PCB封裝庫命名規(guī)則

1、封裝庫的管理規(guī)范修訂履歷表版本號變更日期變更內(nèi)容簡述修訂者審核人V1.00初次制定楊春萍一。元件庫的組成原理圖Symbol庫原理圖Symbol庫分為STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB,用于標(biāo)準(zhǔn)庫和臨時(shí)庫的區(qū)分；PCB的Footprint庫PCB封裝庫只有一個(gè)文件夾，里面包括所有的封裝和焊盤。二、元件Ref縮寫列表常用器件的名稱縮寫作如下規(guī)定:集成芯片U電阻R排阻RN電位器RP壓敏電阻RV熱敏電阻RT無極性電容、大片容C鋁電解CD鉭電容CT可變電容CP二極管D三極管QESD器件（單通道）DMOS管MQ濾波器Z電感L磁珠FB霍爾傳感器SH溫度傳感器ST晶體丫晶振X

2、連接器J接插件JP變壓器T繼電器K保險(xiǎn)絲F過壓保護(hù)器FV電池GB蜂鳴器B開關(guān)S散熱架HS生產(chǎn)測試點(diǎn)：TP/TP_WX1信號測試點(diǎn)：TS螺絲孔HOLE定位孔：H基標(biāo)：BASE為了能夠?qū)⒃畔⑼耆梢凿浫隣RCAD的元件信息系統(tǒng)（CIS）中，根據(jù)器件的特性，建庫申請人還應(yīng)將相應(yīng)的信息（但不僅限于以下信息）提供給庫管理員。元件屬性如下：Value：器件的值，主要是電阻、電容、電感；Tolerance：公差，主要指電阻、電容的精度等級；晶體、鐘振的頻偏范圍；C_Voltage：電壓，主要指電容的額定電壓，晶體、鐘振的供電電壓；Wattage：功率，主要是電阻的額定功率；Dielectric：電容介質(zhì)

3、種類，如NPO、X7R、Y5V等等Temperature：使用溫度Life：使用壽命CL：容性負(fù)載，主要針對晶體來說Current：電流，電感、磁珠的額定電流Resonacefrequency:電感的諧振頻率Part_Number：器件料號Footprint：指PCB封裝Price：價(jià)格Description:元件簡單描述，主要引用S6ERP品名。Partname:元件所屬分類；Datasheet：Datasheet名稱；Manufacturer：制造商；ManufacturerPartNumber：制造商編號；MSD:潮濕敏感等級ESD:靜電等級ROSH:是否有鉛；無鉛分為ROHS5/ROH

4、S6，有鉛需填寫PbTEM:回流焊峰值溫度RECOMMEND:是否推薦使用。Y表示推薦，N表示不推薦。COAT_MAT:引腳鍍層/焊點(diǎn)成份MELT_TEM:焊點(diǎn)融化溫度四口元器件命名規(guī)范4.1口口等離散器件的命名TYPEREF?Symbol命名PCBFootprint命名電阻標(biāo)準(zhǔn)貼片電阻RR0402/R0603/R0805/R1206等R0402/R0603/R0805/R1206等標(biāo)準(zhǔn)貼片排阻RNRN0402_8P4R/RN0603/8P4R等RN0402_8P4R/RN0603_8P4R等手插功率電阻RWRW_P腳距H/VRW_P腳距H/V可調(diào)電阻RVRV097RV097（2015.2.4

5、新增）電容標(biāo)準(zhǔn)貼片電容CC0402/C0603/C0805/C1206等C0402/C0603/C0805/C1206等手插瓷介電容CAPCAP_P腳距CAP_P腳距電感標(biāo)準(zhǔn)貼片電感LL0402/L0603/L0805/L1206等L0402/L0603/L0805/L1206等二極管標(biāo)準(zhǔn)貼片二極管D口_型號_封裝SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123等標(biāo)準(zhǔn)封裝手插二極管DD一型號P腳距_H/VD一型號P腳距H/V穩(wěn)壓管DZDZ型號一封裝SOD_80/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SMC等TVS管TVTVS型號封裝SMA/SMB/RV1206等防雷管THTH

