基板裂紋源尋找方法

1、基板裂紋源尋找方法基板裂紋源尋找方法-by Henancyh-by Henancyh20092009年年4 4月月2323日日一、玻璃基板破碎后樣品保存方法改善改善發(fā)生工段、工序狀發(fā)生工段、工序狀態(tài)態(tài)etc信息信息基板基板ID&加工條加工條件件etc信息信息基板開(kāi)裂狀態(tài)基板開(kāi)裂狀態(tài)尋找起點(diǎn)位置取樣尋找起點(diǎn)位置取樣原因分析原因分析對(duì)策對(duì)策樣品取樣樣品取樣破碎基板解析方法破碎基板解析方法樣品分析樣品分析F/B（對(duì)工廠(chǎng)生產(chǎn)（對(duì)工廠(chǎng)生產(chǎn)提出措施）提出措施）破碎基板信息采集：基板破碎時(shí)間、相關(guān)設(shè)備、發(fā)生工位及工序狀態(tài)信息：基板W/O、ID和加工過(guò)程變化信息（包括同正常產(chǎn)品生產(chǎn)相比材料、工藝條件等變化）；

2、基板破碎狀態(tài)圖解（統(tǒng)一基板倒角、行進(jìn)方向）；裂紋源分析及取樣圖解；破碎基板樣品保存：破碎基板裂紋源現(xiàn)場(chǎng)判斷肉眼；破碎基板裂紋源現(xiàn)場(chǎng)解析X-10, X-20放大鏡；基板裂紋源和基板信息配套；裂紋源送至分析室進(jìn)一步解析破損原因；破碎基板工序?qū)Σ呒案倪M(jìn)措施：破碎基板破損現(xiàn)場(chǎng)原因判斷；破碎基板破損原因工序?qū)Σ撸会槍?duì)F/B過(guò)程中該工序提出改進(jìn)措施；二、玻璃基板破損裂紋源尋找方法：造成基板破碎的原因（基板）應(yīng)力定義：基板單位面積上所受到的力；玻璃基板破碎原因：熱應(yīng)力外界沖擊力當(dāng)用力彎曲折斷材料時(shí)，材料頂當(dāng)用力彎曲折斷材料時(shí)，材料頂部受到左右兩側(cè)的拉力，而材料底部受到左右兩側(cè)的拉力，而材料底部受到左右兩側(cè)的

3、壓力，故材料斷部受到左右兩側(cè)的壓力，故材料斷面的截面斷面形貌為：面的截面斷面形貌為：曲線(xiàn)型排骨紋曲線(xiàn)型排骨紋當(dāng)用力拉斷材料時(shí)，材料頂部和當(dāng)用力拉斷材料時(shí)，材料頂部和底部均受到左右兩側(cè)的拉力，故材底部均受到左右兩側(cè)的拉力，故材料斷面的截面斷面形貌為：料斷面的截面斷面形貌為：直線(xiàn)型排骨紋直線(xiàn)型排骨紋二、玻璃基板破損裂紋源尋找方法：裂紋源的判斷依據(jù)：起點(diǎn)源：首先在起點(diǎn)源附近有一鏡面區(qū)；霧區(qū)：起點(diǎn)源鏡面區(qū)外側(cè)表面亮度“較暗”區(qū)域；Rib mark：以起點(diǎn)源為中心向四周擴(kuò)散的波紋線(xiàn)；羽毛紋同Rib mark垂直且首尾相連的條形開(kāi)裂線(xiàn)；起點(diǎn)源起點(diǎn)源鏡面區(qū)鏡面區(qū)霧區(qū)霧區(qū)起點(diǎn)源起點(diǎn)源Rib markRib m

4、ark 應(yīng)力計(jì)算公式：Rib mark：越接近起點(diǎn)源，Rib mark間距越??；距離起點(diǎn)源越遠(yuǎn)，Rib mark間距越大找尋起點(diǎn)源的方法之一； 起點(diǎn)源常用判定方法：開(kāi)裂線(xiàn)同基板邊部垂直開(kāi)裂線(xiàn)同基板邊部垂直基板開(kāi)裂方向由中心基板開(kāi)裂方向由中心向四周擴(kuò)散的點(diǎn)位向四周擴(kuò)散的點(diǎn)位筆直的一小段筆直的一小段同時(shí)，起點(diǎn)源的判定還要考慮特殊點(diǎn)位，eg：排氣孔、物流線(xiàn)stopper和setter不良等舉例：P4.1起點(diǎn)源起點(diǎn)源Rib markRib mark起點(diǎn)源起點(diǎn)源Rib markRib mark羽毛紋羽毛紋P4.2起點(diǎn)源起點(diǎn)源雖然起點(diǎn)在排氣孔附近，但仔細(xì)分析得出起點(diǎn)源并非排氣孔。經(jīng)過(guò)仔細(xì)觀(guān)看得出起點(diǎn)源位于基板背部排氣孔附近，起因是由于SL燒結(jié)過(guò)程中收縮流入排氣孔，排氣孔在打孔過(guò)程中由于高溫局部應(yīng)力較大，當(dāng)SL收縮通過(guò)排氣孔流至基板背部時(shí)，由于setter和基板收縮率不一致導(dǎo)致基板背部先出現(xiàn)裂紋源.基板背部先出現(xiàn)