320112012年電鍍工藝鍍鎳最后ppt課件

1、6.3 鍍鎳鍍鎳6.3.1 概述概述6.3.2 瓦特鍍鎳瓦特鍍鎳6.3.3 幾種典型的鍍鎳工藝規(guī)范幾種典型的鍍鎳工藝規(guī)范6.3.4 鍍鎳液中雜質(zhì)的去除方法鍍鎳液中雜質(zhì)的去除方法6.3.5 不合格鍍鎳層的退除不合格鍍鎳層的退除6.3.1 概述概述電鍍鎳的發(fā)展歷史與瓦特型鍍鎳液電鍍鎳的發(fā)展歷史與瓦特型鍍鎳液鍍鎳層的性質(zhì)和用途鍍鎳層的性質(zhì)和用途鍍鎳液種類鍍鎳液種類 一、電鍍鎳的發(fā)展歷史與瓦特型鍍鎳液一、電鍍鎳的發(fā)展歷史與瓦特型鍍鎳液1843年班特格爾鍍鎳年班特格爾鍍鎳1861年瓦特鍍鎳年瓦特鍍鎳二戰(zhàn)后光亮、半光亮鍍鎳二戰(zhàn)后光亮、半光亮鍍鎳雙層鍍鎳雙層鍍鎳三層鍍鎳三層鍍鎳復(fù)合鍍鎳再鍍鉻復(fù)合鍍鎳再鍍鉻二

2、、鍍鎳層的性質(zhì)和用途顏色：銀白色略帶米黃色顏色：銀白色略帶米黃色密度：密度：8.9g/cm3原子量：原子量：58.71熔點(diǎn)：熔點(diǎn)：1453晶型結(jié)構(gòu)：面心立方晶型結(jié)構(gòu)：面心立方具有鐵磁性具有鐵磁性耐蝕性耐蝕性鎳與空氣中的氧作用可形成保護(hù)性鈍化膜而鎳與空氣中的氧作用可形成保護(hù)性鈍化膜而使鎳具有良好的抗大氣腐蝕性能使鎳具有良好的抗大氣腐蝕性能鎳容易鈍化，鈍化后化學(xué)穩(wěn)定性更高鎳容易鈍化，鈍化后化學(xué)穩(wěn)定性更高常溫下與空氣、水都不發(fā)生反應(yīng)，耐稀酸、常溫下與空氣、水都不發(fā)生反應(yīng)，耐稀酸、稀堿、有機(jī)酸，但會(huì)受濃鹽酸、稀硝酸、稀堿、有機(jī)酸，但會(huì)受濃鹽酸、稀硝酸、氨水、銨鹽、氰化物的腐蝕氨水、銨鹽、氰化物的腐蝕電

3、化學(xué)性能電化學(xué)性能標(biāo)準(zhǔn)電極電位：標(biāo)準(zhǔn)電極電位：-0.25V相對于鐵基金屬為陰極性鍍層相對于鐵基金屬為陰極性鍍層 鎳鍍層往往多孔，常作中間層或底層鎳鍍層往往多孔，常作中間層或底層40-50微米微米降低降低孔隙率孔隙率提高硬度提高硬度提高耐磨性提高耐磨性腐蝕腐蝕鍍鎳層的用途鍍鎳層的用途作為防護(hù)作為防護(hù)-裝飾性鍍層的底層或中間鍍層裝飾性鍍層的底層或中間鍍層鍍鎳層具有良好的拋光性鍍鎳層具有良好的拋光性硬度高，用于需要硬度和耐磨性的場合硬度高，用于需要硬度和耐磨性的場合也用于電鑄也用于電鑄塑料成型模具塑料成型模具熱放射鍍層熱放射鍍層(一一)、黑鎳：常用于照相機(jī)零件、附件、建筑、黑鎳：常用于照相機(jī)零件、附

4、件、建筑五金，鍍層內(nèi)含有硫化鎳，鍍后涂漆五金，鍍層內(nèi)含有硫化鎳，鍍后涂漆(二二)、中間鍍層及底鍍層、中間鍍層及底鍍層緞面緞面絨面絨面(三三)、用于制造電阻體、用于制造電阻體常用的是在陶瓷基體上進(jìn)行的化學(xué)鍍鎳而獲得常用的是在陶瓷基體上進(jìn)行的化學(xué)鍍鎳而獲得的電阻體的電阻體(四四)、用于制造金屬鏡、用于制造金屬鏡(五五)、用于電子和半導(dǎo)體元件的表面加工、用于電子和半導(dǎo)體元件的表面加工(六六)、電鑄鎳：例如唱片模板的制造、電鑄鎳：例如唱片模板的制造（凸版）（凸版）(七七)、用于耐磨性的復(fù)合電鍍：分散微粒有、用于耐磨性的復(fù)合電鍍：分散微粒有氧化物氧化鋁、氧化鋯、二氧化硅、二氧氧化物氧化鋁、氧化鋯、二氧化

5、硅、二氧化鈦、三氧化鎢）化鈦、三氧化鎢）碳化物碳化硅、碳化鉻、碳化鎢、碳化硼）碳化物碳化硅、碳化鉻、碳化鎢、碳化硼）(八八)、用于其他作用的復(fù)合電鍍、用于其他作用的復(fù)合電鍍可作為自潤滑的分散粒子有二硫化鋁、石墨、可作為自潤滑的分散粒子有二硫化鋁、石墨、氮化硼、氟化石墨、高分子氟化合物氮化硼、氟化石墨、高分子氟化合物作為非粘接性的分散粒子有氟化石墨、聚四作為非粘接性的分散粒子有氟化石墨、聚四氟乙烯氟乙烯鍍鎳液種類多，最多的為瓦特鎳鍍鎳液種類多，最多的為瓦特鎳電解液大部分為弱酸性電解液電解液大部分為弱酸性電解液堿性電解液主要有堿性電解液主要有焦磷酸鹽體系焦磷酸鹽體系堿性含氨的鍍鎳液堿性含氨的鍍鎳液

