專用集成電路(ASIC及FPGA)設計IPO上市咨詢(2014年最新政策+募投可研+細分市場調查)綜合解決方案

1、360市場研究網(wǎng) 專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目創(chuàng)業(yè)板IPO上市咨詢（2014年最新政策依據(jù)+募投可研+細分市場精確調查）綜合解決方案北京博思遠略咨詢有限公司IPO事業(yè)部二零一三年目錄第一部分 專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目創(chuàng)業(yè)板IPO上市審查要點分析3一、2014年創(chuàng)業(yè)板最新審核政策分析3二、專業(yè)機構在企業(yè)IPO上市過程中主要作用4第二部分 專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目細分市場（行業(yè)研究）調查解決方案6一、創(chuàng)業(yè)板專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目細分市場調查政策依據(jù)6二、細分市場調查（行業(yè)研究）在企業(yè)IPO上市過程中的重要性6三、博思遠略IPO細

2、分市場調查研究思路及關鍵問題說明7四、博思遠略專用集成電路(ASIC及FPGA)設計細分市場（行業(yè)研究）調查大綱10第三部分 專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目募投可行性研究報告（甲級資質）編制解決方案13一、證監(jiān)會關于募集資金運用及募投可研的編制要求13二、IPO上市募投可研與一般可研報告主要區(qū)別15三、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計募投項目可研報告在企業(yè)上市過程中的重要作用15四、博思遠略專用集成電路(ASIC及FPGA)設計募投項目（基于2014年最新大綱及審查重點）可研方案設計原則15五、博思遠略IPO募投項目可研分階段服務內容16六、博思遠略IPO募投項目可研報告標準

3、大綱（2014最新版）17七、博思遠略IPO募投項目可研編制重點解決問題24第四部分博思遠略最新成功案例展示27一、行業(yè)構成27二、區(qū)域構成27三、案例成果展示（包括但不限于）27第五部分博思遠略咨詢公司介紹29一、公司基本情況29二、團隊構成30三、咨詢服務流程30三、博思遠略服務優(yōu)勢31第六部分本解決方案關鍵詞33專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目上市咨詢方案；專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目上市可行性研究報告；專用集成電路(ASIC及FPGA)設計募投項目可研報告；專用集成電路(ASIC及FPGA)設計細分市場調查；專用集成電路(ASIC及FPGA)設計行業(yè)研究；證監(jiān)會

4、發(fā)審委；博思遠略咨詢公司；創(chuàng)業(yè)板IPO上市咨詢；2014年專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目最新募投可研編制方案；發(fā)改委甲級資質33第一部分專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目創(chuàng)業(yè)板IPO上市審查要點分析一、2014年創(chuàng)業(yè)板最新審核政策分析企業(yè)上市主要目的之一就是要募集資金，而募集資金必須投資相應的項目。創(chuàng)業(yè)板要求“發(fā)行人募集資金應當圍繞主營業(yè)務進行投資安排”，也就是說至少60%70%的資金應該用于主營業(yè)務項目的投資建設。研發(fā)類不產生收益的項目應該盡可能少占用募集資金。除了這個直接要求，博思遠略咨詢公司（甲級資質）根據(jù)證監(jiān)會發(fā)審委最新審核政策對所重點審核的節(jié)點總結如下：(1)、規(guī)

5、模的合理性(2)、新產品的技術成熟性(3)、固定資產投資規(guī)模與新增收入的匹配性(4)、與發(fā)行人歷史數(shù)據(jù)的匹配性(5)、研發(fā)類項目投資比例的合理性根據(jù)博思遠略咨詢公司研究發(fā)現(xiàn)，創(chuàng)業(yè)板企業(yè)大多有服務收入比重較高，無形資產較多，企業(yè)重置成本低等特征。如果按照企業(yè)原有設備規(guī)模和技術水平進行項目設計，那么募集資金規(guī)模會很小。這使得很多企業(yè)在項目設計中做大設備投資、增加土建投資、增加鋪底流動資金以完成既定的募集資金目標。這一現(xiàn)象十分普遍，也是造成募集資金運用部分經(jīng)常被反饋的原因。采取上述策略雖然可以滿足募集資金規(guī)模的要求，但是固定資產增加過多、比例增大問題難以解釋。由于項目收入測算要求嚴謹保守，那么又出現(xiàn)

