全自動波峰焊錫機

1、全自動波峰焊錫機AUTOMATICWAVESOLDEINGMACHINEAM- BF200系列使用說明書目錄一、概述二、技術(shù)參數(shù)三、工作流程四、安裝與調(diào)校4.1 工作環(huán)境及條件4.2 設(shè)備安裝五、操作說明5.1 通電前設(shè)置5.2 參數(shù)設(shè)置5.3 操作控制面板及操作鍵緊急情況處理六、機體組件說明6.1 助焊劑系統(tǒng)發(fā)泡式6.2 預(yù)熱器加熱系統(tǒng)主要部件及其功能系統(tǒng)作用注意事項6.3 錫爐系統(tǒng)主要部件及其功能系統(tǒng)作用注意事項6.4 運輸系統(tǒng)作用日常維護6.5 洗爪器6.5.1作用6.5.2日常維護6.6 入口接駁6.6.1作用6.6.2 日常維護七、有關(guān)焊接方面的問題及對策八、日常維護操作九、附錄一、

2、概述感謝您使用我公司的全自動波峰焊錫裝置。全自動的波峰焊錫系統(tǒng)能自動完成PCB 板從涂覆助焊劑、預(yù)加熱、焊錫以及冷卻等焊接的全部工藝過程， 主要用于表面貼裝元件和短腳直插式元件及其之混裝型 PCB 板的整體焊錫。該系統(tǒng)整機采用 ,自控儀表為控制手段的系統(tǒng)設(shè)計，自動化程度高，可靠性強，性能優(yōu)異；采用國際先進的波峰工藝技術(shù)設(shè)計，可以達到高質(zhì)量的焊接效果。本系列裝置的主要特點： 整體機構(gòu)布局和控制面板設(shè)計合理、操作簡單、維修方便，符合精簡人機體工學(xué)； 采用電子變頻技術(shù)，實現(xiàn)獨立直接攪拌馬達平穩(wěn)的無級調(diào)速，使波峰穩(wěn)定可控；波峰可調(diào)整為單向或雙向流動，適于不同的PCB 板焊接，而達到高質(zhì)量焊錫效果。 助

3、焊劑涂覆方式根據(jù)用戶的不同需要有發(fā)泡式和噴霧式的選擇。助焊劑成份穩(wěn)定無需維護，焊錫后線路板潔凈無需清洗。 加熱系統(tǒng)控制儀表采用PID 方式控制，溫度控制的穩(wěn)定性好。 運輸系統(tǒng)控制亦采用無級電子調(diào)速系統(tǒng)，可在控制面板上方便地調(diào)節(jié)。 具有自動報警及緊急制動系統(tǒng)。 可以選配定時開機系統(tǒng)。2性能及規(guī)格：型號RE-250F波峰數(shù)單波峰焊板寬度Max.250mm生產(chǎn)效率Approx.2880pcs/8h助焊劑槽容量Max.5L助焊劑量0.4-0.8L/H 可調(diào)氣源內(nèi)制式： 0.3MPa紅外預(yù)熱常溫 120錫槽容量80kg波峰高度寬平次波 6-10mm傳輸速度0.6-2.1m/min傳輸角度Adjustab

4、le 3°7°電源功率5kwAC380V外型尺寸2250x 1150x 1620(mm)L×W×H錫爐升溫時間65Min.(250設(shè)置溫度 )錫爐恒溫時間90Min.預(yù)熱器溫度常溫 120(Max.120)預(yù)熱升溫時間60Min.(120設(shè)置溫度 )預(yù)熱溫控方式PID ON-OFF 脈沖輸出控制精度±5冷卻風(fēng)扇220V18W三、工作流程：波峰焊錫裝置的工藝流程如下示意圖所示：（發(fā)泡式）涂覆助焊劑預(yù)加熱波峰焊錫冷卻（噴霧式）流程說明：欲焊接的且已插、貼完元器件的 PCB 線路板，可由入口接駁馬達連續(xù)自動帶進運輸鏈運轉(zhuǎn)的波峰焊錫裝置中， 按焊錫的工

5、藝流程， 依次自動完成涂覆助焊劑、預(yù)加熱、浸波峰焊錫和冷卻的工藝工序。最后，由運輸鏈將已焊接完的 PCB 板送出。四、安裝與調(diào)校：4.1 工作環(huán)境及條件：·本設(shè)備應(yīng)放置在地面平坦、通風(fēng)干燥的廠房內(nèi)；·工作環(huán)境溫度在545之間；·使用三相四線制（應(yīng)有接地線，保證接地良好）380V，具有額定電流的穩(wěn)定電源；4.2 設(shè)備安裝· 開箱后將本機落位， 再升高并調(diào)整機架底部的固定腳， 使機架成水平狀態(tài)。 · 調(diào)整焊錫角度（詳見 4.3 調(diào)校部分）。一般情況下以 5°-6°為宜， 但可根據(jù) PCB 板的設(shè)計與焊錫要求等實際情況，將角度調(diào)至

