SMT印制電路板的可制造性設(shè)計及審核

1、SMT印制電路板的印制電路板的可制造性設(shè)計及審核可制造性設(shè)計及審核 基板材料選擇基板材料選擇 布線布線 元器件選擇元器件選擇 焊盤焊盤 印制板電路設(shè)計印制板電路設(shè)計測試點測試點 PCB設(shè)計設(shè)計可制造（工藝）性設(shè)計可制造（工藝）性設(shè)計 導線、通孔導線、通孔 可靠性設(shè)計可靠性設(shè)計 焊盤與導線的連接焊盤與導線的連接 降低生產(chǎn)成本降低生產(chǎn)成本 阻焊阻焊 散熱、電磁干擾等散熱、電磁干擾等 印制電路板（以下簡稱印制電路板（以下簡稱PCB）設(shè)計是表面組裝技術(shù)）設(shè)計是表面組裝技術(shù)的重要組成之一。的重要組成之一。PCB設(shè)計質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平設(shè)計質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個重要標志，是保證表面組裝質(zhì)量

2、的首要條件之一。的一個重要標志，是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。 PCB設(shè)計包含的內(nèi)容：設(shè)計包含的內(nèi)容： 可制造性設(shè)計可制造性設(shè)計DFMDFM（Design For ManufactureDesign For Manufacture）是保證是保證PCBPCB設(shè)計質(zhì)量的最有效的方法。設(shè)計質(zhì)量的最有效的方法。DFMDFM就是從產(chǎn)就是從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計時起，就考慮到可制造性和可測試性，品開發(fā)設(shè)計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設(shè)計和制造之間緊密聯(lián)系，實現(xiàn)從設(shè)計到制造一使設(shè)計和制造之間緊密聯(lián)系，實現(xiàn)從設(shè)計到制造一次成功的目的。次成功的目的。 DFMDFM具有縮短開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)具有縮短

3、開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。量等優(yōu)點，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。 HP HP公司公司DFMDFM統(tǒng)計調(diào)查表明統(tǒng)計調(diào)查表明: :產(chǎn)品總成本產(chǎn)品總成本60%60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計，取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計，7575的制造成的制造成本取決于設(shè)計說明和設(shè)計規(guī)范，本取決于設(shè)計說明和設(shè)計規(guī)范，70708080的的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計原因造成的。生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計原因造成的。 新產(chǎn)品研發(fā)過程新產(chǎn)品研發(fā)過程 方案設(shè)計方案設(shè)計 樣機制作樣機制作 產(chǎn)品驗證產(chǎn)品驗證 小批試生產(chǎn)小批試生產(chǎn) 首批投料首批投料 正式投產(chǎn)正式投產(chǎn)傳統(tǒng)的設(shè)計方法與現(xiàn)代設(shè)計方法比較傳統(tǒng)的設(shè)計方法與現(xiàn)代設(shè)計方

4、法比較 傳統(tǒng)的設(shè)計方法傳統(tǒng)的設(shè)計方法 串行設(shè)計串行設(shè)計 重新設(shè)計重新設(shè)計 重新設(shè)計重新設(shè)計 生產(chǎn)生產(chǎn) 1# n# 現(xiàn)代設(shè)計方法現(xiàn)代設(shè)計方法 并行設(shè)計并行設(shè)計CE 重新設(shè)計重新設(shè)計 生產(chǎn)生產(chǎn) 及及DFM 1# SMTSMT工藝與傳統(tǒng)插裝工藝有很大區(qū)別，對工藝與傳統(tǒng)插裝工藝有很大區(qū)別，對PCBPCB設(shè)計有專門要求。除了滿足電性能、機械結(jié)構(gòu)、設(shè)計有專門要求。除了滿足電性能、機械結(jié)構(gòu)、等常規(guī)要求外，還要滿足等常規(guī)要求外，還要滿足SMTSMT自動印刷、自動貼裝、自動印刷、自動貼裝、自動焊接、自動檢測要求。特別要滿足再流焊工自動焊接、自動檢測要求。特別要滿足再流焊工藝的再流動和自定位效應的工藝特點要求。藝

5、的再流動和自定位效應的工藝特點要求。 SMTSMT具有全自動、高速度、高效益的特點，不具有全自動、高速度、高效益的特點，不同廠家的生產(chǎn)設(shè)備對同廠家的生產(chǎn)設(shè)備對PCBPCB的形狀、尺寸、夾持邊、的形狀、尺寸、夾持邊、定位孔、基準標志圖形的設(shè)置等有不同的規(guī)定。定位孔、基準標志圖形的設(shè)置等有不同的規(guī)定。 不正確的設(shè)計不僅會導致組裝質(zhì)量下降，還會造成貼不正確的設(shè)計不僅會導致組裝質(zhì)量下降，還會造成貼裝困難、頻繁停機，影響自動化生產(chǎn)設(shè)備正常運行，影響裝困難、頻繁停機，影響自動化生產(chǎn)設(shè)備正常運行，影響貼裝效率，增加返修率，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量和加工貼裝效率，增加返修率，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量和加工成本，嚴

6、重時還會造成印制電路板報廢等質(zhì)量事故。成本，嚴重時還會造成印制電路板報廢等質(zhì)量事故。 又由于又由于PCBPCB設(shè)計的質(zhì)量問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至設(shè)計的質(zhì)量問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的，如果疏忽了對設(shè)計質(zhì)量的控制，在批生產(chǎn)中無法解決的，如果疏忽了對設(shè)計質(zhì)量的控制，在批生產(chǎn)中將會帶來很多麻煩，會造成元器件、材料、工時的浪費，將會帶來很多麻煩，會造成元器件、材料、工時的浪費，甚至會造成重大損失。甚至會造成重大損失。內(nèi)容 一一 不良設(shè)計在不良設(shè)計在SMTSMT生產(chǎn)制造中的危害生產(chǎn)制造中的危害 二二 目前國內(nèi)目前國內(nèi)SMTSMT印制電路板設(shè)計中的常見問題及解決措施印制電路板設(shè)計中的常見問題及解