6、了投入產出的匹配性問題。為了解決上述問題，博思遠略建議采取以下策略：(1)、募集資金規(guī)模能小則小，越小問題越少；(2)、項目設備盡量采取現(xiàn)有設備的最新升級型號，避免大換血；(3)、建設規(guī)模和項目收入?yún)⒄宅F(xiàn)有規(guī)模設計，不建議超過當前規(guī)模的1.5倍；(4)、土建投資最好自有資金出資或者實物出資以表明節(jié)約募集資金；(5)、土建投資比例應少于30%，避免房地產投資嫌疑；(6)、回收期控制在5年之內，內部收益率不低于20%；(7)、項目收入規(guī)模上限不能高于市場容量預測的增加值；(8)、選擇知名工程咨詢公司進行項目的審核以證明其合理性；(9)、采用先進設備引起投資規(guī)模大增的要說明現(xiàn)有設備的不適用性；(10

7、)、募投項目市場分析與行業(yè)基本情況分析互相支持。上述策略是上市募投項目設計中應該注意的基本問題，除此之外，上市用項目可行性研究報告應該重視風險防控措施的論述。做到項目設計合理、風險防控得當、經(jīng)得起股民推敲，募集資金運用這一部分才算是符合上市要求。二、專業(yè)機構在企業(yè)IPO上市過程中主要作用第二部分 專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目細分市場（行業(yè)研究）調查解決方案一、創(chuàng)業(yè)板專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目細分市場調查政策依據(jù)二、細分市場調查（行業(yè)研究）在企業(yè)IPO上市過程中的重要性三、博思遠略IPO細分市場調查研究思路及關鍵問題說明博思遠略根據(jù)大量創(chuàng)業(yè)板、中小板上市咨詢項目經(jīng)驗

8、，對專用集成電路(ASIC及FPGA)設計細分市場調查研究過程中應重點解決的問題做了詳細總結，并提出了實際操作建議：關鍵問題一：對專用集成電路(ASIC及FPGA)設計上市企業(yè)所在細分市場和企業(yè)定位需要根據(jù)上市企業(yè)主要產品和業(yè)務選定一個細分市場作為企業(yè)所在行業(yè)。選擇的時候要注意以下問題：1、不同的細分市場對應的市盈率不同，會影響募投項目總體的資金規(guī)模。2、不同的細分市場會影響上市企業(yè)在該行業(yè)的市場地位。3、主營產品的市場容量及市場份額要依據(jù)選定的行業(yè)論證。 4、選定的細分市場其發(fā)展前景和新產品發(fā)展方向會影響上市企業(yè)研發(fā)方向和研發(fā)項目設計。 5、選定的細分市場要與上市企業(yè)對自己的定位相匹配。關鍵

9、問題二：專用集成電路(ASIC及FPGA)設計細分市場容量分析注意要點上市企業(yè)產品細分市場容量大小及其發(fā)展趨勢是證監(jiān)會十分關注的問題。市場容量一般用該產品的市場需求量或者市場規(guī)模（銷售額）來表述。涉及近三年甚至更長時間的歷史數(shù)據(jù)和未來3-5年募投項目達產時的市場容量數(shù)據(jù)。產品的未來的市場容量應該是不斷增長的，歷史的數(shù)據(jù)則尊重事實。歷史數(shù)據(jù)如果有較大的波動還需要進一步解釋其原因，表明其不會對未來有不利影響。如果確實是周期性規(guī)律，則要在未來的市場容量預測中考慮該周期性的影響。產品的未來的市場容量還需要保障能夠容納募投項目帶來的新增產能。而募投項目新增的產品產量和當前企業(yè)的產量之和是未來擬上市企業(yè)產

10、品的總產量，其與市場容量的比值即為市場占有率。因此，未來市場容量數(shù)據(jù)也要考慮企業(yè)市場占有率是提升還是下降。企業(yè)市場地位的上升與下降要與行業(yè)發(fā)展的趨勢和競爭格局的走勢相一致。關鍵問題三：專用集成電路(ASIC及FPGA)設計細分市場調研數(shù)據(jù)來源產品細分市場數(shù)據(jù)大致有以下幾個來源渠道：公開數(shù)據(jù)權威機構或者國家公布的數(shù)據(jù)，如統(tǒng)計局、海關總署、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計行業(yè)協(xié)會、相關網(wǎng)站、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計行業(yè)期刊、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計雜志、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計研究院、知名第三方咨詢公司等。產業(yè)鏈數(shù)據(jù)上下游產業(yè)數(shù)據(jù)，如關聯(lián)產品數(shù)據(jù)、關

