半導體分立器件測試設備項目投資分析報告【范文參考】

1、泓域咨詢/半導體分立器件測試設備項目投資分析報告半導體分立器件測試設備項目投資分析報告xx集團有限公司目錄第一章 市場分析8一、 半導體專用設備行業(yè)概況8二、 半導體測試系統(tǒng)行業(yè)概況10第二章 項目概述13一、 項目名稱及建設性質13二、 項目承辦單位13三、 項目定位及建設理由14四、 報告編制說明15五、 項目建設選址17六、 項目生產規(guī)模17七、 建筑物建設規(guī)模17八、 環(huán)境影響17九、 項目總投資及資金構成18十、 資金籌措方案18十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標18十二、 項目建設進度規(guī)劃19主要經濟指標一覽表19第三章 背景、必要性分析22一、 集成電路行業(yè)概況22二、 半導體測試

2、系統(tǒng)行業(yè)壁壘23三、 半導體行業(yè)概況28四、 轉變城市發(fā)展方式，建設高品質現(xiàn)代化都市31五、 項目實施的必要性35第四章 項目選址可行性分析37一、 項目選址原則37二、 建設區(qū)基本情況37三、 堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展，塑造追趕超越新動能42四、 加快發(fā)展現(xiàn)代產業(yè)體系，推動產業(yè)鏈供應鏈優(yōu)化升級45五、 項目選址綜合評價48第五章 產品方案與建設規(guī)劃50一、 建設規(guī)模及主要建設內容50二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領50產品規(guī)劃方案一覽表50第六章 SWOT分析說明53一、 優(yōu)勢分析（S）53二、 劣勢分析（W）55三、 機會分析（O）55四、 威脅分析（T）56第七章 法人治理64一、 股東權利及義務6

3、4二、 董事67三、 高級管理人員71四、 監(jiān)事74第八章 發(fā)展規(guī)劃76一、 公司發(fā)展規(guī)劃76二、 保障措施77第九章 工藝技術方案分析80一、 企業(yè)技術研發(fā)分析80二、 項目技術工藝分析83三、 質量管理84四、 設備選型方案85主要設備購置一覽表86第十章 組織機構及人力資源87一、 人力資源配置87勞動定員一覽表87二、 員工技能培訓87第十一章 原輔材料供應、成品管理90一、 項目建設期原輔材料供應情況90二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理90第十二章 項目實施進度計劃92一、 項目進度安排92項目實施進度計劃一覽表92二、 項目實施保障措施93第十三章 環(huán)境影響分析94一、 編制

4、依據(jù)94二、 環(huán)境影響合理性分析94三、 建設期大氣環(huán)境影響分析94四、 建設期水環(huán)境影響分析95五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析96六、 建設期聲環(huán)境影響分析96七、 建設期生態(tài)環(huán)境影響分析97八、 清潔生產97九、 環(huán)境管理分析98十、 環(huán)境影響結論102十一、 環(huán)境影響建議102第十四章 投資計劃104一、 編制說明104二、 建設投資104建筑工程投資一覽表105主要設備購置一覽表106建設投資估算表107三、 建設期利息108建設期利息估算表108固定資產投資估算表109四、 流動資金110流動資金估算表111五、 項目總投資112總投資及構成一覽表112六、 資金籌措與投資計劃1

5、13項目投資計劃與資金籌措一覽表113第十五章 經濟收益分析115一、 經濟評價財務測算115營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表115綜合總成本費用估算表116固定資產折舊費估算表117無形資產和其他資產攤銷估算表118利潤及利潤分配表120二、 項目盈利能力分析120項目投資現(xiàn)金流量表122三、 償債能力分析123借款還本付息計劃表124第十六章 項目招投標方案126一、 項目招標依據(jù)126二、 項目招標范圍126三、 招標要求127四、 招標組織方式127五、 招標信息發(fā)布131第十七章 總結132第十八章 補充表格133營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表133綜合總成本費用估算表133固

6、定資產折舊費估算表134無形資產和其他資產攤銷估算表135利潤及利潤分配表136項目投資現(xiàn)金流量表137借款還本付息計劃表138建設投資估算表139建設投資估算表139建設期利息估算表140固定資產投資估算表141流動資金估算表142總投資及構成一覽表143項目投資計劃與資金籌措一覽表144本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。第一章 市場分析一、 半導體專用設備行業(yè)概況1、半導體專用設備半導體專用設備是半導體產業(yè)的基礎，是完成

7、晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)和實現(xiàn)集成電路技術進步的關鍵。半導體設備通常可分為硅片制造設備、前道工藝（芯片加工）設備和后道工藝（封裝和測試）設備等三大類。隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，技術制程更小、精度更高、穩(wěn)定性更好的半導體設備是推動整個半導體產業(yè)向前發(fā)展的重要因素之一。半導體設備價值普遍較高，一條制造先進集成電路產品的生產線投資中設備價值約占總投資規(guī)模的70%80%，當制程到16/14nm時，設備投資占比達85%，7nm及以下占比將更高。按工藝流程分類，典型的產線上前道、封裝、測試三類設備分別占85%、6%、9%。3（1）半導體專用設備行業(yè)穩(wěn)步增長從半

8、導體產業(yè)鏈來看，半導體專用設備制造行業(yè)作為支撐半導體產業(yè)發(fā)展的上游行業(yè)之一，其市場發(fā)展與半導體產業(yè)緊密相關。隨著全球半導體行業(yè)整體景氣度的提升，半導體設備市場也呈增長趨勢。近年來隨著5G、物聯(lián)網、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子等新興應用領域的崛起，對半導體的需求與日俱增，有望帶動半導體設備進入新一輪的景氣周期。根據(jù)SEMI發(fā)布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告，2020年全球半導體設備銷售額達到712億美元，同比增長19%，全年銷售額創(chuàng)歷史新高。根據(jù)預計，2021年第一季度半導體設備行業(yè)收入仍有望環(huán)比上升8%，同比增長39%，單季度收入規(guī)模有望再創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，中國大陸設備市場2013