6、三、鍍鎳液種類按鍍液類型分：按鍍液類型分：瓦特型硫酸鹽氯化物型）瓦特型硫酸鹽氯化物型）氯化物型氯化物型氯化銨型氯化銨型氨基磺酸型氨基磺酸型-成本高成本高氟硼酸鹽鍍鎳氟硼酸鹽鍍鎳-鍍厚鎳鍍厚鎳中性檸檬酸鹽鍍鎳中性檸檬酸鹽鍍鎳-鋅壓鑄件鋅壓鑄件鍍鎳液分類鍍鎳液分類焦磷酸鹽鍍鎳焦磷酸鹽鍍鎳堿性含氨的鍍鎳堿性含氨的鍍鎳鍍黑鎳鍍黑鎳閃鍍鎳型閃鍍鎳型醋酸鎳型醋酸鎳型全硫酸鹽鍍鎳全硫酸鹽鍍鎳按鍍液酸堿性分：按鍍液酸堿性分：酸性鍍液酸性鍍液堿性鍍液堿性鍍液按鍍鎳層的裝飾性：按鍍鎳層的裝飾性：普通鍍鎳暗鎳）普通鍍鎳暗鎳）半光亮鍍鎳半光亮鍍鎳全光亮鍍鎳全光亮鍍鎳按結(jié)構(gòu)特征分：按結(jié)構(gòu)特征分：單層鎳單層鎳雙層鎳雙層鎳

7、多層鎳多層鎳按電鍍工藝分：按電鍍工藝分：一般鍍鎳一般鍍鎳復(fù)合鍍鎳復(fù)合鍍鎳高硫鎳高硫鎳高應(yīng)力鎳高應(yīng)力鎳按用途分類：按用途分類：一般裝飾鍍鎳一般裝飾鍍鎳硬鎳硬鎳黑鎳黑鎳消光鍍鎳消光鍍鎳按鍍鎳沉積速度分：按鍍鎳沉積速度分：一般鍍鎳一般鍍鎳快速鍍鎳快速鍍鎳鎳和其它金屬的合金鎳和其它金屬的合金 Ni-Co Ni-Sn Ni-P Ni-Au Ni-Ag Ni-Pd光半亮鍍鎳光半亮鍍鎳 光亮鍍鎳光亮鍍鎳 鎳封閉復(fù)合鍍鎳）鎳封閉復(fù)合鍍鎳）高應(yīng)力鎳高應(yīng)力鎳高硫鎳高硫鎳黑鎳黑鎳電鑄鎳電鑄鎳常見的電鍍鎳溶液種類常見的電鍍鎳溶液種類普通鍍鎳普通鍍鎳(暗鎳暗鎳) 緞面鎳緞面鎳6.3.2 瓦特鍍鎳瓦特鍍鎳工藝特點(diǎn)工藝特點(diǎn)

8、電極反應(yīng)電極反應(yīng)工藝規(guī)范工藝規(guī)范溶液的配制溶液的配制工藝維護(hù)工藝維護(hù)一、工藝特點(diǎn) 瓦特鍍鎳使用硫酸鎳，少量氯化物和硼酸為基礎(chǔ)的溶液，用這種溶液鍍出的鎳鍍層結(jié)晶細(xì)致，易于拋光，韌性好，耐蝕性比亮鎳好，沉積速度高，鍍層脆性小，與鋼鐵基體結(jié)合力好。鍍液維護(hù)容易，操作簡便，對廠房和設(shè)備的腐蝕小。 在這種溶液中加入添加劑可以直接鍍出半光亮或光亮鎳，溶液還具有相當(dāng)好的整平能力，較少毛坯磨光和省去工序間拋光。二、電極反應(yīng)二、電極反應(yīng)陰極陰極陽極陽極Ni2+2e- NiNi-2e- Ni2+2H+2e- H22H2O-4e- 4H+O2陽極材料陽極材料陽極用可溶性鎳陽極陽極用可溶性鎳陽極防止鎳陽極鈍化加入一定

9、量的氯化物防止鎳陽極鈍化加入一定量的氯化物鑄造鎳陽極鑄造鎳陽極軋制鎳陽極軋制鎳陽極普通電解鎳板普通電解鎳板含硫電解鎳陽極含硫電解鎳陽極溶液的組成及操作條件溶液的組成及操作條件瓦特型瓦特型硫酸鎳硫酸鎳/(g/L)250-300氯化鎳氯化鎳/(g/L)30-60氯化鈉氯化鈉/(g/L)硼酸硼酸/(g/L)35-40硫酸鈉硫酸鈉/(g/L)硫酸鎂硫酸鎂/(g/L)12烷基硫酸鈉烷基硫酸鈉/(g/L)0.05-0.1pH3-4溫度溫度/45-60陰極電流密度陰極電流密度/(A/dm2)1-2.5三、工藝規(guī)范：三、工藝規(guī)范：P120預(yù)鍍預(yù)鍍180-22010-1230-3520-3030-405-5.5

10、5-5.520-350.8-1.5硫酸鎳硫酸鎳主鹽主鹽 氯化鎳或氯化鎳或氯化鈉氯化鈉陽極活化劑陽極活化劑硼酸硼酸pH緩沖劑緩沖劑 硫酸鈉、硫酸鈉、硫酸鎂硫酸鎂導(dǎo)電鹽導(dǎo)電鹽12烷基硫酸鈉烷基硫酸鈉防針孔劑防針孔劑Ni(OH)2膠體膠體四、溶液配制四、溶液配制氰化鈉溫水溶解氰化鈉溫水溶解1溫度溫度光亮鎳的穩(wěn)光亮鎳的穩(wěn)定電勢定電勢溶液的組成及操作條件溶液的組成及操作條件半光亮鎳半光亮鎳1硫酸鎳硫酸鎳/(g/L)240-280氯化鎳氯化鎳/(g/L)45-60硼酸硼酸/(g/L)30-40冰醋酸冰醋酸/(mL/L)1-31、4丁炔二醇丁炔二醇/(g/L)0.2-0.3香豆素香豆素/(g/L)甲醛甲醛/

11、(mL/L)12烷基硫酸鈉烷基硫酸鈉/(g/L)0.01-0.02pH4.0-4.5溫度溫度/45-50陰極電流密度陰極電流密度/(A/dm2)3-4半光亮鍍鎳工藝規(guī)范半光亮鍍鎳工藝規(guī)范半光亮鎳半光亮鎳2280-30030-4035-400.6-1.00.3-0.50.15-0.300.15-0.200.13.8-4.255-603-4冰醋酸冰醋酸的作用的作用主要是主要是抑制零抑制零件表面件表面出現(xiàn)的出現(xiàn)的點(diǎn)狀腐點(diǎn)狀腐蝕，并蝕，并使表面使表面光澤均光澤均勻細(xì)致。勻細(xì)致。單層鎳：單層鎳：基體基體銅層銅層鎳層鎳層鉻層鉻層4 多層鎳技術(shù)及其耐蝕性多層鎳技術(shù)及其耐蝕性孔隙率大孔隙率大內(nèi)應(yīng)力大內(nèi)應(yīng)力大大

