印制電路原理與工藝教案

教師教案（2009—2010學(xué)年第2學(xué)期）課程名稱(chēng):印制電路原理與エ藝授課學(xué)時(shí):32授課班級(jí)：27034010等任課教師：何為/張萬(wàn)里/胡文成教師職稱(chēng)：教授/教授/教授教師所在學(xué)院:微電子與固體學(xué)院電子科技大學(xué)

課程名稱(chēng)印制電路原理與エ藝授課專(zhuān)業(yè)班級(jí)應(yīng)用化學(xué)27034010電子科學(xué)與技術(shù)年級(jí)三課程編號(hào)修課人數(shù)133課程類(lèi)型必修課普通教育課程（）;學(xué)科基礎(chǔ)課（）;專(zhuān)業(yè)方向課（ノ）選修課公選課（）;學(xué)科基礎(chǔ)選修課（）; 專(zhuān)業(yè)選修（M）授課方式理論課（ノ）;實(shí)踐課（）考核方式考試（M）考查（）是否采用多媒體是是否采用雙語(yǔ)否學(xué)時(shí)分配課堂講授32學(xué)時(shí);實(shí)踐課。學(xué)時(shí)名稱(chēng)作者出版社及出版時(shí)間教材現(xiàn)代印制電路原理與エ藝張懷武等機(jī)械工業(yè)出版社2010參考書(shū)目.印制電路技術(shù)（上、下冊(cè)）.印制電路手冊(cè).李乙翹等20人編著.小克萊爾德F庫(kù)姆斯編著.馮昌鑫等譯香港:盈拓科技咨詢服務(wù)有限公司,2003（內(nèi)部教材）北京:國(guó)防工業(yè)出版社,1989授課時(shí)間周四下午5-6節(jié)第一章印制電路概述授課時(shí)數(shù):3學(xué)時(shí)ー、教學(xué)內(nèi)容及要求1、了解印制電路的定義和功能2、了解印制電路的發(fā)展和特點(diǎn)3、掌握印制電路的特點(diǎn)與分類(lèi)4、掌握印制電路的制造工藝流程5、熟練掌握SMOBCエ藝二、教學(xué)重點(diǎn)與難點(diǎn)重點(diǎn):1、印制電路的概念:2、印制電路的分類(lèi);3、印制電路的應(yīng)用;4、印制電路的エ藝過(guò)程。難點(diǎn);1、印制電路在不同行業(yè)的應(yīng)用；2、印制電路的減成法工藝;3、SMOBCエ藝流程三、作業(yè)習(xí)題:1；3；4；5；7四、本章參考資料!李乙翹等20人編著.印制電路技術(shù)（上、下冊(cè)）.香港;盈拓科技咨詢服務(wù)有限公司,20032馬明誠(chéng)譯.印制電路從業(yè)人員輔導(dǎo)講義（日）.上海;中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì),20023小林（日）著,吳越輝譯.印制線路板集.汕頭;汕頭大學(xué)出版社,19994中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)編著.印制電路板電鍍、化學(xué)鍍技術(shù).香港;盈拓科技咨詢服務(wù)有限公司，20045姜曉霞，沈偉編著.化學(xué)鍍理論及實(shí)踐.北京:國(guó)防工業(yè)出版社，20016遲蘭州,胡文成.印制電路技術(shù).電子科技大學(xué)講義,19967林金堵,梁志立，陳培良.現(xiàn)代印制電路先進(jìn)技術(shù).上海:印制電路信息雜志社，20048林金堵，龔永林.現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ).北京.中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì),2001第二章基板材料授課時(shí)數(shù):3學(xué)時(shí)ー、教學(xué)內(nèi)容及要求1、掌握覆銅箔層壓板的分類(lèi)方法;2、掌握的覆銅箔層壓板的制備方法;3、了解不同覆銅箔層壓板的特性:4、掌握FR-4基板的特性；5、了解各種基板材料性能的測(cè)試方法。二、教學(xué)重點(diǎn)與難點(diǎn)重點(diǎn):1、覆銅箔層壓板的分類(lèi)方法；2、覆銅箔層壓板的制備流程；3、FR-4基板的性能及應(yīng)用。難點(diǎn):1、不同基板相應(yīng)型號(hào)的意義；2、制備覆銅箔層壓板的材料與工藝;3、FR-4基板的性能及應(yīng)用三、作業(yè)習(xí)題;1；2；4；5四、本章參考資料.