11、鍵的原料或者配件數(shù)據(jù)可以用來估算產品細分市場數(shù)據(jù)。發(fā)布數(shù)據(jù)根據(jù)調研結果，由同行業(yè)權威機構（如報紙、協(xié)會、期刊雜志等）發(fā)布的數(shù)據(jù)。推算數(shù)據(jù)根據(jù)本行業(yè)及上下游行業(yè)的公開數(shù)據(jù)或者發(fā)布的數(shù)據(jù)用合理的估算方法來推算得到的數(shù)據(jù)。四、博思遠略專用集成電路(ASIC及FPGA)設計細分市場（行業(yè)研究）調查大綱一、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管體制、行業(yè)主要法律法規(guī)及政策1、行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制2、行業(yè)主要法律法規(guī)及政策二、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計行業(yè)概況（重點）1、企業(yè)的行業(yè)定位2、上下游產業(yè)鏈及關聯(lián)產業(yè)關系3、行業(yè)市場容量分析（總的市場容量、關鍵設備產品的市場容

12、量）4、行業(yè)發(fā)展趨勢分析三、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計行業(yè)競爭格局和市場化程度1、行業(yè)競爭格局（自由競爭、壟斷競爭、壟斷）2、市場化程度（完全開放、政府控制、國企壟斷、外商主導）四、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計行業(yè)內的主要企業(yè)和主要企業(yè)的市場份額（重點）1、行業(yè)內主要企業(yè)（36家）2、主要企業(yè)市場份額五、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計行業(yè)進入障礙1、技術壁壘2、政策準入3、資金規(guī)模壁壘4、人才壁壘5、品牌壁壘六、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計市場供求狀況及變動原因1、市場需求情況及其發(fā)展趨勢2、市場供給情況及其存在問題3、供求格局及其變動原因七、行業(yè)利潤水

13、平的變動趨勢及變動原因（重點）1、近三年行業(yè)利潤水平及其變動趨勢2、影響傳業(yè)利潤水平變動的因素分析八、影響行業(yè)發(fā)展的因素1、產業(yè)政策因素2、技術替代因素3、行業(yè)發(fā)展瓶頸4、國際市場沖擊5、其他因素九、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計行業(yè)技術水平及技術特點1、行業(yè)技術發(fā)展歷程及當前發(fā)展水平2、行業(yè)當前主要技術及其特點十、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計行業(yè)特有的經(jīng)營模式（重點）1、生產模式2、銷售模式3、盈利模式4、其他特殊模式十一、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計行業(yè)的周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征1、行業(yè)的周期性2、行業(yè)的區(qū)域性3、行業(yè)的季節(jié)性十二、專用集成電路(ASIC及FP

14、GA)設計行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關系1、發(fā)行人所處行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性2、上游行業(yè)發(fā)展狀況對本行業(yè)及其發(fā)展前景的有利和不利影響3、下游行業(yè)發(fā)展狀況對本行業(yè)及其發(fā)展前景的有利和不利影響十三、產品進口國政策及競爭環(huán)境 1、產品進口國政策及其影響 2、進口國同類產品的競爭格局十四、公司在行業(yè)中的競爭地位 1、公司市場份額及變動趨勢 2、主要競爭對手及其簡要情況 3、公司的競爭優(yōu)勢 4、公司的競爭劣勢附件：1、主要結論引用資料2、市場數(shù)據(jù)引用材料3、分析圖表參考資料4、擬發(fā)布的數(shù)據(jù)材料5、市場容量數(shù)據(jù)推算表及基本假設6、競爭對手資料匯總7、行業(yè)研究報告和專家文章匯總第三部分 專用集成電路(AS

15、IC及FPGA)設計項目募投可行性研究報告（甲級資質）編制解決方案一、證監(jiān)會關于募集資金運用及募投可研的編制要求第十二節(jié)募股資金運用第一百四十九條發(fā)行人應披露：（一）預計通過本次發(fā)行募股資金的總量及其依據(jù)；（二）董事會或股東大會對本次募股資金投向項目的主要意見；（三）募股資金運用對主要財務狀況及經(jīng)營成果的影響，包括對凈資產、每股凈資產、凈資產收益率、資產負債率、盈利能力、資本結構等的影響。未披露盈利預測的，應詳細披露募股資金運用的影響。第一百五十條發(fā)行人應充分考慮實際募股資金量不足或超過所申報資金需求量的可能。所籌資金尚不能滿足規(guī)劃中項目資金需求的，應詳細說明其缺口部分的資金來源及落實情況；所