12、陰極小陽極大陰極小陽極普通組合鍍層容易出現(xiàn)直達(dá)基體金普通組合鍍層容易出現(xiàn)直達(dá)基體金屬的黃色銹蝕物屬的黃色銹蝕物多層鎳的組合形式多層鎳的組合形式多層鎳的耐蝕性多層鎳的耐蝕性多層鎳中不同鎳層的電鍍工藝多層鎳中不同鎳層的電鍍工藝（1多層鎳的組合形式多層鎳的組合形式電鍍兩層鎳：電鍍兩層鎳：銅銅/半光亮鎳半光亮鎳/亮鎳亮鎳/鉻鉻兩層鎳：兩層鎳：基體基體半光亮鎳層半光亮鎳層光亮鎳層光亮鎳層鉻層鉻層銅層銅層含含S量量0.0030.005%；穩(wěn)定電勢；穩(wěn)定電勢-60mV含含S量量0.040.08%；穩(wěn)定電勢；穩(wěn)定電勢-220mV留意：留意： 鍍層含硫量越高，穩(wěn)定電勢腐蝕電勢鍍層含硫量越高，穩(wěn)定電勢腐蝕電勢越低

13、或者說：越低或者說：“鎳層的穩(wěn)定電位隨硫含量鎳層的穩(wěn)定電位隨硫含量的增加而變負(fù)的增加而變負(fù)”。 對鐵基體來說，半光亮鎳與亮鎳間的厚度對鐵基體來說，半光亮鎳與亮鎳間的厚度比例為比例為4：1； 對鋅鑄件基體來說，半光亮鎳與亮鎳間對鋅鑄件基體來說，半光亮鎳與亮鎳間厚度比例為厚度比例為3：2； 實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，雙層鎳的總厚度一般為實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，雙層鎳的總厚度一般為20-40微米，半亮鎳的厚度，通常是總鎳層微米，半亮鎳的厚度，通常是總鎳層厚度的厚度的60-80，雙層鎳表面鍍覆的光，雙層鎳表面鍍覆的光亮鉻層一般控制在亮鉻層一般控制在0.25微米左右；微米左右；防護(hù)性能取決于半光亮鎳與光亮鎳層之間防護(hù)性能取決于半

14、光亮鎳與光亮鎳層之間的層間電勢差，電勢差的層間電勢差，電勢差125毫伏，才能毫伏，才能使腐蝕集中于亮鎳層橫向發(fā)展而保護(hù)鋼使腐蝕集中于亮鎳層橫向發(fā)展而保護(hù)鋼鐵基體，一般通過降低半光亮鎳層含硫鐵基體，一般通過降低半光亮鎳層含硫量的方法來增大層間電勢差；量的方法來增大層間電勢差；電鍍雙層鎳注意事項(xiàng)：電鍍雙層鎳注意事項(xiàng)： 為了保證兩層鎳間的結(jié)合力，在生產(chǎn)時(shí)，為了保證兩層鎳間的結(jié)合力，在生產(chǎn)時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)鍍液要定期進(jìn)行凈化處理。這是因?yàn)殄冨円阂ㄆ谶M(jìn)行凈化處理。這是因?yàn)殄円褐刑砑觿┎痪鶆?，有有機(jī)雜質(zhì)、金屬液中添加劑不均勻，有有機(jī)雜質(zhì)、金屬雜質(zhì)積累等因素，會(huì)助長鍍層表面鈍化雜質(zhì)

15、積累等因素，會(huì)助長鍍層表面鈍化或內(nèi)應(yīng)力增大，所以會(huì)使鍍層結(jié)合力變或內(nèi)應(yīng)力增大，所以會(huì)使鍍層結(jié)合力變壞。壞。 (2)鍍鎳層表面在空氣中和水洗時(shí)容易鈍化鍍鎳層表面在空氣中和水洗時(shí)容易鈍化使電鍍雙層鎳層間的結(jié)合力下降，故在使電鍍雙層鎳層間的結(jié)合力下降，故在兩次電鍍之間應(yīng)盡量減少鍍件在空氣中兩次電鍍之間應(yīng)盡量減少鍍件在空氣中停留時(shí)間，并簡化中間水洗過程，零件停留時(shí)間，并簡化中間水洗過程，零件可直接從半光亮鎳槽進(jìn)入亮鎳槽?？芍苯訌陌牍饬伶嚥圻M(jìn)入亮鎳槽。 (3)零件在空中移送時(shí)要極力防止鎳層表面零件在空中移送時(shí)要極力防止鎳層表面鈍化，應(yīng)盡量使周圍操作環(huán)境凈化。鈍化，應(yīng)盡量使周圍操作環(huán)境凈化。 (4)在自動(dòng)

16、線上鍍雙層鎳，在半光亮鎳進(jìn)入在自動(dòng)線上鍍雙層鎳，在半光亮鎳進(jìn)入亮鎳槽時(shí)，應(yīng)帶電入槽，以防產(chǎn)生雙極性亮鎳槽時(shí)，應(yīng)帶電入槽，以防產(chǎn)生雙極性電極現(xiàn)象。手工操作時(shí)，在掛具進(jìn)出槽時(shí)，電極現(xiàn)象。手工操作時(shí)，在掛具進(jìn)出槽時(shí)，應(yīng)減小電流，這樣可減輕雙極性電極現(xiàn)象。應(yīng)減小電流，這樣可減輕雙極性電極現(xiàn)象。 (5)絕對不能將含硫的鍍鎳初級光亮劑帶入絕對不能將含硫的鍍鎳初級光亮劑帶入半亮鎳槽中，否則會(huì)降低鎳層之間的電位半亮鎳槽中，否則會(huì)降低鎳層之間的電位差。差。+電鍍?nèi)龑渔嚕弘婂內(nèi)龑渔嚕恒~銅/半光亮鎳半光亮鎳/高硫鎳高硫鎳/亮鎳亮鎳/鉻鉻銅銅/半光亮鎳半光亮鎳/亮鎳亮鎳/鎳封鎳封/微孔鉻微孔鉻銅銅/半光亮鎳半光亮鎳/

17、亮鎳亮鎳/高應(yīng)力鎳高應(yīng)力鎳/微裂紋鉻微裂紋鉻銅銅/半光亮鎳半光亮鎳/高硫鎳高硫鎳/亮鎳亮鎳/鉻：鉻：基體基體半光亮鎳層半光亮鎳層光亮鎳層光亮鎳層鉻層鉻層高硫鎳層高硫鎳層銅層銅層含含S量量0.0030.005%；穩(wěn)定電勢；穩(wěn)定電勢-60mV含含S量量0.040.08%；穩(wěn)定電勢；穩(wěn)定電勢-220mV含含S量量0.10.2%；穩(wěn)定電勢；穩(wěn)定電勢-300mV留意：留意：l腐蝕最先集中在高硫鎳層腐蝕最先集中在高硫鎳層l半光亮鎳層：光亮鎳層半光亮鎳層：光亮鎳層1：1浸泡時(shí)間對瓦特型鍍鎳和光亮鍍鎳開路電極電勢的影響浸泡時(shí)間對瓦特型鍍鎳和光亮鍍鎳開路電極電勢的影響條件：條件：空氣攪拌，空氣攪拌，pH=2的硫

