波峰焊溫度曲線測(cè)量方法與參數(shù)控制標(biāo)準(zhǔn)

1、.word可編輯.專業(yè).專注.程序概述目的描述為加強(qiáng)波峰焊工藝參數(shù)管控，提升產(chǎn)品質(zhì)量及產(chǎn)品可靠性，特制定本程序文件適用范圍適用于廈門工廠和泉州工廠職責(zé)說明廈門工廠和泉州工廠都有責(zé)任執(zhí)行本程序文件參考文件1、波峰焊印刷電路板裝配工藝控制要求2、設(shè)備程序命名規(guī)則.程序說明測(cè)量波峰焊溫度曲線所需的材料和儀器1、專用工程板2、 K型熱電偶3、鋁箔紙4、高溫膠帶5、溫度跟蹤儀波峰焊溫度曲線的測(cè)量要求由于產(chǎn)品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布線方式及銅箔量不同，PCB的元件量不同，綜合以上因素PCB所需的溫度量也會(huì)不同，所以每個(gè)產(chǎn)品必須使用專用工程板測(cè)試一條專用的溫度曲線，以確保設(shè)備設(shè)定溫度適合產(chǎn)品的需

2、求。當(dāng)設(shè)備和產(chǎn)品發(fā)生變更的情況下必須重新測(cè)試溫度曲線，重測(cè)要求參考波峰焊標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序“波峰焊印制電路板裝配工藝控制要求”。熱電偶的粘貼方法熱電偶的基本要求測(cè)試波峰焊溫度曲線使用K型熱電偶，熱電偶數(shù)量為至少4根，其中第一根用于溫度跟蹤儀的啟動(dòng)溫度探測(cè)，2根熱電偶用來測(cè)試 PCB板主面的預(yù)熱溫度，另一根熱電偶用于測(cè)試PCB板俯面的預(yù)熱溫度和引腳焊接時(shí)間。PCB主面的熱電偶分別粘貼在PCB的左右兩端的適當(dāng)位置，測(cè)試主面溫度及均勻性，PCB俯面的熱電偶粘貼在PCB中間的適當(dāng)位置，并固定牢固。熱電偶的探頭必須保持平直，不能扭曲，以確保溫度探測(cè)的可靠性，熱電偶的測(cè)量精度和響應(yīng)時(shí)間取決于熱電偶的粘貼方法和粘

3、貼質(zhì)量。另外，熱電偶的響應(yīng)速度與熱電偶的探測(cè)到的溫度量和使用的粘貼材料也有關(guān)聯(lián)，本文件定義的粘貼方法和粘貼材料可縮小溫度探測(cè)誤差，具體操作方法參照下列說明。K型熱電偶熱電偶的外觀檢查檢查熱電偶的探頭是否有變形、斷開、損傷合格的熱電偶不合格的熱電偶主面熱電偶的粘貼方法下圖指出標(biāo)準(zhǔn) PCB主面熱電偶的粘貼位置。選擇工程板測(cè)試波峰焊溫度曲線，主面的兩根熱電偶粘貼在PCB的左右兩端，主面的另一根熱電偶（溫度跟蹤儀啟動(dòng)溫度探測(cè)）粘貼PCB的前端，探測(cè)頭伸出 Pcb,所有熱電偶的探頭都用鋁箔紙和高溫膠帶固定，以避免不會(huì)影響溫度曲線變化，參考下圖布置熱電偶的走線，注意不要妨礙到元件。熱電偶的粘貼位置和布線方

4、式No.1熱電偶第一根熱電偶用于探測(cè)溫度跟蹤儀的啟動(dòng)溫度。如下圖所示，選擇PCB板的前端中間位置粘貼熱電偶，探頭伸出 PCB端面約10-15mm,用高溫膠帶將熱電偶固定牢固，完成后確保熱電偶的探頭 平行于PCB，不能扭曲或變形。No.1熱電偶粘貼位置No.2和No.3熱電偶第二和第三根熱電偶用于測(cè)試助焊劑的活性溫度（即PCB板主面溫度），將兩個(gè)熱電偶粘貼在PCB板的左右兩邊的適當(dāng)位置，用4mm4mm勺鋁箔紙粘住熱電偶的探頭，并用高溫膠帶固定， 如下圖所示。這種粘貼方法是非破壞性的，注意：不要將熱電偶探頭粘貼在通孔位置，這將會(huì)影響實(shí)際測(cè)試 溫度的準(zhǔn)確性。No.2 和 No.3熱電偶粘貼位置No.