16、籌資金超過了規(guī)劃中項目資金需求的，應披露多募資金的大體安排及資金管理措施，并披露其對財務狀況和經(jīng)營成果的影響。第一百五十一條如屬直接投資于固定資產項目的，發(fā)行人可視實際情況并根據(jù)重要性原則披露以下內容：（一）各投資項目的輕重緩急及立項審批情況（如需要）；（二）投資概算情況，預計投資規(guī)模，募股資金的具體用項及其依據(jù)，包括用于購置設備、土地、技術以及補充流動資金等方面的具體支出；（三）所投資項目的技術含量，包括產品的質量標準和技術水平，生產方法、工藝流程和生產技術選擇，主要設備選擇，主要技術人員要求，研究與開發(fā)措施，核心技術及其取得方式；（四）主要原材料、輔助材料及燃料等的供應情況；（五）投資項目

17、的產出和營銷情況，包括產品現(xiàn)有和潛在生產能力，投資項目的產量、價格及產銷率，替代產品，產品出口或進口替代，產品銷售方式及營銷措施；（六）投資項目可能存在的環(huán)保問題及采取的措施；（七）閑置資金（若存在）的利用計劃，或資金缺口（若存在）的補充來源；（八）投資項目的選址，擬占用土地的面積、取得及處置方式；（九）投資項目的效益分析，包括現(xiàn)金流、內部收益率、達產期、回收期和產品的市場生命周期等。（十）項目的組織方式，項目的實施進展情況。第一百五十二條發(fā)行人募股資金擬用于對外投資、與他人合資進行固定資產項目投資的，除相應披露上述具體內容外，還應主要披露：（一）合資方的基本情況，包括名稱、法定代表人、住所、

18、注冊資本、主要股東、主要業(yè)務，與發(fā)行人是否存在關聯(lián)關系等；（二）投資規(guī)模及各方投資比例；（三）合資方的投資方式和資金來源；（四）合資協(xié)議中有關可能給發(fā)行人造成損失及損失處理的條款，如合資方不能按時投資，可能給發(fā)行人造成的損失以及損失的補償方式等。第一百五十三條發(fā)行人募股資金擬用于對外股權投資組建企業(yè)法人或其他法人的，應主要披露：（一）擬組建企業(yè)法人或其他法人的基本情況，包括設立、注冊資本、主要業(yè)務等；（二）投資規(guī)模及各方投資比例；（三）法人的組織及管理情況；（四）合作方的基本情況及與發(fā)行人是否存在關聯(lián)關系或競爭關系。第一百五十四條發(fā)行人募股資金擬用于收購在建工程的，應主要披露：（一）在建工程的

19、已投資情況；（二）投資來源；（三）還需投資的金額；（四）負債情況；（五）建設進度；（六）計劃完成時間；（七）收購價格的確定方式。第一百五十五條發(fā)行人募股資金擬用于收購兼并其他法人股份或資產的，應主要披露：（一）被收購企業(yè)的基本情況及最近一個完整會計年度及最近一期的主要財務會計數(shù)據(jù)；（二）收購的股份或資產；（三）所收購股份或資產的評估、定價等情況；（四）收購兼并后參股、控股的比例及其控制情況。第一百五十六條發(fā)行人募股資金擬投入其他用途的，應披露具體的用途，以及對發(fā)行人經(jīng)營和財務的影響，包括對發(fā)行人財務結構、盈利預測、凈資產收益率、股東利益等的影響。第一百五十七條上述應披露的各類募股資金用途，如涉

20、及關聯(lián)關系及關聯(lián)交易的，應披露董事會或股東大會的決策依據(jù)。二、IPO上市募投可研與一般可研報告主要區(qū)別一般來說，中小板、創(chuàng)業(yè)板IPO募投項目可研報告（上市可研）與一般用于立項的可行性研究報告主要有以下幾點區(qū)別： 1、上市募投項目項目可行性研究報告應納入上市籌劃的總體方案中，因為募集資金的投向直接關系到能否實現(xiàn)上市的關鍵問題； 2、上市募投項目可研報告需要上市咨詢團隊中的各中介機構（券商、律師事務所、會計師事務所、第三方調查公司）密切配合，特別是應與財務評估機構密切配合，將募集資金項目的投入產出而導致的資金流的變化納入到總體財務預測中； 3、募集資金只能用于發(fā)展主營業(yè)務； 4、項目的財務分析應該