18、酸鹽電解液的硫酸鹽電解液種類種類含硫量含硫量穩(wěn)定電勢穩(wěn)定電勢半光亮鎳半光亮鎳0.0030.005%-60mV光亮鎳光亮鎳0.040.08%-220mV高硫鎳高硫鎳0.10.3%-300mV半光亮鎳、光亮鎳、高硫鎳含硫量半光亮鎳、光亮鎳、高硫鎳含硫量及穩(wěn)定電勢比較及穩(wěn)定電勢比較50-80mV220-240mV-60mV-220mV-300mV電位差電位差厚度厚度調(diào)理調(diào)理（2多層鎳的耐蝕性多層鎳的耐蝕性犧牲陽極型犧牲陽極型腐蝕分散型腐蝕分散型雙層鎳雙層鎳高硫鎳組合高硫鎳組合鎳封鎳封高應(yīng)力鎳高應(yīng)力鎳 是指通過犧牲多層鎳組合鍍層中電是指通過犧牲多層鎳組合鍍層中電勢較負(fù)的鍍層來延緩電勢較正的鍍勢較負(fù)的鍍

19、層來延緩電勢較正的鍍層的腐蝕，從而使整個(gè)鍍層的耐蝕層的腐蝕，從而使整個(gè)鍍層的耐蝕性能得到提高。性能得到提高。犧牲陽極型：犧牲陽極型： S，Br，Ni半光亮鎳半光亮鎳 Br，Ni 全光亮鎳全光亮鎳 Tri，Ni 高硫鎳高硫鎳雙層鎳耐蝕機(jī)理示意圖雙層鎳耐蝕機(jī)理示意圖層狀層狀柱狀柱狀亮鎳亮鎳三層鎳耐蝕機(jī)理示意圖三層鎳耐蝕機(jī)理示意圖 腐蝕分散型：腐蝕分散型：微間斷鉻微間斷鉻 是以適當(dāng)?shù)墓に?，在鉻層上形成大是以適當(dāng)?shù)墓に?，在鉻層上形成大量數(shù)目的微孔隙或微裂紋，從而使量數(shù)目的微孔隙或微裂紋，從而使腐蝕電流大大分散，以達(dá)到延緩腐腐蝕電流大大分散，以達(dá)到延緩腐蝕，使整個(gè)鍍層體系的耐蝕性提高蝕，使整個(gè)鍍層體系的

20、耐蝕性提高的目的。的目的。微孔鉻微孔鉻微裂紋鉻微裂紋鉻M.C.CrM.P.Cr獲得微孔鉻的方法獲得微孔鉻的方法 鎳封鎳封微孔數(shù)穩(wěn)定，控制可靠、操作簡單微孔數(shù)穩(wěn)定，控制可靠、操作簡單鎳封之后鍍鉻鎳封之后鍍鉻微孔鉻微孔鉻獲得微裂紋鉻的方法獲得微裂紋鉻的方法 在鍍鉻溶液中添加硒的化合物在鍍鉻溶液中添加硒的化合物SeO42-） 鍍鉻后用熱水處理鍍鉻后用熱水處理 鍍雙層鉻：第一層普通鍍鉻鍍雙層鉻：第一層普通鍍鉻0.25-0.35微米微米 第二層復(fù)合鍍鉻第二層復(fù)合鍍鉻0.8-1.2微米微米 在光亮鎳層上閃鍍高應(yīng)力的薄鎳層后，在光亮鎳層上閃鍍高應(yīng)力的薄鎳層后， 再鍍普通光亮鉻再鍍普通光亮鉻微裂紋鉻微裂紋鉻單

21、層式單層式雙層式雙層式PNS式式改變鍍鉻工藝改變鍍鉻工藝 高應(yīng)力鎳高應(yīng)力鎳（沖擊鎳（沖擊鎳 ） 普通光亮鉻層上有普通光亮鉻層上有1-20條條/cm2裂紋裂紋 微裂紋鉻層上有微裂紋鉻層上有300-800條條/cm2裂紋裂紋鍍液種類鍍液種類 孔隙孔隙腐蝕電流腐蝕電流 穿透速度穿透速度常規(guī)鉻常規(guī)鉻少、粗少、粗集中集中快快常規(guī)鉻與微孔鉻微裂紋鉻的比較常規(guī)鉻與微孔鉻微裂紋鉻的比較微孔鉻微孔鉻微裂紋鉻微裂紋鉻多、細(xì)多、細(xì)分散分散慢慢全全半半高硫高硫銅加速醋酸鹽霧試驗(yàn)銅加速醋酸鹽霧試驗(yàn)TT三層鎳三層鎳-微孔鉻微孔鉻三層鎳三層鎳-微裂紋鉻微裂紋鉻雙層鎳雙層鎳-鉻鉻單層鎳單層鎳-鉻鉻三層鎳三層鎳-微裂紋鉻微裂紋

22、鉻三層鎳三層鎳-微孔鉻微孔鉻雙層鎳雙層鎳-鉻鉻單層鎳單層鎳-鉻鉻電鍍四層鎳：電鍍四層鎳： 銅銅/半光亮鎳半光亮鎳/高硫鎳高硫鎳/亮鎳亮鎳/鎳封鎳封/微孔鉻微孔鉻高硫鎳高硫鎳鎳封鎳封高應(yīng)力鎳高應(yīng)力鎳（3多層鎳中不同鎳層的電鍍工藝多層鎳中不同鎳層的電鍍工藝 高硫鎳含硫量為高硫鎳含硫量為0.1-0.3，其厚度，其厚度為為0.25-lm） 在普通鍍鎳槽中加入適當(dāng)?shù)暮蛱砑觿┰谄胀ㄥ冩嚥壑屑尤脒m當(dāng)?shù)暮蛱砑觿﹣韺?shí)現(xiàn)來實(shí)現(xiàn)高硫鎳高硫鎳溶液的組成及操作條件溶液的組成及操作條件高硫鎳高硫鎳硫酸鎳硫酸鎳/(g/L)280-320氯化鎳氯化鎳/(g/L)40-50硼酸硼酸/(g/L)35-45苯亞磺酸鈉苯亞磺酸鈉

