艾為電子專題報(bào)告：模擬芯片龍頭-數(shù)?；旌闲酒?ldquo;小巨人”

1、艾為電子專題報(bào)告：模擬芯片龍頭_數(shù)?；旌闲酒靶【奕恕?. 國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭，多產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展1.1. 專精特新“小巨人”，深耕模擬 IC 十三載公司是工信部專精特新“小巨人”企業(yè)，深耕數(shù)?；旌闲盘?hào)、模擬和射頻芯 片領(lǐng)域。上海艾為電子技術(shù)股份有限公司成立于 2008 年 6 月，專注于數(shù)?；旌?、 模擬、射頻芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。公司于 2015 年 8 月在新三板掛牌，并于 2020 年 9 月 30 日停牌，2021 年 6 月 18 日成功登陸科創(chuàng)板。公司作為工信部認(rèn)定的集成 電路設(shè)計(jì)企業(yè)、上海市科委認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)、工信部第二批專精特新“小巨 人”企業(yè)，在 2017-2019 年度，連續(xù)三年

2、被 AspenCore 評(píng)為“十大中國(guó) IC 設(shè)計(jì) 公司”。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、筆記本電腦、 智能音箱等智能硬件領(lǐng)域。公司的多款核心產(chǎn)品在下游智能手機(jī)領(lǐng)域處于市場(chǎng)領(lǐng) 先地位，并不斷向其他智能硬件領(lǐng)域外延拓展。1.2. 股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定集中，股權(quán)激勵(lì)彰顯長(zhǎng)期發(fā)展信心公司控股股東及實(shí)際控制人為孫洪軍先生，共計(jì)持股比例 41.91%。出身半導(dǎo) 體器件與微電子學(xué)專業(yè)，曾擔(dān)任華為技術(shù)有限公司基礎(chǔ)業(yè)務(wù)部工程師。截至目前， 孫洪軍先生直接持有公司 41.90%股份，并通過(guò)上海艾準(zhǔn)（員工持股平臺(tái)）間接持 有公司 0.01%的股份，合計(jì)股權(quán)持有比例 41.91%。公司下設(shè) 6 家全資

3、子公司，3 家分公司。控股子公司分別為蘇州艾為、無(wú)錫 艾為、上海艾為、艾唯技術(shù)、艾為半導(dǎo)體和艾為微電子，并分別于 2018、2019 和 2021 年在深圳、北京和成都設(shè)立分公司。股權(quán)激勵(lì)覆蓋范圍廣泛，長(zhǎng)期發(fā)展信心十足。公司于近期公告了員工股權(quán)激 勵(lì)計(jì)劃的草案，擬向 898 名員工以 109 元/股價(jià)格授予限制性股票 550 萬(wàn)股，占 股本總額 3.31%（其中首次授予 440 萬(wàn)股、預(yù)留 110 萬(wàn)股），激勵(lì)對(duì)象覆蓋董事 高管、核心技術(shù)及業(yè)務(wù)骨干人員，覆蓋范圍廣泛，占公司總員工數(shù)量 942 人的 95.33% ， 預(yù) 計(jì) 攤 銷 總費(fèi) 用約 3.10 億 元 ，將 于 2021-2025 年

4、 分 別攤 銷 0.27/1.49/0.78/0.42/0.14 億元費(fèi)用。1.3. 構(gòu)筑五維產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，下游應(yīng)用前景廣闊公司產(chǎn)品多元化布局，“聲光電射手”齊發(fā)力。公司在發(fā)展過(guò)程中一方面不斷拓展產(chǎn)品品類，另一方面持續(xù)創(chuàng)新更新現(xiàn)有產(chǎn)品，截至目前，公司已有 470 余款 料號(hào)產(chǎn)品，2020 年總產(chǎn)品銷量達(dá) 32 億顆（+32.44%），形成了聲（音頻功放芯片）、 光（LED 驅(qū)動(dòng)芯片）、電（電源管理芯片）、射（射頻芯片）、手（馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等 觸覺相關(guān)產(chǎn)品）五條多元產(chǎn)品線。音頻功放、電源管理芯片量?jī)r(jià)齊升，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片顯著放量。公司的各產(chǎn)品銷量保持快速提升，其中音頻功放、電源管理芯片量?jī)r(jià)齊升，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯

5、片伴隨 產(chǎn)品銷量快速增長(zhǎng)，產(chǎn)品均價(jià)下降。與國(guó)內(nèi)同行業(yè)可比公司相比，艾為電子在模擬 IC 子類覆蓋最為齊全。對(duì)比國(guó) 內(nèi)外主要同業(yè)公司，海外主要 IC 設(shè)計(jì)巨頭處于全球市場(chǎng)領(lǐng)先主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)模擬 IC 企業(yè)仍有較大差距。本土供應(yīng)商中，音頻功放芯片領(lǐng)域主要為艾為電子與匯頂 科技（2020 年初完成恩智浦半導(dǎo)體的 VAS 業(yè)務(wù)收購(gòu)），馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的國(guó)內(nèi)供應(yīng) 商主要為公司一家，公司在該領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手均來(lái)自海外。公司產(chǎn)品的下游應(yīng)用場(chǎng)景豐富，未來(lái)不同功能模擬芯片交互的需求提升空間 廣闊。當(dāng)前公司主要的手機(jī)終端客戶已覆蓋華為、小米、OPPO、vivo 等知名品 牌，及華勤、聞泰、龍旗等 ODM 客戶。從公