21、考慮到上市公司信息披露的具體要求， 5、不再要求就發(fā)行人的募集資金投資項目是否符合國家產業(yè)政策和投資管理的規(guī)定征求國家發(fā)展與改革委員會的意見。三、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計募投項目可研報告在企業(yè)上市過程中的重要作用IPO上市項目可行性研究報告主要用于IPO上市項目在國內備案并作為券商招股書底稿提交證監(jiān)會。報告一般分為兩個版本：一個版本是用于前期獲取發(fā)改委立項批文，另一個版本則是用于券商招股書編制并作為工作底稿。立項用IPO上市項目可行性研究報告中涉及的項目總投資、建設地址、建設內容將體現(xiàn)在發(fā)改委的立項批文中，因此招股書編制用IPO上市項目可行性研究報告必須保證上述內容不變，只能調整

22、文字、數(shù)據(jù)的配比、論證方式。四、博思遠略專用集成電路(ASIC及FPGA)設計募投項目（基于2014年最新大綱及審查重點）可研方案設計原則1、如果您是外資企業(yè)、外商再投資企業(yè)募項目獲取批復文件需要編制項目申請報告；如果企業(yè)是內資企業(yè)，但項目被納入政府核準的投資項目，那么募投項目也是項目申請報告。2、內資企業(yè)募投項目一般采取備案制，需要編制可行性研究報告。此外，企業(yè)需要環(huán)評審查，項目需要做環(huán)評、節(jié)能評估；3、募投項目可研報告（包括項目申請報告）要解決批復獲取和券商底稿兩個問題，因此可分成2個版本進行編制。其中發(fā)改委申報或核準的需要投資基礎數(shù)據(jù)和建設內容準確論證即可；4、募投項目設計要求與企業(yè)歷史

23、財務數(shù)據(jù)、財務制度具有連貫性，折舊算法、毛利率、各種稅率、壞賬準備、應收賬款比例、周轉次數(shù)等應該保持一致；5、募投項目中土地一般要求先行獲取，土地投資計入項目總投資但不算作募集資金；6、利用既有房產或者在建房產進行募投項目建設的房產價值可以用募集資金置換，土地價值不可置換；7、募投項目產品產能設計要考慮產品的市場容量、新增產能的募投項目，企業(yè)的市場占有率要考慮原有產能和新增產能合計對市場的影響；8、募投項目建設周期一般不超過兩年；9、募投項目一期投資不宜過大，投資過大會造成企業(yè)當期損益表現(xiàn)為利潤下滑；10、募投項目與企業(yè)現(xiàn)有產品和業(yè)務的關聯(lián)性要比較分析，確定是否擴產、升級新產品還是支持企業(yè)發(fā)展

24、的研發(fā)或營銷項目；11、募投項目必要性分析要考慮原有產能是否超負荷、是否改變經(jīng)營模式以提高利潤水平、是否通過規(guī)模經(jīng)濟降低成本、是否增加投資獲得關鍵環(huán)節(jié)生產自動化、是否是募投項目帶來新的客戶、是否是有利于企業(yè)提高競爭力、是否填補行業(yè)空白、是否是支持企業(yè)轉型等等；12、募投項目的設備選型重點考慮各個項目的同類設備價格是否一致，是否有設備可以公用，對于使用企業(yè)現(xiàn)有設備、配套設施、人員的需要考慮對原有企業(yè)生產能力的影響；13、募投項目如果是將企業(yè)原來外包的業(yè)務轉為自主生產，那么項目的收入要包含原有業(yè)務收入和增加投資帶來的新增收入兩部分。五、博思遠略IPO募投項目可研分階段服務內容博思遠略編制IPO募投

