系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)技術(shù)開發(fā)

1、1.2.TZTSJ:文件代碼。產(chǎn)品代號用 X.XXX.XXX表示， 項(xiàng)目代號用XXXXXXB!示;產(chǎn)品代號和項(xiàng)目代號只能選取其中一種，另一種刪掉，去 掉括號，有產(chǎn)品代號的此處填產(chǎn)品代號，沒產(chǎn)品代號的， 在此處填寫所屬項(xiàng)目的項(xiàng)目代號。FH/TZX(XXXXXX)/RA3.RA為文稿初次3帆便用W，小FiberHome號，其升級規(guī)則為：RZ REH RC,。（產(chǎn)品名稱或項(xiàng)目名稱）統(tǒng)總體設(shè)設(shè)備型號:產(chǎn)品代號:項(xiàng)目代號:n：烽火通信科技股份有限公司XXX部制:核:準(zhǔn):系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)（技術(shù)開發(fā)）FH/TZTSJ/ X.XXX.XXX (XXXXXX /RA與封面文件名稱保持一致。全文的頁眉應(yīng)保持一致。1目

2、 TOC o 1-5 h z 0版本記錄3目的3適用范圍3術(shù)語和縮略語3概述3技術(shù)開發(fā)背景和定位 3功能和特點(diǎn)3開發(fā)環(huán)境4應(yīng)用環(huán)境 錯(cuò)誤！未定義書簽。系統(tǒng)總體要求4功能要求4性能要求4外部接口要求4設(shè)計(jì)約束4產(chǎn)品化要求5其它5總體設(shè)計(jì)5系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) 5系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)6系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)7系統(tǒng)工藝設(shè)計(jì)7系統(tǒng)測試設(shè)計(jì)8子項(xiàng)設(shè)計(jì)8單盤/模塊設(shè)計(jì)8軟件模塊設(shè)計(jì)9其它子項(xiàng)設(shè)計(jì)9風(fēng)險(xiǎn)分析及其對策9關(guān)鍵技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)及其規(guī)避 9關(guān)鍵器件的風(fēng)險(xiǎn)及其規(guī)避 9知識產(chǎn)權(quán)10擬采用的專利技術(shù) 10預(yù)期交付的知識產(chǎn)權(quán) 10參考資料10(Rev.C-20091228)2 ( 112016-08-09系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)（技術(shù)開發(fā)）FH/TZ

3、TSJ/ X.XXX.XXX (XXXXXX /RA1目的描述制定本文檔的目的和作用。2適用范圍列出有哪些部門、崗位、人員在什么情況下使用本文檔3術(shù)語和縮略語列出本文檔中所使用的術(shù)語和縮略語?？梢靡延械臄?shù)據(jù)字典，如沒有則需要在此列出。術(shù)語一一列出在本文中用到的關(guān)鍵詞和專用詞，并給出其含義；縮略語一一應(yīng)列出在本文中用到的所有縮略語，并給出中英文全稱；另外在正文中縮略語首次 出現(xiàn)處也要給出其中英文全稱。4概述技術(shù)開發(fā)背景和定位概要敘述技術(shù)背景和技術(shù)定位。對于在老版本之上升級的產(chǎn)品，則還應(yīng)說明以下兩點(diǎn)：老版本技術(shù)存在的主要問題。新版本技術(shù)需要增加或改進(jìn)的主要內(nèi)容。系統(tǒng)需要的系統(tǒng)（芯片）名稱，型號，

