LED常見分類--幾種前沿領(lǐng)域的LED封裝形式

1、第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 12022-2-23第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 22022-2-234.1 LED常見常見分類分類 LED應(yīng)用日漸普及的應(yīng)用日漸普及的LED產(chǎn)品分類眾多產(chǎn)品分類眾多, 根據(jù)根據(jù)LED發(fā)光顏色發(fā)光顏色、發(fā)光管出光面特征、發(fā)光管結(jié)構(gòu)、發(fā)光強度和工作電流、芯片、發(fā)光管出光面特征、發(fā)光管結(jié)構(gòu)、發(fā)光強度和工作電流、芯片材料、功能等標(biāo)準(zhǔn)有不同的分類方法。材料、功能等標(biāo)準(zhǔn)有不同的分類方法。第第1章中簡單介紹了章中簡單介紹了LED的的封裝分類，在此再封裝分類，在此再介紹介紹上述六種分類方法的上述六種分類方法的前四種分類。前四種分類。一、根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色分類

2、一、根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色分類 根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色不同，可分成紅光、橙光、綠光根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色不同，可分成紅光、橙光、綠光(又細(xì)分又細(xì)分黃綠、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠黃綠、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠)、藍(lán)光等。、藍(lán)光等。 另外另外，有的發(fā)光二極管中包含有的發(fā)光二極管中包含2種或種或3種顏色的芯片。根據(jù)發(fā)種顏色的芯片。根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色，上述各種顏色光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色，上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散射四種類型。射四種類型。 第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 32022-2

3、-23二、根據(jù)發(fā)光管出光面特征分類二、根據(jù)發(fā)光管出光面特征分類 根據(jù)發(fā)光管出光面特征的不同根據(jù)發(fā)光管出光面特征的不同, 可分為圓燈、方燈、矩形、可分為圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為2mm、4.4mm、5mm、8mm、10mm及及20mm等。等。國外國外分類標(biāo)識：分類標(biāo)識： 3mm的發(fā)光二極管記作的發(fā)光二極管記作T-1； 5mm的記作的記作T-1(3/4)； 4.4mm的記作的記作T-1(1/4)。第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 42022-2-23 一般為尖頭環(huán)氧封裝，或是帶金屬反射腔封裝，

4、且不加散一般為尖頭環(huán)氧封裝，或是帶金屬反射腔封裝，且不加散射劑。半值角為射劑。半值角為5 20 或更小，具有很高的指向性，可作局或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或與光檢部照明光源用，或與光檢測測器聯(lián)用以組成自動檢測系統(tǒng)。器聯(lián)用以組成自動檢測系統(tǒng)。2. 標(biāo)準(zhǔn)型標(biāo)準(zhǔn)型 通常作指示燈用，其半值角為通常作指示燈用，其半值角為20 45 。3. 散射型散射型 這是視角較大的指示燈，半值角為這是視角較大的指示燈，半值角為45 90 或更大，散射或更大，散射劑的量較大。劑的量較大。1. 高指向性高指向性從發(fā)光強度角從發(fā)光強度角(半值角半值角)分布圖來分有三類：分布圖來分有三類：第第4章章 LE

5、D的封裝形式的封裝形式 52022-2-23三、根據(jù)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分類三、根據(jù)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分類 根據(jù)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)根據(jù)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)，可分為全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)可分為全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等。氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等。四、根據(jù)發(fā)光強度和工作電流分類四、根據(jù)發(fā)光強度和工作電流分類 根據(jù)發(fā)光強度和工作電流，可分為普通亮度根據(jù)發(fā)光強度和工作電流，可分為普通亮度LED(發(fā)光強度發(fā)光強度100mcd)。 一般一般LED的工作電流在十幾的工作電流在十幾mA至幾十至幾十mA, 而低電而低電流流LED的工作電流在的工作電流在2mA以下以下(亮度與普通發(fā)

6、光管相同亮度與普通發(fā)光管相同)。 上面對上面對LED分類中與分類中與LED封裝形式有關(guān)的屬于二、三分類封裝形式有關(guān)的屬于二、三分類,下面我們對下面我們對LED的封裝形式進(jìn)行簡單分類。的封裝形式進(jìn)行簡單分類。第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 62022-2-234.3 幾種常用幾種常用LED的典型封裝形式的典型封裝形式 4.3.1 引腳式引腳式LED（lamp-LED）封裝）封裝一、引腳封裝形式概述一、引腳封裝形式概述 lamp-LED最先研發(fā)成功投放市場的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量最先研發(fā)成功投放市場的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。繁多，技術(shù)成熟度較高，