25、項目可研報告撰寫一般分為兩個階段：第一階段：確定募集資金總額及各個項目總投資、建設內容等關鍵指標數(shù)據(jù)，完成備案核準版可研報告或者申請報告撰寫，上報獲取批文。同期根據(jù)項目環(huán)境影響到環(huán)保局辦理環(huán)評審查。第二階段：根據(jù)券商招股書需要，詳細撰寫項目投資建設的必要性、可行性、背景、市場容量分析、營銷推廣策略、設備選型表、投資構成描述、效益成本分析等部分。博思遠略具有甲級工程咨詢資質，可以根據(jù)客戶需求編制募投項目可行性研究報告、項目申請報告，為券商招股書編制提供全方位工作底稿及數(shù)據(jù)資料核實服務。六、博思遠略IPO募投項目可研報告標準大綱（2014最新版）一、總論（一）項目背景 1、項目名稱 2、承辦單位

26、2.1 公司介紹 2.2 公司項目承辦的技術基礎和優(yōu)勢（重點） 3、可行性研究報告編制依據(jù) 4、項目建設背景及必要性（重點） 4.1產業(yè)發(fā)展要求 4.2 市場發(fā)展與競爭要求 4.3 產品技術發(fā)展要求 4.4 企業(yè)發(fā)展的要求 4.5 項目建設的意義與影響5、募集資金投資項目與公司現(xiàn)有業(yè)務及產品的關聯(lián)（二）專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目概況1、擬建項目2、建設規(guī)模與目標3、主要建設條件4、項目總投資及效益情況5、主要技術經(jīng)濟指標（三）主要問題說明1、項目資金來源問題2、項目原料供應問題3、項目供電供水保障問題二、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計市場分析（一）市場容量分析（二）產品

27、目標市場（三）產品價格（四）營銷策略1、營銷策略2、營銷模式3、促銷措施三、建設規(guī)模與產品方案（一）項目產品方案（二）項目建設規(guī)模四、場址選擇（一）項目選址及用地方案1、項目選址2、建設地條件（二）土地利用合理性分析（三）征地拆遷和移民安置規(guī)劃方案五、技術方案、設備方案和工程方案（一）項目技術方案1、項目主要技術2、項目工藝流程（二）項目設備方案1、設備選型原則2、項目設備選型表（三）項目工程方案1、項目主要構、建筑物2、項目建筑工程造價六、主要原材料、能源供應（一）項目主要原料材料（二）能源供應（三）主要原材料、燃料及動力年需要量七、總圖運輸與公用輔助工程（一）總圖布置1、平面布置2、豎向布

28、置及道路3、總平面圖4、總平面布置主要指標表（二）場內外運輸1、場外運輸量及運輸方式2、場內運輸量及運輸方式3、場外運輸設施及設備（三）公共輔助工程1、供水工程2、供電工程3、通信系統(tǒng)設計方案4、通風采暖工程5、防雷設計八、節(jié)能方案分析（一）節(jié)能措施1、節(jié)能依據(jù)2、設計原則3、節(jié)能方案（二）能耗指標分析1、用能標準與能耗計算方法2、能耗狀況和能耗指標分析九、節(jié)水措施（一）節(jié)水措施（二）水耗指標分析十、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目環(huán)境影響評價（一）環(huán)境和生態(tài)現(xiàn)狀（二）生態(tài)環(huán)境影響分析1、施工期環(huán)境影響2、運營期環(huán)境影響分析3、環(huán)境影響綜合評價（三）生態(tài)環(huán)境保護措施1、施工期間環(huán)境保

29、護措施2、運營期間環(huán)境保護措施3、環(huán)境管理措施（四）地質災害影響分析（五）特殊環(huán)境影響十一、勞動安全衛(wèi)生與消防（一）勞動安全與職業(yè)衛(wèi)生1、設計依據(jù)2、設計執(zhí)行的主要標準3、設計內容及原則4、職業(yè)安全5、職業(yè)衛(wèi)生6、輔助衛(wèi)生用室7、職業(yè)安全衛(wèi)生機構（二）消防1、設計依據(jù)2、總平面布置3、建筑部分4、電氣部分5、給排水部分十二、組織機構與人力資源配置（一）組織機構1、項目法人組建方案2、管理機構組織方案（二）人力資源配置1、生產作業(yè)班次2、項目勞動定員3、職工工資福利4、員工來源及招聘方案5、員工培訓十三、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目實施進度（一）建設工期（二）項目實施進度十四、招標