7、決措施 三三. . SMT工藝對工藝對PCB設(shè)計的要求設(shè)計的要求 四四. . SMT設(shè)備對設(shè)備對PCB設(shè)計的要求設(shè)計的要求 五五. 提高提高PCBPCB設(shè)計質(zhì)量的措施設(shè)計質(zhì)量的措施 六六. SMT印制板可制造性設(shè)計（工藝性）審核印制板可制造性設(shè)計（工藝性）審核一一 不良設(shè)計在不良設(shè)計在SMTSMT生產(chǎn)制造中的危害生產(chǎn)制造中的危害 1. 1. 造成大量焊接缺陷。造成大量焊接缺陷。 2. 2. 增加修板和返修工作量，浪費工時，延誤工期。增加修板和返修工作量，浪費工時，延誤工期。 3. 3. 增加工藝流程，浪費材料、浪費能源。增加工藝流程，浪費材料、浪費能源。 4. 4. 返修可能會損壞元器件和印制

8、板。返修可能會損壞元器件和印制板。 5. 5. 返修后影響產(chǎn)品的可靠性返修后影響產(chǎn)品的可靠性 6. 6. 造成可制造性差，增加工藝難度，影響設(shè)備利用率，造成可制造性差，增加工藝難度，影響設(shè)備利用率，降低生產(chǎn)效率。降低生產(chǎn)效率。 7 7最嚴重時由于無法實施生產(chǎn)需要重新設(shè)計，導致整個最嚴重時由于無法實施生產(chǎn)需要重新設(shè)計，導致整個產(chǎn)品的實際開發(fā)時間延長，失去市場競爭的機會。產(chǎn)品的實際開發(fā)時間延長，失去市場競爭的機會。二二 目前國內(nèi)目前國內(nèi)SMTSMT印制電路板設(shè)計中的常見問題印制電路板設(shè)計中的常見問題及解決措施及解決措施1. PCB1. PCB設(shè)計中的常見問題（舉例）設(shè)計中的常見問題（舉例） (1)

9、 (1) 焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確 以以ChipChip元件為例：元件為例： a a 當焊盤間距當焊盤間距G G過大或過小時，再流焊時由于元件焊端不能與過大或過小時，再流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產(chǎn)生吊橋、移位。焊盤搭接交疊，會產(chǎn)生吊橋、移位。 焊盤間距焊盤間距G G過大或過小過大或過小 b b 當焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設(shè)計在同一個當焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設(shè)計在同一個焊盤上時，由于表面張力不對稱，也會產(chǎn)生吊橋、移位。焊盤上時，由于表面張力不對稱，也會產(chǎn)生吊橋、移位。 (2) (2) 通孔設(shè)計不正確通孔設(shè)計不正確 導通孔設(shè)計在焊盤上，焊料會從導

10、通孔中流出，會造導通孔設(shè)計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不足。成焊膏量不足。 印制導線印制導線 不正確不正確 正確正確 導通孔示意圖導通孔示意圖 (3) (3) 阻焊和絲網(wǎng)不規(guī)范阻焊和絲網(wǎng)不規(guī)范 阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤上，其原因：一是設(shè)計；二是阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤上，其原因：一是設(shè)計；二是PCBPCB制造加工精度差造成的。其結(jié)果造成虛焊或電氣斷路。制造加工精度差造成的。其結(jié)果造成虛焊或電氣斷路。 (4) (4) 元器件布局不合理元器件布局不合理 a a 沒有按照再流焊要求設(shè)計，再流焊時造成溫度不均勻。沒有按照再流焊要求設(shè)計，再流焊時造成溫度不均勻。 b b 沒有按照波峰焊要求設(shè)計，

11、波峰焊時造成陰影效應沒有按照波峰焊要求設(shè)計，波峰焊時造成陰影效應。 (5) (5) 基準標志基準標志(Mark)(Mark)、PCBPCB外形和尺寸外形和尺寸、PCBPCB定位孔和夾持邊的設(shè)定位孔和夾持邊的設(shè)置不正確置不正確 a a 基準標志基準標志(Mark)(Mark)做在大地的網(wǎng)格上，或做在大地的網(wǎng)格上，或MarkMark圖形周圍有阻焊圖形周圍有阻焊膜，由于圖象不一致與反光造成不認膜，由于圖象不一致與反光造成不認MarkMark、頻繁停機。、頻繁停機。 b b 導軌傳輸時，由于導軌傳輸時，由于PCBPCB外形異形、外形異形、PCBPCB尺寸過大、過小、或由尺寸過大、過小、或由于于PCBP

12、CB定位孔不標準，造成無法上板，無法實施機器貼片操作。定位孔不標準，造成無法上板，無法實施機器貼片操作。 c c 在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補貼。在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補貼。 d d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時造成損壞元拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時造成損壞元器件。器件。 (6) PCB(6) PCB材料選擇、材料選擇、PCBPCB厚度與長度、寬度尺寸比不合適厚度與長度、寬度尺寸比不合適 a a 由于由于PCBPCB材料選擇不合適，在貼片前就已經(jīng)變形，造材料選擇不合適，在貼片前就已經(jīng)變形，造成貼裝精度下降。成貼裝精度下降。

13、 b PCBb PCB厚度與長度、寬度尺寸比不合適造成貼裝及再流厚度與長度、寬度尺寸比不合適造成貼裝及再流焊時變形，容易造成焊接缺陷，還容易損壞元器件。特別是焊時變形，容易造成焊接缺陷，還容易損壞元器件。特別是焊接焊接BGABGA時容易造成虛焊。時容易造成虛焊。 虛焊虛焊 (7) BGA(7) BGA的常見設(shè)計問題的常見設(shè)計問題 a a 焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。 b b 通孔設(shè)計在焊盤上，通孔沒有通孔設(shè)計在焊盤上，通孔沒有做埋孔處理做埋孔處理 c c 焊盤與導線的連接不規(guī)范焊盤與導線的連接不規(guī)范 d d 沒有設(shè)計阻焊或阻焊不規(guī)范。沒有設(shè)計阻焊或阻焊不規(guī)范。 (8

