PCB線路板制造包裝流程分解

1、PC吸路板制造包裝流程2015年05月21日14:42:00來源：華強(qiáng)PCB作者：Greta我要評論(0)1、制程目地包裝此道步驟在PCBT中受重視程度，通常都不及制程中的各STEP主 要原因，一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪]有產(chǎn)生附加價(jià)值，二方面是臺灣制造業(yè)長久以來， 不注重產(chǎn)品的包裝所可帶來的無法評量的效益，這方面Japan做得最好。細(xì)心觀 察Japan一些家用電子，日用品，甚至食品等，同樣的功能，都會讓人寧愿多花 些錢買Japan貨，這和崇洋媚日無關(guān)，而是消費(fèi)者心態(tài)的掌握。所以特別將包裝 獨(dú)立出來探討，以讓PCBlk者知道小小的改善，可能會有大大的成效出現(xiàn)。再如Flexible PCBffi常都是小

2、小一片，且數(shù)量極多，Japan公司包裝方式，可能為了 某個(gè)產(chǎn)品之形狀而特別開模做包裝容器，使用方便又有保護(hù)之用。2、早期包裝的探討早期的包裝方式，見表過時(shí)的出貨包裝方式，詳列其缺失。目前仍然有一些 小廠是依這些方法來包裝。國內(nèi)PCB產(chǎn)能擴(kuò)充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上非常激烈，不僅國 內(nèi)各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCBT競爭，除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次 和品質(zhì)受客戶肯定外，包裝的品質(zhì)更須要做到客戶滿意才可。 幾乎有點(diǎn)規(guī)模的電 子廠，現(xiàn)在都會要求PCB造廠出貨的包裝，必須注意下列事項(xiàng)，有些甚至直接 給予出貨包裝的規(guī)范。1 .必須真空包裝2 .每迭之板數(shù)依尺寸太小有限定3 .每迭PE膠膜

3、被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定4 .PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規(guī)格要求5 .紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它6 .紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特別規(guī)定放緩沖物7 .封箱后耐率規(guī)格8 .每箱重量限定目前國內(nèi)的真空密著包裝（Vacuum Skin Packaging）大同小異，主要的不同 點(diǎn)僅是有效工作面積以及自動化程度。3、真空密著包著(Vacuum Skin Packaging)操作程序A.準(zhǔn)備：將PE膠膜就定位，手動操作各機(jī)械動作是否正常，設(shè)定PE膜加 熱溫度，吸真空時(shí)間等。B.堆棧板：當(dāng)?shù)迤瑪?shù)固定后，其高度也固定，此時(shí)須考慮如何堆放，可 使產(chǎn)出最大，也最省材料，以下是幾個(gè)原則

4、：a.每迭板子間距，視PE膜之規(guī)格（厚度）、（標(biāo)準(zhǔn)為0.2m/m）,利用其加 溫變軟拉長的原理，在吸真空的同時(shí)，被覆板子后和氣泡布黏貼。具間距一般至 少要每迭總板厚的兩倍。太大則浪費(fèi)材料；太小則切割較困難且極易于黏貼處脫 落或者根本無法黏貼。b.最外側(cè)之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。c.若是PANELK寸不大，按上述包裝方式，將浪費(fèi)材料與人力。若數(shù)量 極大，亦可類似軟板的包裝方式開模做容器，再做PE膜收縮包裝。另有一個(gè)方式，但須征求客戶同意，在每迭板子間不留空隙，但以硬紙板隔開，取恰當(dāng)?shù)牡?數(shù)。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。C.啟動：A.按啟動，加溫后的PE膜，由壓框帶領(lǐng)下降而罩住臺面B.

5、再由 底部真空pump吸氣而緊貼電路板，并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻 后升起外框D.切斷PE膜后，拉開底盤，即可每迭切割分開D.裝箱：裝箱的方式，若客戶指定，則必須依客戶裝箱規(guī)范；若客戶未指定，亦須以保護(hù)板子運(yùn)送過程不為外力損傷的原則訂立廠內(nèi)的裝箱規(guī)范，注意事項(xiàng)，前面曾提及尤其是出口的產(chǎn)品的裝箱更是須特別重視。E.其它注意事項(xiàng)：a.箱外必須書寫的信息，如口麥頭”、料號（P/N）、版別、周期、數(shù)量、重要等信息。以及Made in Taiwan（若是出口）字樣。b.檢附相關(guān)之品質(zhì)證明，如切片，焊性報(bào)告、測試記錄，以及各種客戶 要求的一些賴測試報(bào)告，依客戶指定的方式，放置其中。包裝不是門

6、大學(xué)問，用心去做，當(dāng)可省去很多不該發(fā)生的麻煩。PCB電路板短路的六種檢查方法2015年09月24日17:15:21來源：華強(qiáng)PCB作者：sunny我要評論（0）PCB電路板短路的六種檢查方法一、電腦上打開PCBS計(jì)圖，把短路的網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮，看看什么地方離得最近，最容 易連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部的短路。、如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣:1、焊接前要目視檢查一遍PCEK,并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地） 是否短路；2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件）， 就不容易查到。三、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線（

7、特別適合單 /雙層板），割線后將每部 分功能塊分別通電，逐步排除。四、使用短路定位分析儀器五、如果有BGAK片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個(gè)焊 球短路。六、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104）,數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會遇到電容本身是短 路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。硫酸銅電鍍工藝常見問題及

8、解決2015年09月23日16:19:16來源：華強(qiáng)PCB作者：sunny我要評論（0）電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鍥/銘體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高 鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金 屬化，并作為印刷輾的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用 于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCBT藝中遇到的常見問題以及它們的 解決措施。、酸銅電鍍常見問題硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅 層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響

9、，因此如何控制好酸銅電 鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸 銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個(gè)：1、電鍍粗糙；2、電鍍（板面）銅粒；3、 電鍍凹坑；4、板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn) 行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。1、電鍍粗糙一股板角粗糙，多數(shù)是電鍍電流偏大所致，可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示 有無異常；全板粗糙，一般不會出現(xiàn)，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來 查明時(shí)當(dāng)時(shí)冬天氣溫偏低，光劑含量不足；還有有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不 干凈也會出現(xiàn)類似狀況。2、電鍍板面銅粒引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程，電鍍

