SMT工藝要求-PCB元器件焊盤設(shè)計(jì)

1、整理：李瀚林審核：郭鵬飛深圳市華萊視電子有限公司深圳市華萊視電子有限公司1SMT車間貼片工藝的介紹車間貼片工藝的介紹適合適合SMT生產(chǎn)的生產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)要求2印刷機(jī)印刷機(jī)貼片機(jī)貼片機(jī)再流焊焊接爐再流焊焊接爐再流焊焊接爐再流焊焊接爐PCBPCB大小及變形量：大小及變形量： A. PCBA. PCB寬度（含板邊）寬度（含板邊） ：50250mm50250mm； B. PCBB. PCB長(zhǎng)度（含板邊）長(zhǎng)度（含板邊） ：50330mm50330mm； C. C. 板邊寬度：板邊寬度：5mm5mm； D. D. 拼板間距：拼板間距：8mm8mm； E. PADE. PAD與板緣距離：與板緣距離：

2、5mm5mm； F. F. 向上彎曲程度：向上彎曲程度：1.2mm1.2mm； G. G. 向下彎曲程度：向下彎曲程度：0.5mm0.5mm； H. PCBH. PCB扭曲度：最大變形高度扭曲度：最大變形高度對(duì)角長(zhǎng)度對(duì)角長(zhǎng)度0.250.25F1.2mmG5mmD5mmE5mm寬邊長(zhǎng)邊進(jìn)板方向元器件的布局：元器件的布局： 在在SMT中，元器件在中，元器件在SMB上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排列。的方向排列。在采用波峰焊接時(shí)，應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊在采用波峰焊接時(shí)，應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊料波峰。料波峰。正確正確不正確

3、不正確波峰焊時(shí)PCB運(yùn)行方向后面電極焊接可能不良2.5mm可能被遮蔽可能被遮蔽元器件的布局元器件的布局對(duì)尺寸相差較大的片狀元件相鄰排列，且間隔很小時(shí)，較小元件應(yīng)對(duì)尺寸相差較大的片狀元件相鄰排列，且間隔很小時(shí)，較小元件應(yīng)排列在線板過(guò)波峰排列在線板過(guò)波峰/ /回流時(shí)流向的前面；回流時(shí)流向的前面； 當(dāng)元件交錯(cuò)排列時(shí)，它們之間的應(yīng)留出一定的間隔；當(dāng)元件交錯(cuò)排列時(shí)，它們之間的應(yīng)留出一定的間隔；對(duì)拼板對(duì)拼板PCBPCB元件靠近切割槽側(cè)的元件在分離時(shí)易損傷。元件靠近切割槽側(cè)的元件在分離時(shí)易損傷。右圖上面是標(biāo)準(zhǔn)MARK設(shè)計(jì)圖；1 1， 導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置 為避免焊錫的流走，導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝

4、焊盤為避免焊錫的流走，導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤0.650.65以上。在片狀元件下面以上。在片狀元件下面不應(yīng)設(shè)置導(dǎo)通孔。不應(yīng)設(shè)置導(dǎo)通孔。2 2、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤與導(dǎo)為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤與導(dǎo)線的連接部寬度不宜大于線的連接部寬度不宜大于0.3mm0.3mm不好不好較好較好 上圖是上圖是IPC 對(duì)矩形元件焊盤尺寸的定義對(duì)矩形元件焊盤尺寸的定義,可供參可供參考，焊盤的長(zhǎng)寬計(jì)算公式只適合于考，焊盤的長(zhǎng)寬計(jì)算公式只適合于0805，1206元元器件器件 設(shè)計(jì)思路：設(shè)計(jì)思路：根據(jù)規(guī)格書根據(jù)規(guī)格書0402尺

5、寸尺寸電極尺寸電極尺寸Me=0.25 (-0.1/+0.5 ) =0.150.3mm為了保證電極一定落在焊盤上取最大尺寸為了保證電極一定落在焊盤上取最大尺寸0.25mm因我們供應(yīng)商提供因我們供應(yīng)商提供L=1.00.05=0.951.05mm，內(nèi)距范圍計(jì)算：內(nèi)距范圍計(jì)算： G= Lmax-2*TK=1.05-2*0.25-0.25=0.3mm則焊盤內(nèi)距尺寸應(yīng)取則焊盤內(nèi)距尺寸應(yīng)取G=0.3mm焊盤外形尺寸根據(jù)焊盤外形尺寸根據(jù)IPC pattern dimensions 要求：要求：取取X=Y=0.6mm ; Z=2Y+G=1.5 mm; C=Y+G=0.9mm以上設(shè)計(jì)符合以上設(shè)計(jì)符合IPC要求要求