14、) (8) 元器件和元器件的包裝選擇不合適元器件和元器件的包裝選擇不合適 由于沒有按照貼裝機供料器配置選購元器件由于沒有按照貼裝機供料器配置選購元器件和元器件的和元器件的包裝包裝，造成無法用貼裝機貼裝。，造成無法用貼裝機貼裝。 (9)齊套備料時把編帶剪斷。齊套備料時把編帶剪斷。 (10)PCB外形不規(guī)則、外形不規(guī)則、PCB尺寸太小、沒有加工拼板造成不尺寸太小、沒有加工拼板造成不能上機器貼裝能上機器貼裝等等。等等。2 2消除不良設(shè)計，實現(xiàn)消除不良設(shè)計，實現(xiàn)DFM的措施的措施 (1) (1) 首先管理層要重視首先管理層要重視DFM，編制本編制本企業(yè)的企業(yè)的DFM規(guī)范文件。規(guī)范文件。 (2) 制訂審

15、核、修改和實施的具體規(guī)定，建立制訂審核、修改和實施的具體規(guī)定，建立DFM的審核制度。的審核制度。 (3)(3)設(shè)計人員要熟悉設(shè)計人員要熟悉DFM設(shè)計規(guī)范，并按設(shè)計規(guī)范進行新產(chǎn)品設(shè)計。設(shè)計規(guī)范，并按設(shè)計規(guī)范進行新產(chǎn)品設(shè)計。 (4) (4) 外協(xié)加工時，在新產(chǎn)品設(shè)計前就要與外協(xié)加工時，在新產(chǎn)品設(shè)計前就要與SMTSMT加工廠建立聯(lián)系，加工廠建立聯(lián)系， SMTSMT加工廠應將本企業(yè)的加工廠應將本企業(yè)的DFM設(shè)計規(guī)范交給設(shè)計規(guī)范交給客戶。必須按照客戶。必須按照SMTSMT加工加工廠的廠的DFM設(shè)計規(guī)范進行設(shè)計。設(shè)計規(guī)范進行設(shè)計。以提高以提高從設(shè)計到制造一次成功率，減從設(shè)計到制造一次成功率，減少工程變更次

16、數(shù)。少工程變更次數(shù)。 (5) (5) 工藝員應及時將制造過程中的問題反饋給設(shè)計人員，不斷改進工藝員應及時將制造過程中的問題反饋給設(shè)計人員，不斷改進和完善產(chǎn)品的和完善產(chǎn)品的DFM設(shè)計。設(shè)計。 1. 1. 印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計 1.1 1.1 印制板的組裝形式印制板的組裝形式 1.2 1.2 工藝流程設(shè)計工藝流程設(shè)計 1.2.1 1.2.1 純表面組裝工藝流程純表面組裝工藝流程 (1) 單面表面組裝工藝流程 施加焊膏 貼裝元器件 再流焊。 (2) 雙面表面組裝工藝流程 A面施加焊膏 貼裝元器件 再流焊 翻轉(zhuǎn)PCB B面施加焊膏 貼裝元器件 再流焊。 1.2.

17、2 1.2.2 表面貼裝和插裝混裝工藝流程表面貼裝和插裝混裝工藝流程 (1) (1) 單面混裝（單面混裝（SMDSMD和和THCTHC都在同一面）都在同一面） A A面施加焊膏面施加焊膏 貼裝貼裝SMD SMD 再流焊再流焊 A A面插裝面插裝THC BTHC B面波峰焊。面波峰焊。 (2) (2) 單面混裝（單面混裝（SMDSMD和和THCTHC分別在分別在PCBPCB的兩面）的兩面） B B面施加貼裝膠面施加貼裝膠 貼裝貼裝SMD SMD 膠固化膠固化 翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)PCB PCB A A面插裝面插裝THC BTHC B面波峰焊。面波峰焊?；颍夯颍篈 A面插裝面插裝THCTHC（機器）（機器）

18、B B面貼裝再波峰焊面貼裝再波峰焊 (3) (3) 雙面混裝（雙面混裝（THCTHC在在A A面，面，A A、B B兩面兩面都有都有SMDSMD） A A面施加焊膏面施加焊膏 貼裝貼裝SMD SMD 再流焊再流焊 翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)PCB PCB B B面施加貼裝膠面施加貼裝膠 貼裝貼裝SMD SMD 膠固化膠固化 翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)PCB PCB A A面插裝面插裝THC BTHC B面波峰焊。面波峰焊。 （應用最多）（應用最多） (4) (4) 雙面混裝（雙面混裝（A A、B B兩面都兩面都有有SMDSMD和和THCTHC） A A面施加焊膏面施加焊膏 貼裝貼裝SMD SMD 再流焊再流焊 翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)PCB P

19、CB B B面施加貼裝膠面施加貼裝膠 貼裝貼裝SMD SMD 膠固化膠固化 翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)PCB PCB A A面插裝面插裝THC BTHC B面波峰焊面波峰焊 B B面插裝件后附。面插裝件后附。 1.3 1.3 選擇表面貼裝工藝流程應考慮的因素選擇表面貼裝工藝流程應考慮的因素1.3.1 1.3.1 盡量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性；盡量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性； (1)(1)元器件受到的熱沖擊小。元器件受到的熱沖擊小。 (2)(2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接質(zhì)量好，可靠性高；能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接質(zhì)量好，可靠性高； (3)(3)焊料中一般不會混入不純

20、物，能正確地保證焊料的組分；焊料中一般不會混入不純物，能正確地保證焊料的組分； 有自定位效應（有自定位效應（self alignmentself alignment） (4)(4)可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接；可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接； (5)(5)工藝簡單，修板量極小。從而節(jié)省了人力、電力、材料。工藝簡單，修板量極小。從而節(jié)省了人力、電力、材料。 1.3.2 1.3.2 一般密度的混合組裝時一般密度的混合組裝時 盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。 當當SMDSMD和和THCTHC在在PCBPCB的同一面時，采用的同一面時，采用