10、銅本身都有可 能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙扇魏我粋€(gè)沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質(zhì)硬度較高，鉆孔粉塵較多（特別是雙面板不經(jīng)除膠渣）過濾不良時(shí)，不僅會引起 板面粗糙，同時(shí)也造成孔內(nèi)粗糙；但是一般只會造成孔內(nèi)粗糙，板面輕微的點(diǎn)狀 污物微蝕也可以去除；微蝕主要有幾種情況：所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量 太差或過硫酸俊（鈉）含雜質(zhì)太高，一般建議至少應(yīng)是CP級的，工業(yè)級除此之外還會引起其他的質(zhì)量故障；微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩 慢析出；槽液混濁，污染?；罨憾鄶?shù)是污染或維護(hù)不當(dāng)造成， 如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高（活化缸使用

11、時(shí)間過長，3年以上），這樣會在槽液內(nèi)產(chǎn)生顆粒狀懸浮物或雜質(zhì) 膠體，吸附在板面或孔壁，此時(shí)會伴隨著孔內(nèi)粗糙的產(chǎn)生。解膠或加速：槽液使 用時(shí)間太長出現(xiàn)混濁，因?yàn)楝F(xiàn)在多數(shù)解膠液采用氟硼酸配制， 這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維，造成槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，另外槽液中銅含量和溶錫量 的增加液會造成板面銅粒的產(chǎn)生。沉銅槽本身主要是槽液活性過強(qiáng)，空氣攪拌有灰塵，槽液中的固體懸浮的小顆粒 較多等所致，可以通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù)，增加或更換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來 有效解決。沉銅后暫時(shí)存放沉銅板的稀酸槽，槽液要保持干凈，槽液混濁時(shí)應(yīng)及 時(shí)更換。沉銅板存放時(shí)間不宜太長，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液里也會 氧

12、化，且氧化后氧化膜更難處理掉，這樣板面也會產(chǎn)生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒， 除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布 較為均勻，規(guī)律性較強(qiáng)，且在此處產(chǎn)生的污染無論導(dǎo)電與否， 都會造成電鍍銅板 面銅粒的產(chǎn)生，處理時(shí)可采用一些小試驗(yàn)板分步單獨(dú)處理對照判定，對于現(xiàn)場故障板可以用軟刷輕刷即可解決；圖形轉(zhuǎn)移工序：顯影有余膠（極薄的殘膜電鍍時(shí) 也可以鍍上并被包覆），或顯影后后清洗不干凈，或板件在圖形轉(zhuǎn)移后放置時(shí)間 過長，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污 染較重時(shí)。解決方法也就是加強(qiáng)水洗，加強(qiáng)計(jì)劃安排好進(jìn)度，加強(qiáng)酸性除油強(qiáng)度酸銅電鍍槽本身，此時(shí)其前處理，一般不會造成板

13、面銅粒，因?yàn)榉菍?dǎo)電性顆粒最 多造成板面漏鍍或凹坑。 銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面：槽液參數(shù) 維護(hù)方面，生產(chǎn)操作方面，物料方面和工藝維護(hù)方面。槽液參數(shù)維護(hù)方面包括硫 酸含量過高，銅含量過低，槽液溫度低或過高，特別沒有溫控冷卻系統(tǒng)的工廠，此時(shí)會造成槽液的電流密度范圍下降， 按照正常的生產(chǎn)工藝操作，可能會在槽液 中產(chǎn)生銅粉，混入槽液中。生產(chǎn)操作方面主要時(shí)打電流過大，夾板不良，空夾點(diǎn)，槽中掉板靠著陽極溶解等 同樣會造成部分板件電流過大，產(chǎn)生銅粉，掉入槽液，逐漸產(chǎn)生銅粒故障；物料 方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問題；生產(chǎn)維護(hù)方面主要是大處理， 銅角添加時(shí)掉入槽中，主要是大處理時(shí)，陽極清

14、洗和陽極袋清洗，很多工廠都處 理不好，存在一些隱患。銅球大處理是應(yīng)將表面清洗干凈，并用雙氧水微蝕出新 鮮銅面，陽極袋應(yīng)先后用硫酸雙氧水和堿液浸泡，清洗干凈，特別是陽極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。3、電鍍凹坑這個(gè)缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良， 在微蝕時(shí)含有鉗銅的污染液會從掛籃 上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序 主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機(jī)刷輾吸水棍污染膠漬， 吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機(jī) 顯影不凈，顯影后水洗不良，

15、含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理，因?yàn)闊o論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因 此水質(zhì)硬度較高時(shí)，會出現(xiàn)混濁，污染板面；另外部分公司掛具包膠不良，時(shí)間 長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散，污染槽液；這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表 面，對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。4、板面發(fā)白或顏色不均酸銅電鍍槽本身可能以下幾個(gè)方面： 鼓氣管偏離原位置，空氣攪拌不均勻；過濾 泵漏氣或進(jìn)液口靠近鼓氣管吸入空氣，產(chǎn)生細(xì)碎的空氣泡，吸附在板面或線邊， 特別是橫向線邊，線角處；另外可能還有一點(diǎn)是使用劣質(zhì)的棉芯，處理不徹底， 棉芯制造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液， 造成漏鍍，這種情況可加大鼓氣，

16、 將液面泡沫及時(shí)清理干凈即可，棉芯應(yīng)用酸堿浸泡后，板面顏色發(fā)白或色澤不均： 主要是光劑或維護(hù)問題，有時(shí)還可能是酸性除油后清洗問題， 微蝕問題。銅缸光 劑失調(diào)，有機(jī)污染嚴(yán)重，槽液溫度過高都可能造成。酸性除油一般不會有清洗問題，但如是水質(zhì)PH值偏酸且有機(jī)物較多特別是回收 循環(huán)水洗，則有可能會造成清洗不良，微蝕不均現(xiàn)象；微蝕主要考慮微蝕劑含量 過低，微蝕液內(nèi)銅含量偏高，槽液溫度低等，也會造成板面微蝕不均勻；止匕外， 清洗水水質(zhì)差，水洗時(shí)間稍長或預(yù)浸酸液污染，處理后板面可能會有輕微氧化， 在銅槽電鍍時(shí)，因是酸性氧化且板件是帶電入槽， 氧化物很難除去，也會造成板 面顏色不均；另外板面接觸到陽極袋，陽極導(dǎo)