4、單盤/模塊（模塊）名稱，型號。描述技術(shù)開發(fā)成果的應(yīng)用環(huán)境，如應(yīng)用產(chǎn)品等。功能和特點(diǎn)3 ( 112016-08-09概要敘述具有的主要功能、性能指標(biāo)、質(zhì)量屬性、外部接口等。由于其詳細(xì)內(nèi)容將在“系統(tǒng)總(Rev.C-20091228)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)（技術(shù)開發(fā)）FH/TZTSJ/ X.XXX.XXX (XXXXXX /RA體要求”章節(jié)中描述，因此此處只需對設(shè)計(jì)要求進(jìn)行概括性的總結(jié)開發(fā)環(huán)境概要敘述軟件、硬件、結(jié)構(gòu)、測試的開發(fā)環(huán)境。5系統(tǒng)總體要求功能要求依據(jù)設(shè)計(jì)需求，綜述技術(shù)開發(fā)的功能要求。性能要求依據(jù)設(shè)計(jì)需求，綜述性能指標(biāo)要求。外部接口要求這里的外部接口指子架對外的接口。用戶界面描述對網(wǎng)管操作界面的要求。

5、硬件接口描述硬件接口（業(yè)務(wù)接口）要求。軟件接口描述軟件接口（如EMU和網(wǎng)管的協(xié)議接口）要求。通信接口描述通信接口（用于維護(hù)、調(diào)試的接口）要求。設(shè)計(jì)約束遵循的標(biāo)準(zhǔn)描述遵循的標(biāo)準(zhǔn)，包括國際國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等。硬件限制描述硬件受限條件，包括但不限于各種硬件設(shè)計(jì)規(guī)范：如電路設(shè)計(jì)、接口設(shè)計(jì)、電源設(shè)計(jì)、防 靜電設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、器件選用等。軟件限制描述受限條件，包括但不限于各種軟件設(shè)計(jì)規(guī)范：如軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼設(shè)計(jì)、代碼測試、操 作系統(tǒng)選用、編程工具選用等。工藝限制4 ( 112016-08-09描述工藝受限條件，包括但不限于各種工藝設(shè)計(jì)規(guī)范：如器件封裝、焊接工藝、環(huán)保生產(chǎn)等。(Rev.C-2

6、0091228)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)（技術(shù)開發(fā)）FH/TZTSJ/ X.XXX.XXX (XXXXXX /RA就目前情況，技術(shù)開發(fā)應(yīng)當(dāng)符合下列工藝設(shè)計(jì)規(guī)范：印制電路板工藝性設(shè)計(jì)規(guī)范 Q/WRI/FH 15 200403 （已有規(guī)范）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝性設(shè)計(jì)規(guī)范一一（待擬規(guī)范）成本限制描述成本受限條件。產(chǎn)品化要求可靠性描述開發(fā)技術(shù)需要滿足的可靠性指標(biāo)。安全性描述開發(fā)技術(shù)的安全性要求，包括適應(yīng)環(huán)境應(yīng)力變化的安全性和人工操作的安全性等。電磁兼容性描述開發(fā)技術(shù)的電磁兼容要求。開放性描述系統(tǒng)的開放性、可擴(kuò)容性和可互連性要求；對提供可重用的單盤/模塊和模塊電路或采用可 重用的單盤/模塊和模塊電路進(jìn)行說明?？蓽y試性可測試

7、性要求包括軟件可測試性要求、硬件可測試性要求、結(jié)構(gòu)可測試性要求。其它以上未列出的其它要求。6總體設(shè)計(jì)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方案選擇與技術(shù)路線概述系統(tǒng)的方案選擇和采用的技術(shù)路線。系統(tǒng)技術(shù)原理與特點(diǎn)概述系統(tǒng)的技術(shù)原理和特點(diǎn)。系統(tǒng)邏輯框圖給出系統(tǒng)邏輯框圖。功能模塊說明5 ( 112016-08-09說明系統(tǒng)邏輯框圖中每個(gè)模塊的功能作用及其與其它模塊間的連接關(guān)系、信號類型、信號流向、(Rev.C-20091228)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)（技術(shù)開發(fā)）FH/TZTSJ/ X.XXX.XXX (XXXXXX /RA接口相位關(guān)系等，另外對于系統(tǒng)的時(shí)鐘信號（包括幀定位信號）和復(fù)位信號等也要有十分明確的描 述說明。（可以把不同的模塊

