實(shí)驗(yàn)三厚膜混合集成電路多層化布線設(shè)計(jì)

1、一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康? 掌握厚膜混合電路厚膜多層布線的設(shè)計(jì)基本規(guī)則。2.掌握厚膜多層布線的制造技術(shù)。二、實(shí)驗(yàn)器材1精密絲網(wǎng)印刷機(jī)1臺(tái)；2干燥爐；3燒結(jié)爐；4刻有導(dǎo)帶、介質(zhì)圖形的絲網(wǎng)； 5導(dǎo)體漿料，介質(zhì)漿料，陶瓷基片。實(shí)驗(yàn)三實(shí)驗(yàn)三 厚膜混合集成電路多層化布線設(shè)計(jì)厚膜混合集成電路多層化布線設(shè)計(jì)三、實(shí)驗(yàn)說(shuō)明1絲網(wǎng)印刷機(jī)網(wǎng)框處于垂直位置時(shí)，對(duì)基片無(wú)吸合力。2干燥爐設(shè)置網(wǎng)帶速度為220mm/min,爐溫150。3燒結(jié)爐網(wǎng)帶速度為120mm/min。進(jìn)口氣幕和出口氣幕為25L/min，進(jìn)氣一為30L/min，進(jìn)氣二為40L/min,排氣為15L/min。各溫區(qū)溫度根據(jù)所選漿料的燒結(jié)曲線設(shè)置。4. 采用多層布線時(shí)，

2、要考慮漿料之間的匹配性。四、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟1 圖形印刷 先將制作好導(dǎo)帶圖形的絲網(wǎng)裝入絲網(wǎng)印刷機(jī)，固定。打開真空泵，將陶瓷基片用鑷子放到絲網(wǎng)印刷機(jī)平臺(tái)中央，使之于平臺(tái)吸合。放下絲網(wǎng)到水平位置，調(diào)節(jié)平臺(tái)高度使基片與絲網(wǎng)剛好接觸，調(diào)節(jié)平臺(tái)水平位置使絲網(wǎng)圖形與基片精確對(duì)準(zhǔn)，用緊固螺釘固定平臺(tái)。 取適量導(dǎo)體漿料放在絲網(wǎng)一端，用刮板將漿料刮過(guò)絲網(wǎng)圖形。注意用力適當(dāng)，速度均勻，保證印出的圖形完整，厚度均勻。2電路流平、干燥和燒結(jié) 將印好的基片取下，水平放置約5分鐘，使圖形流平，然后放入干燥爐干燥。將干燥后的基片放入燒結(jié)爐，燒結(jié)過(guò)程中要注意控制氣流流量，保證反應(yīng)充分。 3. 依次將制作好的各層電路圖形的絲網(wǎng)裝入絲網(wǎng)印刷機(jī)，在燒結(jié)了第一層電路的基片上印刷第二層電路圖形，重復(fù)步驟2、3。直到最上層電路燒結(jié)完畢。 注意印刷時(shí)選用上下層圖形要精確對(duì)準(zhǔn)，以提高電路的成品率。4. 檢測(cè)燒成后電路板的電氣性