上錫不良類型和原因分析范文

1、上錫不良類型及原因分析一、焊后PCB板面殘留多板子臟：1.FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多。2焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）。3走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。4錫爐溫度不夠。5錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6加了防氧化劑或防氧化油造成的。7.助焊劑涂布太多。8. PCB上扦座或開(kāi)放性元件太多，沒(méi)有上預(yù)熱。9元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。10.PCB本身有預(yù)涂松香。11在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤(rùn)濕性過(guò)強(qiáng)。12.PCB工藝問(wèn)題，過(guò)孔太少，造成 FLUX揮發(fā)不暢。13手浸時(shí)PCB入錫液角度不對(duì)。14. FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。二、著火：1助焊劑閃點(diǎn)太

2、低未加阻燃劑。2沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。3風(fēng)刀的角度不對(duì)（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。4.PCB上膠條太多，把膠條引燃了。5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。6走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度太高）。7預(yù)熱溫度太高。8工藝問(wèn)題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。三、腐蝕（元器件發(fā)綠， 焊點(diǎn)發(fā)黑）1. 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。2.鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。3. 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成 FLUX殘留多，有害 物殘留太 多）。4殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶

3、物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）5用了需要清洗的FLUX, 焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。6. FLUX活性太強(qiáng)。7電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。四、連電，漏電（絕緣性不好）1. FLUX在板上成離子殘留；或 FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。2. PCB設(shè)計(jì)不 合理，布線太近等。3. PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。五、 漏焊，虛焊， 連焊1. FLUX活性不夠。2. FLUX的潤(rùn)濕性不夠。wk_ad_begin(pid : 21);wk_ad_after(21, function()$('.ad-hidden').hide();.fun ctio n()$('.ad-hidde n&#

4、39;).show(););3. FLUX涂布的量太少。 4. FLUX涂布的不均勻。 5. PCB區(qū)域性涂不上FLUX。6. PCB區(qū)域性沒(méi)有沾錫。7.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。8. PCB布線不合理（元零件分布不合理）。9.走板方向不對(duì)。10.錫含量不夠，或銅超標(biāo)；雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高11.發(fā) 泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成 FLUX在PCB上涂布不均勻。12.風(fēng)刀設(shè)置不合 理（FLUX未吹勻）。13.走板速度和預(yù)熱配合不好。14.手浸錫時(shí)操作方法 不當(dāng)。15.鏈條傾角不合理。16.波峰不平。六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮1. FLUX的問(wèn)題：A可通過(guò)改變其中添加劑改變（FLUX選型問(wèn)題）

5、； B. FLUX 微腐蝕。2. 錫不好（如：錫含量太低等）。七、短路1. 錫液造成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2、FLUX的問(wèn)題：A、FLUX的活性低，潤(rùn)濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。 B、FLUX的絕阻抗不夠，造 成焊點(diǎn)間通短。3、PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路 八、煙大， 味大： 1.FLUX本身的問(wèn)題A樹(shù)脂：如果用普通樹(shù)脂煙氣較大B溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味 2排風(fēng)系統(tǒng)不完善九、飛濺、錫珠：1、 助焊劑 A、FLUX中

6、的水含量較大（或超標(biāo)）B FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）2、工藝A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）B走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果C鏈條傾角不好，錫液與 PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D FLUX涂布的量太大（沒(méi)有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）E手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)F工作環(huán)境潮濕 3 PC B板的問(wèn)題A板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生B PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣CPCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣DPCB貫穿孔不良十、上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿1. FLUX的潤(rùn)濕性差2. FLUX的活 性較弱3. 潤(rùn)濕或活化的溫度較低、泛圍過(guò)小4. 使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫

7、時(shí) FLUX中的有效分已完全揮發(fā)5. 預(yù)熱溫度過(guò)高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過(guò)錫波時(shí)已沒(méi)活性，或活性已很 弱；6.走板速度過(guò)慢，使預(yù)熱溫度過(guò)高 7. FLUX涂布的不均勻。8. 焊盤，兀器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤(rùn)10 PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在 PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫十一、FLUX發(fā)泡不好1、FLUX的選型不對(duì)2、 發(fā)泡管孔過(guò)大（一般來(lái)講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小，樹(shù)脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管 孔較大）3、 發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大4、氣泵氣壓太低5、 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻6、 稀釋劑添加過(guò)