17、電不均，陽極鈍化等情況也會造成 此類缺陷。、結(jié)束語本文中所總結(jié)的一些酸性鍍銅工藝中常見的問題。 同時(shí)酸性鍍銅工藝因?yàn)槠淙芤?基本成分簡單，溶液穩(wěn)定，電流效率高，加入適當(dāng)光亮劑就可以得到高光亮度、 高整平性、高均鍍能力的鍍層，因而得到廣泛的應(yīng)用。酸性鍍銅層的好壞，關(guān)鍵 也在于酸銅光亮劑的選擇與應(yīng)用。因此希望廣大工作人員能在日常工作中積累經(jīng) 驗(yàn)，不僅能發(fā)現(xiàn)解決問題，也能創(chuàng)新的從根本的提高工藝水平。PCB出現(xiàn)開路的原因以及改善方法2015年09月08日10:23:50來源：華強(qiáng)PCB作者：sunny我要評論（0）為什么PC哈出現(xiàn)開路呢？怎樣改善？PCBO各開、短路是各PCB&產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於?/p>

18、會遇到的問題，一直困擾著 生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨 是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。本人在PCB制造行業(yè)已經(jīng)有20多年的工作經(jīng)歷， 主要從事生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、工藝管理和成本控制等方面的工作。對于PCB開、短路問題的改善積累了一些經(jīng)驗(yàn)， 現(xiàn)形成文字以作總結(jié)，供同行們PCB造 討論，并期待管理生產(chǎn)、品質(zhì)的同行們能夠作為參考之用。我們首先將造成PCB開路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個(gè)方面：現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下：一、露基材造成的開路：1、覆銅板進(jìn)庫前就有劃傷現(xiàn)象；2、覆銅板在開料過程中被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷；4、覆銅板

19、在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷。改善方法：1、覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象， 如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機(jī)臺面有硬質(zhì)利器物存在， 開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認(rèn)真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質(zhì)利器物存在。3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有 雜物沒有清潔干凈，PCB丁樣抓鉆咀時(shí)抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設(shè)置的鉆 咀長度稍長，鉆孔時(shí)抬起的高度不夠，

20、機(jī)床移動時(shí)鉆咀尖劃傷銅箔形成露基材的 現(xiàn)象。a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進(jìn)行更換火咀;b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內(nèi)無雜物。4、板材在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷：a、搬運(yùn)時(shí)搬運(yùn)人員一次性提起的板量過多、重量太大，板在搬運(yùn)時(shí)不是抬 起，而是順勢拖起，造成板角和板面摩擦而劃傷板面；b、放下板時(shí)因沒有放整齊，為了重新整理好而用力去推板，造成板與板之 問摩擦而劃傷板面。5、沉銅后、全板電鍍后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷：沉銅后、全板電鍍后儲存板時(shí)，由于板疊在一起，有一定數(shù)量時(shí)，重量不小, 再放下時(shí)，板角向下且加上有一個(gè)重力加速度，形成一股強(qiáng)大的沖擊力撞擊在板 面上，造成板面劃傷露基材。6

21、、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)被劃傷：a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會接觸到板表面，擋板邊緣一般不平整且有利器物凸 起，過板時(shí)板面被劃傷；b、不銹鋼傳動軸，因損傷成尖狀物體，過板時(shí)劃傷銅面而露基材。1PC瞅設(shè)計(jì)工藝十大缺陷總結(jié)2015年04月15日18:00:34來源：華強(qiáng)PCB作者：Levi我要評論（0）一、加工層次定義不明確單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。二、大面積銅箔距外框距離太近大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銃外形時(shí)如銃到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。用填充塊畫焊盤用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行

22、，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。四、電地層又是花焊盤又是連線因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式電源，地層與實(shí)際印制板上圖像是相反，所有連線都是隔離線， 畫幾組電源或幾種地隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區(qū)域封鎖。五、字符亂放字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計(jì)太小，造成 絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。六、表面貼裝器件焊盤太短這是對通斷測試而言， 對于太密表面貼裝器件， 其兩腳之間間距相當(dāng)小， 焊盤也相當(dāng)細(xì)， 安裝測試針，必須上下交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)太短，雖然不影響器件安裝

23、，但會使測試針錯(cuò)不開位。七、單面焊盤孔徑設(shè)置單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。八、焊盤重疊在鉆孔工序會因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成報(bào)廢。九、設(shè)計(jì)中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線填充產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。十、圖形層濫用在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上線路，使造成誤解。違反常規(guī)性設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)

24、保持圖形層完整和清晰。2PCB_SM激光鋼網(wǎng)影響品質(zhì)的因素，你知道多少？2015年03月25日18:33:46來源：華強(qiáng)PCB作者：Levi我要評論（0）PCB鋼網(wǎng)主要有以下幾個(gè)因素會影響到PCB鋼網(wǎng)的品質(zhì)：1、制作工藝 前面我們有探討鋼網(wǎng)的制作工藝，可以知道，最好的工藝應(yīng)當(dāng)是激光鋼網(wǎng)切割后做電拋光處理。化學(xué)蝕刻及電鑄都存在做壽 而且電鑄還受基板不平的影響。2、使用的材料 包才PCB網(wǎng)框、絲網(wǎng)、鋼片、粘接膠等。PCB網(wǎng)框必須能承受一定程序的接力且有很好地水平度；絲網(wǎng)最好用聚脂網(wǎng)，它能夠長時(shí)間保持張力穩(wěn)定；鋼片最好用304號，且亞光的會比鏡面的更加利于錫膏(膠劑)滾動；粘接膠必須強(qiáng)度足夠且能耐一