7、封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。 典型的傳統(tǒng)典型的傳統(tǒng)LED安置在能承受安置在能承受0.1W輸入功率的包封內(nèi)，其輸入功率的包封內(nèi)，其90的熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至的熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時，如何降低工作時pn結(jié)的溫升是封裝與應(yīng)用必須考慮的。結(jié)的溫升是封裝與應(yīng)用必須考慮的。 環(huán)氧樹脂包封，其光性能優(yōu)良，工藝適應(yīng)性好，產(chǎn)品可環(huán)氧樹脂包封，其光性能優(yōu)良，工藝適應(yīng)性好，產(chǎn)品可靠靠性高，可做成有色透明或無色透明和有色散射或無色散射的透性高，可做成有色透明或無色透明和有色散射或無色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構(gòu)成多種外形及尺寸鏡封裝，不同的透

8、鏡形狀構(gòu)成多種外形及尺寸。第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 72022-2-23例如例如: 圓形按直徑分為圓形按直徑分為2mm、3mm、4.4mm、5mm、7mm等數(shù)種，環(huán)氧樹脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果等數(shù)種，環(huán)氧樹脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果。引腳封裝的幾種封裝樣品彎曲成所需形狀彎曲成所需形狀作電源指作電源指燈燈示用示用 產(chǎn)生較強視覺沖擊的閃爍光產(chǎn)生較強視覺沖擊的閃爍光 封裝成雙色封裝成雙色和三色和三色顯示器件顯示器件 特點：特點：第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 82022-2-23二、引腳式封裝結(jié)構(gòu)二、引腳式封裝結(jié)構(gòu) 支架和芯片在前邊我們一介紹過，在此不再重復(fù)，引腳

9、式支支架和芯片在前邊我們一介紹過，在此不再重復(fù)，引腳式支架一般是架一般是20只一排，上下均有連接筋。只一排，上下均有連接筋。金線環(huán)氧樹脂透鏡芯片支架負(fù)極 支架正極反光杯引腳式封裝結(jié)構(gòu)圖引腳式封裝 支架1.1.支架支架第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 92022-2-23在此給出常用晶片列表：在此給出常用晶片列表：697GaP高紅H574AIGaInP最亮綠色UG660GaAlAs最亮紅色UR565GaP較亮綠色VG660GaAlAs超亮紅色HR565GaP綠色G660GaAlAs較亮紅色SR560GaP標(biāo)準(zhǔn)綠SG655GaAsP紅色R555GaP純綠PG635GaAsP/GaP桔紅E52

10、3lnGaN較亮青綠色DGM630AlGaInP最亮桔色UEF505LnGaN/GaN較亮青綠色DGL620AlGaInP最亮桔色UE502lnGaN/ SiC青綠色SGL620AlGaInP超亮桔色HE470InGaN/GaN較亮藍(lán)色DBK610GaAsP/GaP高亮桔色SE468lnGaN/SiC較亮藍(lán)色SBK595AlGaInP超亮黃色HY430lnGaN/ SiC藍(lán)色SBI波長/nm組成元素發(fā)光顏色晶片型號波長/nm組成元素發(fā)光顏色晶片型號表4.2 LED晶片特性表2. 晶片晶片第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 102022-2-23940GaAs紅外線IR595AlGaInP最

11、亮黃色UY940GaAlAs紅外線VIR587AlGaInP最亮黃色UYS880GaAlAs紅外線SIR585GaAsP/GaP較亮黃色VY850GaAlAs紅外線HIR585GaAsP/GaP黃色Y3. 金線和鋁線金線和鋁線 （略）（略）4. 反光杯反光杯 制作反光杯時，都是制作在支架的大頭端，它的作用就是制作反光杯時，都是制作在支架的大頭端，它的作用就是把芯片發(fā)出的光能通過反光杯的反射最大限度地提高把芯片發(fā)出的光能通過反光杯的反射最大限度地提高LED的出的出光率。反光杯的形狀有圓錐狀、球面狀和非球面狀（如拋物面光率。反光杯的形狀有圓錐狀、球面狀和非球面狀（如拋物面狀），如下圖示。狀），如下

