電測(cè)操作使用注意事項(xiàng)ppt課件

1、12調(diào)入與待測(cè)板相對(duì)應(yīng)面的*.shk文件 測(cè)試流程圖測(cè)試流程圖 放入待測(cè)板並用真空吸住 對(duì)位點(diǎn)補(bǔ)償 開始測(cè)試測(cè)試結(jié)束後，記錄NG板的數(shù)量設(shè)定常用測(cè)試參數(shù) 測(cè)板換面時(shí)測(cè)板換面時(shí)測(cè)板不換面測(cè)板不換面3 測(cè)試文件*.shk的調(diào)入 選擇測(cè)板所對(duì)應(yīng)面的測(cè)選擇測(cè)板所對(duì)應(yīng)面的測(cè)試文件試文件shk在測(cè)試另一面時(shí)，應(yīng)重新選擇正確、與之對(duì)應(yīng)的測(cè)試文件點(diǎn)擊可以打開測(cè)試文件點(diǎn)擊可以打開測(cè)試文件4Fail List常用的測(cè)試參數(shù)設(shè)置常用的測(cè)試參數(shù)設(shè)置 測(cè)試輸出的Fail List可以根據(jù)客戶的需要設(shè)置不同的輸出選項(xiàng)。我們?cè)诔淌紸uto Test選項(xiàng)Setting For Auto Test中的Output items條

2、目（如左圖）中來設(shè)定Fail List的輸出目錄。一般在Step name、ModuleNo、Measurement mode、Reference value空白框內(nèi)打勾，表示要輸出的內(nèi)容。 常用選項(xiàng)常用選項(xiàng) 5 在Auto Test選項(xiàng)Setting For Auto Test中的RS/Output file條目是用來設(shè)置自動(dòng)測(cè)試的輸出選項(xiàng)。每當(dāng)對(duì)測(cè)板進(jìn)行換面時(shí)，因爲(wèi)上一面的測(cè)試fial文件已經(jīng)輸出，所以需要重新設(shè)定NO.號(hào)和路徑，在Output to File中的Output Step設(shè)為Fail，Start FailNo.中通常設(shè)爲(wèi)1，而在Path of folder which res

3、ult stored旁，點(diǎn)擊Browse選項(xiàng)可以設(shè)定Fail List的保存文件夾目錄。 FailList的保存路徑的保存路徑 Fail文件的文件的起始號(hào)起始號(hào)對(duì)對(duì)Fail進(jìn)行輸出進(jìn)行輸出6點(diǎn)擊它對(duì)測(cè)試條件點(diǎn)擊它對(duì)測(cè)試條件進(jìn)行簡(jiǎn)單設(shè)置進(jìn)行簡(jiǎn)單設(shè)置 設(shè)置板厚設(shè)置板厚 設(shè)置軟著陸設(shè)置軟著陸 測(cè)量前應(yīng)先確定板的厚度，這一點(diǎn)非常重要。一般Softlanding也打開，這樣可以起到減小Pin Mark的作用。在快捷列選擇Setting Auto Test可以完成以上設(shè)定。7每次測(cè)板翻面測(cè)量時(shí)，應(yīng)重新進(jìn)行對(duì)位並進(jìn)行座標(biāo)補(bǔ)償 2.清除上次座標(biāo)清除上次座標(biāo) 3.座標(biāo)重座標(biāo)重新補(bǔ)償新補(bǔ)償 1.點(diǎn)擊它測(cè)臂會(huì)移到點(diǎn)