9、年之前占全球比重10%以內，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份額呈逐年上行趨勢。2020年，國內晶圓廠投建、半導體行業(yè)加大投入，大陸半導體設備市場規(guī)模首次在市場全球排名首位，達到187.2億美元，同比增長39%，占比26.29%。（2）半導體專用設備自給率低，國產化率逐步提升目前，全球半導體專用設備生產企業(yè)主要集中于歐美和日本等國家，國內半導體設備自給率相對較低。隨著中國市場的崛起及中國技術的進步，中國半導體專用設備銷售額占全球半導體專用設備銷售額的比重逐年增加，但在中高端領域，還是以進口設備為主。根據(jù)上海集成電路產業(yè)發(fā)展研究報告，2019年我國半導體設備國

10、產化率約為18.8%。該數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設備，預計國內集成電路設備國產化率僅為8%左右。近年來，受益于國內半導體產業(yè)逆周期投資和國家戰(zhàn)略支持，國內半導體專用設備企業(yè)迎來重大發(fā)展機遇。根據(jù)統(tǒng)計，2020-2022年國內晶圓廠總投資金額分別將達到1,500億元、1,400億元、1,200億元，其中內資晶圓廠投資金額分別將達到1,000億元、1,200億元、1,100億元。2020-2022年國內晶圓廠投資額將是歷史上最高的三年，且未來還有新增項目的可能。晶圓廠的資本開支中大部分投入用于購買上游半導體設備，國內晶圓廠投資金額快速增長將帶動國內半導體設備市場快速增長。我國半導體設

11、備市場仍非常依賴進口，因此國內半導體設備廠商潛在收入目標空間較大，并迎來巨大的成長機遇。2、半導體產業(yè)鏈中的檢測設備整個半導體制造的產業(yè)鏈中涉及的檢測設備包括晶圓制造環(huán)節(jié)的光學質量檢測和封測環(huán)節(jié)的電學測試。晶圓質量檢測（WAT）指在晶圓制造階段對特定測試結構進行測量，可以反映晶圓制造階段的工藝波動以及偵測產線的異常，也對晶圓的微觀結構進行檢測，如幾何尺寸、表面形貌、成分結構等。晶圓質量檢測會作為晶圓是否可以正常出貨的卡控標準。電學檢測偏重于芯片/器件電學參數(shù)測試，主要分為封裝前晶圓檢測和封裝后成品測試。兩類測試設備的技術范疇不同，主要的供應商也不同，不具有技術和應用上的可比性。二、 半導體測試

12、系統(tǒng)行業(yè)概況半導體測試系統(tǒng)又稱半導體自動化測試系統(tǒng)，屬于電學參數(shù)測試設備，與半導體測試機同義。兩者由于翻譯的原因，以往將Tester翻譯為測試機，諸多行業(yè)報告沿用這個說法，但現(xiàn)在越來越多的企業(yè)將該等產品稱之為ATEsystem，測試系統(tǒng)的說法開始流行，整體上無論是被稱為Tester還是ATEsystem，皆為軟硬件一體。半導體測試機測試半導體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流（電壓、流）、交流參數(shù)（時間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測試等。半導體測試貫穿了半導體設計、生產過程的核心環(huán)節(jié)，具體如下：第一、半導體的設計流程需要芯片驗證，即對晶圓樣品和封裝樣品進行有效性驗證；第二、生產流

13、程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個環(huán)節(jié)中可能由于設計不完善、制造工藝偏差、晶圓質量、環(huán)境污染等因素，造成半導體功能失效、性能降低等缺陷，因此，分別需要完成晶圓檢測（CP,CircuitProbing）和成品測試（FT,FinalTest），通過分析測試數(shù)據(jù)，能夠確定具體失效原因，并改進設計及生產、封測工藝，以提高良率及產品質量。半導體測試系統(tǒng)測試原理如下：隨著半導體技術不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，耐高壓、耐高溫、功率密度不斷增大、制造工序逐漸復雜，對半導體測試設備要求愈加提高，測試設備的制造需要綜合運用計算機、自動化、通信、電子和微電子等學科技術，具有技術含量高、設備價值高等特點。第二章

14、項目概述一、 項目名稱及建設性質（一）項目名稱半導體分立器件測試設備項目（二）項目建設性質本項目屬于新建項目二、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xx集團有限公司（二）項目聯(lián)系人龔xx（三）項目建設單位概況公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界，對服務區(qū)域經濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 公司堅持提升企業(yè)素質，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結構進一步優(yōu)化，人員素質進一步提升，安全生產意識和社會責任意識進一步增強，誠信經營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神

15、的高素質企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司秉承“誠實、信用、謹慎、有效”的信托理念，將“誠信為本、合規(guī)經營”作為企業(yè)的核心理念，不斷提升公司資產管理能力和風險控制能力。公司秉承“以人為本、品質為本”的發(fā)展理念，倡導“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質營造未來，細節(jié)決定成敗”為質量方針；以“真誠服務贏得市場，以優(yōu)質品質謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領軍、技術領先、產品領跑的發(fā)展目標。 三、 項目定位及建設理由半導體分立器件按照功率、電流指標劃分為小信號分立器件（行業(yè)習慣簡稱為“小信號器件”）和功率半導體分立器件（行業(yè)習慣簡稱為“功率器件”或“功率半導體”）。世界半導體

16、貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）將小信號器件定義為耗散功率小于1W（或者額定電流小于1A）的分立器件，而耗散功率不小于1W（或者額定電流不小于1A）的分立器件則歸類為功率器件。經濟綜合實力邁上新臺階。經濟總量邁上大臺階，產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現(xiàn)代化、產業(yè)體系數(shù)字化水平顯著提升，經濟首位度、發(fā)展協(xié)調性、城市承載力持續(xù)增強，保持中高速增長，主要經濟指標增速保持高于全省全國平均水平，成為更高水平的高質量發(fā)展區(qū)域增長極?？臻g結構優(yōu)化形成新布局。推動城市向集約型、分布式、多中心、網絡化發(fā)展轉變，核心板塊建設基本成型，“東強、南動、西美、北靜、中優(yōu)、外聯(lián)”的城市功能布局更加完善，生產空間集約高效、生活空間宜居適度

