電子元器件的儲存

1、如果您需要使用本文檔，請點(diǎn)擊下載按鈕下載!電子元器件的儲存電子工業(yè)：元件對潮濕的敏感性是一個復(fù)雜的主題 潮濕敏感性元件的主題是相當(dāng)麻煩但很重要的 - 并且經(jīng)常被誤解的。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失效機(jī)制的關(guān)注也增加了。 當(dāng)元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸

2、到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美國電子工業(yè)聯(lián)合會制訂和發(fā)布了 IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊。它包括以下七個文件： IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類 IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn) IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學(xué)顯微鏡檢查方法 IPC-9501 用于評估電子元件(預(yù)處理的IC元件)的印刷線路板(PWB, printed w

3、iring board)的裝配工藝過程的模擬方法 IPC-9502 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南 IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類 IPC-9504 評估非IC元件(預(yù)處理的非IC元件)的裝配工藝過程模擬方法 1 / 7如果您需要使用本文檔，請點(diǎn)擊下載按鈕下載! 原來的潮濕敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程序，不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑料所制造的非氣密性包裝的分類程序。該程序包括暴露在回流焊接溫度接著詳細(xì)的視覺檢查、掃描聲學(xué)顯微圖象、截面和電氣測試等。 測試結(jié)果是基

4、于元件的體溫，因?yàn)樗芰夏Ｊ侵饕年P(guān)注。標(biāo)準(zhǔn)的回流溫度是220C+5C/-0C，但是回流試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)這個溫度設(shè)定為大量元件的電路板的時候，小量元件可達(dá)到235C。如果可能出現(xiàn)更高的溫度，比如可能出現(xiàn)小量與大量元件的情況，那么推薦用235C的回流溫度來作評估?？墒褂脤α鳛橹鳌⒓t外為主或汽相回流設(shè)備，只要它可達(dá)到按照 J-STD-020 的所希望的回流溫度曲線。 下面列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。有關(guān)保溫時間標(biāo)準(zhǔn)的詳情，請參閱 J-STD-020。 1 級 - 小于或等于30C/85% RH 無限車間壽命 2 級 - 小于或等于30C/60% RH 一年車間壽命 2a 級 -

5、 小于或等于30C/60% RH 四周車間壽命 3 級 - 小于或等于30C/60% RH 168小時車間壽命 4 級 - 小于或等于30C/60% RH 72小時車間壽命 5 級 - 小于或等于30C/60% RH 48小時車間壽命 5a 級 - 小于或等于30C/60% RH 24小時車間壽命 6 級 - 小于或等于30C/60% RH 72小時車間壽命 (對于6級，元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流。) 3 / 7如果您需要使用本文檔，請點(diǎn)擊下載按鈕下載! 增重(weight-gain)分析(參閱J-STD-020)確定一個估計(jì)的車間壽命，而失重

6、(weight-loss)分析確定需要用來去掉過多元件潮濕的烘焙時間。J-STD-033提供有關(guān)烘焙溫度與時間的詳細(xì)資料。 IPC/JEDEC J-STD-033提供處理、包裝、裝運(yùn)和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。重點(diǎn)是在包裝和防止潮濕吸收上面 - 烘焙或去濕應(yīng)該是過多暴露發(fā)生之后使用的最終辦法。 干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220C或235C)、開袋之后的暴露時間、關(guān)于何時要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。 1 級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、

7、標(biāo)貼是不要求的，除非元件分類到235C的回流溫度。 2 級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。 2a 5a 級。裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。 6 級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是要求的。 元件干燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用于那些暴露在30C/85% RH 條件下少于8小時的元件，使用標(biāo)準(zhǔn)的干燥包裝方法或者一個可以維持25C5C、濕度低于10%RH的干燥箱。 烘焙比許多人所了解的要更復(fù)雜一點(diǎn)。對基于級別和包裝厚度的干燥前與后的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預(yù)烘焙用于干燥包裝的元件準(zhǔn)備， 而后烘焙用于在車間壽

8、命過后重新恢復(fù)元件。請查閱并跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內(nèi)。記住，高溫托盤可以在4 / 7如果您需要使用本文檔，請點(diǎn)擊下載按鈕下載!125C之下烘焙，而低溫托盤不能高于40C。 IPC的干燥包裝之前的預(yù)烘焙推薦是： 包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a 5a 級別，125C的烘焙時間范圍828小時，或150C烘焙414小時。 包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a 5a 級別，125C的烘焙時間范圍2348小時，或150C烘焙112

9、4小時。 包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a 5a 級別，125C的烘焙時間范圍48小時，或150C烘焙24小時。 IPC的車間壽命過期之后的后烘焙推薦是： 包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a 5a 級別，125C的烘焙時間范圍414小時，或40C烘焙59天。 包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a 5a 級別，125C的烘焙時間范圍1848小時，或40C烘焙2168天。 包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a 5a 級別，125C的烘焙時間范圍48小時，或40C烘焙67或68天。 通過了解IPC-M-109，潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)與指引手冊，可避免有關(guān)潮濕敏感性的問題。倉庫的標(biāo)準(zhǔn)溫度一般

10、都為20-30度、舒適值為20-25度：標(biāo)準(zhǔn)濕度為30%-70%，舒適值為40%-70%。電子元器件的存儲溫度為20-30度，濕度為10%以下，不過我們家的防潮箱溫度怎么高都會差那么一點(diǎn)點(diǎn)。分物料定：一般阻容件都是1年，也有定2年的；IC分有潮濕敏感等級或無潮濕敏感等級。如廠家出貨是有定潮濕敏感等級，可直接參考國際本周。如無潮濕敏感等級界定，國際大廠的做法是在包裝上直接注明保存期限，參考即可。4 / 7如果您需要使用本文檔，請點(diǎn)擊下載按鈕下載!參考標(biāo)準(zhǔn)：(J-STD-020B)Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices2、(J-STD-033)Standard for Handing, Packin