30、方案（一）編制招標計劃的依據(jù)（二）招標內容十五、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目投資估算（一）項目投資估算依據(jù)（二）項目建設投資估算1、建筑工程費2、設備及工器具購置費 3、安裝及裝修工程費 4、土地購置及整理費 5、工程建設其他費用 6、基本預備費 7、漲價預備費 8、建設期利息（三）流動資金估算（四）項目總投資（五）投資使用計劃（六）貸款償還計劃十六、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目融資方案（一）資本金籌措（二）債務資金籌措（三）融資方案分析十七、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目財務評價（一）計算依據(jù)及相關說明 1、項目測算參考依據(jù) 2、項目測算基本設定（二）

31、銷售收入、銷售稅金及附加和增值稅估算 1、銷售收入 2、銷售稅金及附加費用（三）總成本費用估算 1、直接成本 2、工資及福利費用 3、折舊及攤銷 4、修理費 5、財務費用 6、其它費用 7、總成本費用（四）財務評價報表 1、項目損益及利潤分配表 2、項目財務現(xiàn)金流量表 3、項目資本金財務現(xiàn)金流量表（五）財務評價指標 1、投資利潤率，投資利稅率 2、財務內部收益率、財務凈現(xiàn)值、投資回收期（六）不確定性分析 1、敏感性分析 2、盈虧平衡分析（七）財務評價結論（八）項目投資對公司發(fā)展的影響 1、募集資金運用對業(yè)務經(jīng)營的影響 2、募集資金運用對財務狀況的影響 2.1 對資產結構的影響 2.2 對資本結

32、構的影響 3、募集資金運用對經(jīng)營成果的影響 3.1 項目新增折舊攤銷及其影響 3.2 對收入和利潤水平的影響 3.3 對凈資產收益率的影響 4、大幅增加固定資產、無形資產及研發(fā)費用投入的必要性和合理性十八、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目經(jīng)濟效益與社會效益（一）經(jīng)濟效益（二）社會效益十九、專用集成電路(ASIC及FPGA)設計項目風險分析（一）項目風險因素識別 1、法律及政策風險 2、市場風險 3、建設風險 4、環(huán)保風險（二）項目風險防控措施 1、法律及政策風險防控措施 2、市場風險防控措施 3、建設風險防控措施 4、環(huán)保風險防控措施二十、結論與建議（一）結論（二）建議附表：1、附表

33、1 項目建筑工程費估算表2、附表2 項目設備及工器具購置費估算表3、附表3 工程建設其他費用估算表4、附表4 流動資金估算表6、附表5 項目總投資估算表6、附表6 項目總投資使用計劃表7、附表7 項目貸款償還計劃表8、附表8 項目銷售稅金及附加費用9、附表9 項目攤銷估算表10、附表10 項目折舊估算表11、附表11 項目總成本費用估算表12、附表12 項目損益及利潤分配表13、附表13 項目財務現(xiàn)金流量表14、附表14 項目資本金財務現(xiàn)金流量表附件：1、項目立項（備案、核準）請示2、公司執(zhí)照及工商材料3、場址測繪圖與建設地址圖4、董事會投資決議5、法人身份證復印件6、開戶行資信證明7、項目總

34、平面布置圖8、項目經(jīng)辦人證件及法人委托書10、土地房產證明及合同11、公司近期財務報表或審計報告12、其他相關的聲明、承諾及協(xié)議13、財務評價附表七、博思遠略IPO募投項目可研編制重點解決問題IPO上市項目可行性研究報告按照建設性質可分為新建項目和改擴建項目（包括技改），按照業(yè)務性質可分為有收入的生產經(jīng)營類項目和無收入的研發(fā)營銷類項目。IPO上市項目可行性研究報告編制要點主要涉及項目實施的必要性、市場容量論證、投資方案的合理性、財務指標的承繼性、對公司發(fā)展的影響等。第四部分博思遠略最新成功案例展示一、行業(yè)構成二、區(qū)域構成三、案例成果展示（包括但不限于）北京某科技公司地震數(shù)據(jù)處理中心及研發(fā)中心項