17、、生態(tài)空間山清水秀、人文空間精致和諧，實現(xiàn)城市品質內涵、形態(tài)風貌顯著提升，城市建設和管理水平根本性改變，新老城區(qū)之間、城鄉(xiāng)之間、“1+4”都市圈區(qū)域之間協(xié)調發(fā)展，成為國內廣泛認可、預期看好、富有競爭力的特大城市。四、 報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要；2、中國制造2025；3、建設項目經濟評價方法與參數(shù)及使用手冊（第三版）；4、項目公司提供的發(fā)展規(guī)劃、有關資料及相關數(shù)據(jù)等。（二）報告編制原則堅持以經濟效益為中心，社會效益和不境效益為重點指導思想，以技術先進、經濟可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實現(xiàn)企業(yè)高質量、可

18、持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項目的投資額，以求得最好的經濟效益。2、結合廠址和裝置特點，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術方案選擇上，既要考慮先進性，又要確保技術成熟可靠，做到先進、可靠、合理、經濟。4、結合當?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場預測和當?shù)厍闆r制定產品方向，做到產品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產，工程建設實現(xiàn)“三同時”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關法規(guī)、標準和規(guī)范。做到清潔生產、安全生產、文明生產。（二） 報告主要內容報告是以該項

19、目建設單位提供的基礎資料和國家有關法令、政策、規(guī)程等以及該項目相關內外部條件、城市總體規(guī)劃為基礎,針對項目的特點、任務與要求，對該項目建設工程的建設背景及必要性、建設內容及規(guī)模、市場需求、建設內外部條件、項目工程方案及環(huán)境保護、項目實施進度計劃、投資估算及資金籌措、經濟效益及社會效益、項目風險等方面進行全面分析、測算和論證，以確定該項目建設的可行性、效益的合理性。五、 項目建設選址本期項目選址位于xx園區(qū)，占地面積約38.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。六、 項目生產規(guī)模項目建成后，形成年產xxx套半導體分立器件測

20、試設備的生產能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積48817.88，其中：生產工程30205.03，倉儲工程9695.44，行政辦公及生活服務設施4710.10，公共工程4207.31。八、 環(huán)境影響本項目選址合理，符合相關規(guī)劃和產業(yè)政策，通過采取有效的污染防治措施，污染物可做到達標排放，對周邊環(huán)境的影響在可承受范圍內，因此，在切實落實評價提出的污染控制措施和嚴格執(zhí)行“三同時”制度的基礎上，從環(huán)境影響的角度，本項目的建設是可行的。九、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資20351.28萬元，其中：建設投

21、資15892.97萬元，占項目總投資的78.09%；建設期利息159.35萬元，占項目總投資的0.78%；流動資金4298.96萬元，占項目總投資的21.12%。（二）建設投資構成本期項目建設投資15892.97萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用13545.69萬元，工程建設其他費用1963.92萬元，預備費383.36萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資20351.28萬元，其中申請銀行長期貸款6504.02萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標（一）經濟效益目標值（正常經營年份）1、營業(yè)收入（SP）：39800.00萬元。2、綜合總成本費用（

22、TC）：31750.14萬元。3、凈利潤（NP）：5891.29萬元。（二）經濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：5.42年。2、財務內部收益率：22.63%。3、財務凈現(xiàn)值：8298.40萬元。十二、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合評價項目產品應用領域廣泛，市場發(fā)展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環(huán)境污染，經濟效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎。主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積25333.00約38.00畝1.1總建筑面積48817.881.2

23、基底面積16213.121.3投資強度萬元/畝392.982總投資萬元20351.282.1建設投資萬元15892.972.1.1工程費用萬元13545.692.1.2其他費用萬元1963.922.1.3預備費萬元383.362.2建設期利息萬元159.352.3流動資金萬元4298.963資金籌措萬元20351.283.1自籌資金萬元13847.263.2銀行貸款萬元6504.024營業(yè)收入萬元39800.00正常運營年份5總成本費用萬元31750.14""6利潤總額萬元7855.06""7凈利潤萬元5891.29""8所得稅萬元1

24、963.77""9增值稅萬元1623.27""10稅金及附加萬元194.80""11納稅總額萬元3781.84""12工業(yè)增加值萬元12559.14""13盈虧平衡點萬元14555.53產值14回收期年5.4215內部收益率22.63%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元8298.40所得稅后第三章 背景、必要性分析一、 集成電路行業(yè)概況集成電路芯片根據(jù)電路功能的不同可以分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩類。數(shù)字芯片是用來產生、放大和處理數(shù)字信號的集成電路，能對離散取值的信號進行處理。模擬芯片是用來產生、放大和處理

25、模擬信號的集成電路，能對電壓或電流等幅度隨時間連續(xù)變化的信號進行采集、放大、比較、轉換和調制。同時處理模擬與數(shù)字信號的混合信號芯片屬于數(shù)模混合芯片。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2019年全球半導體市場中，集成電路占比超過八成。隨著新技術發(fā)展和應用領域不斷拓展，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模增長迅猛。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，從2016年到2018年，全球集成電路市場規(guī)模從2,767億美元迅速提升至3,933億美元，年均復合增長率高達19.22%；2019年受全球宏觀經濟和下游應用行業(yè)的增速放緩影響，集成電路行業(yè)景氣度有所下降，全球集成電路市場規(guī)模降至3,304億美元，跌幅達15.99%。但在2020年受益于存儲器和

26、傳感器業(yè)務，全球半導體市場增長5.1%達到4,331億美元，并有望在2021年同比增長8.4%達到4,694億美元，隨著5G普及和汽車行業(yè)的復蘇預計未來全球集成電路產業(yè)市場規(guī)模有望持續(xù)增長。我國本土集成電路產業(yè)的起步較晚，但在市場需求、國家政策的驅動下，中國集成電路產業(yè)銷售規(guī)模迅速增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8,848.00億元，同比增長17.00%。根據(jù)海關總署的數(shù)據(jù)，從2015年起，國內集成電路產品進口額已連續(xù)五年位列所有進口商品的第一位，2020年中國進口集成電路5,435億塊，同比增長22.1%。在國內集成電路市場需求不斷擴大的背景下，自產能力和