6、司智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展的角度來(lái) 看，產(chǎn)品矩陣的多元化利于下游廠商進(jìn)行平臺(tái)化采購(gòu)，相較于單一產(chǎn)品能夠提供 更為完整的解決方案，實(shí)現(xiàn)單機(jī)多枚導(dǎo)入，通過(guò)體系帶動(dòng)銷量。未來(lái)智能終端從 設(shè)計(jì)到落地將更考驗(yàn)廠商的方案設(shè)計(jì)能力，多產(chǎn)品將更好應(yīng)對(duì)下游需求變化。采用 Fabless 輕資產(chǎn)模式，聚焦設(shè)計(jì)研發(fā)主業(yè)。公司主要采用 Fabless 輕資 產(chǎn)模式，直接負(fù)責(zé)環(huán)節(jié)為電路和版圖設(shè)計(jì)，晶圓制造、切割、封裝、測(cè)試等環(huán)通過(guò) 節(jié)委外完成。Fabless 模式下，公司聚焦 IC 設(shè)計(jì)和研發(fā)主業(yè)，晶圓和封測(cè)為公司 的主要采購(gòu)內(nèi)容。當(dāng)前 Fabless 模式為本土模擬 IC 廠商采用的主流模式。1.4. 音頻功放及電源管理

7、收入占比逾八成，下游品牌客戶銷售穩(wěn)步提升公司以經(jīng)銷模式為主，音頻功放及電源管理芯片貢獻(xiàn)主要收入。公司的主營(yíng) 業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自音頻功放芯片及電源管理芯片，新產(chǎn)品中馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片銷售增 長(zhǎng)較快。音頻功放芯片和電源管理芯片在 2020 年占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為 51.90%（同比增長(zhǎng)+36.90%）和 31.80%（同比增長(zhǎng)+38.58%），射頻和馬達(dá)驅(qū)動(dòng) 芯片分別占比 7.06%（同比增長(zhǎng)+15.94%）和 8.83%（同比增長(zhǎng)+149.49%）。音 頻功放和電源管理芯片占總收入比例逾八成，新產(chǎn)品馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)高速放 量增長(zhǎng)。區(qū)域方面，公司的非大陸地區(qū)銷售占比超九成，2018-2020 年占

8、比分別 為 97.54%、93.24% 及 92.08%，整體保持較高水平，公司的產(chǎn)品主要銷往亞太 電子元器件交易集散地香港。從銷售模式來(lái)看，公司采用經(jīng)銷為主、直銷為輔的 模式，近兩年直銷比例大幅提升。下游應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中，2020 年手機(jī)品牌客戶的 占比為 55.76%，ODM 客戶占比 38.23%，公司對(duì)品牌客戶的銷售穩(wěn)步提升，從 終端應(yīng)用來(lái)看，公司 85%的產(chǎn)品應(yīng)用于手機(jī)。1.5. 注重研發(fā)創(chuàng)新，建設(shè)優(yōu)質(zhì)人才隊(duì)伍作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司，公司注重研發(fā)創(chuàng)新，投入力度持續(xù)加大，為 公司未來(lái)業(yè)績(jī)的穩(wěn)健成長(zhǎng)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2018-2020 年公司的研發(fā)費(fèi)用分別為 0.91 億元、1.39 億

9、元、2.05 億元，年度復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 50%。截至 2020 年 12 月 31 日公司及控股子公司已取得 232 項(xiàng)專利，其中 227 項(xiàng)為境內(nèi)專利， 5 項(xiàng)為 境外專利。公司長(zhǎng)期堅(jiān)持?jǐn)?shù)模混合信號(hào)、模擬和射頻領(lǐng)域的研發(fā)和創(chuàng)新，圍繞音 頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)積累了多 項(xiàng)核心技術(shù)以及技術(shù)儲(chǔ)備，以保證相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢(shì)地位。重視人才隊(duì)伍建設(shè)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)保持穩(wěn)定，成員具有豐富的集成電路產(chǎn)品的技 術(shù)研發(fā)與項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)。截至 2020 年 12 月 31 日，公司擁有技術(shù)人員 641 人， 占員工總數(shù)比例高達(dá) 80.53%，其中，一半擁有碩士及以上學(xué)位，為

10、公司產(chǎn)品創(chuàng)新 奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。此外，公司建立對(duì)應(yīng)的各級(jí)人才管理辦法，從多維度培養(yǎng)電路 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專業(yè)人才，推動(dòng)公司持續(xù)創(chuàng)新。1.6. 財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健，營(yíng)運(yùn)能力行業(yè)領(lǐng)先公司收入利潤(rùn)高增，毛利率水平穩(wěn)定。2018 年至 2020 年，公司營(yíng)業(yè)收入年 復(fù)合增長(zhǎng)率為 43.95%，凈利潤(rùn)同期年復(fù)合增長(zhǎng)率 62.94%。2021 年上半年，公司 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 10.67 億，凈利潤(rùn) 1.22 億，分別同比增長(zhǎng) 109.9%與 149.81%。公司 2018-2020 年 ROE 水平分別為 14.15%，27.94%和 26.72%，公司在 2019 年及 之后資產(chǎn)的運(yùn)營(yíng)能力提升顯著。公司在深化與下游大客戶的

11、合作關(guān)系中，維持產(chǎn) 品高性價(jià)比戰(zhàn)略，毛利率與同業(yè)平均水平相比較低，公司 2018 年到 2020 年的毛 利率分別為 32.70%，34.46%，32.57%，產(chǎn)品單位售價(jià)的提升幅度低于單位成本 增長(zhǎng)。三項(xiàng)費(fèi)用率占比穩(wěn)定，研發(fā)投入力度加大。2018 年到 2020 年，公司銷售 費(fèi)用率分別為 8.71%、5.98%和 4.33%；管理費(fèi)用率分別為 4.02%、4.27%和 4.64%；財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為 0.22%、0.16%和 1.72%。在 2021 年上半年，公司三 項(xiàng)費(fèi)用率分別為 4.44%，5.14%，0.44%，三項(xiàng)費(fèi)用占營(yíng)收比例穩(wěn)定，銷售費(fèi)用微 幅下降。值得注意的是公司自 2018