25、定的腐蝕。3、開口設(shè)計(jì) 開口設(shè)計(jì)的好壞對PCB鋼網(wǎng)品質(zhì)影響最大。前面探討過，開口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮制 作工藝，寬厚比、面積比、經(jīng)驗(yàn)值等。4、制作資料 制作資料的完整與否，也會影響到PCB鋼網(wǎng)品質(zhì)。資料越全越好。同時(shí)，資料并存時(shí)應(yīng)明確以哪個(gè)為準(zhǔn)。還有，一般來講以數(shù)據(jù)文件制作鋼網(wǎng)可盡可能減少誤差。5、使用方法 正確地印刷方法能使鋼網(wǎng)品質(zhì)得到保持，反之，不正確地印刷方法如壓力過大、印刷時(shí)PCB鋼網(wǎng)或PCB不水平等，均會使鋼網(wǎng)受到損壞。6、清洗錫膏(膠劑)比較容易固化，若不及時(shí)清洗會堵塞鋼網(wǎng)開口，下次印刷將產(chǎn)生困難。因此，PCB鋼網(wǎng)由機(jī)器上取下后或者在印刷機(jī)上1小時(shí)不印刷錫膏應(yīng)及時(shí)清洗干凈。菲林、曝光、顯影等

26、較易產(chǎn)生誤差的工藝,7、儲存鋼網(wǎng)應(yīng)用特定的儲存場所，不能隨意亂放，這樣可以避免鋼網(wǎng)受到意外傷害。同時(shí),提供PCB鋼網(wǎng)不要疊放在一起，這樣即不好拿又可能把網(wǎng)框壓彎。鋼網(wǎng)簡介：鋼網(wǎng)(stencils )也就是SMT模板(SMT Stencil):它是一種SMT專用模具；其主要功能是幫助錫膏的沉積；目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。SMT工藝的發(fā)展：SMT鋼網(wǎng)（SMT模板）還被應(yīng)用于膠劑工藝。1 2鋼網(wǎng)演變鋼網(wǎng)最初 是由絲網(wǎng)制成的，因此那時(shí)叫網(wǎng)板（mask）。開始是尼龍（聚脂）網(wǎng)，后來由于耐用性的 關(guān)系，就有鐵絲網(wǎng)、銅絲網(wǎng)的出現(xiàn)，最后是不銹鋼絲網(wǎng)。但不論是什么材質(zhì)的絲網(wǎng)，均有成 型不

27、好、精度不高的缺點(diǎn)。隨著SMT的發(fā)展，對網(wǎng)板要求的增高，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影 響，最初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因?yàn)橐卒P蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就 是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)（SMT Stencil ）。鋼網(wǎng)分類按SMT鋼網(wǎng)的制作工藝可分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍饃模板，蝕刻模板。激光模板（LaserStencil ）激光鋼網(wǎng)模板是目前SMT鋼網(wǎng)行業(yè)中最常用的模板，其特點(diǎn)是：直接采用數(shù)據(jù)文件制作，減少了制作誤差環(huán)節(jié)；SMT模板開口位置精度極高：全程誤差4 m； SMT模板的開口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成 型。制作激光鋼網(wǎng)需要以下資料：

28、1、PCB2、數(shù)據(jù)文件 資料必須：PCB:版次正確，無變形、損壞、斷裂；數(shù)據(jù)文件：偉創(chuàng)新鋼網(wǎng)（SMT模板）加工集團(tuán)可接受多種CAD數(shù)據(jù)格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下歹U軟件設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14（2000）、CLIENT98、CAW350W、V2001。數(shù) 據(jù)過大時(shí)應(yīng)壓縮后傳送， 可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何壓縮格式；數(shù)據(jù)須含SMT solderpaste layer(含有Fiducial Mark數(shù)據(jù)和PCB

29、外形數(shù)據(jù))，還須含有字符層數(shù)據(jù)，以便檢 查數(shù)據(jù)的正反面、元件類別等。下面我們重點(diǎn)講一下GERBER文件；GERBER文件是美國GERBER公司提出的一種數(shù)據(jù)格式；它是將PCB信息轉(zhuǎn)化成多種光繪機(jī)能識別的電子數(shù)據(jù)， 亦稱光繪文件。GERBER文件是一種有X、Y坐標(biāo)和附加命令的軟件結(jié)構(gòu)，GERBER格式正式學(xué)名叫“RS274格式”。它已成為PCB行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)格式文件。GERBER文件結(jié)合Aperturelist(亦稱D-Code )文件，定義了圖形的起始點(diǎn)以及圖形形狀及大小。D-Code定義了電路中線路、孔、焊盤或別的圖形的大小及形狀。GERBER文件有兩種類型：RS274D及RS274X RS27

30、4D含X、丫DATA ,不含D-Code文件；RS274X含X、丫DATA , D-Code文件也定義在該文件里。電拋光模板(E.P.Stencil )電拋光模板是在激光切割后，通過電化學(xué)的方法，對鋼片進(jìn)行后處理，以改善開口孔壁。其特點(diǎn)是：1、孔壁光滑，對超細(xì)間距的QFP/BGA/CSP尤其適合2、減少SMT模板的擦拭次數(shù)，大大提高工作效率。電鑄模板(E.F.Stencil )為順應(yīng)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求，超細(xì)體積(如0201 )和超密 間距(如uBGA、CSP)被廣泛應(yīng)用，這樣一來，SMT鋼網(wǎng)行業(yè)對印刷模板也提出了更高 的要求， 電鑄模板應(yīng)運(yùn)而生。 我公司制作的電鑄模板特點(diǎn)是：在同一張

31、模板上可做成不同厚度。階梯模板(StepStencil )因同一PCB上各類元件焊接時(shí)對錫膏量要求的不同， 就要求同一SMT模板部分區(qū)域厚度不同，這就產(chǎn)生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。STEP-DOWN模板對模板進(jìn)行局部減薄，以減少特定元件焊接時(shí)的錫量。邦定模板(BondingStencil ) PCB上已固定了COB器件，但仍要進(jìn)行印錫的貼片工藝，這就需要用到Bonding模板。Bonding模板就是在模板所對應(yīng)的PCB bonding位處加做一個(gè)小 蓋，以避開COB器件達(dá)到平整印刷的目的。 鍍饃模板(Ni.P.Stencil )為了減少錫膏與孔 壁之間的摩擦力，便于