27、規(guī)模不足，導致該行業(yè)存在較嚴重的進口依賴，市場供需錯配狀況亟待扭轉，集成電路國產化的空間巨大。二、 半導體測試系統(tǒng)行業(yè)壁壘1、技術壁壘半導體測試系統(tǒng)涵蓋多門學科的技術，包括計算機、自動化、通信、電子和微電子等，為典型的技術密集、知識密集的高科技行業(yè)，用戶對測試系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高，由于芯片技術和復雜程度不斷提升，測試設備企業(yè)須具有非常強大的研發(fā)能力，產品持續(xù)迭代升級，方可應對客戶不斷提高的測試參數(shù)和功能以及效率要求。半導體測試系統(tǒng)的技術壁壘也比較高。具體技術壁壘如下：隨著制造成本的提升，測試效率要求不斷提高，測試系統(tǒng)的并行測試能力不斷提升。在相同的測試時間內，并行測試芯片數(shù)量越

28、多，則測試效率越高，平均每顆芯片的測試成本越低。此外，隨著并行測試數(shù)越多，對測試系統(tǒng)的功能、測試系統(tǒng)資源同步能力、測試資源密度和響應速度及并行測試數(shù)據(jù)的一致性及穩(wěn)定性要求就越高。隨著封裝技術的發(fā)展，功能復雜的混合信號芯片越來越多，通常內部含有MCU系統(tǒng)、數(shù)模/模數(shù)轉換系統(tǒng)、數(shù)字通信接口、無線通信接口、無線快充、模擬信號處理或者功率驅動系統(tǒng)等；另一方面，隨著汽車電子和新能源下游應用的推廣，功率半導體和第三代半導體器件不僅需要測試直流參數(shù)，還需要測試更多范圍的動態(tài)參數(shù)，對于測試機系統(tǒng)的功能模塊要求也越來越高。隨著芯片的技術和封裝水平的提升，對測試系統(tǒng)測試精度的要求不斷提升?？蛻魧y試系統(tǒng)各方面的精

29、度要求在提升，測試電壓精確到微伏（V）、測試電流精確到皮安（pA）、測試時間精確到百皮秒（100pS）。對于極小電流和極小電壓的測試，測試設備要通過一些技術訣竅來克服信號干擾導致測試精度偏差的難題。因此，從測試系統(tǒng)的設計來看，每個元器件的選擇、電路板的布局到系統(tǒng)平臺結構的設計都需要深厚的基礎儲備和豐富的測試經驗。隨著大功率器件及第三代半導體功率器件的廣泛應用，芯片的電路密度和功率密度更大，功率半導體測試系統(tǒng)的電流/電壓及脈寬控制精度的測試要求不斷提高。企業(yè)要具備較強的研發(fā)能力，能夠快速響應客戶的技術要求，實現(xiàn)產品技術的升級和迭代。測試系統(tǒng)軟件須滿足通用化軟件開發(fā)平臺的要求，符合客戶使用習慣。從

30、技術層面來看，某個系列的測試系統(tǒng)會稱為一個測試平臺，在這個系列的測試平臺上，測試系統(tǒng)能夠滿足某大類（如模擬或數(shù)?；旌闲盘枺┬酒臏y試需求，客戶可以根據(jù)具體不同應用要求的芯片在測試平臺上進行測試程序的二次開發(fā)。因此，隨著集成電路產品門類的增加，客戶要求測試設備具備通用化軟件開發(fā)平臺，方便客戶進行二次應用程序開發(fā)，以適應不同產品的測試需求。測試系統(tǒng)對數(shù)據(jù)整合、分析能力的提升以及與客戶生產管理系統(tǒng)集成要求的提升。一方面，客戶要求測試設備對芯片的狀態(tài)、參數(shù)監(jiān)控、生產質量等數(shù)據(jù)進行大數(shù)據(jù)分析，另一方面，隨著測試功能模塊的增多，整套測試系統(tǒng)的各個測試模塊測試的數(shù)據(jù)須進行嚴格對應合并，保證最終收取的數(shù)據(jù)與半

31、導體元芯片嚴格一一對應，并以最終合并的數(shù)據(jù)進行分析對被測的芯片進行綜合分檔分級。如：汽車電子要求測試系統(tǒng)須滿足靜態(tài)PAT，動態(tài)PAT及離線PAT技術的要求，即通過對測試器件關鍵參數(shù)進行統(tǒng)計計算得到該批次器件性能的分布，然后自動地提高測試的標準，保證測試通過的器件的一致性和穩(wěn)定性。半導體測試系統(tǒng)企業(yè)需要具備多年的技術研發(fā)、產品應用和服務經驗，才能積累和儲備大量的技術數(shù)據(jù)，一方面，對產品的升級迭代做出快速的響應，滿足半導體行業(yè)產品更新?lián)Q代較快的要求；另一方面，深厚的技術儲備能確保設備性能參數(shù)持續(xù)改良優(yōu)化，確保測試系統(tǒng)在量產中的長期穩(wěn)定性和可靠性。對于行業(yè)新進入者，需要經過較長時間的技術儲備和產品應

32、用經驗積累，才能和業(yè)內已經占據(jù)技術優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡，較難在短期內全面掌握所涉及的技術，因此本行業(yè)具有較高的技術壁壘。2、人才壁壘半導體測試系統(tǒng)行業(yè)屬于技術密集型產業(yè)。目前，本科大專院校中沒有對應的學科專業(yè)。因此，半導體測試系統(tǒng)行業(yè)人才主要靠企業(yè)培養(yǎng)。研發(fā)技術人員不僅需要掌握各類技術、材料、工藝、設備、微系統(tǒng)集成等多領域專業(yè)知識，還需要經過多年的實踐工作并在資深技術人員的“傳、幫、帶”下，才能完成測試設備的知識儲備和從業(yè)經驗，才能成長為具備豐富經驗的高端人才；對于企業(yè)的管理人才則需要具備豐富的從業(yè)經驗，熟悉產業(yè)的運作規(guī)律，把握行業(yè)的周期起伏，才能指定符合企業(yè)發(fā)展階段的發(fā)展戰(zhàn)略；在市場拓展和銷售方

