SMT考試試題答案

1、姓名:生產部崗位等級考核試題（初級）生產音山"岡位:總成績:所有試題每題1分：單選題只有一個最佳的正確答案;答案；判斷題正確在括號內打如”，錯誤打“X”多選題至少有兩個正確貼片知識（共50分）成績:一、單選題（共20分）1、（A）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏；B、貼裝膠；C、焊錫絲；D、2、（B）是表面組裝技術的主要工藝技術A、貼裝；B、C、裝配；錫膏貼裝膠的儲存溫度是（0-6C；5-10C；助焊劑。3、A、C、4、A、C、5、A、C、6、A、C、7、A、C、8、A、C、9、A、C、焊接;檢驗。2-13C；2-10C。錫膏使用人員在使用錫膏時應先確認錫膏回溫時間在（4-8小

2、時；B、4-12小時；4-24小時；D、4小時以上。貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時應先確認貼裝膠回溫時間在（8-12小時；12-36小時；放在模板上的錫膏應在B、12-24小時；D、24-48小時。12小時內用完，未用完的按（B、1:3;D、1:5。1:2;1:4;放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（10mm;20mm;已開蓋但未放入模板上的錫膏應在8小時；16小時；回收的錫膏再次放置在冰箱中超過7天；14天；B、D、B、D、B、D、B）比例混合新錫膏。B）的滾動條為準。15mm;25mm。B）內用完，未用完的重新放回冰箱儲存。12小時；24小時。C）時做報廢處理10天；15天。10、

3、錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（A、20-24C；15-25C；D)B、C、D、23-27C；15-35C。11、生產線轉換產品或中斷生產（A、1小時；C、3小時；B)B、D、以上需要作首件檢驗及復檢2小時；4小時。12、在線路板首件檢驗過程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項目代號標識不清楚,應立即通知進行生產的設備操作人員停止生產，并將此信息反饋給當班的（A、品質主管人員；B、SMT工程師；C、生產主管人員；D、工藝人員。涸流焊錫機溫度設置規(guī)定中要求貼裝膠的固化溫度120-150秒；180-210秒；網版印刷機的黃燈常亮表示（設備故障；正常生產狀態(tài)；13、A、C、14、A、C、15、三極管的類型一般是（CA

4、、CHIP;C、SOT;B、D、B、D、)B、150-200C,持續(xù)(150-180秒；210-240秒。）非生產狀態(tài)，如編程等；生產狀態(tài)，設備缺少擦拭紙或清洗液等。MELF;SOP。16、對于貼片電容的的精度描述不正確的是A、J代表土5%;B、C、M代表土15%;D、17、下列產品加工流程描述正確的是（A(C)K代表土10%;S代表+50%-20%。)A、網板印刷網板印刷B、C、貼片-D、網板印刷*目測_目測*貼片*Y回流焊接'貼片F(xiàn)AOI檢測網板印刷回流焊接貼片一回流焊接*AOI檢測*回流焊接AOI檢測一目測目測一*AOI檢測B、立碑;D、翹腳。B）19、A、18、涸流焊焊接工藝中

5、因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（A、空焊；C、偏移；卜面圖示管腳順序正確的是（B、1100MKinrniii101iifriinill110B、D、30lllflllllllinniniH2011112020、A、C、哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段側立；多件；(B、D、D）缺件；不潤濕20分)二、多選題（共1、典型表面組裝方式包括A、單面組裝；C、單面混裝；2、有鉛焊料的主要成分（A、錫；C、銅；3、貼片機的重要特性包括A、精度;C、穩(wěn)定性；（ABCD）B、雙面組裝;D、雙面混裝。AB）B、鉛；D、銀。ABD）B、速度；D、適應性。4、貼片操作人員使用供料器時應該注意的事項（A

6、BCD）A、擺放時要輕拿輕放，嚴禁堆疊放置；B、運輸時避免與硬物相撞，嚴禁跌落；C、往貼片機上安裝不順暢時，不要用力安裝，應查明原因再安裝；D、從送料器上往下拆料時動作要輕，嚴禁野蠻操作。5、影響錫膏的主要參數(shù)（ABC）A、錫膏粉末尺寸；B、錫膏粉末形狀；C、錫膏粉末分布；D、錫膏粉末金屬含量。6、回流焊加熱時要求焊膏具有的特性（ABCD）A、良好的濕潤性；C、錫膏塌落變形?。?、影響錫膏特性的主要參數(shù)A、臺金焊料成分；C、焊劑的組成；B、減少焊料球的形成；D、焊料飛濺少。（ACD）B、焊料臺金粉末顆粒的均勻性;D、臺金焊料和焊劑的配比。8、這種程序命名格式適用于（AC)A、通用高速貼片機；B

7、、網版印刷機；C、光學測試儀；D、涂覆機。9、卜'列關于線路板上標識貼片二極管|1和貼片與正確的是（AD）A、左端為正極B、左端為負極C、右端為正極D、右端為負極10、回流焊對PCB上元器件的要求（ABCD)A元器件的分部密度均勻；B功率器件分散布置；C質量大的不要集中放置；D元器件排列方向最好一致。11、帶式供料蛤定不要（AB)A、懸??；B、傾斜；C、鎖定；、D、到位。12正確印刷的二要素（ABC)A、角度；B、速度；C、壓力；D、材質。13、常見的錫胃印刷缺陷有（ABD)A、少?。籅、連?。籆、反向；D、偏移。BOM版本號物資編碼的后六位A、元件正確；C、印刷無異常;B、位置正確；

8、D、貼裝壓力合適。17、按照生產設備管理規(guī)定的有關內容屬，于A類設備的是（ABC）14、以松香為主之助焊劑可分四種（ABCD）A、R型；B、RA型；C、RSA型；D、RMA型15、模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時要通知設備組（ABC）A、模板厚度與常規(guī)要求不符;B、模板開孔形狀、位置有異常;C、模板繃網存在異常;D、模板上附著錫膏。16、保證貼裝質量的三要素是（ABD）A、涂覆機;A、jrr不合格;C、不合格;D、不合格。B、通用高速貼片機;C、焊接機器人；D、切板機18、對于以下焊接缺陷描述正確的是（BCD）A、真空定位；C、雙邊夾定位；20、我公司常見的SMT模板的厚度為（2、標識為272的

9、表面貼裝片式電阻，阻值為值相同。（V）2700Q;100NF的電容容值與0.10uf電容容3、我公司在設置含鉛錫膏涸流焊錫機溫度曲線時,其曲線最高溫度為215C最適宜。（19、貼片機的PCB定位方式可以分為（ABCD）B、機械孔定位;D、板邊定位。BCD）B、0.12mm;A、0.1mm;C、0.15mm;D、0.18mm。二、判斷題（共10分）1、我公司8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無需識另U。（V）2小時,必須上報設備4、貼片機電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側為負極。（X）5、再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應。（V）6、常用的無源表面貼裝元件（SMC）有：電阻、電容、電感以及二極管等；有源表面貼裝器件（SMD）有：三極管、場效應管、IC等。（V）7、維護設備時一定要切斷電源和壓縮空