姜曉霞,沈偉編著.化學(xué)鍍理論及實(shí)踐.北京;國(guó)防工業(yè)出版社,2001.遲蘭州,胡文成.印制電路技術(shù).電子科技大學(xué)講義,1996.林金堵，梁志立,陳培良.現(xiàn)代印制電路先進(jìn)技術(shù).上海;印制電路信息雜志社，2004.林金堵,龔永林.現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ).北京.中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)，2001.沼倉(cāng)研史編著（日）,馬明誠(chéng)譯.高密度柔性印制電路板.上海;印制電路信息雜志社,2003.小林編著（日），蔡積慶,龔永林譯.積層印制電路板.上海;中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì),2003第三章印制板設(shè)計(jì)與布線

授課時(shí)數(shù):4學(xué)時(shí)ー、教學(xué)內(nèi)容及要求1、掌握印制板布線的一般原則;2、掌握印制板設(shè)計(jì)過(guò)程需考慮的因素;3、掌握印制板設(shè)計(jì)的CAD原理圖;4、明確印制板設(shè)計(jì)過(guò)程的布線和布局原則;5、了解CAD布線后產(chǎn)生的各種文件類(lèi)型。二、教學(xué)重點(diǎn)與難點(diǎn)重點(diǎn):1、印制板設(shè)計(jì)過(guò)程需考慮的因素對(duì)印制板性能的影響關(guān)系:2、印制板布線的原則;3,印制板布局的原則。難點(diǎn)：1、性能要求對(duì)印制板設(shè)計(jì)的影響;2,布線與布局的基本要求。三、作業(yè)習(xí)題：2；3；5；6；7；9；10四、本章參考資料.劉曉彬等編著.印制電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè).北京：宇航出版社,1993.小克萊爾德F庫(kù)姆斯編著.馮昌鑫等譯.印制電路手冊(cè).北京：國(guó)防工業(yè)出版社,1989.王慶富。Neopact直接電鍍エ藝的應(yīng)用,印制電路信息,2000,3.Neopact直接電鍍エ藝手冊(cè)，1999,3.石萍，李桂云.對(duì)印制板孔金屬化直接電鍍エ藝的評(píng)價(jià).電鍍與精飾.1999,21(6).龔永林.印制板與安裝技術(shù)的最新課題.電子電路與貼裝.2004,No3.鮮飛.CSP引發(fā)內(nèi)封裝技術(shù)的革命.電子電路與貼裝.2004,No3.祝大同.印制電路板制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。印制電路信息.2003,Nol2第四章照相制版技術(shù)

授課時(shí)數(shù):4學(xué)時(shí)ー、教學(xué)內(nèi)容及要求1、掌握感光材料的結(jié)構(gòu)與相應(yīng)的性能;2、掌握感光材料的成像原理:3、掌握感光材料顯影機(jī)制和顯影工藝;4、掌握感光材料定影的定義、原理和定影工藝過(guò)程5、了解圖像反轉(zhuǎn)沖洗工藝;6、重氮鹽感光材料的組成、分類(lèi)和感光工藝。二、教學(xué)重點(diǎn)與難點(diǎn)重點(diǎn):1、感光材料的基本結(jié)構(gòu)和類(lèi)型；2、顯影、定影的定義和工藝；3、圖像的減薄和加厚；4、重氮鹽的結(jié)構(gòu)特征和性能特征。難點(diǎn):1、感光材料的感光機(jī)制；2、圖像形成原理；3、微泡潛影的形成和定影方法。三、作業(yè)習(xí)題:1；2；5；7；8；9；10；12；15四、本章參考資料.石萍,李桂云.對(duì)印制板孔金屬化直接電鍍エ藝的評(píng)價(jià).電鍍與精飾.1999,21(6).龔永林.印制板與安裝技術(shù)的最新課題.電子電路與貼裝.2004,No3.鮮飛.CSP引發(fā)內(nèi)封裝技術(shù)的革命.電子電路與貼裝.2004,No3.祝大同.印制電路板制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。印制電路信息.2003,Nol2.田民波.高密度封裝進(jìn)展。印制電路信息.2003,Nol2.祝大同.