電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)_第1頁
電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)_第2頁
電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)_第3頁
電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)_第4頁
電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)_第5頁
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文檔簡介

1、有 J77林志新科電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)版本狀態(tài):A/0生效日期:2015.3文件編號(hào):LJT/QI-JS-01S-03第1頁共10頁1 .應(yīng)用范圍:本標(biāo)準(zhǔn)是吸收國外及國內(nèi)的焊接工藝標(biāo)準(zhǔn),結(jié)合公司實(shí)際情況,為規(guī)范本公司在電阻焊接工藝方面的技術(shù)要求及質(zhì) 量而制訂。1.1 該標(biāo)準(zhǔn)是本公司負(fù)責(zé)確立或認(rèn)可的產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供電阻凸焊的焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。除非在焊接圖紙上有特定的注 釋,確立不同的焊接耍求,任何與本標(biāo)準(zhǔn)以外的特例,必須征得工藝人員的同意。注:標(biāo)準(zhǔn)中任何條款不能替代適用的 法律法規(guī),除非有特殊說明。如具體客戶對(duì)標(biāo)準(zhǔn)條款提出異議,由雙方協(xié)商確認(rèn)。1.2 本標(biāo)準(zhǔn)適用于低碳鋼、不銹鋼、鍍鋅板及部分中碳鋼的電阻焊

2、接。1.3 本標(biāo)準(zhǔn)未包括的材料厚度的點(diǎn)焊技術(shù)條件由現(xiàn)場(chǎng)工藝人員參照本標(biāo)準(zhǔn)自行在工藝技術(shù)文件中規(guī)定1.4 本標(biāo)準(zhǔn)頒布前已有的產(chǎn)品圖,如有不符合本標(biāo)準(zhǔn)之處可不作修改,新圖紙?jiān)O(shè)計(jì)時(shí)需符合本標(biāo)準(zhǔn)。2 .電阻點(diǎn)焊設(shè)計(jì)應(yīng)用:2.1 焊接母材的選擇2.1.1 點(diǎn)焊零件的板材的層數(shù)一般為人員同意。2.1.2 原則上板材表面不得有任何膠),如有特殊需要,設(shè)計(jì)和工藝雙方協(xié)商2.2 焊接接頭的設(shè)計(jì)2.2.1 點(diǎn)焊接頭應(yīng)為敞開式以利于半敞開式或封閉式須和工藝人員洽商。(見圖 1)2層,不超過4層,且點(diǎn)焊接頭各層板材的厚度比不超過3,否則應(yīng)征得工藝m q圖1點(diǎn)焊接頭型式涂復(fù)層(油漆、磷化膜、密封 確定。焊接工具的接近。

3、如果設(shè)計(jì)為2.2.2板厚t與設(shè)計(jì)時(shí)可選取最小焊點(diǎn)直徑dmin ,焊點(diǎn)間的最小距離 e及焊點(diǎn)到零件邊緣的最小距離f的關(guān)系a. 板厚一一即被焊接母材厚度(注:在以板厚為基礎(chǔ)定義接頭時(shí).若板材為不同厚度組合,按較薄的板選取。)b. 焊點(diǎn)直徑一一接合面上的直徑(單位: mm)。一般要求焊點(diǎn)直徑隨板厚的增加而增大.通常用下式表示:衣中d 熔核Fl使(nim)6焊胃最薄板厚加外LiIrjiJwtaRE' 青仇W,科電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)版本狀態(tài):A/0生效日期:2015.3文件編號(hào):LJT/QI-JS-01S-03第2頁共10頁C.焊透率一一熔核在單板上的溶化高度h對(duì)板厚度S的百分比即:單板上的熔化高

4、度 hA=X100%板厚6通常規(guī)定在 A的20%? 80孀圍內(nèi)。(試驗(yàn)表明,焊點(diǎn)符合要求時(shí),取A> 20%便可以保證焊點(diǎn)強(qiáng)度。A過大,易出現(xiàn)飛濺或熔核內(nèi)產(chǎn)生縮孔、裂紋等缺陷,接頭承載能力下降。一般不許A >80%。d. 壓痕深一一板表面在電極作用下現(xiàn)成的壓痕深(單位:mm)電極在焊件上留下壓痕是不可避免的,但不能過深,否則影響焊件表面美觀和光滑,通常壓痕深為:最薄板件厚度結(jié)構(gòu)鋼不銹鋼及高溫合金輕金屬0.5108150.81210151.01210151.21412131.51412202.01614252.51816253.02018303.52220354.0242235C=(0

