【技術(shù)】RFID電子標(biāo)簽天線模切工藝方案

1、【技術(shù)】RFID內(nèi)容，由“深圳機(jī)械展11 萬(wàn)，1100 多家展商，超 10 萬(wàn)觀眾”收集整理！更多 cnc 加工中心、車(chē)銑磨鉆床、線切割、數(shù)控刀具工具、工業(yè)機(jī)器人、非標(biāo)自動(dòng)化、數(shù)字化無(wú)人工廠、周密測(cè)量、3D 打印、激光切割、鈑金沖壓折彎、周密零件加工等呈現(xiàn)，就在深圳機(jī)械展.隨著 RFIDRFID一、RFID 天線制造方法天線制造技術(shù)在低頻段主要是線圈繞制法，一般的超高頻和高頻天線制造方法主要存在蝕刻法，電鍍法，印刷法。1、蝕刻法首先在覆有金屬箔的P E T 薄膜上印刷抗蝕油墨來(lái)保護(hù)天線線路圖形在蝕刻中不被溶蝕掉，接著烘烤，蝕刻，清洗得到我們需要的天線圖案。 而缺點(diǎn)就是：蝕刻工序很慢，導(dǎo)致天線生

2、產(chǎn)速度慢；由于利用了減成工藝， 很大局部的銅箔都被蝕刻掉， 所以導(dǎo)致其本錢(qián)比較高。2、印刷法通過(guò)導(dǎo)電銀漿把天線圖案印刷在P E T 基材上， 然后烘烤固化， 就得到了天線的制造過(guò)程。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是：生產(chǎn)速度快，而且可以實(shí)現(xiàn)柔性化生產(chǎn)產(chǎn)。這種方法的缺點(diǎn)是：1 導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如銅箔 或許為其 120，天線的導(dǎo)體損耗比較大，導(dǎo)致天線效率不如蝕刻法天線；2 導(dǎo)電銀漿對(duì) PET 基材附著性不好，簡(jiǎn)潔脫落，導(dǎo)致天線的牢靠性不高。3 最近銀價(jià)大漲，導(dǎo)致導(dǎo)電銀漿的本錢(qián)大幅增大，減弱了其本錢(qián)的優(yōu)勢(shì)。3、電鍍法首先用導(dǎo)電銀漿厚度薄于印刷法或其他電鍍種子層把天線圖案直接印刷在P E T基材上，烘烤接著電鍍

3、加厚，從而得到天線成品。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是：生產(chǎn)速度很快，天線 產(chǎn)。4、真空鍍膜法先以印刷方式將 Masking 印刷在 PET 基材上形成 RFID方式鍍上鋁層或銅層， 最終經(jīng)由D e m a s k i n gRFID2m 左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于蝕刻和電鍍的 1 8m。天線的性能介于蝕刻和印刷之間。真空鍍膜的設(shè)備或許一1 0 0 萬(wàn)美元， 設(shè)備投資很大。跟電鍍法類(lèi)似適合大批量生產(chǎn)。也有人嘗試先印刷含鉑油墨到P E T 基材上形成天線圖案作為種子層它的優(yōu)點(diǎn)是含鉑油墨相比導(dǎo)電油墨廉價(jià)米。此外，高頻天線也存在一個(gè)布線法，即把漆包線或許在025mm穿過(guò)超聲頭， 超聲頭依據(jù)設(shè)計(jì)的圖案走線；走線過(guò)程中，漆包線與

4、PVC 基材超聲連接起來(lái)。這種方法的天線性能很好，牢靠性也高，就是本錢(qián)相對(duì)蝕刻法還要貴一些。二、模切技術(shù)由于主流的蝕刻法生產(chǎn)速度慢，鋪張材料，而且污染環(huán)境；而印刷法的導(dǎo)電銀漿本錢(qián)因此，我們有了承受模切技術(shù)來(lái)加工不干膠構(gòu)造材料來(lái)生產(chǎn)RFID1、模切技術(shù)原理模切技術(shù)其實(shí)屬于一種裁切工藝，把不干膠材料放在模切機(jī)的模切臺(tái)上，然后依據(jù)事先設(shè)計(jì)好的圖形進(jìn)展制作成的模切刀版施加壓力，使刀鋒對(duì)應(yīng)的地方受力斷裂分別， 從而得到所需要的外形， 如圖 2保存底紙和其外表的硅油涂層；最終使模切成型的標(biāo)簽保存在底紙上。2、模切材料R F I D1 8 u m1 0 0 u m或銅層是作為功能層DT是作為天線圖案的承載層

5、，P E T 基材的介電常數(shù)和厚度也會(huì)影響天線的諧振頻率。 線做成不干膠構(gòu)造形式。我們模切所用的材料有三層構(gòu)造：帶硅油的離型紙或PET或許100m，粘膠層20m，帶增加層的鋁箔35m，如圖：其中硅油主要是為了便于分別廢料， 增加層主要是為了加強(qiáng)鋁箔， 便于排廢。3、模切機(jī) 鋼線或鋼板雕刻成的模版，通過(guò)壓印版施加肯定的壓力，將材料軋切成你所需要外形。依據(jù)模切底板和壓切機(jī)構(gòu)的不同，模切機(jī)可分為平壓平、圓壓平和圓壓圓三種類(lèi)型。三、RFID 天線模切方案1、RFID模具要求：比較簡(jiǎn)潔損耗刀模，對(duì)于非金屬材料，蝕刻模一般可以模切20 萬(wàn)次，對(duì)于金屬來(lái)說(shuō)或許在2來(lái)提高刀鋒的硬度。RFID 天線圖案比較精細(xì)