23、/(g/L)0.5-1.0糖精糖精/(g/L)0.8-1.01、4丁炔二醇丁炔二醇/(g/L)0.3-0.512烷基硫酸鈉烷基硫酸鈉/(g/L)0.05-0.15高硫鎳的工藝規(guī)范：高硫鎳的工藝規(guī)范：P135溶液的組成及操作條件溶液的組成及操作條件高硫鎳高硫鎳pH3-3.5溫度溫度/40-50陰極電流密度陰極電流密度/(A/dm2)3-4電鍍時(shí)間電鍍時(shí)間/min2-3攪拌方式攪拌方式空氣攪拌或空氣攪拌或陰極移動(dòng)陰極移動(dòng)過濾方式過濾方式連續(xù)連續(xù)鎳層總厚度鎳層總厚度25微米微米高硫鎳高硫鎳0.25-1微米微米半光亮鎳層占總厚度的半光亮鎳層占總厚度的50%以上以上高硫鎳的工藝流程高硫鎳的工藝流程前處理

24、前處理(除油、除銹除油、除銹) 陰極電解除油陰極電解除油陽極陽極電解除油電解除油二次水洗二次水洗稀酸活化稀酸活化鍍半光鍍半光亮鎳亮鎳鍍高硫鎳鍍高硫鎳鍍光亮鎳鍍光亮鎳水洗水洗換掛具換掛具鍍鉻鍍鉻兩次水洗兩次水洗枯燥枯燥高硫鎳注意事項(xiàng)：高硫鎳注意事項(xiàng)： 在電鍍?nèi)龑渔嚂r(shí)，要嚴(yán)防高硫鎳鍍液及光在電鍍?nèi)龑渔嚂r(shí)，要嚴(yán)防高硫鎳鍍液及光亮鎳鍍液進(jìn)入半光亮鎳槽中，否則將引起亮鎳鍍液進(jìn)入半光亮鎳槽中，否則將引起鍍層耐蝕性降低，失去鍍?nèi)龑渔嚨囊饬x。鍍層耐蝕性降低，失去鍍?nèi)龑渔嚨囊饬x。 添加劑應(yīng)使鍍層具有足夠的延性，內(nèi)應(yīng)力添加劑應(yīng)使鍍層具有足夠的延性，內(nèi)應(yīng)力小，添加劑不會(huì)被活性炭吸附。小，添加劑不會(huì)被活性炭吸附。 鍍

25、液具有足夠的穩(wěn)定性。鍍層表面要保持鍍液具有足夠的穩(wěn)定性。鍍層表面要保持一定活性。一定活性。 高硫鎳不能鍍得太厚，否則表面鍍亮鎳時(shí)高硫鎳不能鍍得太厚，否則表面鍍亮鎳時(shí)表面容易發(fā)霧。表面容易發(fā)霧。 也稱復(fù)合鍍鎳。鎳封閉工藝是在一般光亮也稱復(fù)合鍍鎳。鎳封閉工藝是在一般光亮鍍鎳電解液中加入固體非金屬微粒直徑鍍鎳電解液中加入固體非金屬微粒直徑0.5微米借助激烈攪拌，使之懸浮在溶微米借助激烈攪拌，使之懸浮在溶液里，實(shí)現(xiàn)固相微粒與鎳離子共同沉積，液里，實(shí)現(xiàn)固相微粒與鎳離子共同沉積，并均勻分布在金屬組織中，在制品表面形并均勻分布在金屬組織中，在制品表面形成由金屬鎳和非金屬固體顆粒組成的致密成由金屬鎳和非金屬固

26、體顆粒組成的致密鍍層，在這種鍍層上沉積鉻時(shí)，由于微粒鍍層，在這種鍍層上沉積鉻時(shí)，由于微粒不導(dǎo)電，所以微粒上無鉻層沉積，從而得不導(dǎo)電，所以微粒上無鉻層沉積，從而得到微孔型的鉻層。到微孔型的鉻層。鎳封鎳封鎳封閉：鎳封閉：鎳封的工藝條件：鎳封的工藝條件： P134溶液的組成及操作條件溶液的組成及操作條件鎳封鎳封硫酸鎳硫酸鎳/(g/L)300-350氯化鈉氯化鈉/(g/L)10-15硼酸硼酸/(g/L)35-40糖精糖精/(g/L)0.8-1.01、4丁炔二醇丁炔二醇/(g/L)0.3-0.4二氧化硅微粉二氧化硅微粉/(g/L)10-25促進(jìn)劑促進(jìn)劑/(g/L)適量適量溶液的組成及操作條件溶液的組成及

27、操作條件鎳封鎳封pH3.8-4.4溫度溫度/50-55陰極電流密度陰極電流密度/(A/dm2)2-5電鍍時(shí)間電鍍時(shí)間/min1-5攪拌方式攪拌方式強(qiáng)烈攪拌強(qiáng)烈攪拌鎳封層厚度鎳封層厚度0.2-2微米微米鎳封作用鎳封作用 降低鍍鎳層的孔隙率和內(nèi)應(yīng)力降低鍍鎳層的孔隙率和內(nèi)應(yīng)力 形成微孔鉻形成微孔鉻鎳封鍍層的微粒種類鎳封鍍層的微粒種類 Ni-SiO2 Ni-Al2O3 Ni-BaSO4 Ni-高嶺土高嶺土 Ni-膨潤土膨潤土 Ni-玻璃玻璃 Ni-石英石英 Ni-金剛石金剛石 Ni-滑石粉滑石粉微粒厚度微粒厚度0.02-0.5m壓縮空氣攪拌壓縮空氣攪拌常用的微粒有硫酸鹽、硅酸鹽、常用的微粒有硫酸鹽、硅

28、酸鹽、氧化物、氮化物和碳化物等。氧化物、氮化物和碳化物等。鎳封鍍層的共沉積促進(jìn)劑鎳封鍍層的共沉積促進(jìn)劑 EDTA Al2(SO4)3 LB-5 (1)鎳封閉使用空氣攪拌，并要合理排列送鎳封閉使用空氣攪拌，并要合理排列送氣孔，控制氣流強(qiáng)度。氣孔，控制氣流強(qiáng)度。 (2)鎳封厚度鎳封厚度0.2-2m，厚度過大易，厚度過大易“倒光倒光” (3)pH值通?？刂圃谥低ǔ？刂圃?-5之間，之間，pH過高，嵌過高，嵌入鍍層中的微粒顯著減少，入鍍層中的微粒顯著減少，pH過低，嵌入過低，嵌入鍍層中的微粒過多，會(huì)造成鍍層鍍層中的微粒過多，會(huì)造成鍍層“倒光影倒光影響外觀。響外觀。鎳封注意事項(xiàng)：鎳封注意事項(xiàng)： 倒光是指