12、 年來(lái)將研發(fā)費(fèi)用剝離出管理費(fèi)用之后，研發(fā)費(fèi) 用分別占比 13.17%，13.71%，14.29%以及 2021 年上半年為 14.74%，可以看出 公司在研發(fā)投入方面持續(xù)加大，塑造及穩(wěn)固其產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力和壁壘。公司資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)能力較強(qiáng)，總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率略高于同業(yè)，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率水平行 業(yè)領(lǐng)先。2018 至 2020 年，公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分別為 1.47、1.65、1.60，2020 年 圣邦股份、芯朋微、思瑞浦分別為 0.73、0.44、0.38。2018 至 2020 年，公司應(yīng) 收賬款周轉(zhuǎn)率分別為 127.93、73.92、66.67；2020 年卓勝微、圣邦股份、芯朋微、 思瑞浦分別為 7.80

13、、16.50、4.56、6.46，艾為電子顯著高于其同類公司。從存貨 周轉(zhuǎn)率來(lái)看，艾為電子處于同類公司中等水平，2020 年公司存貨周轉(zhuǎn)率為 2.86， 同期 卓勝微、圣邦股份、芯朋微、思瑞浦分別為 2.64、2.82、3.79、3.62。在 2021 年上半年，艾為電子的總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為 0.89，存貨周轉(zhuǎn)率為 1.85，應(yīng)收賬款和應(yīng) 付賬款周轉(zhuǎn)率分別為 32.22 和 1.82。2. 模擬 IC 賽道高速成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊2.1. 音頻功放芯片：伴隨下游應(yīng)用拓展，規(guī)模有望持續(xù)提升下游應(yīng)用領(lǐng)域需求擴(kuò)張，全球音頻功放芯片市場(chǎng)規(guī)模有望穩(wěn)步提升。據(jù) SAR Insight & Consultin

14、g，音頻功放芯片 2019 年全球市場(chǎng)出貨量超過(guò) 30 億顆， QYResearch 統(tǒng)計(jì) 2020 年全球音頻放大器市場(chǎng)銷售額達(dá) 16.20 億美元，同比增 速下滑 1.91%，但隨著其下游應(yīng)用（手機(jī)、音響、車載、可穿戴設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè) 備、智能家居等領(lǐng)域）領(lǐng)域的需求擴(kuò)張，全球音頻功放芯片的市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù) 擴(kuò)大，預(yù)計(jì) 2021-2027 年市場(chǎng)保持 5.78%復(fù)合增速，至 2027 年將達(dá)到 23.32 億 美元。2.2. 電源管理芯片：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)加快發(fā)展，2025 年有望達(dá) 200 億美元隨著國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及國(guó)產(chǎn)替代，中國(guó)電源管理芯 片市場(chǎng)規(guī)模有望保持持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù) QY

15、Research，2020 年全球電源管理芯片市場(chǎng) 繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，規(guī)模約 330 億美元，2016-2020 年復(fù)合增長(zhǎng)率 13.33%，預(yù) 計(jì)到 2025 年，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 525 億美元，CAGR 為 9.73% （2020-2025），以中國(guó)大陸為主的亞太地區(qū)將是未來(lái)最大成長(zhǎng)動(dòng)力。我國(guó) 2016- 2020 年電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率為 8.29%，2020 年達(dá) 110 億美元， 預(yù)計(jì)到 2025 年我國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至 200 億美元，2019-2025 年復(fù)合 增長(zhǎng)率為 12.7%。2.3. 射頻前端芯片：5G 網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)推進(jìn)，全球市場(chǎng)迎來(lái)

16、快速增長(zhǎng)隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的普及，射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步的放大。同 在 5G 時(shí)代下，單部智能手機(jī)的射頻前端芯片使用數(shù)量和價(jià)值也將繼續(xù)上升。據(jù) QYR Electronics Research Center，2011-2018 年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合 增長(zhǎng)率 13.10%，2018 年達(dá) 149.10 億美元，預(yù)計(jì) 2018-2023 年全球射頻前端市 場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持 16.00%的高速增長(zhǎng)，2023 年或?qū)⒔咏?313.10 億美 元。全球射頻開關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將隨著 5G 的商業(yè)化建設(shè)迎來(lái)高峰增長(zhǎng)。由于通訊技 術(shù)的變革與進(jìn)步，智能手機(jī)需要接收更多頻段的射頻信號(hào)，因此需

17、要不斷增加射 頻開關(guān)的數(shù)量來(lái)滿足對(duì)不同頻段信號(hào)的接收、發(fā)射需求。根據(jù) QYR Electronics Research Center 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011 年以來(lái)全球射頻開關(guān)市場(chǎng)經(jīng)歷了持續(xù)的快速 增長(zhǎng)，2018 年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 16.54 億美元，預(yù)計(jì) 2018 年至 2023 年，全球 市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到 16.55%。5G的商業(yè)化建設(shè)將推動(dòng)全球射頻低噪聲放大器市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展高峰。隨著移動(dòng) 通訊技術(shù)的變革，移動(dòng)智能終端對(duì)信號(hào)接收質(zhì)量有著更高的要求，因?yàn)樾枰獙?duì)天 線接收的信號(hào)放大以進(jìn)行后續(xù)處理。在 2018 年，全球射頻低噪聲放大器收入為 14.21 億美元，4G 網(wǎng)絡(luò)的普及帶

