小型制板工藝培訓(xùn)老師培訓(xùn)版PPT課件

1、小型制板工藝培訓(xùn)教程長沙科瑞特電子客戶效力中心1.2作用1、提供各種電子元器件固定、裝配的機械支持；2、實現(xiàn)各種電子元器件之間的電氣銜接或電絕緣；3、為元器件焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符。1.3特點1、制板速度較快批量消費；2、制造精度較高；3、具備鍍錫、阻焊及字符工藝，焊接容易。印制板 二、工藝流程 工業(yè)制板可分為五大工藝板塊：PCB設(shè)計、底片制造、金屬過孔、線路制造、阻焊制造、字符制造工業(yè)制板五大工藝PCB設(shè)計根本知識1、根據(jù)原理圖以及PCB的消費才干，設(shè)計PCB圖；2、PCB的最大尺寸、單雙面板、最細線條尺寸；PCB設(shè)計根本知識3、孔徑設(shè)計包括電解電容引腳孔徑、

2、普通電阻引腳孔徑、1A整流管引腳孔徑、二極管引腳孔徑、三極管引腳孔徑、RS232接插件引腳孔徑、DIP IC引腳孔徑、瓷片電容，獨石電容，絳綸電容，晶體等引腳孔徑2.1-1、Protel99se制造底片 底片制造是圖形轉(zhuǎn)移的根底，根據(jù)底片輸出方式可分為底片打印輸出和光繪輸出，本章將引見采用激光打印機打印制造底片。 運轉(zhuǎn)Protel99se ，翻開一個PCB圖，如以下圖所示。2.1-1、Protel99se制造底片 2.1-1、Protel99se制造底片 選擇File菜單中New功能項，并選擇“PCB Printer,圖示如下： 2.1-1、Protel99se制造底片選擇當(dāng)前需打印的PCB文

3、件點“OK。 2.1-1、Protel99se制造底片 2.1-1、Protel99se制造底片 右鍵點擊左邊功能框BrowsePCBPrint 內(nèi)“Multilayer Composite Print 按鈕，并點“Properties，出現(xiàn)如以下圖所示對話框： 2.1-1、Protel99se制造底片打印頂層線路操作如下： 2.1-1、Protel99se制造底片 需打印層組合為：頂層線路=Toplayer+Keepoutlayer+Multilayer+鏡像；底層線路=Bottomlayer+Keepoutlayer+Multilayer；頂層阻焊=Topsolder+Keepoutlay

4、er+Multilayer+鏡像；底層阻焊Bottomsolder+Keepoutlayer+Multilayer；頂層絲印=Topoverlay ； 底層絲印=Bottomoverlay+鏡像；注：打印菲林底片時一切的層都必需用黑白打印。 2.1-2、CAM底片制造文件輸出文件輸出導(dǎo)入導(dǎo)入CAMCAM編輯輸出編輯輸出 底片輸出底片輸出 底片制造是圖形轉(zhuǎn)移的根底，根據(jù)底片輸出方式可分為底片打印輸出和光繪輸出，本章將引見采用激光打印機打印制造底片。2.1-2、CAM底片制造1、制做單面板，要求輸出底層、阻焊層、絲印層三張底片。2、制做雙面板，那么要求輸出頂層、底層、絲印層、頂層阻焊、底層阻焊共五

5、張底片，其中頂層及頂層阻焊底片要求鏡像。2.1-2、CAM底片制造3、利用CAM軟件打印底片步驟：翻開protel繪制的PCB文件；點擊“文件“新建文件CAM output configuration“選擇需求底片的PCB文件“Next“點擊Gerber“Next“Next“Next“選擇所需導(dǎo)出的層全選“Next“Next最后點擊“finish；2.1-2、CAM底片制造在protel的任務(wù)窗口上出現(xiàn)標簽CAMManager1.cam，選中Gerber output1(剛操作中出現(xiàn)的默許名)按F9鍵，會在Documents中產(chǎn)生一個文件夾“CAM for xxx。單擊該文件夾,右鍵導(dǎo)出導(dǎo)出時