5、.1-0.15) S式中 C - 壓痕深(mm)表1點(diǎn)焊接頭的最小點(diǎn)距C=(0.1-0.15) S式中 C - 壓痕深(mm)表1點(diǎn)焊接頭的最小點(diǎn)距5焊件最薄板厚(mm )e. 最小點(diǎn)距一一相鄰兩個(gè)焊點(diǎn)的中心距離。設(shè)計(jì)時(shí)規(guī)定點(diǎn)距最小值主要是考慮分流的影響。該最小值與被焊金屬的厚度、導(dǎo)電率、表面清潔度及熔核直徑有關(guān)。表1為推薦點(diǎn)距最小值。(單位:mrmf. 邊距一一從熔核中心到板邊的距離。該距上的母材應(yīng)能夠承受焊接循環(huán)中熔核內(nèi)部產(chǎn)生的壓力。最小邊距取決于被焊金屬的種類、厚度、電極面形狀和焊接條件。一般的邊距為:S=(610) S式中S 邊距(mm)5 -焊件最薄板厚(mm)對(duì)于屈服點(diǎn)高的金屬、薄

6、件,可取較小值,否則,盡可能的取大值。2.3 凸點(diǎn)焊接凸點(diǎn)設(shè)計(jì)要求詳細(xì)按照J(rèn)B/T 10258-2001電阻凸焊用的凸點(diǎn)執(zhí)行2.4 焊接及相關(guān)工藝方法代號(hào)詳細(xì)按照GB/T 5185-2005焊接及相關(guān)工藝方法代號(hào)執(zhí)行2.5 焊縫符號(hào)表示法詳細(xì)按照GB 324-88焊縫符號(hào)表示法執(zhí)行編制:審核:批準(zhǔn):日期:3.電阻用j山崖舲隹電阻焊與凸焊檢驗(yàn)規(guī)范XI、j旱點(diǎn)鈍尺寸的測(cè)量3.1.1文傳Uli基徑在接觸面的平面上測(cè)得, J/QJ01S幽圖2-1版本狀態(tài):A/0生效日期:2015.3第3頁共10頁D'是長軸測(cè)量值加上與dl2接觸層直徑0H2-2d浜凸點(diǎn)直號(hào)a+d 凸點(diǎn)直粒 :3 任:宣鵬懸而上

7、釉;凸點(diǎn)役二星板小墟dl -2接觸層fL徑d2T接觸層直鏡 三層極點(diǎn)輝37剝離(撕破)試驗(yàn)時(shí)撕裂后留在板上的凸點(diǎn),需測(cè)得的凸點(diǎn)直徑為平均直徑長軸垂直軸的測(cè)量值的1/2。(見圖2-2)1.2 實(shí)際焊接接頭幾何參數(shù)允許偏差1.2.1 焊點(diǎn)直徑d (可按電極壓痕直徑檢查)允許比圖紙規(guī)定值大20%小10%,多點(diǎn)焊接的焊點(diǎn)直徑允許比圖紙規(guī)定值大30%1.2.2 鍍層板點(diǎn)焊的電極壓痕深度可放寬到板材厚度的20%1.3 外觀要求1.3.1 焊點(diǎn)表面的電極壓痕應(yīng)當(dāng)光潔、均勻。1.3.2 焊點(diǎn)表面不得有裂紋。1.3.3 有要求的焊點(diǎn)(如要求焊點(diǎn)表面平整、無壓痕、無毛刺、要求焊點(diǎn)強(qiáng)度數(shù)值等)應(yīng)在產(chǎn)品圖紙上注明并與

8、工藝部門協(xié)商認(rèn)可。1.3.4 不得少于規(guī)定的焊點(diǎn)數(shù)量,否則視為不合格。1.3.5 焊接后焊接區(qū)變形不得超過25。,否則必須調(diào)整焊接工藝,使變形降到25。以下。(見圖3)4 .電阻焊接接頭質(zhì)量檢測(cè)方法4.1 外觀檢查4.1.1 目視檢查按3.2、3.3各項(xiàng)規(guī)定。4.2 板材焊接接頭強(qiáng)度試驗(yàn)4.2.1 剝離法(鑿子破壞性試驗(yàn))熔核尺寸符合2.2.2優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的標(biāo)志是:在撕開試樣的一片上有圓孔,另一片上有圓凸臺(tái),圓凸臺(tái)即為熔核?;驁D紙要求,尺寸測(cè)最按 3.1.2所述方法。圖3變形4.2.2 剪切法厚板或淬火材料不能撕出圓孔和凸臺(tái)時(shí),可通過剪切的斷I 口判斷熔核的直徑及熔深(如圖5所示)圖5剪切法熔核尺

