顯卡檢驗(yàn)規(guī)范

1、CM電子有限公司檢 驗(yàn) 規(guī) 范文件名稱：顯卡QA檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：WI-QA-002更改提示：序 號(hào)更 改 內(nèi) 容更改單號(hào)更改日期制 作審 核批 準(zhǔn)日 期日 期日 期會(huì) 簽發(fā)放范圍：（在此處列明發(fā)放部門、人員及份數(shù)） 質(zhì)量部 （1） QA （1） 制造中心 （1） 技術(shù)部 （1）（1）CM電子有限公司顯卡QA檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)WI-QA-002版 本A.0文件類型C類文件第 1頁 共 7頁1. 目的制定QA出貨產(chǎn)品的品質(zhì)判定標(biāo)準(zhǔn)。2. 范圍適用于本公司各類型的顯卡及外購(gòu)顯卡，若所定標(biāo)準(zhǔn)與客戶相抵觸時(shí)，則依雙方約定為準(zhǔn)。 3. 引用標(biāo)準(zhǔn) GB2929-87逐批檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表（適用于連續(xù)批

2、的檢查） CG2.295.202JS 400D 技術(shù)條件 CG2.295. 204JS 5200 64位技術(shù)條件 CG2.295.203JS 440 技術(shù)條件 CG2.255.209JS 4000 技術(shù)條件 WI-IQC-014 PCB類物料檢驗(yàn)規(guī)范4. 缺點(diǎn)定義4.1 嚴(yán)重缺點(diǎn)(Critical Defect)將導(dǎo)致人身傷害或造成產(chǎn)品無法使用的缺點(diǎn)。4.2 主要缺點(diǎn)(Major Defect)將可能造成產(chǎn)品功能故障，降低其使用功能的缺點(diǎn)。4.3 次要缺點(diǎn)(Minor Defect)指不影響產(chǎn)品的使用、功能的外觀缺點(diǎn)，并對(duì)產(chǎn)品的使用者不會(huì)造成不良影響。5. 抽樣計(jì)劃5.1 抽樣計(jì)劃采用GB/T

3、2828-87正常檢查一次抽樣方案；5.1.1 出貨時(shí)再抽樣一次；5.2 檢驗(yàn)方法為抽樣檢驗(yàn)的顯卡,在出現(xiàn)以下情況時(shí),也可采用全檢：5.2.1 技術(shù)結(jié)構(gòu)變更后首次交付；5.2.2 供應(yīng)商變更后首次交付； 5.2.3 屢次發(fā)生質(zhì)量問題.6. 檢驗(yàn)項(xiàng)目6.1 依據(jù)品質(zhì)判定標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的項(xiàng)目實(shí)施.7. 承認(rèn)樣品 對(duì)于文字難以敘述清楚或不易判定合格與否的外觀缺點(diǎn),則以及說明圖片,作為產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)判定的依據(jù).CM電子有限公司顯 卡 QA 檢 驗(yàn) 規(guī) 范文件編號(hào)WI-QA-002版 本A.0文件類型C類文件第 2頁 共 7頁 品名：顯卡抽樣方案檢 驗(yàn) 規(guī) 范GB/T2828-87正常檢查一次抽樣方案；2. 檢

4、查水平：C：0檢查類別檢查項(xiàng)目檢查方法技術(shù)要求/質(zhì)量要求不合格（缺陷）分類CMAMI開箱檢查包裝目測(cè)1.外紙箱打包完好，無嚴(yán)重破損、水漬、污漬、擠壓。 目測(cè)2.內(nèi)紙盒或隔離紙板具有防震、防碰撞作用。目測(cè)3.本體采用防靜電袋包裝，包裝袋應(yīng)無破損、封口貼無破損或重封現(xiàn)象。目測(cè)/與樣品核對(duì)4.驅(qū)動(dòng)盤外表面潔凈無污跡或劃傷，標(biāo)識(shí)印刷清晰、匹配，與樣品一致。DVD或CDROM/實(shí)測(cè)5.驅(qū)動(dòng)盤數(shù)據(jù)讀取良好、驅(qū)動(dòng)程序內(nèi)容與版本匹配，且路徑正確。目測(cè)/與樣品核對(duì)6.說明書字跡清晰、印刷清晰無錯(cuò)漏，內(nèi)容相符。目測(cè)/與樣品核對(duì)7.其他附件應(yīng)匹配齊全、無缺漏、無損壞。外觀、結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)?zāi)繙y(cè)/與樣品核對(duì)1.PCB板版本、