6、,會提示存放途徑；翻開CAM350軟件“File“import“Gerber Data“選擇前面導(dǎo)出的文件夾文件類型為一切類型選擇“一切翻開；2.1-2、CAM底片制造選擇所需打印的層邊框?qū)訛楸剡x，操作方法：“Tables“Composites“add“選擇所需層“.gtl頂層、“.gbl底層“.gko邊框“.gts頂層阻焊、“.gbp底層阻焊“.gto頂層絲印打印底片時要選擇“Black&White選項。2.1-2、CAM底片制造留意：在打印對話框的右上角有“Bkg按鈕，可選擇“clear或 “dark功能。以此來選擇正片clear或負片dark。 詳細操作請參照CAM打印圖解或打印

7、視頻。 2.2 2.2、金屬過孔、金屬過孔裁板鉆孔金屬過孔拋光鍍銅 金屬過孔被廣泛運用于有通孔的雙層或多層線路板中，其目的是使孔壁上非導(dǎo)體部分樹脂及玻纖進展金屬化, 以進展后續(xù)的電鍍銅制程。 2.2.1裁板 板材預(yù)備又稱下料，在PCB板制做前，應(yīng)根據(jù)設(shè)計好的PCB圖大小來確定所需PCB板基的尺寸規(guī)格，我們可根據(jù)詳細需求進展裁板。MCM2000手動精細裁板機2.2.2數(shù)控鉆孔 鉆孔通常有手工鉆孔和數(shù)控自動鉆孔兩種方法，本節(jié)將鉆孔通常有手工鉆孔和數(shù)控自動鉆孔兩種方法，本節(jié)將引見數(shù)控鉆孔的方法。引見數(shù)控鉆孔的方法。 數(shù)控鉆床能根據(jù)數(shù)控鉆床能根據(jù)PROTELPROTEL生成的生成的PCBPCB文件自動

8、識別鉆孔數(shù)據(jù)，文件自動識別鉆孔數(shù)據(jù)，并快速、準確地完成終點定位、鉆孔等義務(wù)。用戶只需將并快速、準確地完成終點定位、鉆孔等義務(wù)。用戶只需將設(shè)計好的設(shè)計好的PCBPCB文件直接導(dǎo)入數(shù)控鉆后臺軟件即可自動完成批文件直接導(dǎo)入數(shù)控鉆后臺軟件即可自動完成批量鉆孔。量鉆孔。鉆孔后樣板全自動數(shù)控鉆床 2.2.2數(shù)控鉆孔圖例2.2.2鉆孔步驟3、翻開Create-DCD軟件，將導(dǎo)出的文件翻開。此時在屏幕上會顯示一切需求鉆的孔，選擇板厚(按實踐板厚設(shè)置)和串口后，調(diào)整鉆頭高度和位置手動定位；4、安裝對應(yīng)規(guī)格孔的鉆頭、設(shè)置串口和板厚；2.2.2鉆孔步驟5、調(diào)整鉆頭起始位置及高度鉆頭與待鉆板間隔11.5mm并作為鉆孔

9、起始點；6、在軟件中選定對應(yīng)規(guī)格的孔，開場鉆孔。7、留意：在調(diào)整鉆頭高度及位置時，由于本數(shù)控鉆無限位安裝，所以要防止超出極限值。 2.2.3板材拋光作用： 去除覆銅板金屬外表氧化物及油污，進展外表拋光處置。 操作步驟： 1、 旋轉(zhuǎn)刷輪調(diào)理手輪，使上、下刷輪與傳送輥軸間隙調(diào)整合理； 2、開啟水閥，使拋光時能噴水沖洗，以使覆銅板外表處置更干凈； BFM2000自動拋光機 2.2.3板材拋光3、開啟風(fēng)機開關(guān)，使線路板經(jīng)過風(fēng)機安裝時，能烘干覆銅板外表的水份；4、調(diào)理速度調(diào)理旋鈕，使傳送輪速度適宜，以到達最好的外表處置效果；5、將待處置的覆銅板置于傳送滾輪上，拋光機將自動完成板材氧化物層、油污拋光。 2

10、.2.4金屬過孔 金屬過孔被廣泛運用于有通孔的雙面或多層印制線路板的消費加工中，其主要目的在于經(jīng)過一系列化學(xué)處置方法在非導(dǎo)電基材上堆積一層導(dǎo)電體，以作為后面電鍍銅的基底繼而經(jīng)過后續(xù)的電鍍方法加厚。 MHM3000金屬過孔機2.2.4金屬過孔孔徑前后對比沉銅前沉銅前 沉銅后沉銅后 金屬過孔機操作步驟1、預(yù)浸：去除孔內(nèi)毛刺和調(diào)整孔壁電荷；水洗：防止預(yù)浸液破壞下個環(huán)節(jié)的活化液；烘干：烘干孔中液體，75/1-3分鐘 。2、活化：經(jīng)過物理吸附作用，使孔壁基材的外表吸附一層均勻細致的黑導(dǎo)電層；通孔：活化后孔內(nèi)全已堵上，需使孔內(nèi)暢通無阻可用力甩打線路板；烘干：孔全通后烘干100/3-5分鐘。 金屬過孔機操作