29、漆膜干后有光澤，但在很短時(shí)間倒光是指漆膜干后有光澤，但在很短時(shí)間數(shù)小時(shí)至數(shù)周內(nèi)光澤就減退消失的現(xiàn)數(shù)小時(shí)至數(shù)周內(nèi)光澤就減退消失的現(xiàn)象。象。 失光是指有光漆在固化成漆膜后沒有光澤，失光是指有光漆在固化成漆膜后沒有光澤，或光澤不足的現(xiàn)象?；蚬鉂刹蛔愕默F(xiàn)象。 倒光與失光在現(xiàn)象上雖有差別，但產(chǎn)生的倒光與失光在現(xiàn)象上雖有差別，但產(chǎn)生的原因大致相同的。原因大致相同的。 (4)鎳封鍍層上沉積的普通光亮鉻層，厚度鎳封鍍層上沉積的普通光亮鉻層，厚度0.25-0.5m，鉻層太厚，超過微粒的粒徑后，鉻層太厚，超過微粒的粒徑后，鉻鍍層會(huì)再一次連成片，稱為鉻鍍層會(huì)再一次連成片，稱為“搭橋搭橋”，降低，降低微孔密度，影響孔

30、蝕效果。微孔密度，影響孔蝕效果。 生產(chǎn)維護(hù)生產(chǎn)維護(hù) 陽極最好采用溶解性能較好的碳化鎳、含陽極最好采用溶解性能較好的碳化鎳、含硫鎳板，采用陽極袋、陽極框硫鎳板，采用陽極袋、陽極框 零件必須緊緊扣在掛具上，根據(jù)其幾何形零件必須緊緊扣在掛具上，根據(jù)其幾何形狀確定其懸掛方式和位置狀確定其懸掛方式和位置 鍍件入槽沉積鎳封鍍層之前，必須先開動(dòng)鍍件入槽沉積鎳封鍍層之前，必須先開動(dòng)攪拌設(shè)備，再通電攪拌設(shè)備，再通電 鍍件鍍完出槽時(shí)，必須將黏附在其表面的鍍件鍍完出槽時(shí)，必須將黏附在其表面的微粒和電鍍液沖洗干凈微粒和電鍍液沖洗干凈 鍍件從亮鎳槽中出來時(shí)，可以不經(jīng)水洗，鍍件從亮鎳槽中出來時(shí)，可以不經(jīng)水洗，直接進(jìn)入鎳封

31、鍍槽，動(dòng)作要快，移動(dòng)時(shí)間直接進(jìn)入鎳封鍍槽，動(dòng)作要快，移動(dòng)時(shí)間要短，要求帶電入槽要短，要求帶電入槽 要注意排除電鍍過程中的雙極性現(xiàn)象，采要注意排除電鍍過程中的雙極性現(xiàn)象，采用彈性掛鉤用彈性掛鉤 鎳封溶液在使用數(shù)周后，需要進(jìn)行大處理鎳封溶液在使用數(shù)周后，需要進(jìn)行大處理鎳封溶液的配制鎳封溶液的配制 在光亮鍍鎳溶液中加入計(jì)算量的共沉積促在光亮鍍鎳溶液中加入計(jì)算量的共沉積促進(jìn)劑，充分?jǐn)嚢柽M(jìn)劑，充分?jǐn)嚢?取計(jì)算量的固體微粒，先用少量溫水、乙取計(jì)算量的固體微粒，先用少量溫水、乙醇或丙酮等溶劑充分潤濕，調(diào)成糊狀，然醇或丙酮等溶劑充分潤濕，調(diào)成糊狀，然后在激烈攪拌的情況下加入鍍液。繼續(xù)攪后在激烈攪拌的情況下加入

32、鍍液。繼續(xù)攪拌拌1h作用，使固體微粒在鍍液中均勻懸浮，作用，使固體微粒在鍍液中均勻懸浮，經(jīng)短時(shí)間電解處理后，即可試鍍經(jīng)短時(shí)間電解處理后，即可試鍍 pH控制在控制在3-4，調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)10%H2SO4或稀或稀NaOH或或NiCO3留意留意 微孔鉻的微孔數(shù)量不是越多越好微孔鉻的微孔數(shù)量不是越多越好 若微孔數(shù)達(dá)到若微孔數(shù)達(dá)到4105/cm2以上，則鍍層的光以上，則鍍層的光亮度顯著下降，甚至變成灰白色，這種現(xiàn)象亮度顯著下降，甚至變成灰白色，這種現(xiàn)象稱為稱為“倒光倒光” 微孔數(shù)微孔數(shù)2 104/cm2 5104/cm2為宜為宜微孔數(shù)目檢查方法：微孔數(shù)目檢查方法： 在微孔鉻上進(jìn)行硫酸鹽酸性鍍銅或在微孔鉻上進(jìn)

33、行硫酸鹽酸性鍍銅或化學(xué)接觸鍍銅化學(xué)接觸鍍銅四層鎳四層鎳 汽車行業(yè)發(fā)展，對汽車輪圈外觀，耐腐蝕提出更汽車行業(yè)發(fā)展，對汽車輪圈外觀，耐腐蝕提出更高要求，原三層鎳已不能滿足要求，因此必須鍍高要求，原三層鎳已不能滿足要求，因此必須鍍四層鎳，其在半光亮鎳，高硫鎳，亮鎳上鍍一層四層鎳，其在半光亮鎳，高硫鎳，亮鎳上鍍一層復(fù)合鎳層，稱為鎳封閉復(fù)合鎳層，稱為鎳封閉(微孔鎳微孔鎳)，再鍍普通鉻，再鍍普通鉻(微微孔鉻孔鉻)，因此，而得到的裝飾，因此，而得到的裝飾-防護(hù)性鍍層，顯著防護(hù)性鍍層，顯著地提高了鍍層的耐腐蝕性能，其原因在鉻層表面地提高了鍍層的耐腐蝕性能，其原因在鉻層表面生成大量肉眼不可見的微型紋或微孔，這些

