PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第1頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】3.1標(biāo)準(zhǔn) 【允收標(biāo)準(zhǔn)】 【理想狀況】 判定為理想狀況。【允收狀況】(Accept Con diti on)此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1目的為了建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過(guò)程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2范圍2.1 本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA勺外觀檢驗(yàn)(在無(wú)特殊規(guī)定的情況外)。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性或其它特殊需求，PCBA勺標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3定義(Accept

2、 Criterio n):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。 (Target Condition):此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度,合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(Reject Co nditio n):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競(jìng)爭(zhēng)力，判定為拒收狀況。3.2缺點(diǎn)定義 【致命缺點(diǎn)】(Critical Defect):指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱為致命缺點(diǎn)，以 CR表示之。 【主要缺點(diǎn)】(Major Defect):指缺點(diǎn)對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造

3、成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以MA表示之。 【次要缺點(diǎn)】(Minor Defect):系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以Ml表示3.3焊錫性名詞解釋與定義 【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。 【沾錫角】(Wetting Angle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，-般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。 【不沾錫】(Non-Wetting)被焊物表面無(wú)法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于90度。 【縮 錫】(De-

4、Wetting)原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫 角則增大。 【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。4引用文件IPC-A-610B 機(jī)板組裝國(guó)際規(guī)范5職責(zé)6工作程序和要求6.1 檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備6.1.1 照明：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時(shí)以（三倍以上）（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)；6.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施 （配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接 地線）；6.1.3 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔及所使用工作平臺(tái)接地良好。6.2 本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時(shí)，依據(jù)順序如下：6.2.1 本公司所提供之工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書

5、、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出的特殊需求；6.2.2 本標(biāo)準(zhǔn)；6.2.3 最新版本之IPC-A-610B規(guī)范Class 16.3 本規(guī)范未列舉之項(xiàng)目，概以最新版本之IPC-A-610B規(guī)范Class 1為標(biāo)準(zhǔn)。6.4若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭(zhēng)議時(shí)，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。6.5 涉及功能性問(wèn)題時(shí)，由工程、開(kāi)發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由質(zhì)量管理 部復(fù)判外觀是否允收。7附錄深圳市加力爾電子科技有限公司第3頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.1插件孔沾錫角插件孔理想焊點(diǎn)呈凹錐面沾錫角深圳市加力爾電子科技有限公司第4頁(yè)共34頁(yè)

6、pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.2 芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件X方向)深圳市加力爾電子科技有限公司第5頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生 偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。 注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之芯片狀零件X v 1/2W允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%(X v 1/2W)拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的 50%(MI)。(

7、X>1/2W)以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。深圳市加力爾電子科技有限公司第6頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】弋 X>1/2WX>1/2W =尸深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.3 芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件Y方向)11/4WY2> 5mil理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生 偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。 注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之芯

8、片狀零件允收狀況(Accept Condition )1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的 25%以上。(Y1 > 1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 > 5mil)拒收狀況(Reject Condition)1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (Ml)。(Y1 V1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2 V 5mil)以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。深圳市加力爾電子科技有限公司第8頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】Y 仝 1/3D一十Y v 1/3DX20mi

9、lX10mil>理想狀況(Target Condition)組件的”接觸點(diǎn)"在焊墊中心注：為明了起見(jiàn)，焊點(diǎn)上的錫已省去。允收狀況(Accept Condition)1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端 直徑 33%下。(Yv 1/3D)2. 零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的 33鳩上。(X1 > 1/3D)3. 金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以 上。拒收狀況(Reject Condition)1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件 端直徑33鳩上。(Ml)。(Y > 1/3D)2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直 徑的 33%上 (MI)。

10、(X1 v 1/3D)3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。深圳市加力爾電子科技有限公司第10頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.5鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度S理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生 偏滑。S1/2W5mil允收狀況(Accept Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X w1/2W )2. 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離仝5mil 。拒收狀況(Reject Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過(guò)接