6、UNDER_型號_封裝SMA/SMB/RV1206等備注：DO_214AC=SMA,DO_214AA=SMB,DO_214AB=SMC,DO_201AC=SMA。燈標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝LED燈LEDLED0805/LED1206等LED0805/LED1206等圓形引腳式LED燈LEDLED_燈帽直徑H/VLED_D燈帽直徑_H/V三極管標(biāo)準(zhǔn)封裝三極管QQ_型號_封裝TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等管標(biāo)準(zhǔn)封裝MOS管MQMQ型號封裝TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等開關(guān)輕觸按鍵開關(guān)SW5亞_桂丫_型號

7、(_5乂口)5亞_丫_型號(_5乂口)撥動(dòng)開關(guān)SWSW_PULL_型號(SMD)SW_PULL_型號(SMD)編碼器開關(guān)SWSW_EC_型號(SMD)SW_EC_型號(SMD)光耦開關(guān)SWSW_PHOTO_型號(SMD)SW_PHOTO_型號(SMD)接收頭IR接收頭IR1區(qū)_型號_丫IR_型號_H/V保險(xiǎn)絲標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝保險(xiǎn)絲FF0805/F1206等F0805/F1206等其他保險(xiǎn)絲F電型號(_SMD)電型號(_SMD)OSC鐘振OSC鐘振XX_SMD7050/SMD5032/SMD3225等X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等CRYSTAL晶體Y丫_型號(_SMD)(_H/

8、V)丫_型號(_SMD)(_H/V)晶體變壓器變壓器TTRAN_型號(_SMD)TRAN_型號(_SMD)電池座電池座GBBA_型號_H/V(_SMD)BAT_pin數(shù)P_H/V(_SMD)蜂鳴器蜂鳴器BBUZZER_型號(_SMD)BUZZER_型號(_SMD)繼電器繼電器KRELAY_型號(_SMD)RELAY_型號(_SMD)螺絲孔螺絲孔HH_SCREW_C*D*NSCREW_C*D*N基標(biāo)占八、基標(biāo)點(diǎn)BASESEN_PINSEN_PIN放電端子ESDESDESDESD測試通孔測試點(diǎn)TPTP_C*D*TP_C*D*占八、貼片測試點(diǎn)TPTP_C*_SMDTP_C*_SMD散熱口人八、片散熱

9、片HSHS型號HS型號2排列腳距TYPEREF?SCH元件名FOOTPRINT封裝名PH頭JJ_PH_X歹lJ_P腳距H/VPH_排X歹lJ_P腳距H/V2510插座J1_2510_排X歹lJ_P腳距H/V2510_排X歹lJ_P腳距_H/VHEADERJJ_HEADER_X歹lJ_P腳距(_F/M)_H/VHEADER_排X歹lJ_P腳距(_F/M)_H/V(注：區(qū)分排針和排母，排針為乂，排母為F)IDE座JJ_IDE_排X歹lJ_P腳距IDE_排X歹lJ_P腳距FPC連接器JJ_FPC_排X歹lJ_P腳距_H/V(_FB)(_SMD)FPC_排X歹lJ_P腳距_H/V(_FB)(_SMD)

10、電源插座JJ_PWCN_排X歹L型號PWCN_X歹1_型號其他插座JJ_CN_排X歹L型號CN_排X歹L型號備注：a.默認(rèn)為手插元件，后綴增加_SMD為貼片;b.H/V區(qū)分臥式與立式；TYPEREF?SCH元件名Footprint封裝名插槽座JPJP_插槽類型_型號/（_5乂口）插槽類型_型號_印丫（_5乂口）USBJPJP_USB（一層X列）_型號_印USB（_層X列）_型號上7RJ45JPJP_RJ45（_X歹lJ）_型號_H/VRJ45（_層X列）_型號上7USB與RJ45結(jié)合體JPJP_RJ45+USB_型號_H/VRJ45+USB_型號_H/VSATA座JPJP_SATA（_層X列）

11、_型號_印SATA（_fX列）_型號7DB插座JPJP_DB_PIN數(shù)_（層X列）_型號_H/VDB_PIN數(shù)（一層X列）_型號_印丫VGA插座JPJP_VGA_PIN數(shù)_（層X列）_型號_H/VVGA_PIN數(shù)（一層X列）_型號_印丫DB與VGA結(jié)合體JPJP_DB9_VGA15_型號_H/VDB9_VGA15_型號_H/VAUDIO插座JPJP_AUDIO_型號_H/V_（SMD）AUDIO_型號_H/VDVI插座JPJP_DVI_腳數(shù)（一層X列）型號H/VDVI_腳數(shù)（一層X列）_型號_印丫RCA插座JPJP_RCA（_層X歹lJ）_型號_H/VRCA（_層X列）_型號上7BNC插座JP