32、脫模，進(jìn)一步改善錫膏的釋放效果，在2004年初，偉創(chuàng)新公司在傳統(tǒng)減成工藝“電拋光”模板基礎(chǔ)上，增加了特別的后處理加成工藝一一“鍍饃”，并獲得專利。鍍饃模板結(jié)合了激光模板與電鑄模板的優(yōu)點(diǎn)。蝕刻模板 采用美國原裝進(jìn)口301型鋼片制造，蝕刻鋼網(wǎng)適用于角位及間距大于等于0.4MM的PCB板印刷，適合需抄板及菲林使用，可同時(shí)使用CAD/CAM及曝光方式，視不同的零件可進(jìn)行縮放，不需根據(jù)零件位的多 少計(jì)算價(jià)格 制作時(shí)間快捷。價(jià)格較激光模板便宜.便于客戶的菲林存檔。制作工藝鋼網(wǎng)的制作工藝有：化學(xué)蝕刻法(chemical etch)、激光切割法(laser cutting)、電鑄 成型法(electrofor

33、m)。1、化學(xué)蝕刻法(chemical etch )工藝流程：數(shù)據(jù)文件PCB一菲林制作一曝光一顯影一 蝕刻一鋼片清洗一張 特點(diǎn)：一次成型，速度較快點(diǎn)；價(jià)格便宜。 缺點(diǎn)：易形成沙漏形狀(蝕 刻不夠)或開口尺寸變大(過度蝕刻)；客觀因素(經(jīng)驗(yàn)、藥劑、菲林)影響大，制作環(huán)節(jié) 較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網(wǎng)制作法；制作過程有污染，不利于環(huán)保。2、激光切割法(laser cutting )工藝流程：菲林制作PCB一取坐標(biāo)一數(shù)據(jù)文件一數(shù)據(jù)處 理一激光切割一打磨一張網(wǎng)特點(diǎn)：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響?。惶菪伍_口利于脫模；可做精密切割；價(jià)格適中。缺點(diǎn)：逐個(gè)切割，制作速度較慢。3、電鑄成型

34、法(electroform )工藝流程：基板上涂感光膜一曝光一顯影一電鑄饃一成型一鋼片清洗一張網(wǎng) 特點(diǎn)：孔壁光滑，特別適合超細(xì)間距鋼網(wǎng)制作法。缺點(diǎn)：工藝較難控制，制作過程有污染，不利于環(huán)保；制作周期長且價(jià)格太高。5開口設(shè)計(jì) 鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮錫膏的脫模性，它由三個(gè)因素決定：開口的寬厚比/面積比；開口側(cè)壁的幾何形狀；孔壁的光潔度。三個(gè)因素中，后兩個(gè)因素同鋼網(wǎng)的制造技術(shù)決定的，前一個(gè)我們考慮的更多。 因?yàn)榧す怃摼W(wǎng)很好的性價(jià)比，所以這里我們重點(diǎn)探討激光鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)。首先,我們認(rèn)識寬厚比和面積比：寬厚比：開口寬與鋼網(wǎng)厚度的比率。面積比：開口面積與孔壁橫截面積的比率，如下圖示：一般地說，要獲得好的脫

35、模效果，寬厚比應(yīng)大于1.5,面積比應(yīng)大于0.66。什么時(shí)候考慮寬厚比，什么時(shí)候考慮面積比呢？通常，如果開口長度沒有達(dá)到寬度的5倍時(shí)，應(yīng)考慮用面積比來預(yù)測錫膏的脫模，其它情況考慮寬厚比。以下是一些元件的開口范例：元工PITCH焊盤寬度長度開口寬度開口長度模板厚度寬厚比面積比型QFP0.635mn0.35mm1.50m0.30-0.31m mm1.45mm0.15-0.18mm1.7-2.10.69-0.85QFP0.50mm 0.254mm1.25m0.22-0.24m mm1.20mm0.12-0.15mm1.5-2.00.62-0.83QFP0.43mm 0.20mm1.25m0.19-0.

36、20m mm1.20mm0.10-0.12mm1.6-2.0.68-0.8QFP0.30mm 0.18mm1.00mm0.15mm0.95mm0.07-0.10mm1.5-2.0.65-0.91.27m 0.8BGA mmmJ0.75mm0.15-0.18mm1.0-1.25BGA11.0mm 0.5mmJ0.48mm0.12-0.15mm0.80-1.0uBG0.8mm 0.4mmAJ0.40mm0.12-0.15mm0.67-0.8uBG0.8mm 0.4mmA 0.38mm 0.38mm0.12-0.15mm0.63-0.7uBG .0.5mm 0.25mmA 0.28mm 0.28mm

37、0.08-0.10mm0.70-0.864020.5mm0.65mm0.48mm0.635mm0.10-0.12mm1.4-1.372010.25mm0.40mm0.235mm0.38mm0.08-0.10mm0.73-0.9當(dāng)然，對鋼網(wǎng)進(jìn)行開口設(shè)計(jì)時(shí)，不能一味地追求寬厚比或面積比而忽略了其它工藝問題, 連錫，多錫等。另外，對于0603（1608）以上的片狀元件，我們應(yīng)該更多地去考慮怎樣防錫珠。以上主要講了錫膏工藝鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)，下面我們來簡單介紹一下膠水工藝鋼網(wǎng)（SMT模板）的開口設(shè)計(jì)： 膠水因其特性的緣故， 開口設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)值很重要。印膠鋼網(wǎng)開口一般開成長條形或圓孔；非MARK點(diǎn)定位時(shí)應(yīng)開兩個(gè)