12、圖示。 第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 112022-2-23(a) 圓錐反光杯 (b) 球面反光杯 (c) 拋物面反光杯 反光杯結(jié)構(gòu) 5.5.環(huán)氧樹脂或硅膠透鏡環(huán)氧樹脂或硅膠透鏡圓頂形透鏡nnsos(a) 單球面透鏡rr(b) 非球面透鏡第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 122022-2-23設(shè)環(huán)氧樹脂的折射率為設(shè)環(huán)氧樹脂的折射率為n（n=1.52左右），空氣的折射率為左右），空氣的折射率為n (n =1.0)，單球面光學(xué)折射系統(tǒng)的焦距為像方焦距為，芯片發(fā)，單球面光學(xué)折射系統(tǒng)的焦距為像方焦距為，芯片發(fā)光面距球面定點的距離為（根據(jù)笛卡爾符號法則），則芯片所光面距球面定點的距離為（

13、根據(jù)笛卡爾符號法則），則芯片所成像的位置滿足物象關(guān)系式：成像的位置滿足物象關(guān)系式： nnnnssr（3.1）式中，式中，r為環(huán)氧樹脂球面的曲率半徑。為環(huán)氧樹脂球面的曲率半徑。 n =1.0時時, 物方焦距和物方焦距和像方焦距分別是：像方焦距分別是： （3.2）1nrfsn 1rfsn（3.3）第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 132022-2-23()srssn rs 由（由（3.1）式可求得芯片的像距）式可求得芯片的像距s 為（3.4）sr 因為因為 ，所以對于發(fā)光器件，所以對于發(fā)光器件LEDLED芯片的像距為負(fù)值，即芯片的像距為負(fù)值，即芯片成虛像。虛像像距的大小就決定了光束發(fā)散角的大

14、小。芯片成虛像。虛像像距的大小就決定了光束發(fā)散角的大小。4.3.2 平面封裝平面封裝一、平面封裝概述一、平面封裝概述下頁圖是平面封裝的各種類型下頁圖是平面封裝的各種類型: : 第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 142022-2-23平面器件封裝光柱點陣數(shù)碼管面光源SMD貼裝單位數(shù)碼管多位數(shù)碼管雙色數(shù)碼管單色點陣雙色點陣各種字符字體單色光柱多色光柱環(huán)形光柱多芯片集成白光大功率芯片組合食人魚封裝硬片軟片光帶平面封裝的各種類型第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 152022-2-23 LED發(fā)光顯示器可由數(shù)碼管或米字管、符號管、發(fā)光顯示器可由數(shù)碼管或米字管、符號管、矩陣矩陣管組管組成各種多

15、位產(chǎn)品，由實際需求設(shè)計成各種形狀與結(jié)構(gòu)。以數(shù)碼成各種多位產(chǎn)品，由實際需求設(shè)計成各種形狀與結(jié)構(gòu)。以數(shù)碼管為例，有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種封裝結(jié)管為例，有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種封裝結(jié)構(gòu)，連接方式有共陽極和共陰極兩種，一位就是通常說的數(shù)碼構(gòu)，連接方式有共陽極和共陰極兩種，一位就是通常說的數(shù)碼管，兩位以上的一般稱作顯示器。管，兩位以上的一般稱作顯示器。 數(shù)碼管矩陣管和米字管數(shù)碼管矩陣管和米字管 (a) 七段數(shù)碼管 (b) 數(shù)碼管和矩陣管 (c) 米字管 第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 162022-2-23二、典型平面封裝器件結(jié)構(gòu)原理二、典型平面封裝器件結(jié)構(gòu)原理

16、R5011和和LG5011七段數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)和共陰共陽內(nèi)部連七段數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)和共陰共陽內(nèi)部連線圖。線圖。5011A為共陰數(shù)碼管內(nèi)部連線，為共陰數(shù)碼管內(nèi)部連線，5011B為共陽數(shù)碼管內(nèi)部為共陽數(shù)碼管內(nèi)部連線。其他型號的數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)和內(nèi)部連線都大同小異。連線。其他型號的數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)和內(nèi)部連線都大同小異。 LED數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)圖第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 172022-2-23下圖（下圖（a）給出的是）給出的是LDM-8188雙色點陣管封裝結(jié)構(gòu)，雙色點陣管封裝結(jié)構(gòu)，(b)給出了給出了LDM-8188AHK和和LDM-8188BHK內(nèi)部連線圖，內(nèi)部連線圖，LDM-8188AHK屬