5、顏色、標(biāo)識(shí)等應(yīng)與樣品相符。目測(cè)2.PCB板應(yīng)無殘余錫珠、錫渣、松香漬或零件殘腳等。目測(cè)3.PCB板應(yīng)無脫漆露銅和嚴(yán)重?fù)p傷，且無補(bǔ)焊、連焊現(xiàn)象。目測(cè)4.PCB板應(yīng)無殘余污跡、塵垢或破損、變形等。目測(cè)5.PCB板應(yīng)無目視明顯的劃傷，不明顯且長(zhǎng)度小于0.2CM的劃傷不超過1條。目測(cè)/與樣品核對(duì)6.各元器件的型號(hào)、（版本）及樣式與樣品相符，各元器件無虛焊、補(bǔ)焊、漏焊現(xiàn)象。目測(cè)/與樣品核對(duì)7.BIOS型號(hào)、版本應(yīng)與樣品相符。目測(cè)/與樣品核對(duì)8.顯存標(biāo)識(shí)型號(hào)、大小、數(shù)目、分布應(yīng)與確認(rèn)相符。CM電子有限公司顯 卡 QA 檢 驗(yàn) 規(guī) 范文件編號(hào)WI-QA-002版 本A.0文件類型C類文件第 3頁 共 7頁

6、品名：顯卡抽樣方案檢 驗(yàn) 規(guī) 范GB/T2828-87正常檢查一次抽樣方案；2. 檢查水平：C：0檢查類別檢查項(xiàng)目檢查方法技術(shù)要求/質(zhì)量要求不合格（缺陷）分類CMAMI目測(cè)/與樣品核對(duì)/卡尺測(cè)量9.散熱方式、散熱器尺寸應(yīng)與樣品相符。目測(cè)10.散熱器與散熱部位接觸良好、粘貼牢固且無自身不良。目測(cè)/與樣品核對(duì)11.擋片規(guī)格符合規(guī)范，無變形、銹跡、松動(dòng)、劃傷現(xiàn)象。擋片強(qiáng)度適合，不易變形。目測(cè)12.各I/O口接頭應(yīng)與擋片牢固地固定在PCB板上，且無使用過痕跡，插接孔無缺陷。目測(cè)13.金手指不允許劃傷。實(shí)裝14.將顯卡安裝在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱中，檢測(cè)其與機(jī)箱、主板是否牢固、吻合。電性能1.測(cè)試系統(tǒng)：DOS、WIN

7、98、WINME、WIN2K、WINXP、WINNT2.程序測(cè)試軟件： XL-R8R；Final Reality；3DMARK2000/2001；3D游戲；VCD、DVD播放；3Dbench2000；Winstone99；BAT批處理文件（DOS系統(tǒng)）3.測(cè)試方法：a.在windows操作系統(tǒng)下安裝相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序；b.分別在不同的操作系統(tǒng)下運(yùn)行相應(yīng)的程序測(cè)試軟件；c.參考附頁。1.計(jì)算機(jī)自檢信息（包括顯存容量、BIOS版本、主芯片型號(hào)）與確認(rèn)相符。2.運(yùn)行測(cè)試程序時(shí)畫面流暢，運(yùn)行過程中不允許出現(xiàn)死機(jī)、花屏、黑屏等不良現(xiàn)象。3.測(cè)試過程中屏幕顯示的亮度、顏色、形狀均正常。4.在windows下必

8、須能正常關(guān)機(jī)。5.能正常地從windows系統(tǒng)轉(zhuǎn)入到DOS系統(tǒng)。6.從windows中重新啟動(dòng)時(shí)能正常啟動(dòng)且顯存容量正常。程序測(cè)試軟件/目測(cè)7.Windows畫面能根據(jù)分辨率、顏色位數(shù)和刷新率的改變而正確調(diào)整。CM電子有限公司顯 卡 QA 檢 驗(yàn) 規(guī) 范文件編號(hào)WI-QA-002版 本A.0文件類型C類文件第 4 頁 共 7頁 品名：顯卡抽樣方案檢 驗(yàn) 規(guī) 范GB/T2828-87正常檢查一次抽樣方案；2. 檢查水平：C：0檢查類別檢查項(xiàng)目檢查方法技術(shù)要求/質(zhì)量要求不合格（缺陷）分類CMAMI電性能實(shí)測(cè)8.進(jìn)入windows后在顯卡屬性下查看顯卡的屬性及驅(qū)動(dòng)程序版本等信息，所查信息與確認(rèn)相符。