18、動(dòng)了智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增加，而 伴隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，預(yù)計(jì)未來(lái)對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求將進(jìn)一 步增加，到 2023 年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到 17.94 億美元。2.4. 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片：線性馬達(dá)需求顯著提升，2024 年全球市場(chǎng)將達(dá) 10 億 美元產(chǎn)品的升級(jí)替代將促進(jìn)全球馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片銷售收入迎來(lái)快速的增長(zhǎng)。當(dāng)前以 手機(jī)為代表的智能硬件已經(jīng)以振動(dòng)反饋代替實(shí)體按鍵的觸感，而馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的 性能通常決定了用戶對(duì)智能電子產(chǎn)品的觸覺體驗(yàn)。由于傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子馬達(dá)性能較弱， 因此出現(xiàn)了替代其的線性馬達(dá)，并且目前全球范圍內(nèi)的各大手機(jī)廠商已逐步選擇 了線性馬達(dá)方案，線性馬達(dá)的市場(chǎng)需求顯著增加。根

19、據(jù)凌云半導(dǎo)體(Cirrus Logic) 對(duì)市場(chǎng)規(guī)模的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2019 年全球馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)規(guī)模約為 2.40 億美元，預(yù)計(jì) 2024 年全球馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 10 億美元，2019 年至 2024 年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 33.03%。2.5. 下游智能手機(jī)：市場(chǎng)預(yù)期向好，5G 升級(jí)換代推動(dòng)需求回升2020 年全球智能手機(jī)出貨量高達(dá) 13 億臺(tái)，市場(chǎng)規(guī)模龐大。全球智能手機(jī)的 出貨量自 2009 年開啟高速的增長(zhǎng)，由 1.72 億部發(fā)展至 2017 年 15.66 億部，2013 年至今年出貨量均在 10 億臺(tái)以上。近年來(lái)全球智能手機(jī)出貨量的增長(zhǎng)逐漸放緩， 2019 年首次出現(xiàn)負(fù)

20、增長(zhǎng)，受疫情影響 2020 年出貨量繼續(xù)下滑，同比減少 2%， 但出貨量規(guī)模仍然高達(dá) 13.31 億臺(tái)。伴隨疫情發(fā)展減緩、5G手機(jī)帶來(lái)的更新?lián)Q代 需求，預(yù)計(jì) 2021 年起全球智能手機(jī)的出貨量將有所回升。全球智能手機(jī)市場(chǎng)向頭部品牌集中，國(guó)產(chǎn)品牌全球市占率提升。經(jīng)過(guò)十幾年 的技術(shù)沉淀，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)的出貨量不斷提升，在全球智能手機(jī)市占率進(jìn)一步增 長(zhǎng)。據(jù) Counterpoint，全球 2020 年出貨量前六大的手機(jī)品牌中，國(guó)產(chǎn)手機(jī)占據(jù) 4 個(gè)席位，分別是小米、華為、OPPO 和 vivo，合計(jì)占全球智能手機(jī)出貨量的 37%。 此外，前六大智能手機(jī)品牌的合計(jì)出貨量占比從 2013 年的 54%提升至

21、 2020 年 的 71%，呈現(xiàn)了集中度不斷提升的趨勢(shì)。技術(shù)升級(jí)引領(lǐng)市場(chǎng)需求發(fā)展。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年 5 月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 5G 手機(jī)出貨量 1564.3 萬(wàn)部，占同期手機(jī)出貨量的 46.3%；1-5 月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 5G 手機(jī)累計(jì)出貨量 4608.4 萬(wàn)部，占比為 37.0%。隨著 5G智能手 機(jī)的普及，以及應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，當(dāng)前的手機(jī)出貨量已經(jīng)趨于平穩(wěn)，但是基于智 能手機(jī)每 1-2 年更新?lián)Q代的周期來(lái)看，這個(gè)行業(yè)仍然具有較大的商業(yè)價(jià)值，而在 每一輪的換代周期中，性能的提升和功能的多樣性是最為關(guān)鍵的一點(diǎn)。隨著虛擬 現(xiàn)實(shí)，AI人工智能技術(shù)的應(yīng)用，數(shù)據(jù)逐漸復(fù)雜化和多樣化，因此

22、未來(lái)智能手機(jī)的 發(fā)展方向不僅僅著力于體驗(yàn)的升級(jí)，還應(yīng)該是算力的提升，而根基則在于芯片技 術(shù)的發(fā)展。而國(guó)內(nèi)的智能手機(jī)芯片廠商則受益于智能手機(jī)快速更新?lián)Q代，功能與 性能不斷增強(qiáng)，單機(jī)平均所使用的芯片數(shù)量也不斷增多，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)芯片 廠商需求日益增長(zhǎng)。2.6. 下游智能硬件終端市場(chǎng)：應(yīng)用場(chǎng)景多元化，發(fā)展前景廣闊繼智能手機(jī)之后，智能硬件概念應(yīng)運(yùn)而生。通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng) 設(shè)備進(jìn)行智能化改造，智能硬件產(chǎn)品形態(tài)分散多樣，可延伸至智能可穿戴設(shè)備、 智能便攜設(shè)備、智能家居、智能交通、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。2.6.1. 全球可穿戴設(shè)備持續(xù)快速增長(zhǎng)智能可穿戴設(shè)備向智能化、小型化、便攜化趨勢(shì)發(fā)展，以智能手表、