17、于行共陰、列共陽內(nèi)部連接屬于行共陰、列共陽內(nèi)部連接, 而而LDM-8188BHK則屬于行共陽、則屬于行共陽、列共陰內(nèi)部連接。列共陰內(nèi)部連接。a( )b( )其他點其他點陣管內(nèi)陣管內(nèi)部結(jié)構(gòu)部結(jié)構(gòu)也都大也都大同小異同小異第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 182022-2-23光柱顯示器的基本結(jié)構(gòu)光柱顯示器的基本結(jié)構(gòu): : 陰極干道1X2XRX1Y3Y5Y7Y9Y2Y4Y6Y8Y10YLED芯片(a)(b)LED光柱顯示器的基本結(jié)構(gòu)第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 192022-2-234.3.3 SMD(貼片式貼片式)封裝封裝 在在2002年，年，貼片式貼片式封裝的封裝的LED(SMD

18、 LED)逐漸被市場所接逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向SMD符合整個符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。 一、一、SMD封裝的工藝封裝的工藝SMD的封裝流程第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 202022-2-23下圖是幾款頂端發(fā)光的下圖是幾款頂端發(fā)光的SMD發(fā)光二極管。發(fā)光二極管。頂端發(fā)光的SMD發(fā)光二極管第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 212022-2-234.3.4 食人魚封裝食人魚封裝 食人魚食人魚LED很受用戶的歡迎。它的形狀很像亞馬孫河中很

19、受用戶的歡迎。它的形狀很像亞馬孫河中的食人魚的食人魚。 食人魚食人魚LED產(chǎn)品有很多優(yōu)點，由于食人魚產(chǎn)品有很多優(yōu)點，由于食人魚LED所用的支所用的支架是銅制的，面積較大，因此傳熱和散熱快。架是銅制的，面積較大，因此傳熱和散熱快。 一般情況下，食人魚一般情況下，食人魚LED的熱阻會比的熱阻會比3mm、5mm管子管子的熱阻小一半，所以很受用戶的歡迎。的熱阻小一半，所以很受用戶的歡迎。 食人魚食人魚LED的封裝有其特殊性，首先要選定食人魚的封裝有其特殊性，首先要選定食人魚LED的支架的支架，如如下頁下頁圖示。根據(jù)每一個食人魚管子要放幾個圖示。根據(jù)每一個食人魚管子要放幾個LED芯片，需要確定食人魚支架

20、中沖凹下去的芯片，需要確定食人魚支架中沖凹下去的杯杯形形、大小及深淺大小及深淺.第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 222022-2-23食人魚LED的封裝結(jié)構(gòu)(a)(b)(c)(d)第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 232022-2-23 食人魚食人魚LED的封裝有其特殊性，首先要選定食人魚的封裝有其特殊性，首先要選定食人魚LED的的支架支架，如如下下圖示。根據(jù)每一個食人魚管子要放幾個圖示。根據(jù)每一個食人魚管子要放幾個LED芯片，芯片，需要確定食人魚支架中沖凹下去的需要確定食人魚支架中沖凹下去的杯杯形形、大小及深淺。大小及深淺。 食人魚封裝支架二、二、食人魚食人魚LED的應(yīng)用的應(yīng)用

21、 城市高層建筑物的輪廓燈城市高層建筑物的輪廓燈， 汽車的剎車燈、轉(zhuǎn)向燈、倒車燈汽車的剎車燈、轉(zhuǎn)向燈、倒車燈。 第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 242022-2-234.3.5 功率型封裝功率型封裝 進(jìn)入進(jìn)入21世紀(jì)后，世紀(jì)后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，紅光、橙光發(fā)展創(chuàng)新，紅光、橙光LED的光效已達(dá)到的光效已達(dá)到100lm/W，綠光，綠光LED為為50lm/W，單只，單只LED的光通量也達(dá)到數(shù)十流明。的光通量也達(dá)到數(shù)十流明。目前實驗室水目前實驗室水平平208lm/W。實用化的也達(dá)到了。實用化的也達(dá)到了130lm/W。 LED芯片和封裝