33、面，也需具備相當?shù)募夹g基礎和豐富的行業(yè)經驗，以便能夠及時、準確傳遞公司產品技術特點和客戶的技術要求，因此公司技術營銷型人才一般通過售后服務或技術部門內部轉化，成熟銷售人員的培養(yǎng)周期長。目前，國內半導體測試系統(tǒng)行業(yè)專業(yè)人才較為匱乏，雖然近年來專業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模不斷擴大，但仍然供不應求，難以滿足行業(yè)發(fā)展的需要，而行業(yè)內具有豐富經驗的高端技術人才更是相對稀缺。對于行業(yè)領先的企業(yè)來說，在企業(yè)的發(fā)展歷程中，都會形成了企業(yè)人才培養(yǎng)的方法和路徑，并形成人才梯隊。隨著半導體行業(yè)處于長期景氣周期，有技術和經驗的高端人才的需求缺口日益擴大，人才的聚集和儲備成為市場新進入企業(yè)的重要壁壘。3、客戶資源壁壘客戶資源積累

34、需要長時間市場耕耘，在獲得半導體客戶訂單前，下游客戶特別是國際知名企業(yè)認證的周期較長，測試設備的替換需要一系列的認證流程，包括企業(yè)成立時間、發(fā)展歷史、環(huán)保合規(guī)性、測試設備質量，內部生產管理流程規(guī)范性是否達到客戶的要求等方面；客戶還需要結合產線安排和芯片項目的情況，對測試系統(tǒng)穩(wěn)定性、精密性與可靠性、一致性等特性要求進行驗證。因此，客戶認證周期為6-24個月，個別國際大型客戶的認證審核周期可能長達2-3年?？蛻魢栏竦恼J證制度增加了新進入的企業(yè)獲得訂單的難度和投入。4、資金和規(guī)模壁壘為保持技術的先進性、工藝的領先性和產品的市場競爭力，半導體測試系統(tǒng)企業(yè)在技術研發(fā)方面的資金投入也越來越大。企業(yè)的產品必

35、須達到一定的資金規(guī)模和業(yè)務規(guī)模，才能獲得生存和發(fā)展的空間，從研發(fā)項目立項、試產、驗證、優(yōu)化、市場推廣到銷售的各個環(huán)節(jié)都需要投入較高人力成本和研發(fā)費用。半導體產品類別眾多，市場變化快、性能參數(shù)不盡相同，對測試設備企業(yè)的產品規(guī)格和性能指標都提出了較高的要求，企業(yè)需要較好的現(xiàn)金流支持企業(yè)長期的研發(fā)投入和長周期的客戶認證投入。5、產業(yè)協(xié)同壁壘隨著半導體產業(yè)分工的進一步精細化，在Fabless模式下，產業(yè)協(xié)同壁壘主要體現(xiàn)在測試設備企業(yè)須與半導體上游設計企業(yè)、與晶圓制造企業(yè)及封裝測試企業(yè)等建立穩(wěn)定緊密的合作關系。由于測試設備是在封測企業(yè)產線端對晶圓或芯片是否滿足設計的功能和性能進行檢測，因此，測試設備企業(yè)

36、往往在芯片設計階段就已與設計企業(yè)針對芯片的測試功能、參數(shù)要求以及測試程序進行深入的交流。在下游封裝測試企業(yè)端，測試設備企業(yè)，根據(jù)封測企業(yè)的要求，結合設計企業(yè)的要求，提供符合客戶使用習慣和生產標準的測試程序。通過與上下游客戶的協(xié)作，最終確保芯片測試的質量、效率和穩(wěn)定性滿足上下游的要求。在產業(yè)協(xié)同的大背景下，半導體測試系統(tǒng)企業(yè)前期的投入較大，協(xié)同積累需要相當時間。對于新進入者而言，市場先進入者已建立并穩(wěn)定運營的產業(yè)協(xié)同將構成其進入本行業(yè)的一大壁壘。三、 半導體行業(yè)概況半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，被廣泛應用于各種電子產品中。半導體可細分為四大類：集成電路、分立器件、光電子器件和

37、傳感器。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，集成電路占半導體總產值約80%，分立器件及其他占比約為20%。半導體產品種類繁多，廣泛應用于消費類電子、通訊、精密電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域。半導體產業(yè)作為現(xiàn)代信息技術產業(yè)的基礎和核心，已成為關系國民經濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)，在推動國家經濟發(fā)展、社會進步、提高人們生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，是當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志之一。隨著國內經濟不斷發(fā)展以及國家對半導體行業(yè)的大力支持，我國半導體產業(yè)快速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。近年來，在半導

38、體各下游應用領域快速發(fā)展的趨勢下，半導體作為各類電子產品零部件的核心原材料，其市場需求快速增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2017年全球半導體行業(yè)規(guī)模達到4,122億美元，相較于2016年同比增速達到21.6%；2018年全球半導體行業(yè)仍保持較快速增長，行業(yè)規(guī)模達到4,688億美元，同比增速為13.7%，但2018年下半年由于中美貿易摩擦等因素已經出現(xiàn)增速放緩；2019年受到國際貿易環(huán)境變化的影響，行業(yè)整體規(guī)模下滑到4,090億美元，同比下滑12.75%，面臨較為嚴峻的挑戰(zhàn)。2020年全球半導體市場逐漸回暖，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體銷售額達到4,403.89億美元，同比增長6.8%

39、。在未來隨著新興應用領域快速增長，預計全球半導體產業(yè)整體將呈現(xiàn)增長趨勢。新興應用領域的快速發(fā)展，對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產品的需求也持續(xù)增加，同時也驅動傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起，也為半導體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動力。隨著新領域、新應用的普及以及新興市場的發(fā)展，從5至10年周期來看，半導體行業(yè)的未來市場前景較為樂觀。我國半導體產業(yè)自改革開放以來，經過大規(guī)模的引進、消化、吸收以及上世紀90年代以來的重點建設，目前已經成為全球最大的半導體產業(yè)市場。我國半導體產業(yè)經歷了一個從技術引進到自主創(chuàng)新的過程，在這個過程中，通過不斷吸收