23、TWS耳 機(jī)、手環(huán)為代表的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。據(jù) IDC，全球可穿戴設(shè)備的出 貨量從 2016 年約 1 億臺(tái)增長(zhǎng)至 2019 年 3.36 億臺(tái)，預(yù)計(jì)到 2024 年將提升至 6 億臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 12.4%（2020-2024）。2020 年，全球可穿戴設(shè)備主要 是耳戴、手表和手環(huán)產(chǎn)品，其中，耳戴產(chǎn)品市場(chǎng)份額達(dá) 55%，占比位列第一，手 表占比 26%，位列第二，其次是手環(huán)，占比達(dá) 18%。蘋果以 29.3%的市場(chǎng)份額全球領(lǐng)先。蘋果 2020 年一季度出貨量達(dá)到 2120 萬(wàn) 部，Beats 和 Airpods 系列產(chǎn)品的增長(zhǎng)抵消 Apple Watch 受供應(yīng)鏈影響導(dǎo)致的

24、出 貨量下滑。其次是小米，2020 年一季度出貨 1010 萬(wàn)部，占據(jù) 14%的市場(chǎng)份額。 三星排名第三，2020 年一季度出貨 860 萬(wàn)部，市場(chǎng)份額為 11.9%。國(guó)內(nèi)耳戴設(shè)備是可穿戴設(shè)備市場(chǎng)中的主流產(chǎn)品。我國(guó)智能可穿戴設(shè)備出貨量 穩(wěn)步提升，從 2015 年的 0.25 億臺(tái)增長(zhǎng)至 2020 年的 1.07 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 8.08%。 2021Q2 我國(guó)耳戴出貨量占比 55.4%；手表和手環(huán)市場(chǎng)分別占比 26.8%、17.8%。2.6.2. 疫情催化下，智能便攜設(shè)備需求提升疫情推動(dòng)智能便攜設(shè)備出貨量猛增。平板電腦和筆記本電腦是智能便攜設(shè)備 中兩個(gè)主要的細(xì)分領(lǐng)域。居家辦公、遠(yuǎn)程教育、居家娛

25、樂等使用需求在 2020 年疫 情蔓延全球的背景下激增，從而促使平板、筆記本出貨量快速提升。而平板電腦 雖然與智能手機(jī)大部分的功能相同，但憑借其擁有更大的屏幕和更強(qiáng)的運(yùn)算處理 能力，平板電腦更加適用于日常辦公和休閑娛樂等使用。根據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全 球平板市場(chǎng)近年來(lái)有所下降，平板出貨量 2016 年約為 1.75 億臺(tái)、2019 年約為 1.44 億臺(tái)。2020 年全球平板市場(chǎng)的景氣度由于疫情背景有所提升，產(chǎn)品出貨量達(dá) 到 1.64 億臺(tái)，較 2019 年同期增長(zhǎng)了 13.56%。平板電腦的市場(chǎng)集中度高位持續(xù)提升。前五大廠商占據(jù)的市場(chǎng)份額從 2019 年 的 74.6%提升到 2020 年

26、的的 78.4%，高位同比增長(zhǎng) 5.09%。而蘋果和三星在 2020 年的平板電腦出貨量中，占據(jù)總出貨量的 51.6%，相對(duì)優(yōu)勢(shì)顯著。筆記本電腦出貨量持續(xù)快速增長(zhǎng)。隨著筆記本電腦的智能化和便攜化發(fā)展， 行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)一批新的筆記本電腦制造，帶動(dòng)筆記本電腦的產(chǎn)品多元化，刺激了消 費(fèi)的需求。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，全球筆記本電腦市場(chǎng)近年來(lái)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，筆記本電腦 的出貨量從 2016 年約 1.48 億臺(tái)增長(zhǎng)至 2019 年約 1.65 億臺(tái)。2020 年前三季度由 于疫情導(dǎo)致的需求提升，全球筆記本電腦市場(chǎng)的景氣度有所提升，產(chǎn)品出貨量達(dá) 到約 1.50 億臺(tái)，較 2019 年同期增長(zhǎng)約 30%。而 2020

27、 全年的 PC 出貨量則達(dá)到了 3.03 億臺(tái)，與 2019 年的 2.676 億臺(tái)同比增長(zhǎng)了 13.1%。從各大廠商的出貨量數(shù)據(jù) 來(lái)看，當(dāng)前市場(chǎng)集中度較高，但是對(duì)于單個(gè)廠商來(lái)說(shuō)相對(duì)優(yōu)勢(shì)差距不大。2.6.3. 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)步入快速發(fā)展期5G 網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)與推廣，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)進(jìn)入加速發(fā)展期。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已在 智慧家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用，其中智能音箱和 IoT 模塊 作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的細(xì)分領(lǐng)域，其快速發(fā)展將拉動(dòng)行業(yè)迅速擴(kuò)張。根據(jù) Gartner 的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2017 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已達(dá) 83.81 億臺(tái)，預(yù)計(jì) 2020 年將 增長(zhǎng)至 204.12 億臺(tái)。與此同時(shí)，2017

28、年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模已達(dá) 1.7 萬(wàn) 億美元，2020 年增長(zhǎng)至 2.9 萬(wàn)億美元，但是由于疫情的影響，其增速有所下降。智能音箱作為家用物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備，將有望逐漸成為智能家居的中心樞 紐。隨著谷歌、亞馬遜、小米等品牌陸續(xù)進(jìn)入智能音箱行業(yè)并推出相關(guān)系列產(chǎn) 品，智能音箱行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研公司 Strategy Analytics 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球智能音箱的出貨量高達(dá) 1.47 億臺(tái)，創(chuàng) 歷史新高，同比增長(zhǎng) 70%。受疫情影響，2020 年全球智能音箱銷量同比增速大 幅下降，為 3.5%，但依然保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這主要與亞太地區(qū)解除封鎖和經(jīng)濟(jì)恢 復(fù)增長(zhǎng)有關(guān)。