35、目江蘇某公司一卡通系列產品生產項目北京通州某企業(yè)軌道列車通信系統(tǒng)項目河北某科技公司物聯(lián)網(wǎng)應用項目廣東某企業(yè)柔性太陽能光伏組件細分市場調查項目浙江某公司水處理設備生產及研發(fā)中心項目山東某工程機械公司配套結構件項目廣東某生物醫(yī)藥公司生殖健康醫(yī)療器械生產及研發(fā)中心項目天津某公司發(fā)動機鋁合金缸體生產項目細分市場調查福建某公司汽車起重機塑料板材配件項目湖南某公司液壓齒輪油泵生產及研發(fā)中心項目四川某公司恒溫器生產及研發(fā)中心項目江蘇某公司湖泊藍藻治理技術及設備項目廣東某公司功能性薄膜項目浙江某公司塑料改性劑生產項目. 第五部分博思遠略咨詢公司介紹一、公司基本情況北京博思遠略咨詢有限公司(以下簡稱“博思遠略”

36、)是依托國家科技部情報所、人民大學、國家圖書館、國家工程技術數(shù)字圖書館、國家發(fā)改委等機構的資源與專家人才優(yōu)勢成立的高端智囊決策咨詢機構。博思遠略致力于為各級政府部門、內外資企業(yè)集團、成長期高科技企業(yè)、科研院所、投資機構等提供360度全方位專業(yè)決策咨詢服務，服務范圍涉及產業(yè)研究分析、市場調查與研究、項目投資分析（發(fā)改委甲級資質）、IPO上市咨詢、市場競爭情報分析、高新企業(yè)發(fā)展咨詢、產業(yè)規(guī)劃咨詢及管理咨詢服務。在300多個重要產業(yè)及其上下游衍生市場方面積累了豐富的研究經(jīng)驗，特別是在以節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、生物、高端裝備制造、新能源、新材料、新能源汽車為代表的新興產業(yè)方面，憑借專業(yè)數(shù)據(jù)庫資源、前

37、瞻性研究方法、權威專家顧問團隊等優(yōu)勢已成為中國最專業(yè)權威的研究機構之一。截止2012年12月博思遠略平均每年承擔的重大項目可研報告、項目申請報告、專項資金申請報告編制項目有1200多項；每年協(xié)助3-4家高科技企業(yè)在中小板、創(chuàng)業(yè)板IPO成功上市，研究成果通過證監(jiān)會發(fā)審委及各大投資機構的嚴苛審核。憑借360投資情報研究中心這一平臺，定期發(fā)布項目投融資信息，并擁有國內最精準的高新項目投資數(shù)據(jù)庫，已成為國內影響力最大的投資機構及企業(yè)家交流平臺。旗下產品品牌包括博思遠略新興產業(yè)觀察、高科技企業(yè)財富月刊、360投資情報研究、中國項目投資年度匯編（涵蓋七大新興產業(yè)）、行業(yè)投資分析報告（涵蓋3000多個細分市

38、場）以及每年定期舉辦的“中國高成長企業(yè)投融資論壇”，該論壇已經(jīng)成為透視國內高成長企業(yè)發(fā)展趨勢的風向標。博思遠略擁有一支熟悉中國本土市場并深諳客戶需求的專業(yè)研究團隊。他們具有專業(yè)的市場研究、企業(yè)管理、政策研究、區(qū)域經(jīng)濟、產業(yè)經(jīng)濟、統(tǒng)計學、投融資、城市規(guī)劃、項目策劃、工程技術等背景。每一位咨詢顧問都是客戶的合作伙伴，從首次需求溝通到最終項目匯報，從細分數(shù)據(jù)調研到具體投資方案設計。博思遠略提供的是中國市場研究和投融資咨詢行業(yè)第一流的服務。360市場研究網(wǎng)和360投資情報研究中心是博思遠略旗下領先的中國市場研究與投資決策咨詢領域的兩大門戶網(wǎng)站。以強大的投資數(shù)據(jù)庫為基礎，致力于為業(yè)界人士提供最及時、準確、深入的市場情報，并整合十余年的投資研究資源，傾力打造具備豐富數(shù)據(jù)支持及深入分析的投資咨詢專業(yè)化網(wǎng)站。博思遠略始終堅持客觀、科學、嚴謹?shù)难芯亢妥稍儜B(tài)度、保持對市場敏銳的洞察和深入分析。希望通過我們堅持不懈的努力，為中國經(jīng)濟健康、高效、公平、穩(wěn)健發(fā)展和企業(yè)的發(fā)展壯大做出自己的貢獻。二、團隊構成目前，博思遠略IPO咨詢團隊由40多名專門從事IPO上市咨詢工作的項目經(jīng)理，他們來自券商、設計院、咨詢公司、市場調查公司