22、不再沿襲傳統(tǒng)的設(shè)計理念與制造生產(chǎn)模式芯片和封裝不再沿襲傳統(tǒng)的設(shè)計理念與制造生產(chǎn)模式。在增加芯片的光輸出方面，不僅限于通過改變材料內(nèi)的雜質(zhì)。在增加芯片的光輸出方面，不僅限于通過改變材料內(nèi)的雜質(zhì)數(shù)量、晶格缺陷和位錯來提高內(nèi)部效率，同時，如何改善管芯數(shù)量、晶格缺陷和位錯來提高內(nèi)部效率，同時，如何改善管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強LED內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱問題，進(jìn)行取光和熱襯優(yōu)化設(shè)計，改進(jìn)光學(xué)性能效，解決散熱問題，進(jìn)行取光和熱襯優(yōu)化設(shè)計，改進(jìn)光學(xué)性能，加速，加速貼片式貼片式裝化進(jìn)程，更是裝化進(jìn)程，更是LED研發(fā)的主流方向。研發(fā)的主流方向

23、。大功率大功率LED到底到底5章詳述。章詳述。第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 252022-2-234.4 幾種前沿領(lǐng)域的幾種前沿領(lǐng)域的LED封裝封裝形式形式 LED器件的封裝已經(jīng)有器件的封裝已經(jīng)有40年的歷史，近幾年，隨著年的歷史，近幾年，隨著LED產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，業(yè)的迅速發(fā)展，LED的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，對的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，對LED器件的封裝器件的封裝形式及性能提出了更高、更特別的要求。為適應(yīng)各種形式及性能提出了更高、更特別的要求。為適應(yīng)各種LED應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域的不同要求，各領(lǐng)域的不同要求，各LED封裝企業(yè)推出了各種性能先進(jìn)可靠的封裝企業(yè)推出了各種性能先進(jìn)可靠的LED器件，滿足了應(yīng)

24、用端的要求，同時也推動了器件，滿足了應(yīng)用端的要求，同時也推動了LED封裝技術(shù)封裝技術(shù)的進(jìn)步。的進(jìn)步。4.4.1 高亮度高亮度 低衰減低衰減 完美配光的紅綠藍(lán)直插式橢圓完美配光的紅綠藍(lán)直插式橢圓封裝封裝 戶外大型彩色戶外大型彩色LED顯示屏顯示屏度部分屬于度部分屬于直插式橢圓形直插式橢圓形LED。每塊上百平米的彩色顯示屏包含有上百萬只每塊上百平米的彩色顯示屏包含有上百萬只LED，橢圓形，橢圓形LED屬于高端屬于高端LED領(lǐng)域領(lǐng)域，需具備如下主要優(yōu)異特性：需具備如下主要優(yōu)異特性：第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 262022-2-23紅綠藍(lán)配光一致性紅綠藍(lán)配光一致性高亮度高亮度高抗靜電高抗靜

25、電一致性（波長、高亮、角度一致性（波長、高亮、角度）低衰減低衰減低失效率低失效率具具備備的的主主要要優(yōu)優(yōu)異異特特性性 橢圓形橢圓形LED器件在一段時間內(nèi)被國外品牌所壟斷?？上驳钠骷谝欢螘r間內(nèi)被國外品牌所壟斷?？上驳氖牵@兩年，國內(nèi)封裝技術(shù)已有很大的進(jìn)步，在上述六個方面是，這兩年，國內(nèi)封裝技術(shù)已有很大的進(jìn)步，在上述六個方面已有趕超的可能。已有趕超的可能。 第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 272022-2-23 （1）高亮度方面高亮度方面 隨著芯片制造工藝的進(jìn)步，目前國產(chǎn)最高亮度的芯片已能隨著芯片制造工藝的進(jìn)步，目前國產(chǎn)最高亮度的芯片已能接近或達(dá)到國外水平，從而達(dá)到高效節(jié)能的目的。接近或