8、多十二、發(fā)泡太多1、氣壓太高2、發(fā)泡區(qū)域太小3、助焊槽中FLUX添加過(guò)多4、未及時(shí)添加稀釋劑，造成FLUX濃度過(guò)高十三、FLUX變色（有些無(wú)透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能） 十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題 A、清洗不干凈B劣質(zhì)阻焊膜C PCB板材與阻焊膜不匹配D鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜E熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜3錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高4焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多5手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 十五、高頻下電信號(hào)改變1、 FLUX的絕緣電阻低，

9、絕緣性不好2、殘留不均勻，絕緣電阻分布不均勻，在電路上能夠形成電容或電阻。3FLUX的水萃取率不合格4以上問(wèn)題用于清洗工藝時(shí)可能不會(huì)發(fā)生（或通過(guò)清洗可解決此狀況）1.做事要細(xì)心-不細(xì)心的話讓你去修機(jī)器，修完了將工具放在機(jī)器裡面，運(yùn)行機(jī)器還不是一 樣又撞了？ 2.做事要耐心-讓你去教別人，幾句話一說(shuō)就完了，那讓你去做事又有誰(shuí)能放心？3.做事要有追根求底的心-很多事情只是知道這樣做，但是為什么這樣做又有說(shuō)能去了解？4.做事要有平常心-很多事情并不要我們想怎么做就怎么做的，要能夠享受成功，也能夠承受失敗，最重要的是要讓自已的心快樂(lè)！ PCB目檢檢驗(yàn)規(guī)范發(fā)表于2006-11-16 23:46:45 一

10、,線路部分：1,斷線,A,線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象,B,線路上斷線長(zhǎng)長(zhǎng)度超過(guò)10mm,不可維修.C, 斷線處在PAD或孔緣附近，（斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,）D, 相鄰線路并排斷線不可維修.E, 線路缺口在轉(zhuǎn)彎處斷線，（斷路下距轉(zhuǎn)彎處小于等于 2mm,可維修.斷路處轉(zhuǎn)彎處 大于2 mm,不可維修.）2,短路，A,兩線間有異物導(dǎo)致短路，可維修.B,內(nèi)層短路不可維修,.3,線路缺口，A,線路缺口未過(guò)原線寬之20%，可維修.4,線路凹陷&壓痕，A,線路不平整，把線路壓下去，可維修.5,線路沾錫，A,線路沾錫,（沾錫總面積小于等于 30

11、 mm2,可維修，沾錫面積大于30 mm2不可 維修.6,線路修補(bǔ)不良，A,補(bǔ)線偏移或補(bǔ)線規(guī)格不符合原線路尺寸（在不影響最小寬或間距則允收）7,線路露銅，A,線路上的防焊脫落，可維修8,線路撞歪，A,間距小于原間距或有凹口，可維修9,線路剝離，A,銅層與銅層間已有剝離現(xiàn)象，不可維修.10,線距不足，A,兩線間距縮減不可能超30%.可維修，超過(guò)30%不可維修.11,殘銅，A,兩線間距縮減不可超過(guò)30%，可維修,B,兩線部距縮減超過(guò)30%不可維修.12,線路污染及氧化，A,線路因氧化或受污染而使部分線路變色，變暗，不可維修.13,線路刮傷,A,線路因刮傷造成露銅者可維修，沒(méi)有露銅則不視為刮.14,

12、線細(xì)，A,線寬小于規(guī)定線寬之20%不可維修.二,防焊部分：1,色差（標(biāo)準(zhǔn):上下兩級(jí)）,A,板面油墨顏色與標(biāo)準(zhǔn)顏色有差異.可對(duì)照色差表，判定時(shí)否在允收范圍內(nèi)2.防焊 空泡；3.防焊露銅；A,綠漆剝離露銅，可維修.4防焊刮傷；A,防焊因刮傷造成露銅或見(jiàn)底材者，可維修5.防焊ON PAD,A,零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD沾油墨，不可維修.6. 修補(bǔ)不良:綠漆涂布面積過(guò)大或修補(bǔ)不完全，長(zhǎng)度大于30mm,面積大于10mm2 及直徑大于7mm2之圓;不可允收.7.沾有異物；A,防焊夾層內(nèi)夾雜其它異物.可維修.8油墨不均；A,板面有積墨或，高低不平而影響外觀，局部輕微積墨不需維修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨；A, BGA要求100%塞油墨，10. CARD BUS之 VIA HOLE 未塞油墨A, CARD BUS CONNECT。處的VIAHOLE需100%塞孔.檢驗(yàn)方式為背光下不可 透光.11.VIA HOLE未塞孔；A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗(yàn)方式為背光下不可透光12.沾錫:不可超過(guò) 30mm2 13.