29、隨著后疫情時(shí)代經(jīng)濟(jì)建設(shè)步伐的加快，預(yù)計(jì) 2022 年全球智能音箱 的供應(yīng)市場(chǎng)收入將達(dá)到 278 億美元。IoT 模塊主要應(yīng)用公司的射頻前端芯片，該行業(yè)出貨量同樣正處于快速增長(zhǎng) 階段。根據(jù) Telit 的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2018 年、2019 年全球 IoT 模塊的出貨量分別達(dá) 到 0.23 億臺(tái)和 0.45 億臺(tái)，預(yù)計(jì)到 2024 年全球 IoT 模塊的出貨量將到達(dá) 2.30 億 臺(tái)。但是目前 IoT 最大的挑戰(zhàn)就是數(shù)據(jù)，具體包括數(shù)據(jù)的隱私安全保護(hù)、數(shù)據(jù)的 分析和挖掘以及數(shù)據(jù)與目前IT的關(guān)聯(lián)，這三點(diǎn)在一定程度上阻礙了該行業(yè)的發(fā)展。中國(guó)智能音箱行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期?；ヂ?lián)網(wǎng)巨頭的接連進(jìn)入與競(jìng)爭(zhēng)格局的 初

30、步確立帶動(dòng)了行業(yè)步入快速啟動(dòng)期，中國(guó)在線音樂市場(chǎng)用戶規(guī)模的不斷擴(kuò)大 與智能家居應(yīng)用需求的廣闊前景也給智能音箱行業(yè)帶來(lái)了下游應(yīng)用需求。此 外，智能音箱有望成為普通用戶家庭應(yīng)用場(chǎng)景中的控制中樞，隨著國(guó)內(nèi)廠商生 態(tài)搭建的完善、新技術(shù)的更新運(yùn)用，智能音箱的需求量將有效提升。從技術(shù)成熟潛力來(lái)看，未來(lái)智能音箱存在的安全隱私問(wèn)題等將獲得解決。 未來(lái)，隨著智能音箱相關(guān)的遠(yuǎn)場(chǎng)拾音、語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音合成、語(yǔ)義理解、人工 智能等一系列技術(shù)不斷成熟，其存在的安全隱私問(wèn)題、技術(shù)不成熟導(dǎo)致的消費(fèi) 者體驗(yàn)欠佳和用戶習(xí)慣未養(yǎng)成等痛點(diǎn)問(wèn)題有望得到進(jìn)一步解決，消費(fèi)者使用體 驗(yàn)持續(xù)提升，智能音箱將迎來(lái)更為廣闊的市場(chǎng)空間。3. 技術(shù)升

31、級(jí)品類擴(kuò)張，優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈助力公司加速成長(zhǎng)3.1. 音頻功放芯片：技術(shù)積淀深厚，進(jìn)軍中高端市場(chǎng)3.1.1. 細(xì)分賽道龍頭，指標(biāo)性能行業(yè)領(lǐng)先公司深耕音頻功放芯片領(lǐng)域，具備集硬件芯片和軟件算法為一體的音頻解決 方案提供能力。公司開發(fā)的音頻功放芯片采用了射頻噪聲抑制、電磁干擾抑制、 開環(huán)電荷泵等核心技術(shù)，具備高效率、聲音清晰等性能優(yōu)勢(shì)。2021 年公司在聲學(xué)算法領(lǐng)域推出 SKTune V5 算法，更加關(guān)注細(xì)節(jié)，擁有多 段虛擬聲學(xué)算法、新一代鋼琴雜音抑制算法、awinic Sound Enhancement 特色處 理模塊、新一代振膜位移保護(hù)及新一代溫度保護(hù)算法。公司最新推出的 Digital Smart

32、 K 系列已成功應(yīng)用世界領(lǐng)先的 12 寸 90nm BCD 工藝。BCD 工藝為業(yè)內(nèi)前沿的單片 IC 制造工藝，主要向著高壓、高功率和 高密度三個(gè)方向發(fā)展。目前，業(yè)內(nèi)主流 BCD 工藝為 0.18um BCD 工藝，對(duì)于大 多數(shù)模擬及數(shù)?；旌闲酒瑏?lái)講已滿足其應(yīng)用場(chǎng)景。在先進(jìn)工藝 BCD 方面，90nm BCD、55nm BCD 目前處于早期應(yīng)用階段，業(yè)內(nèi)最為先進(jìn)的 40nm BCD 尚在開 發(fā)之中。司計(jì)劃在 2022 至 2025 年，逐步導(dǎo)入 45nm 及更先進(jìn)高壓 BCD 工藝。BCD 工藝具有四大優(yōu)點(diǎn)，首先是降低功耗，設(shè)備的續(xù)航能力與模擬器件的功耗直 接相關(guān)，需要更低功耗的模擬器件；二是

33、高速，隨著數(shù)據(jù)的傳輸量增加，需要器件 支持更高的帶寬，來(lái)切換各種功能；三是高集成度，功能的增加意味著器件數(shù)量 的增加，或單器件的面積增加，要保持現(xiàn)有設(shè)備的體積不變甚至更小，需要器件 的集成度越來(lái)越高；四是核心部件開拓，需要研發(fā)性能指標(biāo)更高，更核心器件來(lái) 提高國(guó)產(chǎn)器件的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。公司自主研發(fā)數(shù)字智能 K 類音頻功放芯片，較多應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)智能機(jī)。公司音 頻功放芯片主要分為數(shù)字智能 K 類、智能 K 類、K 類、D 類、AB 類，終端產(chǎn)品涉 及智能手機(jī)、智能音箱、可穿戴設(shè)備等。各類型產(chǎn)品分別滿足中高低端產(chǎn)品需求， 形成豐富寬廣的產(chǎn)品線。公司自主研發(fā) K 類音頻功放芯片，自 2010 年起不斷更 新?lián)Q