6、所需要求。·調(diào)整錫槽、松香槽的高度（詳見 4.3 調(diào)校部分）。一般波峰高度為 5mm10mm。 · 調(diào)整運輸導(dǎo)軌的寬度（詳見 4.3 調(diào)校部分）。使鏈爪能夾持 PCB 板運行，但不可使 PCB 板變形（ PCB 板在鏈爪之間移動自如） 。· 接入電、氣源，將氣壓調(diào)至所需要求量。· 裝助焊劑至松香槽的三分之二位置，其流量調(diào)至適宜位置（注意：不要將流量開得太大，以免酒精濺出引起火災(zāi)） 。4.3 調(diào)校：各手輪的調(diào)整：123調(diào)節(jié) 1：此調(diào)整運輸系統(tǒng)導(dǎo)軌的傾斜度，從而使焊錫角度得到調(diào)節(jié)。注意：當(dāng)將焊錫角度調(diào)低時，應(yīng)先將錫槽及松香槽降低，以免被鏈爪頂著而受損。2：錫

7、槽固定在錫槽支架上。用以方便維護、檢修和加 /放焊錫。注意：將錫槽移進裝置時， 一般以錫爐噴口移進定位導(dǎo)軌鏈爪內(nèi)側(cè)10mm（從壓片爪邊算起）為到位限。3：通過鏈條傳動系統(tǒng)調(diào)整運輸導(dǎo)軌的間距，以滿足不同寬度的 PCB 板焊錫要求。五、操作說明5.1 通電前檢查：·檢查供給電源是否為本機額定的三相四線制電源；·檢查設(shè)備是否良好接地；·檢查錫槽內(nèi)錫容量是否達到要求；·松香比重、容量是否適宜；·檢查氣壓是否調(diào)整為需要值；·檢查緊急制動是否已彈起；·整機調(diào)整是否已完成；5.2 參數(shù)調(diào)置：a. 溫度表 1 的設(shè)定（詳細(xì)情況附錄） ：(1

8、) 設(shè)置溫度設(shè)定值：按下鍵，表面顯示 SP；再按鍵或按鍵，選定設(shè)置值。ONAL(2) 設(shè)定溫度報警值：再按下鍵，表面顯示AL ，再按鍵或按鍵，選定溫度報警值。b溫度表 2 的設(shè)定 ：1、 認(rèn)清儀表數(shù)顯：PV 為測量值， SV 為設(shè)定值；2、 利用位移鍵工來調(diào)節(jié)相應(yīng)的位置（個，十，百位），增加鍵，減少鍵來調(diào)節(jié)相應(yīng)的數(shù)值，按SET 即可認(rèn)定新值；3、 在非修改狀態(tài)下：（ 1）、按鍵可啟動程序運行，這時PRO 指示燈閃爍。（ 2）、按 鍵為等待，程序暫停運行， PRO 燈不閃爍，若要繼續(xù)運行則需再按鍵。（ 3）、同時按鍵和 SET 鍵，可使程序跳步運行。（ 4）、同時按鍵和 SET 鍵，可使程序復(fù)位

9、。4、技術(shù)參數(shù)：DPT100 ， 0.0 400 /0.0 752.0F、 0.0600 /0.0 1112F；5、測溫精度：±0.5 FS(± 0.2 FS 可提供 )。6、具體情況見開機流程圖：開機流程圖：自檢輸入顯示量程顯示主顯示開所有LEDINPUTPVPV機幾秒后均點亮SV5秒后SV5秒后SVSV顯示分度PV、SV分別顯示PV測量值號及單位量程上、下限值SV設(shè)定值面板示意圖：No面板文字內(nèi)容說明1.PV測量值2.SV設(shè)定值3.OUT1輸出1指示燈PV4.OUT2輸出2指示燈5.ATSV6.AL1警報1指示燈OUT1OUT2ATAL1AL2PRO7.AL2警報2指示