34、均勻生成大量肉眼不可見的微型紋或微孔，這些均勻地分布的微孔，由于腐蝕電流分散在整個(gè)鍍層表地分布的微孔，由于腐蝕電流分散在整個(gè)鍍層表面上，腐蝕電流密度大大降低，腐蝕速度也明顯面上，腐蝕電流密度大大降低，腐蝕速度也明顯地減緩。地減緩。四層鎳的工藝流程四層鎳的工藝流程 前處理前處理二次水洗二次水洗陰極電解除油陰極電解除油清洗清洗陽極電解除油陽極電解除油二次水洗二次水洗稀酸活化稀酸活化鍍半亮鎳鍍半亮鎳鍍高硫鎳鍍高硫鎳鍍光亮鎳鍍光亮鎳鎳封鎳封二次水洗二次水洗換掛具換掛具 換掛具換掛具鍍鉻鍍鉻兩次水洗兩次水洗枯燥枯燥留意留意 在電鍍四層鎳時(shí)，嚴(yán)防將鎳封鍍液帶入其在電鍍四層鎳時(shí)，嚴(yán)防將鎳封鍍液帶入其他鍍液中

35、，否則將引起鍍層耐腐蝕性及表他鍍液中，否則將引起鍍層耐腐蝕性及表面外觀質(zhì)量變差，失去鍍四層鎳意義。面外觀質(zhì)量變差，失去鍍四層鎳意義。 鋼鐵基體上最佳防護(hù)組合鋼鐵基體上最佳防護(hù)組合 氰化銅氰化銅酸性光亮銅酸性光亮銅半光亮鎳半光亮鎳高硫鎳高硫鎳光亮鎳光亮鎳鎳封鎳封鉻鉻 高應(yīng)力鎳：高應(yīng)力鎳： 在光亮鍍鎳層上再鍍一層應(yīng)力很高且結(jié)在光亮鍍鎳層上再鍍一層應(yīng)力很高且結(jié)合力良好的薄鎳層，然后，在標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻合力良好的薄鎳層，然后，在標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻槽中鍍鉻，因高應(yīng)力鎳層應(yīng)力大龜裂成槽中鍍鉻，因高應(yīng)力鎳層應(yīng)力大龜裂成微裂紋，鉻層也相應(yīng)呈微裂紋狀。微裂紋，鉻層也相應(yīng)呈微裂紋狀。 高應(yīng)力鎳：高應(yīng)力鎳：P136高應(yīng)力鎳的工藝流程

36、：高應(yīng)力鎳的工藝流程：P136溶液的組成及操作條件溶液的組成及操作條件高應(yīng)力鎳高應(yīng)力鎳氯化鎳氯化鎳/(g/L)220-250乙酸鈉乙酸鈉/(g/L)60-80異煙肼異煙肼/(g/L)0.2-0.5pH4.5-5.5溫度溫度/30-35陰極電流密度陰極電流密度/(A/dm2)4-8電鍍時(shí)間電鍍時(shí)間/min2-5攪拌方式攪拌方式空氣攪拌空氣攪拌裂紋數(shù)裂紋數(shù)/(條條.cm-2)250-800 高應(yīng)力鎳電解液的主鹽多采用氯化鎳，也高應(yīng)力鎳電解液的主鹽多采用氯化鎳，也可部分采用硫酸鹽，為了使鍍層有高的應(yīng)可部分采用硫酸鹽，為了使鍍層有高的應(yīng)力，常使用多種有機(jī)添加劑。力，常使用多種有機(jī)添加劑。微裂紋數(shù)目檢查

37、方法：微裂紋數(shù)目檢查方法： 在微裂紋鉻上進(jìn)行鉻酸陽極處理或硫酸銅在微裂紋鉻上進(jìn)行鉻酸陽極處理或硫酸銅陰極電解處理陰極電解處理 將鍍層放大將鍍層放大100-200倍觀察微裂紋數(shù)目應(yīng)倍觀察微裂紋數(shù)目應(yīng)該在該在300-800條條/cm2鎳鍍層要求鎳鍍層要求 要求鍍層細(xì)致、均勻、結(jié)合牢靠、不起皮、不起泡。對于普通鍍鎳層，要求厚度必達(dá)到一定的要求。光亮鍍鎳，要求亮度均勻，不允許“起花景象。多層鎳，主要考核各鍍層之間的結(jié)合力一定要好，絕不允許起殼、脫皮現(xiàn)象，同時(shí)還要保證各層應(yīng)有的厚度，以達(dá)到抗腐蝕能力的要求。6.3.4 鍍鎳液中雜質(zhì)的去除方法鍍鎳液中雜質(zhì)的去除方法 有機(jī)雜質(zhì)會(huì)使鎳鍍層烏亮、結(jié)合力明顯降低有

38、機(jī)雜質(zhì)會(huì)使鎳鍍層烏亮、結(jié)合力明顯降低 電鍍鎳層表面出現(xiàn)黑點(diǎn)和灰黑色有可能受到電鍍鎳層表面出現(xiàn)黑點(diǎn)和灰黑色有可能受到金屬雜質(zhì)的污染，尤其是受到鉛雜質(zhì)的污染金屬雜質(zhì)的污染，尤其是受到鉛雜質(zhì)的污染可能性更大。可能性更大。雜質(zhì)的影響及去除方法雜質(zhì)的影響及去除方法 大多數(shù)電鍍鎳加工廠家對鍍鎳液的大處理大多數(shù)電鍍鎳加工廠家對鍍鎳液的大處理均采用加雙氧水或高錳酸鉀進(jìn)行氧化處理，均采用加雙氧水或高錳酸鉀進(jìn)行氧化處理，以去除鍍液中的有機(jī)物和添加劑的分解雜以去除鍍液中的有機(jī)物和添加劑的分解雜質(zhì)。質(zhì)。 低電流密度電解低電流密度電解 堿化法去除雜質(zhì)堿化法去除雜質(zhì) 酒石酸或檸檬酸作掩蔽劑酒石酸或檸檬酸作掩蔽劑 去雜水去

39、雜水 除鐵劑除鐵劑雙氧水一活性炭凈化處理雙氧水一活性炭凈化處理 采用雙氧水一活性炭凈化處理光亮鍍鎳溶液是行之采用雙氧水一活性炭凈化處理光亮鍍鎳溶液是行之有效的大處理方法之一。在攪拌下緩慢地加入雙氧有效的大處理方法之一。在攪拌下緩慢地加入雙氧水水2-4mL/L(加入前先稀釋加入前先稀釋5-10倍，以利于發(fā)揮其作倍，以利于發(fā)揮其作用，減少損耗用，減少損耗)，繼續(xù)攪拌，繼續(xù)攪拌1h，使溶液中的二價(jià)鐵，使溶液中的二價(jià)鐵離子氧化成三價(jià)鐵離子，有機(jī)雜質(zhì)存在時(shí)也易被氧離子氧化成三價(jià)鐵離子，有機(jī)雜質(zhì)存在時(shí)也易被氧化，容易被活性炭吸附。化，容易被活性炭吸附。 加溫至加溫至70，使殘余雙氧水分解，以免光亮劑遭到，