6、,設(shè)計(jì)思路：設(shè)計(jì)思路：根據(jù)規(guī)格書根據(jù)規(guī)格書0603尺寸尺寸電極尺寸電極尺寸Me=0. 40.05 =0.350.45mm為了保證電極一定落在焊盤上取最大尺寸為了保證電極一定落在焊盤上取最大尺寸0.45mm因我們供應(yīng)商提供因我們供應(yīng)商提供L=1.6（+0.15/-0.1）=1.51.75mm，內(nèi)距范圍計(jì)算：內(nèi)距范圍計(jì)算：G= Lmax-2*TK=1.6-2*0.4-0.25=0.5mm則焊盤內(nèi)距尺寸應(yīng)取則焊盤內(nèi)距尺寸應(yīng)取G=0.5mm焊盤外形尺寸根據(jù)焊盤外形尺寸根據(jù)IPC pattern dimensions 要求：要求：取取X=0.8 Y=0.9 ; Z=2Y+G=2.4 ; C=Y+G=1.

7、4mm以上設(shè)計(jì)符合以上設(shè)計(jì)符合IPC要求要求, 設(shè)計(jì)思路：設(shè)計(jì)思路：根據(jù)規(guī)格書根據(jù)規(guī)格書0805尺寸尺寸電極尺寸電極尺寸Me=0. 50.2 =0.30.7mm為了保證電極一定落在焊盤上取最大尺寸為了保證電極一定落在焊盤上取最大尺寸0.6mm因我們供應(yīng)商提供因我們供應(yīng)商提供L=2.00.15=1.852.15mm，電極落在焊盤長(zhǎng)度尺寸：電極落在焊盤長(zhǎng)度尺寸： G= Lmax-2*TK=2.05-2*0.6-0.25=0.6mm,則焊盤內(nèi)距尺寸應(yīng)取則焊盤內(nèi)距尺寸應(yīng)取G=0.6mm焊盤外形尺寸根據(jù)焊盤外形尺寸根據(jù)IPC pattern dimensions 要求：要求：取取X=1.3 Y=1.1

8、; Z=2Y+G=2.7 ; C=Y+G=1.6mm 以上設(shè)計(jì)符合以上設(shè)計(jì)符合IPC要求；要求；0402排阻規(guī)格書0402排阻合理設(shè)計(jì)0603排阻規(guī)格書0603排阻合理設(shè)計(jì) w根據(jù)常規(guī)根據(jù)常規(guī)QFP找到相應(yīng)焊盤設(shè)計(jì)要求。找到相應(yīng)焊盤設(shè)計(jì)要求。計(jì)算方法：根據(jù)規(guī)格書尺寸計(jì)算方法：根據(jù)規(guī)格書尺寸L=0.450.75mm ;故取故取0.6mm依據(jù)依據(jù)IPC焊接要求焊接要求JT=0.290.5mm, 故取故取0.4mm； JH=0.290.65 故取故取0. 3mm； 計(jì)算計(jì)算IC引腳焊盤長(zhǎng)度引腳焊盤長(zhǎng)度:按照按照IPC標(biāo)準(zhǔn)要求標(biāo)準(zhǔn)要求Y=JT+JH+L=1.151.45mm 故取故取IC引腳焊盤引腳焊

9、盤長(zhǎng)度長(zhǎng)度Y=1.3mm。根據(jù)規(guī)格書根據(jù)規(guī)格書QFP引腳寬度尺寸引腳寬度尺寸b=0. 130. 23mm ，中間值，中間值b=0.16mm。考慮物料機(jī)器貼裝誤差考慮物料機(jī)器貼裝誤差0.1mm所以取所以取IC引腳焊盤寬度尺寸：引腳焊盤寬度尺寸：X=0.18mm根據(jù)規(guī)格書尺寸根據(jù)規(guī)格書尺寸E=D=16mm,所以焊盤設(shè)計(jì)中所以焊盤設(shè)計(jì)中Z=16+2*JT=16.8mmG=Z-2*(JT+JH+L)=14.2mm； C=Z-Y=15.5mm； E=0.4mm； D=32X-X+31(E-X)=31E=12.4mm 常規(guī)情況下，我們的常規(guī)情況下，我們的b1=0.3mm,b2=0.4mm,可以保可以保證良好的焊點(diǎn)證良好的焊點(diǎn) 常規(guī)情況下，我們的常規(guī)情況下，我們的b1=0.3mm,b2=0.4mm,L21.3可以保證良好的焊點(diǎn)可以保證良好的焊點(diǎn) 工藝改善是持續(xù)改善的過(guò)程，工藝改善是持續(xù)改善的過(guò)程，PC