21、A A面印刷焊膏、再流焊，面印刷焊膏、再流焊，B B面波峰焊工藝；（必須雙面板）面波峰焊工藝；（必須雙面板） 當當THCTHC在在PCBPCB的的A A面、面、SMD SMD 在在PCBPCB的的B B面時，采用面時，采用B B面點膠、波峰面點膠、波峰焊工藝。（單面板）焊工藝。（單面板） 1.3.3 1.3.3 高密度混合組裝時高密度混合組裝時 a) a) 高密度時，盡量選擇表貼元件；高密度時，盡量選擇表貼元件； b) b) 將阻、容、感元件、晶體管等小元件放在將阻、容、感元件、晶體管等小元件放在B B面，面，ICIC和體積大、和體積大、重的、高的元件（如鋁電解電容）放在重的、高的元件（如鋁電

22、解電容）放在A A面，實在排不開時，面，實在排不開時，B B面面盡量放小的盡量放小的IC IC ； c) BGAc) BGA設(shè)計時，盡量將設(shè)計時，盡量將BGABGA放在放在A A面，兩面安排面，兩面安排BGABGA元件會增加工元件會增加工藝難度。藝難度。 d) d) 當沒有當沒有THCTHC或只有及少量或只有及少量THCTHC時，可采用雙面印刷焊膏、再流時，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量焊工藝，及少量THCTHC采用后附的方法；采用后附的方法； e) e) 當當A A面有較多面有較多THCTHC時，采用時，采用A A面印刷焊膏、再流焊，面印刷焊膏、再流焊，B B面點膠、面點膠、波峰焊工

23、藝。波峰焊工藝。 f) f) 盡量不要在雙面安排盡量不要在雙面安排THCTHC。必須安排在。必須安排在B B面的發(fā)光二極管、連面的發(fā)光二極管、連接器、開關(guān)、微調(diào)元器件等接器、開關(guān)、微調(diào)元器件等THCTHC采用后附的方法。采用后附的方法。 注意：注意： 在印制板的同一面，禁止采用先再流焊在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMDSMD，后對，后對THCTHC進行波峰焊的工藝流程。進行波峰焊的工藝流程。2 2選擇選擇PCBPCB材料材料 a)應適當選擇應適當選擇g較高的基材較高的基材玻璃化玻璃化轉(zhuǎn)變溫度轉(zhuǎn)變溫度g是聚合物特有的性能，是決是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，是選擇基板的定材料

24、性能的臨界溫度，是選擇基板的一個關(guān)鍵參數(shù)。環(huán)氧樹脂的一個關(guān)鍵參數(shù)。環(huán)氧樹脂的Tg在在125140 左右，再流焊溫度在左右，再流焊溫度在220左右，遠遠左右，遠遠高于高于PCB基板的基板的g，高溫容易造成，高溫容易造成PCB的熱變形，嚴重時會損壞元件。的熱變形，嚴重時會損壞元件。 Tg應高于電路工作溫度應高于電路工作溫度 b) 要求要求CTE低低由于由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成容易造成PCB變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。 c) 要求耐熱性高要求耐熱性高一般要求一般要求PCB能有能有250/50

25、S的耐熱性。的耐熱性。 d）要求平整度好）要求平整度好. e) 電氣性能要求電氣性能要求 高頻電路時要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。高頻電路時要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。 絕緣電阻，耐電壓強度，絕緣電阻，耐電壓強度， 抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求?？闺娀⌒阅芏家獫M足產(chǎn)品要求。3 3選擇元器件選擇元器件 3.1 3.1 元器件選用標準元器件選用標準 a 元器件的外形適合自動化表面貼裝，元件的上表面應易于使用真元器件的外形適合自動化表面貼裝，元件的上表面應易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力；空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力； b 尺寸、形狀標準化、并具有良好的尺寸

26、精度和互換性尺寸、形狀標準化、并具有良好的尺寸精度和互換性 ； c 包裝形式適合貼裝機自動貼裝要求；包裝形式適合貼裝機自動貼裝要求； d 具有一定的機械強度，能承受貼裝機的貼裝應力和基板的彎折應具有一定的機械強度，能承受貼裝機的貼裝應力和基板的彎折應力；力； e 元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求；元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求； 2355，2 20. .2s s 或或2305，30.5s.5s，焊端，焊端90%90%沾錫。沾錫。 f 符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求；符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求； 再流焊：再流焊：2355，2 20. .2s s。 波峰焊：波峰焊：2605，

27、5 50. .5s s。 g 可承受有機溶劑的洗滌；可承受有機溶劑的洗滌； 3.3 3.3 選擇元器件要根據(jù)具體產(chǎn)品電路要求以及選擇元器件要根據(jù)具體產(chǎn)品電路要求以及PCB尺寸、組裝密度、尺寸、組裝密度、組裝形式、產(chǎn)品的檔次和投入的成本進行選擇。組裝形式、產(chǎn)品的檔次和投入的成本進行選擇。 a） SMC的選擇的選擇 注意尺寸大小和尺寸精度，并考慮滿足貼片機功能。注意尺寸大小和尺寸精度，并考慮滿足貼片機功能。 鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場合鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場合 薄膜電容器用于耐熱要求高的場合薄膜電容器用于耐熱要求高的場合 云母電容器用于云母電容器用于Q值高的移動通信領(lǐng)域值高

28、的移動通信領(lǐng)域 波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件b) SMD的選擇的選擇 小外形封裝晶體管：小外形封裝晶體管： SOT23是最常用的三極管封裝，是最常用的三極管封裝， SOT143用于射頻用于射頻 SOP 、 SOJ：是：是DIP的縮小型，與的縮小型，與DIP功能相似功能相似 QFP：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；引腳：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；引腳 的柔性又的柔性又能幫助釋放應力，改善焊點的可靠性。能幫助釋放應力，改善焊點的可靠性。QFP引腿最小間距為引腿最小間距為0.3mm，目前，目前 0.5mm間距已普遍應用