11、步驟3、微蝕：為確保電鍍銅與基體銅有良好的結(jié)合，必需將銅上的石墨碳黑除去；水洗：用自來水沖洗，沖洗微蝕后留下多余的活化液；拋光清洗：或者采用拋光機拋光假設(shè)拋光刷毛被打磨成尖頭，那么不能再用尖頭部分拋光4、加速：去除板面油污和氧化物，3-4秒即可 。2.2.5鍍銅 利用電解的方法使金屬銅堆積在工件外表，以構(gòu)成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬銅層。鍍銅前鍍銅前 鍍銅后鍍銅后 鍍銅操作方法如下1、用夾具將金屬過孔后的PCB板夾好，將PCB板全部浸入鍍銅液中，夾具掛鉤掛在鍍銅機陰極掛桿上；2、調(diào)理電流：按1.5A/dm2計算電流；3、電鍍時間以15分鐘左右為宜，待電鍍完成時，取出PCB板用清水沖洗干凈。

12、留意:鍍銅、鍍錫后需將銅錠和錫錠拿出來清洗后放在機器旁邊。 3 3、線路制造、線路制造 線路制造是將底片上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅線路制造是將底片上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅板上，線路圖形用電鍍錫維護，經(jīng)后續(xù)去膜腐板上，線路圖形用電鍍錫維護，經(jīng)后續(xù)去膜腐蝕即可完成線路制造。蝕即可完成線路制造。濕膜烘干曝光顯影鍍錫去膜腐蝕 3.1線路制造濕膜工藝 為制造高精度的線路板，本公司采用最新自主研制的公為制造高精度的線路板，本公司采用最新自主研制的公用液態(tài)感光線路油墨具有強抗電鍍性來制造高精度的用液態(tài)感光線路油墨具有強抗電鍍性來制造高精度的線路板。線路板。MSM3000絲印機印后樣板印前樣板濕膜工藝操作步驟1、外

13、表清潔：將絲印臺有機玻璃臺面上的污點用酒精清洗干凈；2、絲網(wǎng)清潔：方法是用“自來水洗衣粉或“洗網(wǎng)水清潔。 3、固定絲網(wǎng)框：將預(yù)備好的絲網(wǎng)框固定在絲印臺上，用固定旋鈕擰緊；4、網(wǎng)框前部距臺面間隔略大于10mm且絲網(wǎng)離線路板有5mm間隔用手按網(wǎng)框，覺得有向上的彈性即可；濕膜工藝操作步驟5、粘L型定位框 ：在絲印機底板上粘L型墊板，主要用于印刷雙面板印完一面再印另一面時，防止已印面與任務(wù)臺接觸導(dǎo)致印刷層破損;6、在網(wǎng)上貼透明膠于待印電路板周圍目的是節(jié)省油墨，清洗網(wǎng)框方便； 濕膜工藝操作步驟7、放料：把待印油墨板置于定位框上;8、在板上放一張白紙，刷油墨1次，察看印刷涂層均勻和無雜質(zhì)點即可進展下步操作

14、，異常那么反復(fù)操作第8步； 9、印刷油墨：先在網(wǎng)前端涂一層油墨，以45度角推油1次建議從身體側(cè)均勻用力向外側(cè)推印，待板上構(gòu)成均勻涂層即可，然后再印刷另外一面；濕膜工藝操作步驟10、回收油墨 11、刷線路油墨的本卷須知：取出的油墨置于絲網(wǎng)前端的透明膠上；印刷油墨的過程中不要停頓且一次完成，力度要均勻；油墨印完后，油墨不能塞孔。濕膜工藝操作步驟12、清洗網(wǎng)框經(jīng)運用后的網(wǎng)框要及時清洗，假設(shè)長時間暴露在光線中，將清洗困難。清洗本卷須知：運用洗網(wǎng)水時，只能用棉團或衛(wèi)生紙團沾取洗網(wǎng)水進展擦試，不能用溶劑型洗網(wǎng)水浸泡網(wǎng)框，這樣會使絲網(wǎng)脫離網(wǎng)框。 3.2線路制造烘干3.2線路制造烘干烘干機3.3線路制造線路曝