40、使殘余雙氧水分解，以免光亮劑遭到破壞。破壞。 在攪拌下加入稀的氫氧化鈉或氫氧化鎳或碳酸鎳，在攪拌下加入稀的氫氧化鈉或氫氧化鎳或碳酸鎳，提高提高pH至至5.5-6，使三價(jià)鐵離子形成氫氧化鐵沉淀。，使三價(jià)鐵離子形成氫氧化鐵沉淀。2Fe2+ H O 2H+ 2Fe3+ 2H O 堿化法去除雜質(zhì)堿化法去除雜質(zhì) 將鍍液的將鍍液的pH值提高到值提高到6左右，使銅、鐵、左右，使銅、鐵、鋅等異金屬雜質(zhì)成為氫氧化物鋅等異金屬雜質(zhì)成為氫氧化物Me(OH)n的的形式沉淀，再經(jīng)過濾除去。形式沉淀，再經(jīng)過濾除去。 除雜劑也分兩大類：除雜劑也分兩大類：一類是選擇性化學(xué)沉淀劑，與雜質(zhì)金屬離子形一類是選擇性化學(xué)沉淀劑，與雜質(zhì)

41、金屬離子形成較大顆粒的化合物，使之產(chǎn)生沉淀；成較大顆粒的化合物，使之產(chǎn)生沉淀；另一類是選擇性的螯合劑，與金屬雜質(zhì)形成螯另一類是選擇性的螯合劑，與金屬雜質(zhì)形成螯合物，并且與鎳在鍍層中共沉積。合物，并且與鎳在鍍層中共沉積。 除雜劑法去除金屬雜質(zhì)除雜劑法去除金屬雜質(zhì)鍍鎳溶液中雜質(zhì)的去除鍍鎳溶液中雜質(zhì)的去除2Cu2Na4Fe(CN)6Cu2Fe(CN)6十十4Na 當(dāng)鍍鎳液中鋅雜質(zhì)含量較高時(shí)，可先用當(dāng)鍍鎳液中鋅雜質(zhì)含量較高時(shí)，可先用CaCO3(或或BaCO3)，提高鍍液，提高鍍液pH至至5.5左左右，再用右，再用NaOH或或Ni(OH)2提高鍍液提高鍍液pH值值至至6.2，加熱至，加熱至65-70，攪

42、拌，攪拌30min-60min，靜置后過濾。，靜置后過濾。 先加先加30%的雙氧水的雙氧水1mL/L，將，將Fe2氧化為氧化為Fe3十十，然后加熱至，然后加熱至65-70，加入，加入CaCO3(或或BaCO3)提高提高pH值至值至5.5左右，攪拌左右，攪拌30min-60min，趁熱過濾除去沉淀，再調(diào)整鍍鎳液的，趁熱過濾除去沉淀，再調(diào)整鍍鎳液的pH值和成值和成分后，即可正常鍍鎳。分后，即可正常鍍鎳。 研制的除鐵劑研制的除鐵劑B，只與鐵離子絡(luò)合。在電鍍，只與鐵離子絡(luò)合。在電鍍過程中，鐵離子與鎳離子發(fā)生了共沉積，過程中，鐵離子與鎳離子發(fā)生了共沉積，能獲得合格的鍍層，克服了常規(guī)處理的弊能獲得合格的鍍

43、層，克服了常規(guī)處理的弊病。病。 除鐵劑除鐵劑B除鐵劑除鐵劑FJ-N1 FJ-N1為液體添加劑為液體添加劑FJ-N1能與三價(jià)鐵生成一種可溶性絡(luò)合物，能與三價(jià)鐵生成一種可溶性絡(luò)合物，防止了氫氧化鐵的析出。防止了氫氧化鐵的析出。FJ-N1能迅速使三價(jià)鐵還原成二價(jià)鐵，沉積能迅速使三價(jià)鐵還原成二價(jià)鐵，沉積到鍍層中去，且對鍍件的平整性、光亮度、到鍍層中去，且對鍍件的平整性、光亮度、延展性、抗蝕性等無任何影響。延展性、抗蝕性等無任何影響。FJ-N1消耗甚微，僅限于鍍件帶出消耗。消耗甚微，僅限于鍍件帶出消耗?？稍谏a(chǎn)過程中使用，不影響生產(chǎn)。可在生產(chǎn)過程中使用，不影響生產(chǎn)。除鐵劑除鐵劑QF 在光亮鍍鎳液中混入在

44、光亮鍍鎳液中混入50mg鐵離子，鎳層鐵離子，鎳層就會(huì)產(chǎn)生毛刺或針孔。此時(shí)加入就會(huì)產(chǎn)生毛刺或針孔。此時(shí)加入 除鐵劑除鐵劑QF后，能改變鐵離子電位，迅速絡(luò)合到鎳層后，能改變鐵離子電位，迅速絡(luò)合到鎳層中，無須電解過濾。特別適用鋼鐵管狀件中，無須電解過濾。特別適用鋼鐵管狀件鍍鎳。鍍鎳。pH控制在控制在9-9.5左右左右 鍍液鍍液pH1-2，溫度，溫度60-70，陰極電流，陰極電流密度先用密度先用lA/dm2-2A/dm2，使，使NO3-在陰極在陰極還原為還原為NH3逸出，然后逐漸降低至逸出，然后逐漸降低至0.2A/dm2，直至鍍液正常為止。，直至鍍液正常為止。電解法電解法(低低pH值和高溫值和高溫)：

45、亞硫酸氫鈉又稱酸式亞硫酸鈉、重亞硫酸鈉亞硫酸氫鈉又稱酸式亞硫酸鈉、重亞硫酸鈉 第一步，通過赫爾槽試驗(yàn)確定應(yīng)加入的第一步，通過赫爾槽試驗(yàn)確定應(yīng)加入的NaHSO3量；量； 第二步，按計(jì)算量的第二步，按計(jì)算量的110%在不斷強(qiáng)烈攪拌下在不斷強(qiáng)烈攪拌下慢慢加入稀慢慢加入稀NaHSO3溶液溶液(以減少因生成以減少因生成SO2而過量消耗的而過量消耗的HSO3-)，繼續(xù)攪拌約，繼續(xù)攪拌約5min； 第三步，按第三步，按lmL/L-2mL/L量加入量加入30%的的H2O2，加溫，加溫(也可直接在熱的鍍鎳液中處理也可直接在熱的鍍鎳液中處理)到到55-60；攪拌反應(yīng)約；攪拌反應(yīng)約lh，氧化殘存的，氧化殘存的NaHSO3并分解多余的并分解多余的H2O2。無需過濾、調(diào)。無