29、，間距已普遍應用，0.3mm、 0.4mm的的QFP逐逐漸被漸被BGA替代。選擇時注意貼片機精度是否替代。選擇時注意貼片機精度是否 滿足要求。滿足要求。 PLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測不方便。：占有面積小，引腳不易變形，但檢測不方便。 LCCC：價格昂貴，主要用于高可靠性的軍用組件中，：價格昂貴，主要用于高可靠性的軍用組件中， 而且必須考慮器件與電路板之間的而且必須考慮器件與電路板之間的CET問題問題 BGA 、CSP：適用于：適用于I/O高的電路中。高的電路中。c) 片式機電元件：用于高密度、要求體積小、重量輕的電子片式機電元件：用于高密度、要求體積小、重量輕的電子產(chǎn)品。對于重量

30、和體積大的電子產(chǎn)品應選用有引腳的機電產(chǎn)品。對于重量和體積大的電子產(chǎn)品應選用有引腳的機電元件。元件。d) THC（插裝元器件）（插裝元器件） 大功率器件、機電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，大功率器件、機電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，還得采用插裝元器件還得采用插裝元器件 從價格上考慮，選擇從價格上考慮，選擇THC比比SMD較便宜。較便宜。、 4. SMC/SMD4. SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤設(shè)計（貼裝元器件）焊盤設(shè)計 PCBPCB焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計要滿足再流焊工藝特點焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計要滿足再流焊工藝特點“再流動再流動”與自定位效應與自定位效應 從再流焊與波峰焊工藝最大的差異是：從再流焊與波峰焊

31、工藝最大的差異是： 波峰焊工藝是通過貼片膠粘接或印制板的插裝孔事先將貼裝元波峰焊工藝是通過貼片膠粘接或印制板的插裝孔事先將貼裝元器件及插裝元器件固定在印制板的相應位置上，焊接時不會產(chǎn)生位器件及插裝元器件固定在印制板的相應位置上，焊接時不會產(chǎn)生位置移動。置移動。 而再流焊工藝焊接時的情況就大不相同了，元器件貼裝后只是而再流焊工藝焊接時的情況就大不相同了，元器件貼裝后只是被焊膏臨時固定在印制板的相應位置上，當焊膏達到熔融溫度時，被焊膏臨時固定在印制板的相應位置上，當焊膏達到熔融溫度時，焊料還要焊料還要“再流動再流動”一次，元器件的位置受熔融焊料表面張力的作一次，元器件的位置受熔融焊料表面張力的作用

32、發(fā)生位置移動。用發(fā)生位置移動。 如果焊盤設(shè)計正確（焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當），如果焊盤設(shè)計正確（焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當），元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位或稱引腳與相應焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應（為自校正效應（self alignmentself alignment）當元器件貼放位置有少當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，能自動被拉回到近似目標位量偏離時，在表面張力的作用下，能自動被拉回到近似目標位置。置。 但是

33、如果但是如果PCBPCB焊盤設(shè)計不正確，或元器件端頭與印制板焊盤焊盤設(shè)計不正確，或元器件端頭與印制板焊盤的可焊性不好，或焊膏本身質(zhì)量不好、或工藝參數(shù)設(shè)置不恰當?shù)目珊感圆缓?，或焊膏本身質(zhì)量不好、或工藝參數(shù)設(shè)置不恰當?shù)仍颍词官N裝位置十分準確，再流焊時由于表面張力不平等原因，即使貼裝位置十分準確，再流焊時由于表面張力不平衡，焊接后也會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋、橋接、潤濕不良、衡，焊接后也會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋、橋接、潤濕不良、等焊接缺陷。這就是等焊接缺陷。這就是SMTSMT再流焊工藝最大的特性。再流焊工藝最大的特性。 由于再流焊工藝的由于再流焊工藝的“再流動再流動”及及“自定位效應自定位效應”的

34、特的特點，使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實點，使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。同時也正因為現(xiàn)高度自動化與高速度。同時也正因為“再流動再流動”及及“自自定位效應定位效應”的特點，再流焊工藝對焊盤設(shè)計、元器件標準的特點，再流焊工藝對焊盤設(shè)計、元器件標準化有更嚴格的要求。化有更嚴格的要求。ChipChip元件焊盤設(shè)計應掌握以下關(guān)鍵要素：元件焊盤設(shè)計應掌握以下關(guān)鍵要素：a a 對稱性對稱性兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。b b 焊盤間距焊盤間距確保元件端頭或引腳與焊盤恰當?shù)拇罱映叽纭４_保元

35、件端頭或引腳與焊盤恰當?shù)拇罱映叽纭 c 焊盤剩余尺寸焊盤剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。d d 焊盤寬度焊盤寬度應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 B S AB S A焊盤寬度焊盤寬度 A BA B焊盤的長度焊盤的長度 G G焊盤間距焊盤間距 G SG S焊盤剩余尺寸焊盤剩余尺寸 矩形片式元件焊盤結(jié)構(gòu)示意圖矩形片式元件焊盤結(jié)構(gòu)示意圖 標準尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從標準尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CADCAD軟件的元件軟件的元件庫中調(diào)用，但實際設(shè)計時還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、庫中調(diào)用，但

36、實際設(shè)計時還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進行設(shè)計。不同的工藝、不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進行設(shè)計。 下面介紹幾種常用元器件的焊盤設(shè)計：下面介紹幾種常用元器件的焊盤設(shè)計： (1) 矩形片式元器件焊盤設(shè)計矩形片式元器件焊盤設(shè)計 (a) (a) 0805、 1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計原則矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計原則 (b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計 (c) 鉭電容焊盤設(shè)計鉭電容焊盤設(shè)計 (2) 晶體管（晶體管（SOT）焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計 (3) 翼形小外形翼形小外形ICIC和電阻網(wǎng)絡(luò)（和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOPSO

37、P）和四邊扁平封裝器件（）和四邊扁平封裝器件（QFPQFP） (4) J J形引腳小外形集成電路（形引腳小外形集成電路（SOJSOJ）和塑封有引腳芯片載體（）和塑封有引腳芯片載體（PLCCPLCC）的的焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計 (5) (5) BGA焊盤設(shè)焊盤設(shè)(1) 矩形片式元器件焊盤設(shè)計矩形片式元器件焊盤設(shè)計 (a) (a) 0805、 1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計原則矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計原則 L L W W H H B T B T A A G G 焊盤寬度：焊盤寬度：A=WmaxA=Wmax-K-K 電阻器焊盤的長度：電阻器焊盤的長度：B=Hmax+Tmax+KB=Hmax+Tmax