從《2003年板日本電子封裝技術(shù)發(fā)展規(guī)劃》看PCB的發(fā)展趨勢(shì).印制電路信息.2004,No3.楊興全.高密度印制電路技術(shù)開(kāi)發(fā).印制電路資訊.2003,No5.DieterJ.Meier.PCBlasertechnologyforrigidandflexIIDI-viaformation,structuring,routing.IPC第五章圖形轉(zhuǎn)移授課時(shí)數(shù):3學(xué)時(shí)ー、教學(xué)內(nèi)容及要求1、掌握光致抗蝕劑的分類(lèi)與感光機(jī)理;2、掌握絲網(wǎng)印刷用光致抗蝕劑的種類(lèi)及特點(diǎn):3、掌握絲網(wǎng)印料光敏抗蝕劑的組成與特點(diǎn);4、掌握干膜抗蝕劑組成及特點(diǎn);5、掌握?qǐng)D形轉(zhuǎn)移エ藝過(guò)程。二、教學(xué)重點(diǎn)與難點(diǎn)重點(diǎn):1、光致抗蝕劑的感光機(jī)理；2、絲網(wǎng)印刷用光致抗蝕劑的種類(lèi)及特點(diǎn);3、干膜抗蝕劑組成、特點(diǎn)及應(yīng)用方法。難點(diǎn):1、光致抗蝕劑的感光機(jī)理;2、液體感光膠的使用方法；3、網(wǎng)印工藝流程。三、作業(yè)習(xí)題:1；2；3；6；7；8；9四、本章參考資料.田民波.高密度封裝進(jìn)展。印制電路信息.2003,Nol2.祝大同.從《2003年板II本電子封裝技術(shù)發(fā)展規(guī)劃》看PCB的發(fā)展趨勢(shì).印制電路信息.2004,No3.楊興全.高密度印制電路技術(shù)開(kāi)發(fā).印制電路資訊.2003,No5.DieterJ.Meier.PCBlasertechnologyforrigidandflexHDI-viaformation,structuring,routing.IPCPrintedCircuitsExpo2002-TechnicalConference.2002:p.Add-2-1-Add-2-5.KenInaba;DominiqueNumakura.ALLLASERPROCESSFORHIGHDENSITYMULTI-LAYERCIRCUITBOARDS.SMTAInternational2002andtheAssemblyTechnologyExpoSep22-26,2002Chicago,Illinois.2002:p.477-482.StaffordJ.,PtoelectronicComponentsPlaceNewDemandsonPackgingandAssembly.CircuiTree,April2001第六章化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)

授課時(shí)數(shù):4學(xué)時(shí)ー、教學(xué)內(nèi)容及要求1、掌握化學(xué)鍍定義及原理;2、掌握化學(xué)鍍銅的機(jī)理與エ藝特點(diǎn);3、掌握電鍍銅、銀與金工藝過(guò)程;4、了解其他不同鍍種類(lèi)型的組成與特點(diǎn)。二、教學(xué)重點(diǎn)與難點(diǎn)重點(diǎn):1、化學(xué)鍍機(jī)理；2、電鍍銅エ藝；3、電鍍銀エ藝；4、電鍍金工藝特點(diǎn)及方法難點(diǎn):1、化學(xué)鍍的熱力學(xué)理論；2、電鍍鍍銅配方及各組分的作用；3、鍍銀在印制板中的作用。三、作業(yè)習(xí)題;1；3；4；6；8；10；11四、本章參考資料1.Stafford.}.,PtoelectronicComponentsPlaceNewDemandsonPackgingandAssembly.CircuiTree,April20012.何為,吳志強(qiáng),喬三龍.撓性多層板材料變形的原因及解決方法.?印制電路信息.2004,Noll3.汪洋,何為,何波,龍海榮.剛撓結(jié)合印制電路板的制造工藝和應(yīng)用.印制電路資訊.2005,No24.龍海榮，何為，何波。撓性印制板化學(xué)鍍鍥エ藝條件的優(yōu)化。印制電路資訊。2005,No35.003春季國(guó)際PCB論壇（上海）,論文集.