34、代，于 2017 年推出搭配 SKTune 算法的數(shù)字智能 K 類音頻功放，標(biāo)志了公 司的芯片設(shè)計(jì)方案從純模擬芯片往數(shù)?；旌闲酒较虬l(fā)展。音質(zhì)和效果的提升使 得數(shù)字智能 K 類芯片成為多款國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)的裝機(jī)選擇。3.1.2. 進(jìn)軍中高端機(jī)型，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程音頻功放芯片進(jìn)軍中高端機(jī)型，業(yè)績(jī)迎來(lái)量?jī)r(jià)雙升。公司的音頻功放芯片產(chǎn) 品已實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)內(nèi)智能機(jī)市場(chǎng)絕大多數(shù)主流廠商中低端機(jī)型的覆蓋，包括華為、小 米、OPPO、Vivo 等。近年來(lái)，公司持續(xù)發(fā)力中高端機(jī)型，音頻功放芯片高端產(chǎn) 品 Smart K 和 Digital Smart K 出貨量大幅增加，兩類產(chǎn)品的銷售占比由 2018 年 的 13%增至

35、 43%。艾為電子音頻功放芯片增長(zhǎng)的核心邏輯在于“性價(jià)比”、“單機(jī)多導(dǎo)入”和“智 能終端爆發(fā)”。1）近年來(lái)廠商中低端機(jī)型競(jìng)爭(zhēng)步入白熱化，中端機(jī)型與旗艦機(jī)型 性能差異反映在用戶體驗(yàn)上的差別逐漸式微，公司始終注重以最低的價(jià)格滿足用 戶的日常使用需求，使得產(chǎn)品在性價(jià)比方面極具競(jìng)爭(zhēng)力，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。2） 立體聲效近年來(lái)逐漸成為市場(chǎng)主流，未來(lái)將成為智能手機(jī)的基本配置，該聲效要 求設(shè)備配備至少 2 顆音頻功放芯片，公司有望抓住這一應(yīng)用趨勢(shì)實(shí)現(xiàn)芯片出貨量 的持續(xù)增長(zhǎng)。3）以“智能音箱”為代表的音頻智能終端持續(xù)放量，未來(lái)人機(jī)交互 逐步落地，從應(yīng)用廣度上對(duì)音頻功放芯片需求完全放開。3.2. 電源管理芯片：聚

36、焦 LED 驅(qū)動(dòng) IC，具備終端方案快速更新能力LED 驅(qū)動(dòng) IC 產(chǎn)品顯著放量，適應(yīng)產(chǎn)品從 LCD 向 OLED 遷移趨勢(shì)。電源管理 類產(chǎn)品中，公司 LED 類產(chǎn)品線獨(dú)具特色，近年來(lái)背光及閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片、呼吸燈 驅(qū)動(dòng)芯片帶動(dòng)電源管理類產(chǎn)品銷量快速提升。閃光燈驅(qū)動(dòng)方面，產(chǎn)品采用了谷值 電流模環(huán)路控制、驅(qū)動(dòng)電流校準(zhǔn)等核心技術(shù)，具備高電流精度、大電流輸出等性 能優(yōu)勢(shì)。呼吸燈驅(qū)動(dòng)方面，公司的呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片采用了音樂燈光同步等核心技 術(shù)，具備高輸出電流，高配色等級(jí)，超細(xì)膩呼吸，多相控制，開短路檢測(cè)及更低的 關(guān)態(tài)電流等性能優(yōu)勢(shì)。由點(diǎn)到面，公司將智能機(jī)終端優(yōu)勢(shì)延伸至其他 Iot 終端，定制專屬方案，產(chǎn)品

37、矩陣不斷豐富。圍繞 LED 驅(qū)動(dòng)和屏幕模組，艾為進(jìn)一步布局新的產(chǎn)品子類 LCD Bias、OLED Power 和 ToF LD Driver 等產(chǎn)品，順應(yīng)屏幕從 LCD 向 OLED 過(guò)渡趨 勢(shì)。3.3. 射頻芯片首創(chuàng) OQ 降噪技術(shù)，推出 5G 開關(guān)全系列產(chǎn)品射頻產(chǎn)品線持續(xù)扎根于 Switch、Tuner、LNA、FEM 這 4 大系列產(chǎn)品。Switch 產(chǎn)品方面，涵蓋了當(dāng)下所有的主流 5G 應(yīng)用。頻率全部支持到 6GHz，發(fā)射開關(guān)的 功率容限都在 38dBm 以上。LNA 系列加持使用艾為核心的 OQ 低噪聲技術(shù)，其 中代表產(chǎn)品 AW15085 在超低功耗下?lián)碛袃?yōu)異的噪聲系數(shù)，具備幫助低

38、功耗智能 穿戴產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更快的 GPS 定位速度和更精準(zhǔn)的定位精度的能力。射頻模組方面，聚焦于下行鏈路模組，將依次推出基于 LNA和開關(guān)技術(shù)整合 的 LNA Bank、整合濾波器資源和開關(guān)技術(shù)的 DiFEM、以及實(shí)現(xiàn)下行鏈路全整合 的 LFEM。以 LNA Bank 為例，產(chǎn)品具備三大優(yōu)勢(shì)：1）有更多的輸入端口數(shù)量， 可以支持更多的頻段；2）更靈活的輸出配置，輸出端口配置了靈活的 4P4T 開關(guān)， 使得客戶在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)不會(huì)受到平臺(tái)接口的約束，可以保證 RF 路徑最短和 損耗最小；3）有更好的多平臺(tái)適配能力。3.4. 發(fā)力馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，乘風(fēng)“觸覺反饋”賽道公司在中高端智能機(jī)市場(chǎng)初展拳腳，