9、寸4.2.3 抗剪強(qiáng)度試驗(yàn)法當(dāng)圖紙對(duì)抗剪拉力有要求時(shí),需利用萬能拉力機(jī),采用抗剪強(qiáng)度試驗(yàn)法(試樣尺寸見圖6及表2),每次試驗(yàn)至少取3個(gè)試樣以上。拉的速度不可超過10mm/分。補(bǔ) 1LiteJumaiiE,電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)版本狀態(tài):A/0生效日期:2015.3文件編號(hào):LJT/QI-JS-01S-03第5頁共10頁;1夫 5k 餃-AR 認(rèn) atfQ圖b樣式尺寸盟。皿Wl 叮 b mm試M匕度ciutu西興頭何KJ殳dmm051.51545175951V3.04560230105JN。匈M(fèi)2401205 0-7.5一 ° 120300L4O75-10100150320網(wǎng)4.3 螺母凸

10、焊焊接強(qiáng)度檢測(cè)方法4.3.1 焊接螺母扭矩測(cè)試(圖 7)當(dāng)圖紙只對(duì)扭力有要求時(shí),可通過扭矩測(cè)試來驗(yàn)證焊接質(zhì)量,扭力達(dá)到圖紙要求時(shí)螺母仍無松動(dòng)或脫落即為合格。圖7螺母扭矩測(cè)試4.3.2 焊接螺母頂出力測(cè)試(圖 8)當(dāng)圖紙只對(duì)螺母頂出力有要求時(shí),可通過萬能拉力機(jī)來頂出驗(yàn)證焊接質(zhì)量,頂?shù)乃俣炔豢沙^10mm分。頂出力達(dá)到圖紙要求時(shí)螺母仍無松動(dòng)或脫落即為合格。圖8螺母頂出力測(cè)試5 .焊接工藝應(yīng)用5.1 在新設(shè)備投入使用和工程進(jìn)行期間,或者每一臺(tái)修理后的設(shè)備在正式投入生產(chǎn)前,為控制焊接質(zhì)量,必須進(jìn)行焊接工藝驗(yàn)證5.2 點(diǎn)焊工藝參數(shù)的選擇1 .通常是根據(jù)工件的材料和厚度,參考 焊接條件表(焊接條件表見 7

11、.3)首先確定電極的端面形狀和尺寸;2 .初步選定電極壓力和焊接時(shí)間;3 .調(diào)節(jié)焊接電流,以不同的電流焊接試樣;4 .經(jīng)檢查熔核直徑符合要求后,再在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)調(diào)節(jié)電極壓力、焊接時(shí)間和電流,進(jìn)行試樣的焊接和檢驗(yàn),直到焊點(diǎn)質(zhì)量完全符合技術(shù)條件所規(guī)定的要求為止。5 .3 電阻焊接工藝驗(yàn)證時(shí)最常用的檢驗(yàn)試樣的方法1. 撕開法,優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的標(biāo)志是:在撕開試樣的一片上有圓孔,另一片上有圓凸臺(tái)。2 .厚板或淬火材料有時(shí)不能撕出圓孔和凸臺(tái),但可通過剪切的斷口判斷熔核的直徑。3 .必要時(shí),還需進(jìn)行低倍測(cè)量、拉抻試驗(yàn)和X光檢驗(yàn),以判定熔透率、抗剪強(qiáng)度和有無縮孔、裂紋等。以試樣選擇工藝參數(shù)時(shí),要充分考慮試樣和工件在

12、分流、鐵磁性物質(zhì)影響,以及裝配間隙方面的差異,并適 當(dāng)加以調(diào)整。4 .4 不等厚度和不同材料的點(diǎn)焊當(dāng)進(jìn)行不等厚度或不同材料點(diǎn)焊時(shí),熔核將不對(duì)稱于其交界面,而是向厚板或?qū)щ?、?dǎo)熱性差的一邊偏移,偏移的結(jié)果將使薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件焊透率減小,焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。調(diào)整熔核偏移的原則是:增加薄板或?qū)щ姟?dǎo)熱性好的工件的產(chǎn)熱而減少其散熱。常用的方法有:(1) 采用強(qiáng)條件使工件間接觸電阻產(chǎn)熱的影響增大,電極散熱的影響降低。(2)采用不同接觸表面直徑的電極在薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件一側(cè)采用較小直徑,以增加這一側(cè)的電流密度、并減少電極散熱的影響。(3)采用不同的電極材料薄板或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件一側(cè)采用導(dǎo)熱