38、定位孔。備注：1、長條形白寬度W應(yīng)為：0.3mm W2.0mm 2、圓孔的直徑為：元件0603 0805 1206 3212直徑0.36 0.55 0.81.0（d）mm印膠鋼網(wǎng)的厚度一般選擇0.15 mm 0.2mm鋼網(wǎng)（SMT模板）開口設(shè)計(jì)小技巧：1、細(xì)間距IC/QFP ,為防止應(yīng)力集中，最好兩頭圓角；開方形孔的BGA及0402、0201件也一樣子。2、片狀元件的防錫珠開法最好選擇內(nèi)凹開法，這樣可以有效地預(yù)防元件墓碑。3、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)時(shí)，開口寬度應(yīng)至少保證4顆最大錫球能順暢通過。4、后處理 蝕刻及電鑄鋼網(wǎng)一般不做后處理，這里講的鋼網(wǎng)后處理主要針對激光鋼網(wǎng)而言。因激光切割后會產(chǎn)生金屬熔渣附著于也

39、壁及開口處，所以一般要進(jìn)行表面打磨；當(dāng)然，打磨也不僅僅是除去熔渣（毛刺），它同時(shí)也是對鋼片表面進(jìn)行粗化處理，增加表面摩擦力，以利錫膏滾動，達(dá)到良好的下錫效果。有必要地話，還可以選擇“電拋光”，對完全除熔渣（毛刺）改善孔壁。5、清洗SMT鋼網(wǎng)在使用前、中、后、都要進(jìn)行清洗（一般都是用SMT鋼網(wǎng)清洗機(jī)清洗）： 在使用前應(yīng)抹拭；在使用過程中也要定期擦拭鋼網(wǎng)底部， 以保持鋼網(wǎng)脫模順暢； 使用后更要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)，以便下次還能得到同樣好的脫模效果。鋼網(wǎng)清洗方式一般有擦拭和超聲波清洗： 擦拭 用預(yù)先浸泡了清潔劑的不起毛抹布（或?qū)Ｓ娩摼W(wǎng)擦拭紙）去擦拭鋼網(wǎng)，以清除固化的錫膏或膠劑。特點(diǎn)是方便、不受時(shí)間限制、成本

40、低；缺點(diǎn)是能不徹底地清浩鋼網(wǎng)，尤其是密間距鋼網(wǎng)。另外，有些印刷機(jī)帶有自動擦拭功能，可設(shè)定印了幾次后自動擦拭鋼網(wǎng)底部。這個(gè)過程也是用專用的鋼網(wǎng)擦拭紙，而且動作前機(jī)器會先噴射清潔劑在紙上。超聲波清洗 超聲波清洗主要有浸泡式和噴霧式兩種，還有一些廠家用一種半自動式的超聲波清洗機(jī)清洗鋼網(wǎng)。 清洗劑的選擇 理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的、有效的、以及對人和環(huán)境都安全的，同時(shí)它還必須能夠很好地清除鋼網(wǎng)上的錫膏（膠劑）?，F(xiàn)在有專門的鋼網(wǎng)清洗劑，但它可能會鋼網(wǎng)洗脫， 使用時(shí)應(yīng)慎重。若無特別要求，可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)專用清 潔劑。使用SMT鋼網(wǎng)是一個(gè)“嬌氣”的精密模具，因此，使用時(shí)應(yīng)注意：1、輕拿輕放；2、

41、使用前應(yīng)先清洗（抹拭）鋼網(wǎng)，以去除運(yùn)輸過程攜帶的污物；3、錫膏或紅膠要攪拌均勻，以免堵塞開孔明；4、印刷壓力調(diào)到最佳：以刮刀剛好能刮盡鋼網(wǎng)上的錫膏（紅膠）時(shí)的壓力最好5、印刷時(shí)最好使用貼板印刷；6、刮刀行程走完后，可能地話，最好停23秒再脫模，且脫模速度不宜過快；7、不可用硬物或鋒利的刀具撞擊鋼網(wǎng)；8、鋼網(wǎng)用完后應(yīng)及時(shí)清洗干凈，并回包裝箱，置于專用儲藏架上。品質(zhì)影響主要有以下幾個(gè)因素會影響到鋼網(wǎng)的品質(zhì)：1、制作工藝 前面我們有探討鋼網(wǎng)的制作工藝，可以知道，最好的工藝應(yīng)當(dāng)是激光切割后做電拋光處理?；瘜W(xué)蝕刻及電鑄都存在做壽菲林、曝光、顯影等較易產(chǎn)生誤差的工藝，而且電鑄還受基板不平的影響。2、使用的

42、材料 包括網(wǎng)框、絲網(wǎng)、鋼片、粘接膠等。網(wǎng)框必須能承受一定程序的接力且有很好地水平度；絲網(wǎng)最好用聚脂網(wǎng)，它能夠長時(shí)間彳持張力穩(wěn)定；鋼片最好用304號，且亞光的會比鏡面的更加利于錫膏（膠劑）滾動；粘接膠必須強(qiáng)度足夠且能耐一定的腐蝕。3、開口設(shè)計(jì) 開口設(shè)計(jì)的好壞對鋼網(wǎng)品質(zhì)影響最大。前面探討過，開口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經(jīng)驗(yàn)值等。4、制作資料 制作資料的完整與否，也會影響到鋼網(wǎng)品質(zhì)。資料越全越好。同時(shí)，資料并 存時(shí)應(yīng)明確以哪個(gè)為準(zhǔn)。還有，一般來講以數(shù)據(jù)文件制作鋼網(wǎng)可盡可能減少誤差。5、使用方法 正確地印刷方法能使鋼網(wǎng)品質(zhì)得到保持，反之，不正確地印刷方法如壓力過大、印刷時(shí)鋼網(wǎng)或PCB不水平

43、等，均會使鋼網(wǎng)受到損壞。6、清洗錫膏（膠劑）比較容易固化，若不及時(shí)清洗會堵塞鋼網(wǎng)開口，下次印刷將產(chǎn)生困7、儲存 鋼網(wǎng)應(yīng)用特定的儲存場所，不能隨意亂放，這樣可以避免鋼網(wǎng)受到意外傷害。同時(shí)，鋼網(wǎng)不要疊放在一起，這樣即不好拿又可能把網(wǎng)框壓彎。難。因此，鋼網(wǎng)由機(jī)器上取下后或者在印刷機(jī)上1小時(shí)不印刷錫膏應(yīng)及時(shí)清洗干凈。分析PCB表面貼裝焊接的不良原因及解決方案2015年03月05日18:02:01來源：華強(qiáng)PCB作者：Levi我要評論（0）一、橋聯(lián)橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差,SMH占裝偏移等引起的，在SOP QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路