11、腳本身寬度的1/2W(Ml)。(X > 1/2W )2. 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離v5mil (0.13mm)(MI)。(S v 5mil)以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。深圳市加力爾電子科技有限公司第12頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生 偏滑。允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳, 尚未超過(guò)焊墊側(cè)端外緣。拒收狀況(Reject Condition)各接腳側(cè)端外緣，已超過(guò)焊墊側(cè)端外緣(Ml)。深圳市加力爾電子科技有限公司第14頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

12、【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第15頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生 偏滑。允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度, 最少保有一個(gè)接腳寬度(X w w)o/丿1er1 I1X<WW拒收狀況(Reject Condition)各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度已小于接腳寬度(X<W)(MI) o深圳市加力爾電子科技有限公司第16頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第17頁(yè)共34頁(yè)

13、pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.8 J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】1-亠二衛(wèi)AW理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生 偏滑。深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】允收狀況(Accept Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X w1/2W )2. 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離仝

14、5mil (0.13mm)以上。(S w 5mil)拒收狀況(Reject Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X >1/2W )2. 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離v5mil(0.13mm)以下(MI)(S v 5mil)3以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。深圳市加力爾電子科技有限公司第18頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量深圳市加力爾電子科技有限公司第19頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】理想狀況(Tar

15、get Condition)1. 引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見(jiàn)允收狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且 呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少 涵蓋引線腳的95%A上。拒收狀況(Reject Condition)1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶 (Ml)。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵 蓋引線腳的95%上 (Ml)。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第20頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)

16、準(zhǔn)【密級(jí)】7.10鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量理想狀況(Target Condition)1. 引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見(jiàn)允收狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈 一凹面焊錫帶。2. 引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫 帶。3. 引線腳的輪廓可見(jiàn)。拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶延伸過(guò)引線腳的頂部(Ml)。2. 引線腳的輪廓模糊不清(Ml)。以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第22頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.11鷗翼

17、(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最小量理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B) 與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn)。注：A:引線上彎頂部E:引線上彎底部C:引線下彎頂部D:引線下彎底部允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過(guò)高，且沾錫角超過(guò)90度，才拒收(Ml)。深圳市加力爾電子科技有限公司第24頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.12 J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量11T1TT1J1廠h 三 1/2Th<1/2

18、允收狀況(Accept Condition)1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%A上(hW 1/2T)。拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(Ml)。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%A下(h<1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)；2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)；3. 引線的輪廓清楚可見(jiàn)；所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。深圳市加力爾電子科技有限公司第25頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.13 J型接腳零件之

19、焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)理想狀況(Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3. 引線的輪廓清楚可見(jiàn)。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方，但 在組件本體的下方；2. 引線頂部的輪廓清楚可見(jiàn)。拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶接觸到組件本體(Ml)；2. 引線頂部的輪廓不清楚(Ml)；3. 錫突出焊墊邊(MI)；以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第27頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.14芯片狀(C

20、hip)零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))YW 1/4 H允收狀況(Accept Condition)1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25沏上。(Y W 1/4H)2. 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離 為芯片高度的25%A上。(X W 1/4H)拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%A下Y<1/4 H(Ml)。 (Y V 1/4H)2. 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%下(Ml)。 (XV1/4H)3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部

21、延伸 到頂部的2/3H以上；錫皆良好地附著于所有可焊接面。深圳市加力爾電子科技有限公司第28頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.15芯片狀(Chip)零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))Z77-_i (I1I1允收狀況(Accept Condition)1. 焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延 伸到頂部；2. 錫未延伸到芯片端電極頂部的上方；3. 錫未延伸出焊墊端；4. 可看出芯片頂部的輪廓。理想狀況(Target Condition)1. 焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸 到頂部的2/3H以上。錫皆良好地附著于所有可焊接面。深圳市加力爾電子科技有限公司第29頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密

22、級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】拒收狀況(Reject Condition)1. 錫已超越到芯片頂部的上方(Ml)；2. 錫延伸出焊墊端(MI)；3. 看不到芯片頂部的輪廓(MI)；以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第30頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.16焊錫性問(wèn)題(錫珠、錫渣)深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】不易被剝除者LW 10mil可被剝除者DW 5mil允