12、JP_BNC（_層X列）_型號_H/VBNC（_層X列）_型號上7DCJACK插座JPJP_DCJACK_型號_H/VDCJACK_型號_H/VHDMI插座JPJP_HDMI（一層X列）_型號_H/V（_SMD）HDMI（_層X列）_型號_H/V（_SMD）命名:層列型號備注：a.默認(rèn)為手插元件，后綴增加_SMD為貼片；b.默認(rèn)為單口插座，中間增加_層X列為多層多列;4.34.3類的命名：型號TYPEREF?SCH元件名Footprint封裝名BGA類UU_元件型號BGA腳數(shù)_行X歹U_P腳距BGA腳數(shù)_行X歹LP腳距SOP類UU_元件型號SOP腳數(shù)_P腳距SOP腳數(shù)P腳吃巨QFP類UU_元件

13、型號QFP腳數(shù)_P腳距（_EPAD）QFP腳數(shù)P8_EPAD)SOT/TO類UU_元件型號SOT封裝/TO封裝SOT封裝/TO封裝備注：增加后綴（EPAD）表示芯片有EPAD接地焊盤，默認(rèn)沒有五。原理圖Symbol符號建庫規(guī)范1、要求Grid采用默認(rèn)間距，為100mil。2、在設(shè)計(jì)過程中PinShape統(tǒng)一選用short;PinType統(tǒng)一選用passive。3、根據(jù)PinType的不同，Pin腳的放置一般遵循輸入在左，輸出在右的原則。對于PinNumber大于100以上器件，電源引腳允許放置上端，地引腳放置在下端，其他的Symbol符號盡量不要把Pin腳放在Symbol的上下端。4、腳無極性

14、的無源器件（如：電阻，磁珠，電感、電容）的PinNumber要求隱含，不顯示出來。5、二極管、三極管、MOS管等，應(yīng)繪制出邏輯圖。6、對于單個(gè)封裝集成多個(gè)運(yùn)放、門邏輯電路或者其他器件，應(yīng)采用多Part設(shè)計(jì)。7、注意Pin腳的命名，Pin腳的NAME命名中不允許加空格。六、Footprint建庫規(guī)范焊盤庫命名規(guī)范、表貼焊盤）、正方形焊盤的命名規(guī)則為：邊長；如：4表示邊長為的正方形焊盤。如果單位為，用代替小數(shù)點(diǎn)。如：m表示長是正方形焊盤。）、長方形焊盤的命名規(guī)則為：長寬；如：表示長為、寬為的焊盤。如果單位為，用代替小數(shù)點(diǎn)，如：x3）、橢圓形焊盤的命名規(guī)則為：o長x寬；如：o65x10。如果單位為m

15、m,用m代替小數(shù)點(diǎn)，如：00m2x0m65。4）、圓形表貼焊盤的命名規(guī)則為：c直徑；如：c50,表示直徑為50mil的圓形PAD。如果單位為mm,用m代替小數(shù)點(diǎn)，如：c0m50。5）、為了減少PCB廠家的疑問，我們把SOLDERMASK與PAD的大小建為一樣。2、孔焊盤1）、圓形PTH孔焊盤的命名規(guī)則為：c焊盤直徑d鉆孔直徑。如：c50d30表示焊盤為50MIL,鉆孔為30MIL的PAD。如果單位為mm,用m代替小數(shù)點(diǎn)。如：c0m50dom30表示焊盤為0.50mm,鉆孔為0.3mm的PAD。非金屬化孔在后面直接加n,如：c30d30n表示直徑為30mil非金屬化圓孔。2）、正方形焊盤圓形孔P