13、性較差的銅合金,以減少這一側(cè)的熱損失。5 .5 各種材料焊接參數(shù)的選用可參考附表電阻焊接工藝參數(shù)參考表6 .電阻焊接設(shè)備通用技術(shù)條件6.1 使用條件6.1.1 冷卻介質(zhì)要求通水冷卻的焊機(jī),進(jìn)水口水溫不大于30C;冷卻水的壓力應(yīng)能保證必需的流量;水質(zhì)應(yīng)符合工業(yè)用水標(biāo)準(zhǔn)。6.1.2 電網(wǎng)供電參數(shù)在 220V或380V, 50Hz電網(wǎng)供電條件下,電網(wǎng)電壓波動(dòng)在士10泌(當(dāng)頻率為額定值時(shí)),頻率波動(dòng)不大于士2% (當(dāng)電壓為額定值時(shí))6.1.3 使用場(chǎng)所要求PT J UtejUtNSRE 7少林吉希M電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)版本狀態(tài):A/0生效日期:2015.3文件編號(hào):LJT/QI-JS-01S-03第7頁

14、共10頁6.1.3.1使用場(chǎng)所應(yīng)無嚴(yán)重影響產(chǎn)品使用的氣體、蒸汽、化學(xué)性沉積、塵垢、霉菌及其它爆炸性、腐蝕性介質(zhì),并無劇烈振動(dòng)和顛簸。6.1.3.2由于焊接產(chǎn)生的煙塵對(duì)人體有害,焊接工作處必須通風(fēng)良好。電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)版本狀態(tài):A/0生效日期:""2015.3第8頁共10頁詳細(xì)按舞位SJ/T31435對(duì)/己機(jī)完好要求和檢查評(píng)失)爸_執(zhí)行 本標(biāo)逐小保W接設(shè)備入廠驗(yàn)收以及生產(chǎn)過封他顯第便-037 .電阻焊接工藝參數(shù)參考表(供焊接工藝驗(yàn)證參考)7.1 點(diǎn)焊工藝參數(shù)表低碳鐘I板啟片推薦參數(shù)板 厚/ mm扇 小 點(diǎn) 隼 /mm最小 搭接 ft /rum焊接參數(shù)電極 壓力 /KN焊接

15、時(shí)|Hj /冏波焊接 電旅 /KA舟核 直徵 /mm阮典屈度 < 土 14%> /KNO, 4H10O. 41 73, b3. 31. 260, 591 1O. 452043. 61. 75O, 61O11O. 5224. 342, 25O- &IN1 IQ. 62554. G3. 5511812O+ 7b30b. 65. 35. 31. 22014O. 86336. 16. £6. 51. 627161. 154376. 39. 251.83 I171. 3487. S6. 71 1%3S1«1. bS38學(xué). 113. Ob2. 340201, d6

16、48. 67. Q16. 853. 240222, 6681。9. 426. 6中喋銅板<»r <C) OJ5%'0,&0%)點(diǎn)埋工藝參數(shù)*/mm電費(fèi)掂般 口性工豈學(xué)做第曝百校 /mm小拉 fit力電極力ff 幡冷到付何AlU回火時(shí)地內(nèi)叫電 itAA電解5M33L960111.91406010.85 12.SQB3J13.6220時(shí)11.64J 143105.KSJS|(W13月341)IQ012.0-_,5A專1.24.H6«51額I4J50U160UJ59913163.69帖13015.1麗W011R?,16.752.010512.516 3

17、50013.9J25.J?6U.S16 S5601X927601CW16.0JL639*329J4,l1&.&640非634?0126017.41194丸815IS8L_»21.7|職24.34740IW20415364540160330I0W26J586024203L01737工5(j J utejuHanE7,林志然鐘電阻焊凸焊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)版本狀態(tài):A/0生效日期:2015.3文件編號(hào):LJT/QI-JS-01S-03第9頁共10頁撼等制版點(diǎn)理的工藝叁數(shù)電甚作段雙管伸陋信r7J53 -3 一12-1空1IO - IS15 -M3C'-2S坪幡匚生卷數(shù)a atK

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