38、+K 電容器焊盤的長度：電容器焊盤的長度：B=Hmax+TmaxB=Hmax+Tmax-K-K 焊盤間距：焊盤間距：G=Lmax-2Tmax-KG=Lmax-2Tmax-K 式中：式中：L L元件長度元件長度,mm,mm； W W元件寬度元件寬度,mm,mm； T T元件焊端寬度元件焊端寬度,mm,mm； H H元件高度元件高度( (對塑封鉭電容器是指焊端高度對塑封鉭電容器是指焊端高度),mm),mm； K K常數(shù)，一般取常數(shù)，一般取0.25 mm0.25 mm。 01005焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計 0201焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計 (b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計 英

39、制英制 公制公制 A（mil） B(mil) G(mil) 1825 4564 250 70 120 1812 4532 120 70 120 1210 3225 100 70 80 1206 （3216） 60 70 70 0508 （2012） 50 60 30 0603 （1508） 25 30 25 0402 （1005） 20 25 20 0201 （0603） 12 10 12 (c)鉭電容焊盤設(shè)計鉭電容焊盤設(shè)計 代碼代碼 英制英制 公制公制 A（mil） B(mil) G(mil) A 1206 3216 50 60 40 B 1411 3528 90 60 50 C 2312

40、6032 90 90 120 D 2817 7243 100 100 160(2) 晶體管（晶體管（SOT）焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計 a a 單個引腳焊盤長度設(shè)計要求單個引腳焊盤長度設(shè)計要求 b1 L b2 L2 L2=L+b1+b2，b1=b2=0.3mm0.5mm；W= 引腳寬度引腳寬度WL2SOT-23SOT-89SOT-143 對于小外形晶體管，應在保持焊盤間中心距等于引線間中心距的基對于小外形晶體管，應在保持焊盤間中心距等于引線間中心距的基礎(chǔ)上，再將每個焊盤四周的尺寸分別向外延伸至少礎(chǔ)上，再將每個焊盤四周的尺寸分別向外延伸至少0.35mm0.35mm。 2.7 2.62.7 2.6 0.7

41、0.7 2.0 0.7 0.7 2.0 0.8 0.8 0.8 0.82.9 3.0 4.42.9 3.0 4.4 0.8 0.8 1.1 1.2 1.1 1.2 3.8 3.8 SOT 23 SOT 143 SOT 89 SOT 23 SOT 143 SOT 89 小外形小外形SOTSOT晶體管焊盤示意圖晶體管焊盤示意圖 (3) 翼形小外形翼形小外形ICIC和電阻網(wǎng)絡(luò)（和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOPSOP）和四邊扁平封裝器件（）和四邊扁平封裝器件（QFPQFP） 一般情況下：焊盤寬度一般情況下：焊盤寬度W2W2等于引腳寬度等于引腳寬度W W，焊盤長度取，焊盤長度取2.0 mm2.0 mm0.5 mm0.

42、5 mm。 G G b1L b2b1L b2 L2 L2 b1 L b2b1 L b2 W W2 L2 W W2 L2 W2 W2 設(shè)計原則：設(shè)計原則： F L2F L2 a) a) 焊盤中心距等于引腳中心距；焊盤中心距等于引腳中心距； b) b) 單個引腳焊盤寬度設(shè)計的一般原則單個引腳焊盤寬度設(shè)計的一般原則 器件引腳間距器件引腳間距1.0 mm1.0 mm時：時：W2 WW2 W， 器件引腳間距器件引腳間距1.27 mm1.27 mm時：時：W2 1.2WW2 1.2W， L2=L+b1+b2L2=L+b1+b2，b1=b2=0.3 mmb1=b2=0.3 mm0.5 mm0.5 mm； c

43、) c) 相對兩排焊盤的距離（焊盤圖形內(nèi)廓）按下式計算（單位相對兩排焊盤的距離（焊盤圖形內(nèi)廓）按下式計算（單位mmmm）：）： G=F-KG=F-K 式中：式中：G G兩焊盤之間距離，兩焊盤之間距離， F F元器件殼體封裝尺寸，元器件殼體封裝尺寸， K K系數(shù)，一般取系數(shù)，一般取0.25mm0.25mm， d) d) 一般一般SOPSOP的殼體有寬體和窄體兩種，的殼體有寬體和窄體兩種，G G值分別為值分別為7.6 mm 7.6 mm 、3.6 mm3.6 mm。Fine Pitch（QFP160 P=0.635元件焊盤設(shè)計元件焊盤設(shè)計) PITCH=0.635 mm（25mil）單個焊盤設(shè)計：

44、）單個焊盤設(shè)計： 長長寬寬=（60mil 78mil）（12mil13.8mil） (1.5 mm 2mm）（0.3mm0.35mm) Fine PitchQFP208 P=0.5元件焊單個盤設(shè)計元件焊單個盤設(shè)計 Pitch =0.5 mm（19.7mil） 長長寬寬=（60mil 78mil）（10mil 12mil） (1.5 mm 2mm）（0.25mm0.3mm) Fine Pitch Pitch=0.4mm或或.03mm元件單個焊盤設(shè)計元件單個焊盤設(shè)計 Pitch =0.4mm 長長寬寬= 70mil9 mil (1.78mm 0.23 mm ) Pitch =0.3mm 長長寬寬=

45、 50mil7.5 mil (1.27 mm0.19 mm ) (4) J J形引腳小外形集成電路（形引腳小外形集成電路（SOJSOJ）和塑封有）和塑封有引腳芯片載體（引腳芯片載體（PLCCPLCC）的）的焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計SOJSOJ與與PLCCPLCC的引腳均為的引腳均為J J形，典型引腳中心距為形，典型引腳中心距為1.27 mm1.27 mm。a) a) 單個引腳焊盤設(shè)計（單個引腳焊盤設(shè)計（0.50 mm0.50 mm0.80 mm0.80 mm）（1.85 mm1.85 mm2.15 mm2.15 mm）；）；b) b) 引腳中心應在焊盤圖形內(nèi)側(cè)引腳中心應在焊盤圖形內(nèi)側(cè)1/31/3至焊盤