9、實(shí)測(cè)9進(jìn)入windows后用Powerstrip查看顯存頻率及BGA頻率與確認(rèn)相符。輔助檢測(cè)（根據(jù)要求測(cè)試）目測(cè)1.作系統(tǒng)(windows-me、windowsXP、windows2000、winnt）：在不同的操作系統(tǒng)下顯卡均能正常工作。目測(cè)2.計(jì)算機(jī)在windows睡眠的狀態(tài)下喚醒，顯卡正常工作，屏幕顯示無變色、變暗、變形、死機(jī)、花屏、黑屏等不良現(xiàn)象。目測(cè)3.計(jì)算機(jī)定時(shí)開機(jī)后，顯卡正常工作，屏幕顯示無變色、變暗、變形、死機(jī)、花屏、黑屏等不良現(xiàn)象。目測(cè)4.在屏幕保護(hù)的狀態(tài)下，顯卡正常工作，屏幕顯示無變色、變暗、變形、死機(jī)、花屏、黑屏等不良現(xiàn)象。目測(cè)/液晶顯示器5.更換液晶顯示器后，進(jìn)行上述電

10、性能測(cè)試，測(cè)試通過。目測(cè)6.針對(duì)帶S端子、DVI按口的顯卡須接上S端子、DVI接口后分別同步、異步進(jìn)行上述電性能測(cè)試。附頁：顯卡性能檢測(cè)過程描述CM電子有限公司顯 卡 QA 檢 驗(yàn) 規(guī) 范文件編號(hào)WI-QA-002版 本A.0文件類型C類文件第 5頁 共 7頁 品名：顯卡性能檢測(cè)過程描述以CG8VD040B為例進(jìn)行顯卡性能檢測(cè)過程描述：1、將顯卡插入檢測(cè)主機(jī)的AGP插槽，把顯示器接頭插入顯卡VGA接口。 2、啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，顯示器顯示第一屏信息時(shí)，注意查看顯卡主芯片型號(hào)、BIOS版本、顯存大小及規(guī)格類型。如（圖畫一）此畫面閃動(dòng)較快可使用“Ctrl+Alt+Delete”組合鍵重啟(或按復(fù)位鍵重啟)

11、計(jì)算機(jī)重復(fù)檢查。（圖畫一）3、進(jìn)操作系統(tǒng)時(shí)，提示“找到新硬件”將顯卡所配驅(qū)動(dòng)光盤，放入光驅(qū)在“指定路徑位置”欄中輸入顯卡驅(qū)動(dòng)程序的路徑如（圖畫二）所示。（圖畫二）4、 成功顯卡VND 440C的程序?yàn)槔?，路徑如下：光盤：VGANVIDIAGEFORCRWIN9X、也可以通過“瀏覽”查找到以上所指定的路徑）連續(xù)點(diǎn)擊“下一步”一直到“完成”。CM電子有限公司顯 卡 QA 檢 驗(yàn) 規(guī) 范文件編號(hào)WI-QA-002版 本A.0文件類型C類文件第 6頁 共 7頁 品名：顯卡性能檢測(cè)過程描述5、 進(jìn)入操作系統(tǒng)，在桌面上點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵。選定“屬性”項(xiàng)，出現(xiàn)（圖畫三）：（圖畫三）所示“顯示屬性”對(duì)話框，點(diǎn)擊“設(shè)置”選項(xiàng)卡，選取“高級(jí)”按扭，出現(xiàn)（圖畫四）所示功能選項(xiàng)卡。（圖畫四）選擇“主芯片”（GEFORCE4 MX 440）選項(xiàng)卡出現(xiàn)顯卡信息界面，如（圖畫五）所示CM電子有限公司顯 卡 QA 檢 驗(yàn) 規(guī) 范文件編號(hào)WI-QA-002版 本A.0文件類型C類文件第 7頁 共 7頁 品名：顯卡性能檢測(cè)過程描述（圖畫五）在此需查看內(nèi)容有：圖形處理器（主芯片）、BIOS版本、總線類型（數(shù)據(jù)傳輸）、主板上的存儲(chǔ)器（顯存容量）、DIRCETX版本（加速程序軟件）這些信息需對(duì)應(yīng)開機(jī)顯示信息、PCB板標(biāo)識(shí)信息有符合確認(rèn)要求。6、在各個(gè)操作系統(tǒng)內(nèi)（如：WIN98、WINME、WIN2K、W