5、4熱電偶第四根熱電偶用來確認(rèn)助焊劑的活性溫度和引腳焊接時(shí)間，選擇PCB俯面中間的合適位置粘貼熱電偶。首先用電烙鐵將熱電偶的探頭焊接在PCB的焊盤上，再用4mm4mm勺鋁箔紙粘在距離熱電偶探頭2-3mm的位置，熱電偶的探頭外露，以便過爐時(shí)測(cè)量引腳焊接時(shí)間，最后用高溫膠帶固定，如下圖所 示。No.4熱電偶粘貼位置注意：熱電偶的粘貼位置應(yīng)慎重選擇，對(duì)于有貼片元件的產(chǎn)品熱電偶的粘貼位置和爐溫設(shè)定應(yīng)避 免貼片元件的二次回流4波峰焊溫度曲線的要求波峰焊有鉛工藝溫度曲線參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目單位助焊劑規(guī)格JYS916助焊劑噴涂量2聞/in600-1500PCB主面預(yù)熱溫度最高升溫斜率C / sec4PCB主面預(yù)熱溫度

6、范圍C90-110PCB俯面最高預(yù)熱溫度C135PCB俯面預(yù)熱溫度最高降溫斜率C / sec6最大焊接時(shí)間（波峰1+波峰2）Sec.6錫缸焊料的溫度范圍C240-260波峰焊溫度曲線要求溫度跟蹤儀軟件設(shè)定溫度跟蹤儀的采樣間隔設(shè)置采用間隔應(yīng)盡可能的小，設(shè)置在0.1sec溫度曲線涵蓋的參數(shù)信息一條完整的溫度曲線應(yīng)包含以下信息：1、波峰焊每個(gè)底部加熱器的溫度設(shè)定2、波峰焊的鏈條速度3、熱電偶的粘貼位置4、波峰焊軌道寬度5、使用的助焊劑類型6、錫缸焊料的溫度設(shè)定7、溫度曲線的測(cè)試者8、測(cè)試溫度曲線的波峰焊設(shè)備編號(hào)9、假如有使用波峰焊治具，應(yīng)在曲線的備注欄注明助焊劑噴涂量的測(cè)量PCB板府面的助焊劑量的多

7、少和助焊劑均勻性對(duì)焊接起到至關(guān)重要的作用，所以有必要對(duì)助焊劑的噴涂量進(jìn)行管控和測(cè)量測(cè)試設(shè)備和材料專用FR-4 PCB標(biāo)準(zhǔn)板2、電子稱（精度：0.01g ）測(cè)試流程：1、測(cè)量FR-4 PCB標(biāo)準(zhǔn)板的面積，記錄下來2、將標(biāo)準(zhǔn)板清潔干凈并測(cè)量重量3、將標(biāo)準(zhǔn)板放入波峰焊內(nèi)進(jìn)行助焊劑噴涂4、助焊劑噴涂完成立即取下標(biāo)準(zhǔn)板測(cè)量重量5、計(jì)算出助焊劑的實(shí)際噴涂量噴涂量的計(jì)算參考下面表格內(nèi)的數(shù)據(jù)來計(jì)算助焊劑的噴涂量助焊劑的噴涂量=（助焊劑實(shí)際重量 （因）x （助焊劑的固態(tài)含量 /100）/標(biāo)準(zhǔn)板的面積 X1000000助焊劑型號(hào)助焊劑固態(tài)含量JYS-9163.5 W.5%助焊劑固態(tài)含量溫度曲線的文件名稱和保存的位置 所有的波峰焊溫度曲線文件應(yīng)保