IC封裝大全_圖文

1、 Socket 603FosterSOCKET 370 For intel 370 pin PGAPentium III &Celeron CPUPCI 64bit 3.3VPeripheralComponentInterconnect SIMM72 Single In-line Memory ModuleSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon &Duron CPUSOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III &Ce

2、leron CPUSLOT A For AMD Athlon CPU PCMCIA SIMM72 Single In-line Memory ModuleIC封裝形式文字介紹1、BGA(ball grid array球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304

3、 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設備中被采用,今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC。2、BQFP(qu

4、ad flat package with bumper帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA。4、C-(ceramic表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數(shù)字信號處

5、理器等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8 到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.52W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高35 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。7、CLCC(ceramic

6、leaded chip carrier帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G(見QFJ。8、COB(chip on board板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。9、DFP(dual flat package雙側引腳扁平封裝。是SOP

7、 的別稱(見SOP。以前曾有此稱法,現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package陶瓷DIP(含玻璃密封的別稱(見DIP.11、DIL(dual in-lineDIP 的別稱(見DIP。歐洲半導體廠家多用此名稱。12、DIP(dual in-line package雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為sk

8、inny DIP 和slim DIP(窄體型DIP。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip。13、DSO(dual small out-lint雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP。部分半導體廠家采用此名稱。14、DICP(dual tape carrier package雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接技術,封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI,但多數(shù)為定制品。另外,0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,

9、按照EIAJ(日本電子機械工業(yè)會標準規(guī)定,將DICP 命名為DTP。15、DIP(dual tape carrier package同上。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP 的命名(見DTCP。16、FP(flat package扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同,就會在接合處產生

10、反應,從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP。部分導導體廠家采用此名稱。19、CPAC(globe top pad array carrier美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA。20、CQFP(quad fiat package with guard ring帶保護環(huán)的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽,以防止彎曲變形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護

11、環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm,引腳數(shù)最多為208 左右。21、H-(with heat sink表示帶散熱器的標記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。22、pin grid array(surface mount type表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得不怎么大,而引腳數(shù)比

12、插裝型多(250528,是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。23、JLCC(J-leaded chip carrierJ 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ。部分半導體廠家采用的名稱。24、LCC(Leadless chip carrier無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN。25、LGA(land grid array觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的

13、封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn)已實用的有227 觸點(1.27mm 中心距和447 觸點(2.54mm 中心距的陶瓷LGA,應用于高速邏輯LSI 電路。LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,現(xiàn)在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。26、LOC(lead on chip芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右

14、寬度。27、LQFP(low profile quad flat package薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP,是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。28、L-QUAD陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高78 倍,具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種封裝,在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距和160 引腳(0.65mm 中心距的LSI 邏輯用封裝,并于1993 年10 月開始投入批量生產。29、MCM(multi-chip module

15、多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低。MCM-C 是用厚膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。30、MFP(mini flat package小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SO

16、P 和SSOP。部分半導體廠家采用的名稱。31、MQFP(metric quad flat package按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備委員會標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm2.0mm 的標準QFP(見QFP。32、MQUAD(metal quad美國Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產。33、MSP(mini square packageQFI 的別稱(見QFI,在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工

17、業(yè)會規(guī)定的名稱。34、OPMAC(over molded pad array carrier模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見BGA。35、P-(plastic表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。36、PAC(pad array carrier凸點陳列載體,BGA 的別稱(見BGA。37、PCLP(printed circuit board leadless package印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC采用的名稱(見QFN。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、

18、PFPF(plastic flat package塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP。部分LSI 廠家采用的名稱。39、PGA(pin grid array陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64256 引腳的塑料PGA。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA。(見表面貼裝型PGA。40、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制品,市場上不怎么流通。41、PL