39、實(shí)現(xiàn) Smart Haptic Sync 4D 算法技術(shù) 游戲設(shè)備成功應(yīng)用。公司于 2017 年推出國(guó)內(nèi)第一款專門用于線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的芯 片，運(yùn)用 LCC 技術(shù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)全模式硬件閉環(huán)控制的增強(qiáng)型自動(dòng)剎車功能，進(jìn)而 推出 Smart Haptic Sync 4D 算法技術(shù)，在算法中突破性地結(jié)合使用圖像動(dòng)態(tài)檢測(cè) 和用戶操作識(shí)別等技術(shù)，智能識(shí)別場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)逼真的振動(dòng)效果。目前公司的線性馬 達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片已在全球高端智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，并在游戲設(shè)備中獲 得初步應(yīng)用。“小芯片，大細(xì)節(jié)”，光學(xué)防抖、誤觸檢測(cè)等應(yīng)用快速發(fā)展，場(chǎng)景不斷精細(xì)化、 人性化。艾為電子先進(jìn)的 AutoFocus 技術(shù)覆蓋最新自動(dòng)對(duì)

40、焦的開環(huán)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，閉 環(huán)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和 OIS 光學(xué)防抖產(chǎn)品。推出新產(chǎn)品線 Smart Sensor 走向家電、智能 終端等產(chǎn)品，同時(shí)用于解決接觸識(shí)別誤差問(wèn)題?！坝|覺反饋”廣泛應(yīng)用加速馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片滲透智能機(jī)市場(chǎng)。截止 2021 年 5 月，已有超過(guò) 1.5 億臺(tái)設(shè)備搭載了艾為的 Haptic 芯片，公司獨(dú)特的線性馬達(dá)一致 性自校準(zhǔn)技術(shù)（LCC 技術(shù)）成功解決馬達(dá)批次一致性、裝配等因素導(dǎo)致馬達(dá)實(shí)際 F0 偏差，提供給用戶穩(wěn)定震感的觸覺反饋效果，引導(dǎo)用戶對(duì)觸覺反饋的日常要求 朝高靈敏、多觸發(fā)等方向提出更高要求。未來(lái)觸覺反饋將應(yīng)用于更多安卓機(jī)型。3.5. 深化與龍頭供應(yīng)商合作，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能保成長(zhǎng)綁定產(chǎn)業(yè)鏈龍

41、頭代工廠，合作穩(wěn)定供給充沛。公司采用 Fabless 模式，專注 于 IC 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，主要采購(gòu)內(nèi)容晶圓和封測(cè)占總采購(gòu)額的比例合計(jì) 90%以上。公 司主要的晶圓供應(yīng)商為臺(tái)積電、無(wú)錫華潤(rùn)、華虹宏力等，封測(cè)廠主要合作江蘇長(zhǎng) 電和通富微電。公司深度綁定產(chǎn)業(yè)鏈龍頭代工廠，與前五大供應(yīng)商合作穩(wěn)定。前 五大供應(yīng)商占公司總采購(gòu)額比例穩(wěn)定在 90%以上，主要供應(yīng)商集中度較高。公司的主要晶圓供應(yīng)商為臺(tái)積電、無(wú)錫華潤(rùn)和華虹宏力，2018-2020 年合 計(jì)占公司晶圓采購(gòu)額的比例分別為 99.18%、99.17%和 96.36%。其中，公司對(duì) 臺(tái)積電的采購(gòu)訂單逐年增加，公司深度綁定臺(tái)積電，建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系， 20

42、20 年公司在臺(tái)積電的晶圓采購(gòu)金額占比高達(dá) 75%。公司的晶圓采購(gòu)形成以一 線廠商為主，其他廠商為輔的策略，不斷提高一線廠商采購(gòu)量以增加對(duì)上游議 價(jià)的話語(yǔ)權(quán)。同時(shí)為便于測(cè)試新品，公司持續(xù)增加供貨晶圓廠商數(shù)量，晶圓供 應(yīng)商數(shù)量從 2018 年的 5 家增加至 2020 年的 9 家。公司與主要封測(cè)加工廠商合作穩(wěn)定，自建封測(cè)產(chǎn)能應(yīng)對(duì)價(jià)格上漲。2018- 2020 年，公司封裝測(cè)試上游供應(yīng)商的數(shù)量分別為 8 家、16 家和 22 家，每年前 五大封裝測(cè)試供應(yīng)商采購(gòu)占比均達(dá) 96%以上。公司的前四大封測(cè)供應(yīng)商分別是 通富微電、江蘇長(zhǎng)電、天水華天、和宇芯（成都）。此外，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó) 產(chǎn)化進(jìn)程加快，為了適應(yīng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的封測(cè)加工需求與芯片封測(cè)需求的不 斷增長(zhǎng)，以及獲得持續(xù)、穩(wěn)定、充足的封測(cè)產(chǎn)能，2019 年起公司向封測(cè)廠商提 供設(shè)備進(jìn)行芯片成品測(cè)試，同時(shí)于 2020 年自建測(cè)試中心提升封測(cè)產(chǎn)能，以更好 應(yīng)對(duì)封測(cè)價(jià)格上漲。產(chǎn)品技術(shù)工藝升級(jí)，晶圓采購(gòu)成本持續(xù)上漲。2