8、分解到下一級目錄進(jìn)行說明）系統(tǒng)總線設(shè)計(jì)系統(tǒng)總線指通過背板（通常意義下）把多個(gè)單盤/模塊的信號連接在一起的信號線，這些被連接 的信號可能是各類開銷信號、也可能是告警信號或控制信號等。要求對系統(tǒng)總線設(shè)計(jì)進(jìn)行說明，內(nèi) 容應(yīng)當(dāng)包括總線速率、與時(shí)鐘和幀定位信號的關(guān)系、總線的信號類型等，必要時(shí)附圖。（可以把不 同的總線分解到下一級目錄進(jìn)行說明）對大規(guī)模邏輯電路設(shè)計(jì)（如ASIC, FPGA）等，系統(tǒng)總線不只包括主通道數(shù)據(jù)總線，還應(yīng)包括 全局時(shí)鐘，全局清零/復(fù)位信號等全局信號。外部接口設(shè)計(jì)為滿足系統(tǒng)外部接口要求而進(jìn)行的設(shè)計(jì)，其實(shí)際載體可能是若干個(gè)業(yè)務(wù)單元或其它，總體設(shè)計(jì) 在此應(yīng)當(dāng)作一個(gè)概括性的外部接口設(shè)計(jì)敘述

9、，說明接口的類型（光或電）、速率、數(shù)量、連接方式、 符合的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范等?？煽啃栽O(shè)計(jì)系統(tǒng)冗余設(shè)計(jì)的可靠性分析為滿足系統(tǒng)可靠性要求，對部分關(guān)鍵電路單元要進(jìn)行冗余備份設(shè)計(jì)，這些電路單元可能包括： 時(shí)鐘單元、交叉單元、業(yè)務(wù)單元、某些單元電路的供電單元等。對于冗余設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)可靠性分析, 并與無冗余設(shè)計(jì)的系統(tǒng)可靠性進(jìn)行比較?？煽啃灾笜?biāo)分配與估算把系統(tǒng)要求的可靠性指標(biāo)分配到相應(yīng)功能模塊或單元電路，并進(jìn)行系統(tǒng)可靠性估算。系統(tǒng)架構(gòu)及其分析系統(tǒng)架構(gòu)圖給出系統(tǒng)架構(gòu)框。系統(tǒng)架構(gòu)框圖由各個(gè)子系統(tǒng)加上對外接口組成，這些子系統(tǒng)可能包括：網(wǎng)管子系統(tǒng)、控制平面 子系統(tǒng)、定時(shí)子系統(tǒng)、公務(wù)子系統(tǒng)、交叉子系統(tǒng)、業(yè)務(wù)接口子系統(tǒng)等。系

10、統(tǒng)架構(gòu)框圖不要求說明子系統(tǒng)之間的信號連接特征，但要求附文說明各個(gè)子系統(tǒng)的作用。系統(tǒng)的擴(kuò)展升級與成果重利用分析對系統(tǒng)的擴(kuò)展升級與成果重利用進(jìn)行分析與評估。系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)軟件架構(gòu)圖給出系統(tǒng)的軟件架構(gòu)圖。6 ( 112016-08-09軟件結(jié)構(gòu)圖反映了系統(tǒng)軟件的體系架構(gòu)，給出了構(gòu)成系統(tǒng)軟件的各個(gè)模塊及它們之間的相互關(guān) 系。軟件架構(gòu)圖所包含的軟件可以是網(wǎng)管軟件、控制軟件或其它協(xié)議軟件等，也可以是它們的組合(Rev.C-20091228)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)（技術(shù)開發(fā)）FH/TZTSJ/ X.XXX.XXX (XXXXXX /RA軟件各模塊的功能描述描述系統(tǒng)軟件架構(gòu)圖中各個(gè)模塊的功能。軟件各模塊的接口協(xié)議描述描述