46、中心之間；至焊盤中心之間；c) SOJc) SOJ相對兩排焊盤之間的距離（焊盤圖形內(nèi)廓）相對兩排焊盤之間的距離（焊盤圖形內(nèi)廓）A A值一般為值一般為4.9 mm4.9 mm； d) PLCCd) PLCC相對兩排焊盤外廓之間的距離：相對兩排焊盤外廓之間的距離： J=C+K J=C+K （單位（單位mmmm） 式中：式中：J J焊盤圖形外廓距離；焊盤圖形外廓距離； C CPLCCPLCC最大封裝尺寸；最大封裝尺寸； K K系數(shù)，一般取系數(shù)，一般取0.750.75。 C C A A A A J J 引腳在焊盤中央引腳在焊盤中央 引腳在焊盤內(nèi)側(cè)引腳在焊盤內(nèi)側(cè)1/31/3處處 J=C+KJ=C+K（K

47、=0.75mmK=0.75mm） 間距為間距為1.27（50mil）的）的SOP 、SOJ的焊盤設(shè)計的焊盤設(shè)計 單個焊盤單個焊盤 ：長：長寬寬=75mil25mil SOP8SOP16 A=140 mil SOP14SOP28 A=300 mil SOJ16SOJ24 A=230 mil SOJ24SOJ32 A=280 mil PLCC焊盤圖焊盤圖 單個焊盤單個焊盤 ：長：長寬寬=75mil25mil A=C+30 mil （C為元件外形尺寸）為元件外形尺寸）(5) (5) BGA焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計 BGA的分類和結(jié)構(gòu)特點的分類和結(jié)構(gòu)特點 BGABGA焊盤設(shè)計原則焊盤設(shè)計原則 焊盤及阻焊層設(shè)計

48、焊盤及阻焊層設(shè)計 引線和過孔引線和過孔 幾種間距幾種間距BGA焊盤設(shè)計表焊盤設(shè)計表 BGABGA的分類和結(jié)構(gòu)特點的分類和結(jié)構(gòu)特點 a) BGAa) BGA是指在器件底部以球形柵格陣列作為是指在器件底部以球形柵格陣列作為I/OI/O引出端的封裝形式。引出端的封裝形式。分為：分為： PBGAPBGA（Plastic Ball Grid ArrayPlastic Ball Grid Array塑料塑料BGABGA） CBGA(CramicCBGA(Cramic Ball Grid Array Ball Grid Array陶瓷陶瓷BGA)BGA) TBGA TBGA（Tape Ball Grid A

49、rrayTape Ball Grid Array載帶載帶BGABGA） BGABGA（Chip scale PackageChip scale Package微型微型BGABGA），又稱），又稱CSPCSP。 BGABGA的外形尺寸范圍為的外形尺寸范圍為7 mm7 mm50 mm50 mm。一般共面性小于一般共面性小于0.2mm。 b) PBGAb) PBGA是最常用的，它以印制板基材為載體。是最常用的，它以印制板基材為載體。 PBGAPBGA的焊球間距為的焊球間距為1.50 mm1.50 mm、1.27 mm1.27 mm、1.0 mm1.0 mm、0.8 mm0.8 mm， 焊球直徑為焊球

50、直徑為0.89 mm0.89 mm、0.762 mm0.762 mm、0.6 mm0.6 mm、0.5 mm0.5 mm； c) BGAc) BGA底部焊球有部分分布和完全分布兩種分布形式底部焊球有部分分布和完全分布兩種分布形式 部分分布 完全分布BGABGA焊盤設(shè)計原則焊盤設(shè)計原則 a) PCBa) PCB上每個焊球的焊盤中心與上每個焊球的焊盤中心與BGABGA底部相對應的焊球中心相吻合；底部相對應的焊球中心相吻合； b) PCBb) PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上； 焊盤最大直徑等于焊盤最大直徑等于BGABGA底部焊球的焊盤直徑底部

51、焊球的焊盤直徑 最小直徑等于最小直徑等于BGABGA底部焊盤直徑減去貼裝精度底部焊盤直徑減去貼裝精度 例如：例如：BGABGA底部焊盤直徑為底部焊盤直徑為0.89mm0.89mm，貼裝精度為，貼裝精度為0.1mm0.1mm，PCBPCB焊盤焊盤最小直徑等于最小直徑等于0.89mm-0.2mm0.89mm-0.2mm。（。（BGABGA器件底部焊球的焊盤直徑根據(jù)供器件底部焊球的焊盤直徑根據(jù)供應商提供的資料）應商提供的資料） c) c) 與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15 0.15 0.2 mm0.2 mm； d) d) 阻焊尺寸比焊盤尺寸大阻焊尺寸比焊盤

52、尺寸大0.1 mm0.1 mm0.15 mm0.15 mm。 e) e) 導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞（盲孔），高度不得超過焊盤高度；（盲孔），高度不得超過焊盤高度； f) f) 在在BGABGA器件外廓四角加工絲網(wǎng)圖形，絲網(wǎng)圖形的線寬為器件外廓四角加工絲網(wǎng)圖形，絲網(wǎng)圖形的線寬為0.2mm0.2mm0.25mm0.25mm。 在在BGA器件外殼四周加工絲網(wǎng)圖形器件外殼四周加工絲網(wǎng)圖形 a) 有阻焊的焊盤 b) 沒有阻焊的焊盤 焊盤及阻焊層設(shè)計 1.27mm間距PBGA啞鈴形焊盤及過孔、引線5 5THCTHC（通孔插裝元