40、融合發(fā)達國家的先進技術，我國半導體設計、制造以及封裝測試技術得到了快速發(fā)展，與國際半導體產業(yè)的聯(lián)系愈發(fā)密切，與發(fā)達國家的差距也不斷縮小。但總體而言，我國半導體產業(yè)還處于成長期，發(fā)展程度低于國際先進水平。21世紀以來，中國憑借勞動力成本低、土地成本低等方面經營成本優(yōu)勢，依靠龐大的消費電子市場有效承接了全球半導體產業(yè)的產業(yè)轉移。現(xiàn)階段，中國業(yè)已成為全世界最大的半導體消費市場。據(jù)2018年全球集成電路產品貿易研究報告（賽迪智庫，2019年3月）披露，2018年，中國半導體產業(yè)市場規(guī)模達1,584億美元，占全球半導體產業(yè)市場規(guī)模比重為34%。未來，在中國半導體市場需求日益擴大、產業(yè)鏈布局日趨完善、經營

41、成本較低等因素的綜合驅動下，全球半導體產業(yè)向中國轉移的趨勢仍將持續(xù)。在產業(yè)規(guī)模方面，我國已經成為全球最大的半導體市場，而且占全球的市場份額在不斷增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，我國半導體產業(yè)銷售額從2012年的3,548.5億元增加到2018年的9,189.8億元，年復合增長率達到了17.19%。四、 轉變城市發(fā)展方式，建設高品質現(xiàn)代化都市圍繞“東強、南動、西美、北靜、中優(yōu)、外聯(lián)”的城市發(fā)展格局，合理安排生產、生活、生態(tài)空間，走好內涵式、集約型、綠色化的城市高質量發(fā)展路子，創(chuàng)造“整潔、有序、舒適、愉悅”的現(xiàn)代化都市環(huán)境。（一）高質量做好城市規(guī)劃設計深化規(guī)劃管理體制改革，堅持全市規(guī)劃一盤棋

42、、一張網、一張圖，建立分類、分層、全流程規(guī)劃管理機制。堅持規(guī)劃引領、設計先行，統(tǒng)籌功能定位與空間結構、交通組織、產業(yè)布局、公共服務布局和空間管控“三條紅線”，統(tǒng)籌總體規(guī)劃、分區(qū)規(guī)劃、控制性規(guī)劃、城市設計，推進規(guī)劃全覆蓋、城市設計重點區(qū)域和重點路段全覆蓋。強化規(guī)劃剛性執(zhí)行，建立健全嚴格的規(guī)劃調整審核制度，維護規(guī)劃的嚴肅性。（二）推進城市核心板塊建設圍繞“城區(qū)片區(qū)單元板塊”的城市架構，堅持規(guī)劃設計引領、產業(yè)主導、項目支撐、“三生”融合，堅持基礎設施、生態(tài)環(huán)境、公共服務先行，按照“一年起步、三年初具雛形、五年基本成型”的建設目標，科學謀劃和集中打造32個核心板塊，使之成為城市經濟發(fā)展的支撐點、城市建

43、設開發(fā)的新亮點、城市網絡結構的關鍵點，帶動各城市片區(qū)提升品質、有序開發(fā)，推進城市多點支撐、布局優(yōu)化、結構協(xié)調，推動城市由大起來向強起來轉變，讓城市的現(xiàn)代化氣息韻味越來越濃。探索總建筑師制度，加強建筑設計，注重細節(jié)設計，提煉特色城市元素，把設計的理念貫徹于城市建設方方面面，拿出繡花功夫、匠心精神來設計城市的角角落落，讓每一個建筑和城市景觀“可以閱讀、能夠閱讀”。（三）實施城市更新行動以“三項工程、一項管理”為抓手，持續(xù)推進老城區(qū)改造提升三年行動計劃，加快“一環(huán)十橫十縱”城市道路綜合改造提升，以道路更新帶動城市形態(tài)更新、業(yè)態(tài)更新、功能更新，推動老城區(qū)環(huán)境、品質全面提升。堅持以“兩優(yōu)先、兩分離、兩貫

44、通、一增加”為核心，完善城市交通微循環(huán)體系和慢行系統(tǒng)，讓行人出行體驗有根本性提升。持續(xù)推進老舊小區(qū)綜合改造。利用存量空間、低效空間，加強公共服務配套，補齊文化、醫(yī)療、養(yǎng)老、托幼等公共服務短板，緩解主城區(qū)停車難問題。完善城市家具，打造好街角小廣場、小景觀，提升綠化水平，為市民休閑創(chuàng)造更多空間。加強老建筑、老設施、老廠房、老街道的歷史文化保護，延續(xù)鄭州城市文脈，撿起歷史文化“碎片”，打造具有中原特色的街巷、街坊，使歷史厚重和時代脈動緊密結合起來。加強城市智慧化精細化管理，實現(xiàn)線上發(fā)現(xiàn)問題、線下解決問題的高效聯(lián)動，不斷提升智慧交通、智慧管網、智慧城管、智慧社區(qū)、智慧安保等建設水平。（四）推進“軌道上

45、的都市”建設強化軌道交通在城市現(xiàn)代化發(fā)展中的基礎性、支撐性、引領性作用，圍繞“市區(qū)連片成網、都市圈互聯(lián)互通”，全面加快軌道交通建設，推動三期規(guī)劃項目建設，加快K1、K2線建設，啟動四期建設規(guī)劃，爭取“十四五”末運營里程達到700公里左右，把鄭州打造成為“軌道上的都市”。加強軌道交通與地面公交的協(xié)調銜接，以軌道交通為主體構建大循環(huán)，以地面公交為補充構建小循環(huán)，形成地上地下交通“零換乘”體系，提升公共交通的便捷性、可達性。堅持TOD發(fā)展導向，加強軌道交通站點與周邊區(qū)域的聯(lián)動發(fā)展，堅持“開發(fā)是原則、不開發(fā)是例外”，加強軌道交通站點物業(yè)、形態(tài)、開發(fā)權等控制，做好與產業(yè)規(guī)劃、國土空間規(guī)劃的銜接，將軌道站