4、擊它測(cè)臂會(huì)移到光學(xué)對(duì)位元點(diǎn)位置光學(xué)對(duì)位元點(diǎn)位置 對(duì)位對(duì)位Table的快的快捷按鈕捷按鈕 8 操作過程中應(yīng)戴上手套以保證規(guī)範(fàn)與清潔。首先，確保墊在Sensor Board的白紙應(yīng)與其左下角貼緊、齊平，否則對(duì)位可能會(huì)産生誤差。與左下角貼緊與左下角貼緊、齊平齊平9 測(cè)板放置時(shí)，四周應(yīng)用塑膠墊片蓋上，並用手（戴手套）壓平測(cè)板，這樣可以將板間殘留的空氣趕出，使測(cè)板吸附的更牢、更平整，防止PCB四周翹起，導(dǎo)致測(cè)針打斷。墊片墊片10 在固定好第一塊測(cè)板時(shí)，在板子的對(duì)角位置可以選擇兩個(gè)有孔的地方，在墊紙上畫塗墨以做標(biāo)記，測(cè)量後面相同的板子時(shí)可以快速而準(zhǔn)確地確定PCB位置。對(duì)位標(biāo)記對(duì)位標(biāo)記11 對(duì)於有異常的點(diǎn)可

5、以重新進(jìn)行檢查。此時(shí)，應(yīng)到Fail List中，具體看是否是線路斷掉、或pad上有異物等。 遇到許多板子的同一位置有共同的short或open，應(yīng)檢查其參考值的上下限設(shè)定是否適當(dāng)。 如果某一lot的良率偏低，而又以open點(diǎn)居多，那麼有可能是由於不同批次的板子工藝上的差異導(dǎo)致，這時(shí)應(yīng)重新進(jìn)行check。 12 檢查Fail點(diǎn)的操作和注意事項(xiàng) 點(diǎn)擊出現(xiàn)點(diǎn)擊出現(xiàn)Fail List窗口窗口 在快捷欄中選擇Fail List，出現(xiàn)對(duì)話框後，首先點(diǎn)擊B-Alignment，然後點(diǎn)擊Camera Move，將camera移到指定的測(cè)點(diǎn)上，觀察camera中的影像檢查銅面是否有明顯的斷裂或損壞，執(zhí)行Step

6、Meas.進(jìn)行單步測(cè)量。也可以先執(zhí)行Stepdown，讓測(cè)針打在選定的測(cè)點(diǎn)上，然後用Manu.Meas.進(jìn)行測(cè)試。 在在 camera下下觀察實(shí)際的觀察實(shí)際的測(cè)點(diǎn)情況測(cè)點(diǎn)情況13使測(cè)針打在使測(cè)針打在指定的指定的Fail點(diǎn)點(diǎn)單步單步測(cè)量測(cè)量 測(cè)針的單測(cè)針的單步移動(dòng)步移動(dòng) Fail List 介面對(duì)位對(duì)位 檢查表面是否檢查表面是否有有open,short更新更新Fail List14 在Supplementary Tool的Map選項(xiàng)中可以打開Fail Map，左邊區(qū)域顯示每個(gè)piece fail所對(duì)應(yīng)的module號(hào)，右邊則顯示了每個(gè)module fail的實(shí)際測(cè)試值。 15 F/B的檢查和一些注意事項(xiàng) 一般測(cè)量時(shí)先統(tǒng)計(jì)一面Fail的piece片數(shù)，記錄下來，同時(shí)要在板上用水筆標(biāo)注明顯的記號(hào)。換面測(cè)量時(shí)，檢查當(dāng)前面Fail的piece片數(shù)，並與背面的結(jié)果作比較，F(xiàn)/B面都檢查完後，記錄總的Fail片數(shù)。最後，纍加出一個(gè)lot所有Fail的piece片數(shù)，計(jì)算該lot的産品合格率。 保存Fail List時(shí)，以前做的料號(hào)應(yīng)放在一個(gè)固定的文件夾內(nèi)。而當(dāng)天做的料號(hào)可直接放在主目錄下，等第二天再把它移至固定文件夾中。這樣可以避免文件太多而引起混淆。16測(cè)試機(jī)經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)，重新開機(jī)時(shí)，需要進(jìn)行充分暖機(jī)後再開始測(cè)試。開機(jī)順序：1.