44、，影響產(chǎn) 品使用。、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和PC叫板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于PCB基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了 要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對PC叫板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。12關(guān)于PC訓(xùn)板的十點(diǎn)注意事項(xiàng)2015年02月04日18:1

45、1:59來源：華強(qiáng)PCB作者：Levi我要評論（0）大家可以一起來討論啊，下面先羅列出10條需要注意的，歡迎大家指正:1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；2、PCB拼板寬度 w260mm （SIEMENS線）或 w300mm （FUJI線）；如果需要自動點(diǎn)膠,PCB拼板寬度X長度 w125 mm X180 mm ;3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2X2、3X3、拼板；但不要拼成陰陽板;4、小板之間的中心距控制在75 mm145 mm之間;5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附

46、近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行；7、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm 0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3W孔徑W6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不1.5 mm的無阻焊區(qū);允許布線或者貼片；9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于0. 65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處；10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點(diǎn)

47、如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等；16PCBfe產(chǎn)制造工藝及注意事項(xiàng)詳解2015年01月15日18:20:54來源：華強(qiáng)PCB作者：Levi我要評論（0）一流的生產(chǎn)來自一流的設(shè)計(jì)，華弓雖PCB的生產(chǎn)離不開你設(shè)計(jì)的配合，各位工程師請按常規(guī)生 產(chǎn)制作工藝詳解來進(jìn)行設(shè)計(jì)相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解：一.via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)1、最小孔徑:0.3mm(12mil)2、最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮3、過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:

48、6mil最好大于8mil此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)定要考慮4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil二.線路1.最小線距：6mil (0.153mm).。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮2.最小線寬：6mil (0.153mm )。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn)，(多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL )如果設(shè)計(jì)條件許可，設(shè)計(jì)越大越好，線寬起大，我們?nèi)A強(qiáng)PCB工廠越好生產(chǎn)，良率越高一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮3.線路到外形線間距0.508

49、mm(20mil)三.PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH)1,插件孔(PTH)焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil)當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)-定要考慮2,插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于：0.3mm當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì) -7E要考 慮3,插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)，4,焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)四.防焊1 .插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)五.字符（字符的的設(shè)計(jì)，直接影響了生產(chǎn)，字符的

50、是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系1.字符字寬不能小于0.153mm（6mil）,字高不能小于0.811mm（32mil）,寬度比高度比例最好為5的關(guān)系也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm,以此推類六：非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會大大加大銃邊的難度七：拼版1.拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm不然會大大增加銃邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm相關(guān)注意事項(xiàng)一、關(guān)于PADS設(shè)計(jì)的原文件1、雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性 （Through），不能選盲埋孔屬

51、性（Partial）,無法生成鉆孔文件，會導(dǎo)致漏鉆孔。2、在PADS里面設(shè)計(jì)槽孔請勿加在元器件一起添加，因?yàn)闊o法正常生成GERBER,為避免漏槽，請?jiān)贒rillDrawing加槽。3、PADS鋪用銅方式，生產(chǎn)廠家是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。二、關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計(jì)的文件1 .生產(chǎn)廠家的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn)，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多 層（M ultilayer）的阻焊窗無法生成GERBER,請移至阻焊層。2 .在Protel99SE內(nèi)請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。3.在DXP

52、文件內(nèi)請勿選擇KEEPOUT一選項(xiàng)，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。4,此兩種文件請注意正反面設(shè)計(jì)，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設(shè)計(jì)成反字，生 產(chǎn)廠家是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意， 不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的。三.其他注意事項(xiàng)1、外形（如板框，槽孔，V-CUT） 一定要放在KEEPOUT層或者是機(jī)械層，不能放在其他 層，如絲印層，線路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。2、如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nèi)槽，設(shè)計(jì)在機(jī)械層和K

53、EEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時(shí)要掏銅），如果需處理成金屬孔，請 特別備注。3、用三種軟件設(shè)計(jì)，請?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。4、如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個(gè)pad拼起來，這種做法一定是不會出錯(cuò)5、金手指板下單請?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?、給GERBER文件請檢查文件是否有少層現(xiàn)象，一般生產(chǎn)廠家會直接按照GERBER文件制作。7、正常情況下gerber采用以下命名方式：元件面線路：gtl元件面阻焊：gts元件面字符：gto焊接面線路：gbl焊接面阻焊：gbs焊接面字符：gbo外形：gko分孔圖:gdd鉆孔：drll（編輯：Levi）10柔性雙面板FPC制造一一覆

54、益膜加工工藝2014年12月01日18:08:00來源：華強(qiáng)PCB作者：Levi我要評論（0）柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術(shù)，擴(kuò)大了選擇范圍。FPC覆蓋膜的加工的加工分為三部分：1. . FPC覆蓋層的絲網(wǎng)潺印2.FPC覆蓋膜3.FPC光致涂覆層1 . FPC覆蓋層的絲網(wǎng)潺印漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機(jī)械特性差，但材料費(fèi)、加工費(fèi)要低。使用最多的是不需要進(jìn)行反復(fù)彎曲的民用產(chǎn)品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設(shè)備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要選用適合柔

55、性印制板的油墨，市售的油墨中有UV固化型和熱固化型，前者固化時(shí)間短、方便，但一般機(jī)械特性和耐性化學(xué)藥 品性能差。如果用于彎曲或苛刻的化學(xué)條件下有時(shí)會不妥，特別要避免用于化學(xué)鍍金，因?yàn)殄円簳拇翱诘亩瞬繚B入到覆蓋層下，嚴(yán)重的會造成覆蓋層剝離。 熱固型油墨由于固化需要2030min,所以連續(xù)固化的烘道也比較長，一般都使用間歇式烘箱。2. FPC覆蓋膜覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應(yīng)用最早使用最多的技術(shù)。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上涂布與銅箔板相同的膠黏劑，使其成為半固化狀態(tài)的黏結(jié)膜，由覆銅箔層壓板制造廠銷售供應(yīng)。供貨時(shí)，膠黏劑膜上貼有一層離型膜（或紙），半固化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂類膠黏劑在室溫條件下會逐