46、點打造成交通的節(jié)點、發(fā)展的支點、城市建設的亮點。加強網絡化軌道交通與網絡化城市結構的協(xié)同耦合，調整完善線網規(guī)劃，與32個城市核心板塊建設緊密結合，引導好人流走向和城市功能開發(fā)，以網絡化的現(xiàn)代軌道交通體系支撐多中心、分布式、網絡化的城市結構。提升水、電、氣、暖、通信等基礎設施建設運營水平，推動海綿城市、韌性城市建設，構建集約高效、經濟適用、智能綠色、安全可靠的現(xiàn)代化城市基礎設施體系，不斷增強承載經濟和人口能力。（五）推進城鄉(xiāng)區(qū)域融合發(fā)展推進以人為核心的新型城鎮(zhèn)化，做好全面脫貧和鄉(xiāng)村振興有序銜接，實施鄉(xiāng)村建設行動，以50個精品村、300個示范村為帶動，建成一批文旅農旅融合、文化特色彰顯、生態(tài)風貌獨

47、特的新農村。圍繞“糧頭食尾”“農頭工尾”，大力發(fā)展科技型、服務型、示范型、生態(tài)型農業(yè)，服務全省糧食核心區(qū)建設及農業(yè)發(fā)展。推進農業(yè)供給側結構性改革，健全現(xiàn)代農業(yè)產業(yè)體系、生產體系、經營體系，大力發(fā)展設施農業(yè)、智慧農業(yè)、休閑農業(yè)、觀光農業(yè)，建設具有都市特色的現(xiàn)代農業(yè)示范園、全國重要的糧食育種中心。加快培育以制造業(yè)為主體的縣域經濟體系，完善縣城承載功能，充分發(fā)揮好縣城承接農村人口轉移的主體作用。加快補齊城鄉(xiāng)公共服務短板，推進縣域醫(yī)療衛(wèi)生、教育、公共文化服務體系建設。深化城鄉(xiāng)環(huán)境綜合整治，改善人居環(huán)境。全面深化農村改革，以土地流轉為抓手，嚴格農地性質，引入社會資本，創(chuàng)新合作模式，積極發(fā)展農業(yè)規(guī)模經營，

48、重視發(fā)展農村集體經濟，增強農村集體組織的服務功能。（六）推進鄭州大都市圈協(xié)同發(fā)展發(fā)揮好國家中心城市的龍頭帶動作用，深度推進鄭開同城化，高標準規(guī)劃建設鄭開同城化先行示范區(qū)，加快推進鄭許、鄭新、鄭焦協(xié)同發(fā)展，引領中原城市群高質量發(fā)展。加快完善都市圈跨區(qū)域交通體系，推動鄭汴洛軌道快線、“1+4”大都市區(qū)高速公路國省干線建設，形成高效便捷的通勤化都市圈交通體系。堅持產業(yè)協(xié)同布局、錯位發(fā)展、優(yōu)勢互補，推動先進制造業(yè)、現(xiàn)代服務業(yè)、都市農業(yè)等融合發(fā)展，促進跨區(qū)域的產學研結合，構建都市圈產業(yè)集群。統(tǒng)籌推進大氣污染聯(lián)防聯(lián)治，加快修復生態(tài)，打造沿黃生態(tài)帶，優(yōu)化生態(tài)環(huán)境。探索推進醫(yī)療、教育等公共服務同城化，推進文旅

49、融合、協(xié)同發(fā)展。打造鄭洛西高質量發(fā)展合作帶，深化與沿黃城市群合作發(fā)展，加強與京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)合作發(fā)展，形成優(yōu)勢互補、特色彰顯的協(xié)同發(fā)展大格局。五、 項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第四章 項目選址可行性分析一、 項目選址原則項目建設區(qū)域以城市總體規(guī)劃為依據(jù)，布局相對獨立，便于集中開展科研、生產經營和管理活動，并且統(tǒng)籌考

50、慮用地與城市發(fā)展的關系，與當?shù)氐慕ǔ蓞^(qū)有較方便的聯(lián)系。二、 建設區(qū)基本情況鄭州，簡稱“鄭”，古稱商都，是河南省省會、特大城市、中原城市群核心城市，批復確定的中國中部地區(qū)重要的中心城市、國家重要的綜合交通樞紐，截至2021年，全市轄6區(qū)5市1縣及鄭州航空港經濟綜合實驗區(qū)、鄭東新區(qū)、鄭州經濟技術開發(fā)區(qū)、鄭州高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)?？偯娣e7567平方公里。截至2020年11月1日零時，鄭州市常住人口為12600574人，城鎮(zhèn)人口987.9萬人，城鎮(zhèn)化率78.4%。2020年地區(qū)生產總值12003億元。鄭州地處中國華中地區(qū)、黃河下游、中原腹地、河南中部偏北，位于黃河中下游和伏牛山脈東北翼向黃淮平原過渡的交

51、接地帶，西部高，東部低，中部高，東北低或東南低；屬北溫帶大陸性季風氣候，四季分明。鄭州是全國重要的鐵路、航空、電力、郵政、電信主樞紐城市，擁有亞洲作業(yè)量最大的貨車編組站。鄭州航空港區(qū)是中國唯一一個國家級航空港經濟綜合實驗區(qū)，鄭州商品交易所是中國首家期貨交易所。鄭州是聯(lián)勤保障部隊鄭州聯(lián)勤保障中心與中華人民共和國最高人民法院第四巡回法庭駐地，也是鄭洛新國家自主創(chuàng)新示范區(qū)、中國（河南）自由貿易試驗區(qū)核心組成部分。2017年1月，國家發(fā)展改革委復函支持鄭州建設國家中心城市。鄭州是華夏文明的重要發(fā)祥地、國家歷史文化名城、國家重點支持的六個大遺址片區(qū)之一、中國八大古都之一、世界歷史都市聯(lián)盟成員。鄭州歷史上