23、收狀況(Accept Condition)1. 錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度LW5mil。 (D,L W 5mil)2. 不易被剝除者,直徑D或長(zhǎng)度L W 10mil。 (D,L W 10mil)拒收狀況(Reject Condition)1. 錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長(zhǎng)度L>5mil(MI)。 (D,L >5mil)2. 不易被剝除者,直徑D或長(zhǎng)度L> 10mil(MI)。 (D,L > 10mil)以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第31頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.17臥式零件組裝之方向與極性深圳市加力爾電子科技有限公司第

24、32頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】HI R1 =©©lib2 e理想狀況（Target Condition）1. 零件正確組裝于兩錫墊中央；2. 零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)；非極性零件文字印刷的辨識(shí)排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下）深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.18IQIIIR1IqR2 IH 修1 cite)允收狀況（Accept Condition）1. 極性零件與多腳零件組裝正確。2. 組

25、裝后,能辨識(shí)出零件之極性符號(hào)。3. 所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位 置。4. 非極性零件組裝位置正確，但文字印 刷的辨示排列方向未統(tǒng)一（R1,R2）。拒收狀況（Reject Condition）1. 使用錯(cuò)誤零件規(guī)格（錯(cuò)件）（MA）。2. 零件插錯(cuò)孔（MA）。3. 極性零件組裝極性錯(cuò)誤（MA）（極反）。4. 多腳零件組裝錯(cuò)誤位置（MA）。5. 零件缺組裝（MA）。（缺件）6. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.19深圳市加力爾電子科技有限公司第33頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第34頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.20立式零件組裝之方向與極性允收狀態(tài)(Acc

26、ept Condition)1. 極性零件組裝于正確位置。2. 可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性。拒收狀況(Reject Condition)1. 極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)。 (極性反)2. 無(wú)法辨識(shí)零件文字標(biāo)示(MA)。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(Target Condition)深圳市加力爾電子科技有限公司第35頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第36頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.21零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)耳二卩理想狀況(Target Condition)1. 插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜 須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。2. 零件腳長(zhǎng)度以L計(jì)算方式： 需從

27、PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。LmaxLmin允收狀況(Accept Condition)1. 不須剪腳之零件腳長(zhǎng)度，目視零件腳露出錫面；2. 須剪腳之零件腳長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)；3. 零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度(Lmax)低于2.5mm。(L=2.5mm)深圳市加力爾電子科技有限公司第37頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】Lmax :L = 2.5mmLmin :零件腳出錫面深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】Lmax： L > 2.5mm Lmin

28、:零件腳未露出錫面拒收狀況(Reject Condition)1. 無(wú)法目視零件腳露出錫面(Ml);2. Lmin長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度2.5mm(MI) ; (L > 2.5mm)3. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA);以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第38頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】+rjnrJILj r*.7.22臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜理想狀況(Target Condition)1. 零件平貼于機(jī)板表面；2. 浮高判定量測(cè)應(yīng)以

29、 PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。傾斜 Wh 0.8 mm傾斜/浮高Lh = 0.8 mm允收狀況(Accept Condition)1. 量測(cè)零件基座與pcb零件面之最大距離須=0.8mm；(Lh = 0.8mm)2. 零件腳不折腳、無(wú)短路。_TT廠11111rii*1傾斜 Wh> 0.8 mm傾斜/浮高Lh > 0.8 mm拒收狀況(Reject Condition)1. 量測(cè)零件基座與pcb零件面之最大距離> 0.8mm(MI) ; (Lh > 0.8mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA);3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力

30、爾電子科技有限公司第39頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第40頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.23立式電子零組件浮件10001 F6.3F理想狀況(Target Condition)1. 零件平貼于機(jī)板表面；2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。101161 F1000允收狀況(Accept Condition)1. 浮高三 1.0mm (Lh = 1.0mm)2. 錫面可見(jiàn)零件腳出孔；3. 無(wú)短路。X Lh = 1mmIT" i LhC ! lloW-i *一 tzH6.3F1610006.3FLh > 1