10、燈8.增加值SET9.減少值PAN-GLOME10.位移值11.SET設(shè)定12.PRO 程控運算指示燈操作鍵（見 22 頁圖）a. 控制面板上的操作按鍵為觸發(fā)式的帶燈按制，既按一下“ ON”，相應(yīng)鍵燈亮；再按一下“ OFF”，對應(yīng)鍵燈熄。這些操作鍵分別開啟 /關(guān)閉裝置的助焊系統(tǒng)、預(yù)加熱、波峰馬達、冷卻風(fēng)扇和運輸馬達。b. 電源指示燈表示主電源已接入。c. “準(zhǔn)備”指示燈：錫爐焊錫溫度已超過低溫報警值，這時本機的其它功能才能操作。此設(shè)計是為了保護錫爐馬達。d. 照明燈開關(guān)在電源接入時即可操作，不受錫爐溫度影響。e. 對于選用助焊劑方式的設(shè)備裝置： 連續(xù)鍵：既“發(fā)炮”鍵。其作用是打開發(fā)泡電源 調(diào)節(jié)

11、鍵：在電器箱內(nèi) ,發(fā)泡調(diào)節(jié)旋鈕 , 其作用是調(diào)節(jié)發(fā)泡氣源大小 ,達到滿意發(fā)炮效果 !f. 電機正反轉(zhuǎn)方式。運行開關(guān)打開后發(fā)現(xiàn)電機反轉(zhuǎn)后 , 在電器箱內(nèi) , 發(fā)泡調(diào)節(jié)旋鈕 ,右邊運開關(guān)上下開關(guān) ,用以調(diào)整電機正反轉(zhuǎn) !波峰開關(guān)打開后發(fā)現(xiàn)電機反轉(zhuǎn)后 , 在電器箱內(nèi) , 發(fā)泡調(diào)節(jié)旋鈕 ,右邊運開關(guān)上下開關(guān) ,用以調(diào)整電機正反轉(zhuǎn) !緊急情況處理a. 運行中，當(dāng)出現(xiàn)運輸鏈被卡、 PCB 板被夾、跌落等意外或緊急情況時，應(yīng)立即按下“緊急制動” 。其它功能均被禁止。b. 當(dāng)溫度控制表溫度超報警限時，報警燈閃爍。所以當(dāng)出現(xiàn)紅色報警燈閃爍，但非緊急制被按下時， 首先應(yīng)檢查溫度表指示是否超過報警限值。 若是應(yīng)按下

12、緊急制動后，再檢查原因。c. 在機器運行過程中，需作某些調(diào)整時，應(yīng)按下緊急制動。除非必要，一般不要關(guān)掉電源，以免影響自控運行和錫爐溫度。 當(dāng)非常停電或斷電維修后， 重新啟動時，應(yīng)留意錫爐的溫度及自控運行是否正常。六、機體組件說明6.1 助焊劑系統(tǒng)發(fā)泡式(一)主要部件及其功能 :發(fā)泡管 :(1)發(fā)泡管(2) 壓縮空氣入口松香的效果 :松香有助于焊錫。因為 PCB 板上的銅孔、電子零件與空氣接觸時，會在表面形成氧化層。要使 PCB 板焊錫良好，必須先清除氧化物。松香與金屬表面接觸時會產(chǎn)生化學(xué)作用， 能將金屬表面的氧化物清除掉。 其次，線路板涂覆松香后，在預(yù)熱時，銅孔及零件腳亦不會氧化。松香組合物：

13、1碳酸松脂15wt2聚合松脂10wt3ESTER 松脂5 wt4亞鹽酸0.5wt5有味鹽酸0.2wt6特別活性劑0.2wt7酒精59wt8松油10wt最佳濃度0.83蒸發(fā)點92自燃溫度430發(fā)泡管效用：發(fā)泡管利用本身特有的小孔組織，通過壓縮空氣，使松香起泡涌出，均勻地涂覆于經(jīng)過的線路板底部。 (二) 系統(tǒng)作用和規(guī)格松香爐結(jié)構(gòu)示意：1松香爐外殼2噴嘴3調(diào)節(jié)螺母4防酸軟管5松香液添加處6松香排放口7固定夾片8發(fā)泡管說明：(1) 外接的壓縮空氣，噴射至發(fā)泡筒內(nèi)壁，經(jīng)發(fā)泡管壁上的無數(shù)細(xì)微小孔，形成氣泡，使松香爐 中的松香液產(chǎn)生泡沫。 這些泡沫由松香爐噴嘴涌出， 形成波峰狀的松香泡沫。(2) 松香槽的發(fā)