53、器件）焊盤設(shè)計（通孔插裝元器件）焊盤設(shè)計 元件孔徑元件孔徑 = D+(0.30.5) mm（D為引線直徑）為引線直徑）, IC孔徑孔徑=0.8 mm ； 元件名元件名 孔距孔距 R-1/4W 、1/2W 10 mm; 12.5 mm ; 17.5mm； R1/2W (L+(23) mm （ L為元件身長）為元件身長） IN4148 7.5 mm， 10 mm，12.5 mm 1N400系列系列 10 mm，12.5 mm 小瓷片、獨石電容小瓷片、獨石電容 2.54 mm 小三極管、小三極管、 3發(fā)光管發(fā)光管 2.54 mmTHT元件的焊盤設(shè)計元件的焊盤設(shè)計 對于對于IC、排電阻、接線端子、插座

54、等等：、排電阻、接線端子、插座等等： 孔距為孔距為5.08 mm（或以上）的，（或以上）的， 焊盤直徑不得小于焊盤直徑不得小于3 mm； 孔距為孔距為2.54 mm的，焊盤直徑最小不應小于的，焊盤直徑最小不應小于1.7 mm。 電路板上連接電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小于電壓的焊盤間距，最小不應小于3 mm。 流過電流超過流過電流超過0.5A（含（含0.5A）的焊盤直徑應大于等于）的焊盤直徑應大于等于4 mm。 焊盤以盡可能大一點為好，對于一般焊點，其焊盤直徑最小不得小焊盤以盡可能大一點為好，對于一般焊點，其焊盤直徑最小不得小于于2 mm。6. 6. 布線設(shè)計布線設(shè)計 布線寬度

55、和間距布線寬度和間距 線寬線寬 線間距線間距 備注備注 0.010 0.010 0.010 簡便簡便 0.007 0.008 標準標準 0.005 0.005 困難困難 0.002 0.002 極困難極困難外層線路線寬和線距外層線路線寬和線距 功能功能* * 0.012/0.010 0.008/0.008 0.006/0.006 0.005/0.005 線寬線寬 0.012 0.008 0.006 0.005 0.008 0.006 0.005 焊盤間距焊盤間距 0.010 0.008 0.006 0.005 0.008 0.006 0.005 線間距線間距 0.010 0.008 0.008

56、 0.006 0.0050.006 0.005 線線焊盤間距焊盤間距0.010 0.008 0.006 0.005 0.008 0.006 0.005 環(huán)形圖環(huán)形圖* 0.008 0.008” 0.008” 0.007 0.006 0.006 * *線寬線寬/間距間距 * *為孔邊緣到焊盤邊緣的距離為孔邊緣到焊盤邊緣的距離內(nèi)層線路線寬和線距內(nèi)層線路線寬和線距 功能功能 0.012/0.010 0.008/0.008 0.006/0.006 0.005/0.005 線寬線寬 0.012 0.008 0.006 0.005 0.008 0.006 0.005 焊盤間距焊盤間距 0.010 0.00

57、8 0.006 0.005 0.008 0.006 0.005 線間距線間距 0.010 0.008 0.006 0.005 0.008 0.006 0.005 線線焊盤間距焊盤間距0.0100.008 0.006 0.0050.008 0.006 0.005 環(huán)形圖環(huán)形圖 0.008 0.008 0.008 0.007 0.006 0.006 線線孔邊緣孔邊緣 0.018 0.016 0.013 0.010 0.016 0.013 0.010 板板孔邊緣孔邊緣 0.018 0.016 0.013 0.010 0.016 0.013 0.010一般設(shè)計標準一般設(shè)計標準 項目項目 間距間距 孔孔

58、板邊緣板邊緣 大于板厚大于板厚 線線板邊緣板邊緣 0.03 焊盤焊盤線線 min0.075 焊盤焊盤-焊盤焊盤 min0.025 焊盤焊盤板邊緣板邊緣 0.03 五種不同布線密度的布線規(guī)則五種不同布線密度的布線規(guī)則 一級布線密度一級布線密度 二級布線密度二級布線密度 三級布線密度三級布線密度 四級布線密度四級布線密度 五級布線密度五級布線密度一級布線密度一級布線密度二級布線密度二級布線密度三級布線密度三級布線密度四級布線密度四級布線密度五級布線密度五級布線密度7. 7. 焊盤與印制導線連接的設(shè)置焊盤與印制導線連接的設(shè)置(1)(1)與矩形焊盤連接的導線應從焊盤長邊的中心引出，避免呈一定角度與矩形

59、焊盤連接的導線應從焊盤長邊的中心引出，避免呈一定角度）。）。(2)(2)當焊盤和大面積的地相連時，應優(yōu)選十字鋪地法和當焊盤和大面積的地相連時，應優(yōu)選十字鋪地法和4545鋪地法。鋪地法。(3)(3)從大面積地或電源線處引出的導線長大于從大面積地或電源線處引出的導線長大于0.5 mm0.5 mm，寬小于，寬小于0.4 mm0.4 mm。 0.5mm0.5mm 0.4mm 0.4mm 不正確不正確 正確正確 不正確不正確 正確正確 不正確不正確 正確正確 （a a） 好好 不良設(shè)計不良設(shè)計 不良設(shè)計不良設(shè)計 好好 好好 不良設(shè)計不良設(shè)計 最好最好 較好較好 不使用不使用 可用可用 （b b） 圖圖5

60、 5 焊盤與印制導線的連接示意圖焊盤與印制導線的連接示意圖焊盤與印制導線的連接示意圖焊盤與印制導線的連接示意圖 8. 8. 導通孔、測試點的設(shè)置導通孔、測試點的設(shè)置 采用再流焊工藝時導通孔設(shè)置采用再流焊工藝時導通孔設(shè)置 a) a) 一般導通孔直徑不小于一般導通孔直徑不小于0.75mm0.75mm； b) b) 除除SOICSOIC、QFPQFP或或PLCCPLCC等器件之外，不能在其它元器件下面等器件之外，不能在其它元器件下面打?qū)?；打?qū)祝?c) c) 不能把導通孔直接設(shè)置在焊盤上、焊盤的延長部分和焊盤不能把導通孔直接設(shè)置在焊盤上、焊盤的延長部分和焊盤角上（見圖角上（見圖6 6）。）。