52、曾五次為都，擁有不可移動文物近萬處，其中世界文化遺產2處，全國重點文物保護單位74處80項。當前和今后一個時期，是鄭州加快發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期，但機遇和挑戰(zhàn)并存。從國際環(huán)境看，世界百年未有之大變局進入加速演變期，新一輪科技革命和產業(yè)變革周期更短、迭代更快，全球新冠肺炎疫情大流行帶來巨大變量，經濟全球化遭遇逆流，國際產業(yè)分工格局調整和競爭加劇。從國內大勢看，我國發(fā)展進入新階段，已由高速增長階段轉向高質量發(fā)展階段，全面步入生態(tài)文明時代、數(shù)字時代，構建以國內大循環(huán)為主體、國際國內雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局，對科技創(chuàng)新、產業(yè)層次、供給質量、流通體系提出了更高的要求。從我們自身發(fā)展看，鄭州已經發(fā)展成為經

53、濟總量上萬億、人口過千萬的特大城市，區(qū)位交通便利，人力資源豐富，市場空間廣闊，隨著黃河流域生態(tài)保護和高質量發(fā)展、中部地區(qū)崛起等國家戰(zhàn)略的深入實施，我市在構建新發(fā)展格局中的比較優(yōu)勢更加突出。同時，我市轉型發(fā)展壓力不斷增大，科技創(chuàng)新基礎薄弱、基礎承載能力不足、市場化程度不高、市場主體發(fā)展不充分等制約還比較突出，生態(tài)環(huán)境質量尚未根本好轉，城市治理體系和治理能力現(xiàn)代化需要加快推進，各級黨員干部的思想觀念、能力素質、開放意識、創(chuàng)新精神有待進一步提升。在區(qū)域經濟極化與分化過程中，在構建新發(fā)展格局中，鄭州必須保持清醒、增強定力、勇往直前、奮勇爭先，努力開創(chuàng)現(xiàn)代化建設新局面。“十四五”時期，是鄭州加快國家中心

54、城市現(xiàn)代化建設的關鍵時期。我們必須把鄭州新的歷史方位和時代使命放在“兩個大局”中進行謀劃，深刻認識錯綜復雜的國際環(huán)境、新發(fā)展階段的新特征、區(qū)域競爭帶來的新挑戰(zhàn)和自身發(fā)展面臨的新任務，增強趕超意識、機遇意識和風險意識，善于化危為機，在危機中育先機、于變局中開新局，奮力奪取“十四五”時期鄭州發(fā)展新勝利。“十三五”時期是鄭州發(fā)展具有重大歷史意義的五年。面對錯綜復雜的國際國內環(huán)境和艱巨繁重的改革發(fā)展穩(wěn)定任務特別是新冠肺炎疫情嚴重沖擊，經過五年發(fā)展，全市綜合實力顯著增強，生產總值預計達到1.2萬億元左右，常住人口規(guī)模達到1200萬左右，地方財政一般公共預算收入超過1200億元，進入中國城市綜合經濟競爭力

55、20強，成為全國重要的高質量發(fā)展區(qū)域增長極。經濟發(fā)展方式加快轉型，產業(yè)結構進一步優(yōu)化，一二三產業(yè)比重由2.149.648.3調整為1.339.858.9，以科技創(chuàng)新為驅動、以數(shù)字化為引領的新舊動能轉換步伐加快，電子信息、汽車與裝備制造業(yè)等戰(zhàn)略產業(yè)支撐力不斷增強，數(shù)字經濟快速發(fā)展，全社會研發(fā)投入強度由1.6%增長到2.0%以上。城鄉(xiāng)發(fā)展內涵品質加快提升，確定了“東強、南動、西美、北靜、中優(yōu)、外聯(lián)”的城市發(fā)展布局，以道路綜合改造、老舊小區(qū)綜合改造、城鄉(xiāng)結合部綜合改造和城市精細化管理“三項工程、一項管理”為抓手的城市有機更新全面推進，以32個核心板塊開發(fā)建設為帶動的城市結構優(yōu)化、形態(tài)提升效果不斷顯現(xiàn)

56、，以精品村、示范村為突破的美麗鄉(xiāng)村建設有序實施，以軌道交通為重點的基礎設施建設全面提速，軌道交通運營里程達到206.3公里，農業(yè)路高架、四環(huán)快速化等一大批重大基礎設施建成投用，市域城市建成區(qū)面積由744.77平方公里擴大至1200平方公里左右，城鄉(xiāng)環(huán)境面貌、形態(tài)品質、承載功能全面提升。對外開放實現(xiàn)重大突破，深度融入“一帶一路”建設，中國（河南）自由貿易試驗區(qū)鄭州片區(qū)探索創(chuàng)新不斷突破，國際交通樞紐門戶、對外開放體系高地、參與國際合作高地“一門戶、兩高地”對外開放體系加快完善，鄭合、鄭太、鄭萬高鐵河南段先后建成投用，“米”字形高鐵網基本成型，四條“絲綢之路”不斷拓展延伸，航空貨郵吞吐量躍居全國機場

57、第六位，進出口額穩(wěn)居中部城市首位。全面深化改革不斷向縱深發(fā)展，黨政機構改革、企事業(yè)單位改革扎實推進，以“一網通辦、一次辦成”為牽引的“放管服”改革取得階段成效，商事制度改革、土地供應制度改革、財政體制改革、規(guī)劃集中統(tǒng)一管理改革等有效實施，政府性資源配置更加高效良性，營商環(huán)境不斷優(yōu)化，市場主體活力得到充分釋放，成為全國第8個市場主體超百萬的省會城市。生態(tài)環(huán)境明顯改善，大力推進通道綠化、沿黃綠化，實施全域綠化主體工程，市區(qū)綠化面積增加8755萬平方米，全市森林覆蓋率由33%提高到35%，賈魯河綜合治理等一批重大生態(tài)工程建成投用，榮膺“國家生態(tài)園林城市”；始終保持污染防治高壓態(tài)勢，實現(xiàn)了沿黃區(qū)域違法建筑等“四亂”問題清零、市域散煤清零、主城區(qū)煤電清零、非電燃煤鍋爐清零，P