14、泡高度控制在 510mm 范圍，此設(shè)計適用于零件元件腳已被切短的 PCB 板（即短腳）。(3) 使用時，松香液應(yīng)蓋過松香槽內(nèi)的發(fā)泡管。將氣壓衡量器調(diào)至3BAR 左右；用限流器來調(diào)節(jié)氣泡波峰高度。(三) 注意事項：a. 日常維護：·必須經(jīng)常加添松香及溶液。由于助焊劑中的各種成份揮發(fā)性不一致，因此，在生產(chǎn)中須經(jīng)常檢查助焊劑的比重，使其維護最佳比重 0.83。·通常在 15 天30 天內(nèi)，視松香變質(zhì)的程度，更換所有的松香助焊劑。·經(jīng)常清洗發(fā)泡管，一般用酒料浸洗 24 小時。當(dāng)發(fā)泡筒受磨損引起大氣泡焊劑從噴嘴流出時，應(yīng)更換發(fā)泡管。·清除空氣過濾器中的積水， 其氣

15、隔應(yīng)經(jīng)常拆下來用清洗液清洗， 以保證空氣的清潔，不污染助焊劑。b. 發(fā)泡管的更換方法：231發(fā)泡管更換方法： 1， 2， 3·放掉松香液；從支架上卸下箱體；·拆下調(diào)節(jié)螺母，卸下松香槽膽，將發(fā)泡管部件從固定架上取下，取出發(fā)泡管。6.2 預(yù)熱器加熱系統(tǒng)主要部件及其功能：1加熱箱體2加熱管3固定端4測溫傳感器5固定箱體頂端本機采用紅外線發(fā)熱管，較一般“發(fā)熱管”加熱速度快，是基于省電原則設(shè)計的，并兼顧品質(zhì)提升，減少錫柱問題，且因經(jīng)用紅外耐高溫處理，輻射放能特殊，具有穿透物質(zhì)能力， 可使物質(zhì)分子激烈振動和發(fā)熱并加熱均勻，從而獲得高效率的加熱效果。紅外線發(fā)射之熱能不受氣流影響， 并追蹤

16、加熱對象之物體， 而一般發(fā)熱管不如此。系統(tǒng)作用和規(guī)格發(fā)熱板置于加熱箱內(nèi)，在預(yù)熱器上部裝有測溫傳感器，以準(zhǔn)確控制溫度。預(yù)熱器的作用是使已覆了松香的 PCB 板快速加熱，使助焊劑活化，除去焊點處金屬表面及元件腳的污染物（氧化物、油漬等） ，使助焊劑能發(fā)揮最佳的助焊效果；將助焊劑內(nèi)所含水份蒸發(fā)、除去揮發(fā)溶劑，以減少焊錫時氣泡的產(chǎn)生；同時提高 PCB 板及零件的溫度， 防止焊錫時 PCB 板突然受熱而變形或元器件因熱量提升過快而損壞。注意事項：A日常維護：(1) 經(jīng)常注意電源電壓是否正常，過高的電壓會引起發(fā)熱板過熱燒毀。(2) 當(dāng)預(yù)熱器溫度因異常而過高時，控制回路會自動將預(yù)加熱器電源切斷，并報警指示，

17、以保護溫控及加熱部件。若運行中，溫度控制表的指示溫度值波動太大，不能趨于穩(wěn)定，則可能是報警溫度限值設(shè)置得太低，應(yīng)適當(dāng)加大；或者是無觸點開關(guān)已擊穿，或者發(fā)熱板已被燒斷，應(yīng)給予更換。(3) 經(jīng)常測試 PCB 基板底部的溫度，以保證最佳的焊錫效果。(4) 檢查電線是否老化，以防電流中斷。6.3 錫爐系統(tǒng)主要部件及其功能：錫爐結(jié)構(gòu)示意圖：64715321錫槽箱體2錫流通道3波峰噴口4噴流膽5發(fā)熱管6螺旋槳7調(diào)節(jié)螺母說明：波峰錫爐由一個噴流的波峰槽膽， 組成前部噴流錫波及后部平穩(wěn)波峰， 其波峰高度和平行移動速度均可調(diào)節(jié)。11（1）（2）調(diào)節(jié)導(dǎo)向板的螺絲，可以使噴口改變，產(chǎn)生出山狀圖 (1) 或平面狀 圖