26、達(dá)到國外水平，從而達(dá)到高效節(jié)能的目的。 （2）高抗靜電方面高抗靜電方面 目前的橢圓形目前的橢圓形LED抗靜電能力已達(dá)抗靜電能力已達(dá)4000V（人體模式），能（人體模式），能滿足應(yīng)用端苛刻的生產(chǎn)和應(yīng)用環(huán)境。滿足應(yīng)用端苛刻的生產(chǎn)和應(yīng)用環(huán)境。 （3）高一致性方面高一致性方面 波長、亮度通過分光分色機(jī)能有效篩分。角度的一致性方波長、亮度通過分光分色機(jī)能有效篩分。角度的一致性方面通過精密的固晶、封膠設(shè)備和良好的工藝管控，再加上優(yōu)異面通過精密的固晶、封膠設(shè)備和良好的工藝管控，再加上優(yōu)異的橢圓透鏡設(shè)計，能夠很好的達(dá)到同一機(jī)種不同批次角度的一的橢圓透鏡設(shè)計，能夠很好的達(dá)到同一機(jī)種不同批次角度的一致性，角度的離

27、散性能控制在有效規(guī)格范圍之內(nèi)。致性，角度的離散性能控制在有效規(guī)格范圍之內(nèi)。第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 282022-2-23 （4）低衰減方面低衰減方面 通過選用高抗通過選用高抗UV性能的外封膠水、性能優(yōu)異的固晶低膠及性能的外封膠水、性能優(yōu)異的固晶低膠及低熱阻的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計，現(xiàn)已能有效控制低熱阻的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計，現(xiàn)已能有效控制LED的衰減的衰減，使紅、使紅、綠、藍(lán)的衰減保持一致綠、藍(lán)的衰減保持一致或相差很小或相差很小，使彩色，使彩色LED顯示屏長時間顯示屏長時間使用不至于出現(xiàn)亮度下降、色彩失真的現(xiàn)象。使用不至于出現(xiàn)亮度下降、色彩失真的現(xiàn)象。 （5）低失效率方面低失效率方面 通過選用高

28、匹配性的封裝物料、先進(jìn)的封裝工藝和嚴(yán)格的通過選用高匹配性的封裝物料、先進(jìn)的封裝工藝和嚴(yán)格的品質(zhì)管控，使得品質(zhì)管控，使得LED器件的失效率在正常工作器件的失效率在正常工作3000h內(nèi)小于內(nèi)小于30 ppm，達(dá)到國際同類水平。，達(dá)到國際同類水平。第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 292022-2-23 （6）紅綠藍(lán)配光一致性方面紅綠藍(lán)配光一致性方面 通過優(yōu)異的電腦光學(xué)設(shè)計軟件及對封裝特性的透徹了解，通過優(yōu)異的電腦光學(xué)設(shè)計軟件及對封裝特性的透徹了解，設(shè)計出高度配光一致性的紅綠藍(lán)橢圓透鏡模具，使得設(shè)計出高度配光一致性的紅綠藍(lán)橢圓透鏡模具，使得LED全彩全彩顯示屏在任意角度的白平衡具有相對一致性，

29、從而保證顯示屏在任意角度的白平衡具有相對一致性，從而保證LED彩彩色顯示屏的色彩還原性和逼真性。色顯示屏的色彩還原性和逼真性。 以上以上六六項性能的完美結(jié)合，才能符合高端全彩項性能的完美結(jié)合，才能符合高端全彩LED顯示屏的顯示屏的需求。需求。國產(chǎn)國產(chǎn)LED已占居半壁江山，其中的高端產(chǎn)品已能與國外已占居半壁江山，其中的高端產(chǎn)品已能與國外產(chǎn)品抗衡。產(chǎn)品抗衡。 第第4章章 LED的封裝形式的封裝形式 302022-2-234.4.2 高防護(hù)等級的戶外型高防護(hù)等級的戶外型SMD 戶外高防護(hù)等級戶外高防護(hù)等級SMD足耐高溫、耐高濕、耐紫外線的苛刻足耐高溫、耐高濕、耐紫外線的苛刻條件，故在金屬支架與條件，故在金屬支架與PPA材料的粘合性能、外封膠水的抗材料的粘合性能、外封膠水的抗UV性能、性能、PPA材料抗材料抗UV性能、外封膠水與性能、外封膠水與PPA的粘合性能、外封的粘合性