中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)第七章孔金屬化技術(shù)授課時(shí)數(shù):4學(xué)時(shí)ー、教學(xué)內(nèi)容及要求1、了解印制板一般性成孔方法;2、掌握數(shù)控鉆孔及激光鉆孔的工藝及特點(diǎn);3、掌握不同印制板孔的清洗方法;4、掌握化學(xué)鍍銅原理、エ藝及鍍液配方;5、掌握三種不同直接電鍍エ藝及方法。二、教學(xué)重點(diǎn)與難點(diǎn)重點(diǎn);1、兩種激光鉆孔的特點(diǎn)及后處理方法;2、不同類(lèi)型清洗機(jī)的使用;3、化學(xué)鍍銅的組成、特點(diǎn)及應(yīng)用。難點(diǎn):1、化學(xué)鍍銅的機(jī)理;2、化學(xué)鍍銅前孔內(nèi)壁的活化；3、三種類(lèi)型直接電鍍エ藝原理。三、作業(yè)習(xí)題:1；2；5；6；7；11；12；15四、本章參考資料!小林（日）著,吳越輝譯.印制線路板集.汕頭;汕頭大學(xué)出版社,19992中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)編著.印制電路板電鍍、化學(xué)鍍技術(shù).香港:盈拓科技咨詢服務(wù)有限公司,20043姜曉霞,沈偉編著.化學(xué)鍍理論及實(shí)踐.北京:國(guó)防工業(yè)出版社,20014遲蘭州,胡文成.印制電路技術(shù).電子科技大學(xué)講義,19965林金堵,梁志立，陳培良.現(xiàn)代印制電路先進(jìn)技術(shù).上海:印制電路信息雜志社,2004第八章蝕刻技術(shù)授課時(shí)數(shù):3學(xué)時(shí)ー、教學(xué)內(nèi)容及要求1、掌握酸性氯化鐵蝕刻機(jī)理、各組分作用、蝕刻工藝及廢液再生方法;2、掌握酸性/堿性氯化銅蝕刻機(jī)理、各組分作用、蝕刻工藝及廢液再生方法;3、掌握新型蝕刻液的蝕刻原理及エ藝;4、掌握側(cè)蝕與鍍層突沿的定義及產(chǎn)生原因；二、教學(xué)重點(diǎn)與難點(diǎn)重點(diǎn);1、三種常用類(lèi)型蝕刻液機(jī)理及エ藝；2、新型蝕刻液的機(jī)理及エ藝；3、側(cè)蝕與鍍層突沿對(duì)印制板精度的影響及克服方法。難點(diǎn):1,三種常用類(lèi)型蝕刻液機(jī)理及エ藝；2、蝕刻エ藝對(duì)高密度印制板的影響及解決辦法;三、作業(yè)習(xí)題:1；3；4；6；7；8；10四、本章參考資料!遲蘭州,胡文成.印制電路技術(shù).電子科技大學(xué)講義,19962林金堵,梁志立,陳培良.現(xiàn)代印制電路先進(jìn)技術(shù).上海:印制電路信息雜志社,20043林金堵,龔永林.現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ).北京.中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì),20014沼倉(cāng)研史編著（日）,馬明誠(chéng)譯.高密度柔性印制電路板.上海;印制電路信息雜志社，20035小林編著（日）,蔡積慶，龔永林譯.積層印制電路板.上海:中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)，20036劉曉彬等編著.印制電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè).北京:宇航出版社，19937小克萊爾德F庫(kù)姆斯編著.馮昌鑫等譯.印制電路手冊(cè).北京:國(guó)防工業(yè)出版社,1989第九章焊接技術(shù)授課時(shí)數(shù):4學(xué)時(shí)ー、教學(xué)內(nèi)容及要求1、掌握焊料的組成及特點(diǎn);2、掌握無(wú)鉛焊料的組成及特點(diǎn);3、掌握助焊劑的組成與不同助焊劑的特點(diǎn)和應(yīng)用環(huán)境;4、掌握熱熔技術(shù)、熱風(fēng)整平技術(shù)的特點(diǎn)與エ藝條件;5、了解焊接エ藝的特點(diǎn)與過(guò)程。二、教學(xué)重點(diǎn)與難點(diǎn)重點(diǎn);1、焊料的特點(diǎn)及性能;2、無(wú)鉛焊料的組成及性能;3、助焊劑的助焊機(jī)理及組成;4、熱風(fēng)整平工藝的特點(diǎn)。難點(diǎn);1、不同類(lèi)型焊料的特點(diǎn)及性能;2、助焊劑的助焊機(jī)理及組成；三、作業(yè)習(xí)題:1；3；4；6；8；