11、系統(tǒng)軟件架構(gòu)圖中各個(gè)模塊的接口協(xié)議。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)依據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范和系統(tǒng)對結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)要求，一般應(yīng)當(dāng)給出如下設(shè)計(jì)：機(jī)架的系列及其標(biāo) 準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，機(jī)架、子架和單盤/模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，外觀造型設(shè)計(jì)，散熱設(shè)計(jì)，EMC設(shè)計(jì)，配線設(shè)計(jì)、 包裝設(shè)計(jì)等。整機(jī)布置圖及安裝方式給出整機(jī)布置圖并進(jìn)行必要的說明、確定安裝方式。子架布置圖給出子架布置圖（子架布置圖通常應(yīng)當(dāng)反映子架中的各個(gè)單盤/模塊的位置），對子架布置進(jìn)行 必要的說明。子架及單盤/模塊設(shè)計(jì)給出子架的單盤/模塊區(qū)、風(fēng)扇單元、防塵單元、走纖單元、導(dǎo)流單元的尺寸鏈分配（可附圖） 和固定操作方式。確定子架安裝方式。確定單盤/模塊及背板尺寸鏈。工業(yè)設(shè)計(jì)確定外觀造型風(fēng)

12、格與現(xiàn)有設(shè)備的繼承性、設(shè)備應(yīng)用環(huán)境及集成效果。散熱設(shè)計(jì)根據(jù)應(yīng)用環(huán)境和功耗，提出溫升要求并確定散熱方式。結(jié)構(gòu)屏蔽設(shè)計(jì)根據(jù)開發(fā)技術(shù)的EMC要求，確定結(jié)構(gòu)屏蔽的要求指標(biāo)，給出結(jié)構(gòu)屏蔽實(shí)現(xiàn)方式及相關(guān)電纜屏 蔽要求。光電連接設(shè)計(jì)確定單盤/模塊/模塊與背板間及對外接口的光電連接方案，確定機(jī)內(nèi)機(jī)外電纜 /光纜（尾纖）的 布放原則系統(tǒng)工藝設(shè)計(jì)依據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范和系統(tǒng)對結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)。工藝分析新材料、新元器件的工藝分析7 ( 112016-08-09對現(xiàn)有工藝規(guī)范文件沒有規(guī)定的新的或特殊的工藝進(jìn)行分析并提出設(shè)計(jì)方案。(Rev.C-20091228)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)（技術(shù)開發(fā)）FH/TZTSJ/ X.X

13、XX.XXX (XXXXXX /RA電裝和機(jī)裝工藝復(fù)雜度分析對設(shè)計(jì)進(jìn)行電裝和機(jī)裝工藝復(fù)雜度分析。工藝風(fēng)險(xiǎn)分析分析技術(shù)開發(fā)中的工藝難點(diǎn)，提出規(guī)避工藝風(fēng)險(xiǎn)的措施意見書。系統(tǒng)測試設(shè)計(jì)新功能的測試方法設(shè)計(jì)給出對新功能的測試方法設(shè)計(jì)。測試平臺設(shè)計(jì)給出包含相關(guān)軟硬件在內(nèi)的測試平臺設(shè)計(jì)。兼容性的測試設(shè)計(jì)給出互聯(lián)互通的設(shè)備要求7子項(xiàng)設(shè)計(jì)單盤/模塊設(shè)計(jì)依據(jù)單盤/模塊命名規(guī)則對單盤/模塊進(jìn)行劃分命名，應(yīng)當(dāng)遵循的原則是：有利于裝備、測試、 維護(hù)的經(jīng)濟(jì)可行性；有利于故障隔離與定位；有利于系統(tǒng)擴(kuò)展升級。背板設(shè)計(jì)也歸于單盤/模塊設(shè)計(jì)。單盤/模塊1功能描述單盤/模塊的功能，各功能項(xiàng)參見的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或其他依據(jù)。性能指標(biāo)描述單盤