16、TH孔焊盤（一般用于第一PIN的標(biāo)示）的命名規(guī)則為：s焊盤直徑d鉆孔直徑。如:s50d30表示焊盤邊長為50mil,鉆孔為30mil的PAD。如果單位為mm,用m代替小數(shù)點(diǎn)。3）、橢圓形焊盤圓形孔PTH孔焊盤（一般用于腳距較小的元件，防止兩焊盤之間短路）的命名規(guī)則為：o焊盤短軸x長軸d鉆孔短軸x長軸。如：o40 x60d30表示焊盤為40 x60mil的橢圓形，鉆孔為30mil的PAD。如果單位為mm,用m代替小數(shù)點(diǎn)。非金屬化孔在后面直接加n,如：o30 x40d30 x40n表示大小為30 x40mil非金屬化橢圓孔。4）、過孔的命名規(guī)則：via過孔外徑d過孔內(nèi)徑。如：via20d10：表示

17、PAD為20mil,孔為10mil的VIA。4特殊焊盤1）、金手指PAD的命名規(guī)則：gf長x寬。如：gf90 x33表示金手指的長度為90mil、寬為33mil的金手指。如果單位為mm，用m代替小數(shù)點(diǎn)。2）、異型焊盤的命名必須由所用的Shape來表示。命名規(guī)則為：PartName_PinNumber，其中PartName為元件名稱，PinNumber為該異型焊盤所屬的PinNumber。例如：元件XC6203的第二腳為異型焊盤，該Shape的名稱為XC6203_2，該焊盤就叫做XC6203_2。5和焊盤目前都沒有用，默認(rèn)為。6Shape的命名規(guī)則為：PartName_PinNumber，其中P

18、artName為元件名稱，PinNumber為該異型焊盤所屬的PinNumber。例如：元件XC6203的第二腳為異型焊盤，該Shape的名稱為XC6203_2。6.21、焊盤庫的尺寸包括以下方面：PAD、DRILL、ANTIPAD、THERMAL-PAD的焊盤大小，SOLDERMASK、PASTERMASK的大小。如果使用MIL為單位，那么decimalplaces的值取2,如果使用mm為單位，decimalplaces的值取4。2、普通接插件過孔尺寸一般按Datasheet推薦尺寸值做。壓接件過孔尺寸必須等于Datasheet推薦值。3、由于我們公司的PCB光繪文件都采用正片的格式，所以A

19、NTIPAD和THERMALPAD可以不定義，默認(rèn)為NULL,且所有焊盤的SOLDERMASK和PAD一樣大。4、鉆孔的Drillsymbol鉆孔的Drillsymbol可以不指定，但在出光繪前必須在ALLEGOR中運(yùn)行自動(dòng)生成鉆孔字符。5插件焊盤的設(shè)計(jì)參照錯(cuò)誤！未找到引用源。的要求，一般遵循以下原則：1）、焊盤間距W1.0mm孔徑=腳徑+6mil,頂層及內(nèi)層單側(cè)焊環(huán)8mil,底層單側(cè)焊環(huán)6mi2）、焊盤間距1.0mm（1）一般要求：孔徑40mil,孔徑=腳徑+8mil,單側(cè)焊環(huán)8mil；40milW孔徑80mil,孔徑=腳徑+16mil,單側(cè)焊環(huán)12mil；80milW孔徑，孔徑=腳徑+24

20、mil；單側(cè)焊環(huán)16mil；（2）特殊要求：a、LED燈、指示燈燈座、隔離變壓器，孔徑=腳徑+6mil,頂層及內(nèi)層單側(cè)焊環(huán)8mil,底層單側(cè)焊環(huán)6mil；b、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品RJ口、隔離變壓器、屏蔽罩，孔徑、固定腳焊環(huán)按按datasheet推薦尺寸設(shè)計(jì)其它引腳單側(cè)焊環(huán)6mil;對于外層屏蔽殼后邊緣離板面小于1mm,或者屏蔽腳為弧形的壓接件，建庫的時(shí)候在TOP層屏蔽片處增加禁布區(qū)；c、公差0.5mm的器件，評審時(shí)按datasheet另訂封裝；d、帶PIN座線材，孔徑=腳徑（OD端子外寬）+2mil。2、貼片焊盤設(shè)計(jì)參照SMT焊盤內(nèi)外露長度標(biāo)準(zhǔn)（2012修訂）.幻$的要求:注：圓柱狀類（如二極管）的焊盤設(shè)