18、 (2)的波峰，有效地控制PCB 板的浸錫 /脫錫時間。調(diào)節(jié)導(dǎo)向板的螺絲，可使該導(dǎo)向板上下移動，在PCB 板的搬送方向上得到與 PCB 板運送速度大致相同的流速的噴流波。超高波焊接只有一個波峰。錫料純度：(1) 在低熔點焊錫中：錫63%鉛37%(2) 在低熔點的合金焊錫中，焊料中的雜質(zhì)含量應(yīng)少于下表所列：元素最高含量（ % ）鋁0.0005銻0.2/0.5砷0.03鉍0.1銅0.05鎘0.0005金0.1鐵0.02鎳0.05磷0.005銀2.0硫磺0.001鋅0.001注意事項：日常維護a. 經(jīng)常檢查錫面，其高度不可低于槽面15mm（波峰不開時）；b. 經(jīng)常測量焊錫溫度，防止溫度控制器與實際溫

19、度差別過大，影響焊錫質(zhì)量；c. 經(jīng)常清除錫槽的氧化物，補充防氧化臘或防氧化油；d. 應(yīng)保持不銹鋼網(wǎng)暢通；e. 定期檢查錫料的純度，以保證上錫良好；f. 注意并檢查電線的老化，對老化的線應(yīng)給與更換；g. 當(dāng)錫槽溫度因異常而過高時，控制回路會自動將加熱電源切斷，并報警指示，以保護溫控及加熱部件。若運行中，溫度控制表的指示溫度值波動太大，不能趨于穩(wěn)定，則可能是報警溫度限值設(shè)置得太低，應(yīng)適當(dāng)加大；或者是無觸點開關(guān)已擊穿，或者發(fā)熱管已被燒斷，應(yīng)給予更換。h. 錫液經(jīng)長時間使用會老化，要全部更換。6.4 運輸系統(tǒng)作用運輸系統(tǒng)由運輸馬達、鏈條和其控制部分組成。運輸系統(tǒng)的作用是平穩(wěn)地輸送 PCB 板，完成焊接

20、的一系列工藝過程?？刂撇糠钟烧{(diào)速器、 測速部件、顯示器等組成， 以實現(xiàn)運輸速度的調(diào)整及監(jiān)測功能。調(diào)速器設(shè)置完成后， 開啟“運輸” 鍵啟動運輸系統(tǒng)， 通過調(diào)速器旋鈕調(diào)整速度；。日常維護： 鏈珠日常維護：·經(jīng)常給鏈條各軸承位置涂上機油。鏈扣·傳輸系統(tǒng)在運行時， 切勿將手或雜物等放、 落入鏈條中，以影響正常運輸；同時，危害人身健康。·遇到緊急情況，應(yīng)立即按下“緊急制動”，終止運行，彈簧片鏈爪以防止危險事故。鏈爪的更換：1 從運輸導(dǎo)軌的PCB 板輸入裝置部位卸下鏈條護罩， 將要更換的爪轉(zhuǎn)調(diào)到此部位。2 卸下彈簧片，取下更換的爪， 換上新的爪。3 再依次裝回后，調(diào)整運輸鏈。

21、七、有關(guān)焊接方面的問題及對策焊錫問題原因?qū)Σ咤a箔表面，元件腳氧化清潔被氧化器件助焊劑比重不對重新調(diào)配助焊劑錫焊性差避免 PCB 板元件長期存放沾錫不良焊劑與銅箔化學(xué)反應(yīng)檢查焊劑有無問題焊劑變質(zhì)更換焊劑浸錫不足調(diào)整錫波線路板翹曲調(diào)整錫波及其溫度焊劑氧化影響其流動性檢查焊劑PCB 板預(yù)熱不夠調(diào)整預(yù)熱溫度助焊劑比重不對檢查助焊劑有錫柱焊錫溫度低調(diào)整、檢查錫爐溫度傳輸速度太低調(diào)整傳送速度PCB 板浸錫過深調(diào)整波峰高度銅箔面積、孔徑過大改善 PCB 板設(shè)計PCB 板焊錫性不良避免 PCB 板元件長期存放PCB 板浸錫時間短調(diào)整波峰或運輸速度搭連PCB 板預(yù)熱不足調(diào)整預(yù)熱溫度助焊劑比重不對檢查助焊劑電路板設(shè)計不良改善 PCB 板設(shè)計焊錫中雜質(zhì)過多檢查焊錫純度光澤性差銅箔表面，元件腳氧化清潔被氧化器件焊劑錫焊性差檢查焊劑焊錫溫度不合適調(diào)整、檢查錫爐溫度虛焊、氣泡焊錫溫度低調(diào)整、檢查錫爐溫度焊劑錫焊性差檢查焊劑傳輸速度過快調(diào)整傳送速度PCB 板受潮產(chǎn)生氣泡干燥