14、/模塊的性能指標(biāo)，各指標(biāo)項(xiàng)參見的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或其他依據(jù)。單盤/模塊軟件要求說明該盤需要實(shí)現(xiàn)的全部軟件功能，這些軟件可以包括網(wǎng)管、通信協(xié)議、芯片驅(qū)動(dòng)程序等。例 如對于網(wǎng)管軟件部分應(yīng)當(dāng)說明：要實(shí)現(xiàn)的告警、告警的抑制規(guī)則；要上報(bào)的性能；必須實(shí)現(xiàn)的控制 命令以及需要上報(bào)的狀態(tài)或事件等。單盤/模塊邏輯框圖給出單盤/模塊邏輯框圖并進(jìn)行簡要說明。單盤/模塊對外接口關(guān)系8 ( 112016-08-09給出單盤/模塊對外接口的信號速率、相位關(guān)系、電平類型、上下拉、阻抗及匹配要求等，必要 時(shí)給出接口器件類型或型號。(Rev.C-20091228)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)（技術(shù)開發(fā)）FH/TZTSJ/ X.XXX.XXX (XXX

15、XXX /RA電源設(shè)計(jì)要求主要指針對本單盤/模塊的特殊設(shè)計(jì)要求。測試與驗(yàn)證主要指針對本單盤/模塊的測試與驗(yàn)證方案考慮。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)單盤/模塊尺寸，盤高，面板接口（包括印字，連接器類型），功能電路的局部屏蔽，散熱考慮。單盤/模塊2軟件模塊設(shè)計(jì)軟件卞II塊1軟件模塊的功能要求描述軟件模塊的功能要求。軟件模塊的接口協(xié)議描述軟件模塊的接口協(xié)議要求。軟件模塊2其它子項(xiàng)設(shè)計(jì)8風(fēng)險(xiǎn)分析及其對策關(guān)鍵技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)及其規(guī)避描述系統(tǒng)中采用的各個(gè)關(guān)鍵技術(shù)及其多個(gè)不同的解決方案；比較不同方案的利弊及其風(fēng)險(xiǎn)；提 出規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的措施。系統(tǒng)采用的關(guān)鍵技術(shù)列舉并且說明系統(tǒng)采用的各個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。關(guān)鍵技術(shù)的不同方案利弊及其風(fēng)險(xiǎn)比較對各個(gè)關(guān)鍵

16、技術(shù)的不同方案進(jìn)行利弊及其風(fēng)險(xiǎn)比較。風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避措施給出針對各個(gè)關(guān)鍵技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避措施。關(guān)鍵器件的風(fēng)險(xiǎn)及其規(guī)避系統(tǒng)采用的關(guān)鍵器件9 ( 112016-08-09列舉并且說明對系統(tǒng)性能有直接影響的關(guān)鍵器件。(Rev.C-20091228)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)（技術(shù)開發(fā)）FH/TZTSJ/ X.XXX.XXX (XXXXXX /RA關(guān)鍵器件的成本分析給出各個(gè)關(guān)鍵器件的成本分析。關(guān)鍵器件的供貨風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避措施給出對長貨期、供貨不穩(wěn)定、獨(dú)家供貨等風(fēng)險(xiǎn)的規(guī)避措施。關(guān)鍵器件的直接或功能性替代給出關(guān)鍵器件的直接替代器件或功能性替代器件方案。管理風(fēng)險(xiǎn)及其規(guī)避列出管理方面的風(fēng)險(xiǎn)給給出規(guī)避建議。9知識產(chǎn)權(quán)擬采用的專利技術(shù)描述對技術(shù)開發(fā)具有重要參考價(jià)值的專利，說明是參考還是使用，以及獲取的方式預(yù)期交付的知識產(chǎn)權(quán)描述技術(shù)開發(fā)中預(yù)期產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)。專利技術(shù)秘密版權(quán)。10參考資料列出參考資料的名稱。(Rev.C-20091228)10 (12016-08-0