56、步固化， 所以應(yīng)低溫冷藏保管， 印制電路制造廠在使用之前應(yīng)一直保存在5C左右的冷藏庫房內(nèi)或者在使用之前由制造廠發(fā)送。一般材料制造廠保證34個(gè)月的使用期，如果在冷藏條件下可以使用6個(gè)月。丙烯酸類膠黏劑在室溫條件下幾乎不固化，即使不在冷藏條件下保管，存放半年以上仍可使用，當(dāng)然這種膠黏劑的層壓溫度必須很高。對于覆蓋膜的加工一個(gè)最重要的問題是膠黏劑的流動性管理。材料制造廠在覆蓋膜出廠之前，把膠黏劑的流動性調(diào)整在一個(gè)特定的范圍，在適當(dāng)?shù)臏囟壤洳乇９軛l件下，可以保證34個(gè)月的使用壽命，但在有效期內(nèi)，膠黏劑的流動性并不是固定不變的，而是隨著時(shí) 間而逐步變小。一般剛出廠的覆蓋膜由于膠黏劑流動性很大，在層壓時(shí)，

57、膠黏劑容易流出而污染端子部位和連接盤。到了使用壽命末期的膠黏劑，其流動性極小甚至沒有，如果層壓溫 度和壓力不高，就不能得到填滿圖形空隙和粘接強(qiáng)度高的覆蓋膜。覆蓋膜要進(jìn)行開窗口加工，但從冷藏庫取出以后不能立即進(jìn)行加工，特別當(dāng)環(huán)境溫度高而溫差大的時(shí)候， 表面會凝結(jié)水珠，當(dāng)基底膜是聚酰亞胺時(shí)，短時(shí)間內(nèi)也會吸潮，對后工序會產(chǎn)生影響。所以一般卷狀覆蓋膜都是密封在聚乙烯塑料袋中，從冷藏庫中取出后不應(yīng)馬 上打開密封袋，而應(yīng)在袋中放數(shù)小時(shí)， 當(dāng)溫度達(dá)到室溫后， 才可以從密封袋中把覆蓋膜取出進(jìn)行加工。覆蓋膜開窗口使用數(shù)控鉆銃床或沖床，數(shù)控鉆銃旋轉(zhuǎn)速度不能太大，這樣的運(yùn)行費(fèi)用高，大批量生產(chǎn)一般不采用這種方法。把帶

58、有離型紙的覆蓋膜1020張重疊在一起，用上下蓋墊板固定后再進(jìn)行加工。 半固化的膠黏劑容易附著在鉆頭上， 造成質(zhì)量差。所以要對其進(jìn)行比銅箔板鉆孔時(shí)應(yīng)更頻繁地檢驗(yàn)，并掃除鉆孔時(shí)所產(chǎn)生的碎屑。用沖孔法加工覆蓋膜的窗口時(shí)可用簡易沖模，直徑3mm以下的批量孔的加工使用沖模沖切。窗口的孔大時(shí)用沖模，中小批量的小孔用數(shù)控鉆孔和沖模并用進(jìn)行加工，覆蓋膜的加工如圖10-8所示。把已開好窗口孔的覆蓋膜去掉離型膜后，貼在已蝕刻好電路的基板上，疊層之前，要對線路表面進(jìn)行清洗處理，以去除表面污染和氧化。表面清洗用化學(xué)方法。去掉離型膜后的 覆蓋膜上有許許多多各種形狀的孔，完全成了沒有骨架的薄膜，特別難于操作，就是利用定位

59、孔要與線路上的位置重疊對好也不是件容易的事。目前大批量生產(chǎn)各廠還是依靠人工來進(jìn)行對位疊層，操作人員首先把覆蓋膜窗口孔與線路圖形的連接盤和端子進(jìn)行準(zhǔn)確定位，確認(rèn)后進(jìn)行臨時(shí)固定。實(shí)際上如果柔性印制板或覆蓋膜任何一方尺寸發(fā)生變化，就無法準(zhǔn)確定位。如果條件允許可以把覆蓋膜分割成若干片后，再進(jìn)行疊片定位。如果強(qiáng)制把覆蓋膜拉長進(jìn)行對位，會造成膜更加不平整，使尺寸發(fā)生更大的變化，這是使制板產(chǎn)生皺折的重要原因。暫時(shí)固定覆蓋膜可使用電烙鐵或做簡易壓合，這是完全依靠人工進(jìn)行操作的工序，為了提高生產(chǎn)效率，各廠都想了不少辦法。定好位的覆蓋膜還要進(jìn)行加熱加壓使膠黏劑完全固化與線路成為一體。這一工序的加熱溫度是16020

60、0 C,時(shí)間為1 . 52h（一個(gè)循環(huán)時(shí)間）。為了提高生產(chǎn)效率有幾種不同的方案，最常用的是用熱壓機(jī)。 把臨時(shí)固定好覆蓋膜的印制板放入壓機(jī)的熱板之間，分段重疊，同時(shí)加熱加壓。加熱方式有蒸汽、熱媒體 （油卜電加熱等。蒸汽加熱成本低，但溫度基 本上是160 C。電加熱可以加熱到300 c以上，但溫度的分布不均勻。 外部熱源把硅油加熱，以硅油為媒體方式進(jìn)行加熱可以達(dá)到200 C,而且溫度分布均勻， 最近使用這種加熱方式的逐步多起來?？紤]到使膠黏劑能充分填入到線路圖形空隙采用真空壓機(jī)是比較理想的，其設(shè)備價(jià)格高，壓制周期稍長。但從合格率和生產(chǎn)效率方面來考慮還是合算的。引入真空壓機(jī)的實(shí)例也在不斷增加。層壓疊板方式對于膠黏劑