21、計(jì)應(yīng)尊循兩端焊盤的中心距為元件的長度這一原則，焊盤的寬度和長度一般以同類型封裝的片式阻容一致。注：圓柱狀類（如二極管）的焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)尊循兩端焊盤的中心距為元件的長度這一原則，焊盤的寬度和長度一般以同類型封裝的片式阻容一致。表三0402口1206焊盤設(shè)計(jì)外形代號（c外形代號（）1:寬:長:距+JV1二冏+J.J一表四鉭電容型號英制公制注：鉭電容焊盤尺寸較以前有做縮小，但白油外框不能變，要比身體外框大。腳距焊盤尺寸()焊盤寬焊盤內(nèi)露引腳長焊盤外露焊盤長注：1焊盤采用橢圓形倒角有利于錫膏的收縮。2芯片焊盤寬度一般為引腳中4距的,且為管腳寬度倍。注：內(nèi)側(cè)焊盤采用橢圓形倒角有利于錫膏的收縮且防止內(nèi)部短路。

22、表八、J形引口（表八、J形引口（SOJ、PLCC)()焊盤寬焊盤內(nèi)露引腳長焊盤外露焊盤長腳距焊盤尺寸注：焊盤采用橢圓形倒角有利于錫膏的收縮。aa6.3元件初始角度的定義：參照研發(fā)焊盤庫零度角設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（2012年）.xls為了統(tǒng)一生產(chǎn)貼片時(shí)的元件貼裝角度，節(jié)省各產(chǎn)品制作生產(chǎn)工藝和上線調(diào)機(jī)的時(shí)間，保證各元件角度的一次性正確性，在建立標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫時(shí)，其封裝庫的初始角度必須統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化：1有極性的兩個(gè)焊端的元件，如二極管類、鉭電容類、類：橫放，左負(fù)極，右正極，此種設(shè)計(jì)角度為度。注：無極性的兩個(gè)焊端的元件，要求類同第點(diǎn)即橫放時(shí)為度）集成塊等：管2類封裝，含管子類和集成塊類，如三極管、功率管類、集成塊等：

23、管腳少側(cè)朝左，管腳多側(cè)朝右，此種設(shè)計(jì)角度為度。詳如圖示：注：兩側(cè)引腳數(shù)一樣，PIN1注：兩側(cè)引腳數(shù)一樣，PIN1在左側(cè)，此種設(shè)計(jì)角度為0度。、僅兩側(cè)有管腳類，含排阻、類等：橫放，管腳在上下側(cè)，原點(diǎn)朝左，此種設(shè)計(jì)角度為度。排阻/排容nnnnnnnnnnuuuuuuuuuunnnininouuuuuuuunnnnnnnnnnuuuuuuuuuunnnininouuuuuuuu注：兩排腳的QFN定義為DFN，按SOP類封裝定義初始角度、四側(cè)有管腳類，如/、類等：（）正方形類元件面管腳數(shù)相等：原點(diǎn)朝左上角，此種設(shè)計(jì)角度為度。nnnnnoUUUULoUUUUL-nnnnUUUUU（）長方形類元件：長方向

24、豎放，原點(diǎn)朝左上角，此種設(shè)計(jì)角度為度。5、插座、連接器:PIN腳數(shù)多的部分朝下，如果兩排PIN數(shù)相同，則1腳朝左下，此種設(shè)計(jì)角度為0度。如：HDMI、FPC、USB、DIMM等inJ)inJ)6、SIM卡：橫放，1腳朝左，此種設(shè)計(jì)角度為0度6.4元件的原點(diǎn)位置為了方便抓取元件及擺放器件，器件封裝的原點(diǎn)位置必須統(tǒng)一：1接插件：原點(diǎn)位置統(tǒng)一放在第一，便于按機(jī)構(gòu)的位置擺放；2其他的所有器件，原點(diǎn)位置統(tǒng)一放在器件的中心。6.5其它（目前未執(zhí)行）建時(shí)，為了以后更好查找，我們在增加元件的一些信息，標(biāo)上封裝的重要尺寸如：UNITS，PADSTACKS，HEIGHT，VERSION，PRODUCER，DATE。6.6絲印1器件外框。器件外型尺寸以廠家給的值為準(zhǔn)，除