31、mm> 1mm I1、¥*拒收狀況(Reject Condition)1. 浮高1.0mm(MI) ; (Lh > 1.0mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA);3. 短路(MA);4. 以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第41頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.24 機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)浮件深圳市加力爾電子科技有限公司第42頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】0 0 0Lh = 0.2mmLh> 0.2mmIIn n1 &

32、quot; 1 0理想狀況(Target Condition)1. 零件平貼于PCB零件面；2. 無(wú)傾斜浮件現(xiàn)象；3. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。允收狀況(Accept Condition)1. 浮高三 0.2 ; (Lh w 0.2mm)2. 錫面可見(jiàn)零件腳出孔且無(wú)短路。拒收狀況(Reject Condition)1. 浮高0.2mm(MI) ; (Lh > 0.2mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA);3. 短路(MA);以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第43頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.25

33、 機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(1)深圳市加力爾電子科技有限公司第44頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】DU理想狀況(Target Condition)1. PIN排列直立；無(wú)PIN歪與變形不良。深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】允收狀況(Accept Condition)1. PIN(撞)歪程度w 1PIN的厚度;(X w D)2. PIN高低誤差w o.5mm。深圳市加力爾電子科技有限公司第4

34、5頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】PIN歪程度PIN高低誤差0.5mm拒收狀況(Reject Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN的厚度(MI) ; (X>D)2. PIN 高低誤差0.5mm(MI);3. 其配件裝不入或功能失效(MA);以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.26機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀PIN扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象理想狀況(Target Condition)1. pin排列直立無(wú)扭轉(zhuǎn)、扭曲不良

35、現(xiàn)象；2. PIN表面光亮電鍍良好、無(wú)毛邊扭曲不 良現(xiàn)象。拒收狀況(Reject Condition)由目視可見(jiàn) PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn) 象(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1. 連接區(qū)域pin有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA);2. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象 (MA);W以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第47頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.27零件腳折腳、未入孔、未出孔深圳市加力爾電子科技有限公司第48頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】理想狀況(Target Cond

36、ition)1. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無(wú)零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn);2. 零件腳長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(Ml)。深圳市加力爾電子科技有限公司第49頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.28零件腳與線路間距J D= 0.05mm(2 mil ) 理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位置PCB線路平行。允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間

37、距D= 0.05mm (2 mil)。深圳市加力爾電子科技有限公司第50頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】ADv 0.05mm拒收狀況(Reject Condition)1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距 D v 0.05mm (2 mil)(MI) ;2. 需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導(dǎo)體短路(MA);以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第51頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.29零件破損(1)拒收狀況(Reject Condition)1. 零件腳彎曲變形(Ml)；2. 零件腳傷痕，凹陷(M

38、I)；3. 零件腳與封裝本體處破裂(MA)。理想狀況(Target Condition)1. 沒(méi)有明顯的破裂，內(nèi)部金屬組件外露；2. 零件腳與封裝體處無(wú)破損；3. 圭寸裝體表皮有輕微破損；文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極性辨 識(shí)。深圳市加力爾電子科技有限公司第52頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】深圳市加力爾電子科技有限公司第#頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】拒收狀況(Reject Condition)1. 零件體破損，內(nèi)部金屬組件外露(MA);2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；3. 無(wú)法辨識(shí)極性與規(guī)格(MA)；以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第53頁(yè)共

39、34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】理想狀況(Target Condition)1. 零件本體完整良好；2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。允收狀況(Accept Condition)1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬組件無(wú)外 露;2. 文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識(shí)。拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。深圳市加力爾電子科技有限公司第55頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.31零件破損(3)理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無(wú)外露，ic封裝良好，無(wú)破 損。允收狀況(Accept Condition)1.IC無(wú)破裂現(xiàn)象；2.IC腳與本體封裝處不可破裂；3. 零件腳無(wú)損傷。拒收狀況(Reject Condition)1.IC 破裂現(xiàn)象(MA)；2.IC腳與本體連接處破裂(MA);3. 零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；4. 本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度超過(guò)1.5mm(MI)；以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。深圳市加力爾電子科技有限公司第57頁(yè)共34頁(yè)pcbA僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)【密級(jí)】7.32零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(