6、簡(jiǎn)單，間距也比較小，一般線寬在1mm 左右。所以我們選擇精度高的蝕刻刀或者是雕刻模，而且一般選擇單峰刀模，有斜角的面朝外，沒(méi)有斜面的朝內(nèi)，這樣保證切出來(lái)的線寬是1mm，而且平直。如以下圖所示：模切材料要求：1 8m10m 厚的 PET，3。為了節(jié)約本錢(qián)，我們選擇離型紙作為天線基材。粘膠為了排廢和模切的便利，我們選擇水乳性的膠作為我們的膠粘層。膠層厚度在20m排廢難點(diǎn)分析：RFID之所在。具體說(shuō)來(lái)存在以下幾個(gè)特點(diǎn)我們以NXP5：T 型匹配構(gòu)造或電感耦合構(gòu)造； 這些阻抗匹配構(gòu)造根本上是一個(gè)閉合的圓環(huán)。直接排廢根本上不行能。天線構(gòu)造中為了調(diào)成天線的實(shí)部局部，T 型匹配構(gòu)造只是與天線輻射局部在中間局部

7、相連。T垂直，一般不好排廢。1mm2mm左右。彎折高度或許在 8mm后， 覺(jué)察一端的彎折線間隙可以直接排掉，另一端的彎折線間隙不好排掉。同樣為了小型化， 天線末端有時(shí)也會(huì)存在折合構(gòu)造， 這相當(dāng)于大半個(gè)閉合環(huán)，給排廢帶來(lái)了比較大的困難。2、粘膠模切排廢方案針對(duì) R F I D們把天線分為內(nèi)部圖案和框架圖案兩大局部。框架圖案是一個(gè)很規(guī)章的圖案可以直接排廢； 圖：粘膠排廢原理：粘膠排廢主要是基于粘接力的相對(duì)大小來(lái)到達(dá)排廢的目的。如圖7 所示，紫色局部為要排廢的局部，它們是一個(gè)個(gè)分別的“孤島”。要保存的圖案局部是整體連接在一起的。粘膠帶附在要排廢的圖案上面。當(dāng)粘膠揭起經(jīng)過(guò)“孤島”時(shí)，由于“孤島”局部面

8、積相對(duì)而言很小，粘膠帶隊(duì)“孤島”局部的粘接力大于“孤島”局部與離型紙的粘接力，“孤島”局部被轉(zhuǎn)移到膠粘帶上。當(dāng)粘膠帶要經(jīng)過(guò)要保存的圖案時(shí)，要保存的圖案的面積很大， 膠粘帶對(duì)孤島” 局部的粘接力小于要保存圖案局部與離型紙的粘接力，所以要保存的圖案連續(xù)留在離型紙上。這樣的話，分別的“孤島”本分就被粘膠帶帶出，而要保存的圖案層連續(xù)留在離型紙上，從而到達(dá)了排廢的目的。排廢流程圖與圖案過(guò)程變化圖：以 N X P9 是模切過(guò)程中的天線圖案的逐步變化圖NXP 供給的參考天線排廢過(guò)程圖案變化圖具體實(shí)施過(guò)程：3 0 0 m m 寬平刀模切機(jī)。兩臺(tái)復(fù)合機(jī)，一臺(tái)貼合機(jī)、一臺(tái)剝離機(jī)。貼合即負(fù)責(zé)把膠帶貼合到不干膠上面的

9、鋁箔上，剝離機(jī)負(fù)責(zé)把粘了廢料的膠帶回收起來(lái)。由于離型紙上的硅油作用，鋁箔對(duì)離型紙的黏力很小50g 就算超重剝離力，一般的膠帶粘接力都可以到達(dá) 100g廢料的寬度要窄一些。我們依據(jù)前面提到的流程，把天線圖案依據(jù)內(nèi)部和外框分別開(kāi)了兩副模具，為了提高產(chǎn)出率，我們?cè)谝桓蹦＞呱献隽巳艌D案，具體見(jiàn)以下圖：模切過(guò)程實(shí)物圖：3、模切天線與蝕刻天線性能比較邊緣整齊性：由于模切天線是機(jī)械切出，它的邊緣格外平坦。而蝕刻法制造的天線，由于化學(xué)腐蝕的側(cè)蝕作用，邊緣是凹凸不平的。具體見(jiàn)以下圖：生產(chǎn)速度：模切機(jī)的速度是 331 2 小時(shí)，那么我們4 0 萬(wàn)張，這不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于蝕刻法的速度，而且比印刷法還要快。圖案精細(xì)方面：0 2 m m，適合芯片直接倒裝在天線上； 模切法的精度或許在0 5 m m 左右， 所以必需通過(guò)模組轉(zhuǎn)移的方式來(lái)完成天線與芯片的互聯(lián)。圖案確實(shí)定性：蝕刻法天線圖案是牢牢粘在P E T 基底上面，而模切