15、光 曝光是以對孔的方式，在線路油墨板上進展曝光，被曝光油墨與光線發(fā)生反響后，經(jīng)顯影后可呈現(xiàn)圖形。 這樣，經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到線路板上。3.3線路制造線路曝光圖例曝光操作步驟 1、對孔：經(jīng)過定位孔將菲林底片與曝光板一面對好孔底片的放置以圖形面緊貼線路板為最正確并用透明膠固定；2、設(shè)置曝光時間為60秒，抽真空15秒；3、曝光：蓋上曝光機蓋并扣緊，封鎖進氣閥，按下啟動；取出板件然后曝光另一面。 留意：曝光機不能延續(xù)曝光，中間間隔3分鐘。 3.4線路制造線路顯影 顯影是將沒有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖顯影是將沒有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖形的過程。形的過程。 要嚴厲控制顯

16、影液的濃度和溫度，濃度高或低都易呵斥要嚴厲控制顯影液的濃度和溫度，濃度高或低都易呵斥顯影不凈。時間過長或顯影溫度過高，會對濕膜外表呵斥顯影不凈。時間過長或顯影溫度過高，會對濕膜外表呵斥劣化，在電鍍或堿性蝕刻時出現(xiàn)嚴重的滲度或側(cè)蝕。劣化，在電鍍或堿性蝕刻時出現(xiàn)嚴重的滲度或側(cè)蝕。 顯影液配制：配比顯影液配制：配比100100水水11顯影粉顯影粉罐顯影粉顯影粉罐內(nèi)蓋，裝滿為內(nèi)蓋，裝滿為10g)10g)。顯影前顯影后顯影機線路顯影圖例顯影功能參數(shù)加熱指示燈：加熱形狀顯示為紅色，恒溫形狀顯示為綠色。對流開關(guān)：按下開關(guān)，氣泵任務(wù)。對流指示燈：按下對流開關(guān)，對流指示燈亮。顯影時間為：1030秒，邊顯影邊用手

17、摩擦線路板留意:顯影完后用清水30至40清洗，用手指觸摸線條覺得一切線條摩擦力大即證明沖洗干凈。配液：用一個容器，裝上14L的自來水，倒入140g顯影粉配比為1001 ，顯影粉塑料罐內(nèi)蓋，裝滿為10g)。 3.5線路制造電鍍錫 化學(xué)電鍍錫主要是在線路板部分鍍上一層錫，用來維護線路板部分化學(xué)電鍍錫主要是在線路板部分鍍上一層錫，用來維護線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時加強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，不被蝕刻液腐蝕，同時加強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍銅，而鍍錫是線路部分鍍錫。只不過鍍銅是整板鍍銅，而鍍錫是線路部分鍍錫。鍍錫圖例鍍錫前鍍錫后CPT3000鍍錫機1、

18、用夾具將板材固定好，并置于溶液中； 2、根據(jù)板材待鍍錫有效面積，設(shè)定電流為1.5A/dm2 ；3、待電鍍時間到達15分鐘左右，取出被電鍍板材即可；4、鍍完后，取出錫錠用水清洗并置于枯燥環(huán)境中，不能置于鍍銅溶液中。 鍍錫機運用方法鍍錫機運用本卷須知留意：假設(shè)電鍍時發(fā)現(xiàn)無法上錫，應(yīng)檢查夾具與板能否接觸良好或線路部分能否有油墨殘留。處理方法：1、用刀片在電路板邊框外刮掉油墨漏出銅層，再用夾具夾上即可； 2、假設(shè)第1點不處理問題，需求把線路板放入堿性液里泡30秒，去掉油層殘留，然后再去鍍錫。3.6線路制造去膜 蝕刻前需求把電路板上一切的膜清洗掉，漏出非線路銅層。效果圖如下所示： 脫膜粉配水后，放入溶液脫膜戴手套清洗，濃度10%，溫度30-40快速完成。 去膜前去膜后3.7線路制造腐蝕 腐蝕是以化學(xué)方法將覆銅板上不需求部分銅箔除去，腐蝕是以化學(xué)方法將覆銅板上不需求部分銅箔除去，使之構(gòu)成所需求電路