SMT 流程介紹講述

1、SMT introduction and trainingAgenda:SMT introduction SMT equipments Intr.SMT Material Intr.SMT produce follow chartSMT workstation Version2SMT introductionSMT:SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫）, 是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝.Version31950s1950s1980s1980sNowPoint-to-Point ConstructionThrough-ho

2、le technologySurface-mount technologySMT introductionSMT 優(yōu)點:組裝密度高, 電子產品體積小, 重量輕, 貼片組件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝組件的1/10左右, 一般采用SMT之后, 電子產品體積縮小40%60%, 重量減輕60%80%. 可靠性高, 抗振能力強. 焊點缺陷率低. 高頻特性好. 減少了電磁和射頻干擾.易于實現(xiàn)自動化, 提高生產效率.降低成本達30%50%. 節(jié)省材料, 能源, 設備, 人力, 時間等 缺點:生產設備投入成本高 技術力量要求高產品維修困難4SMT Equipments5DEKYLHITACHHDATE fixt

3、ureSMT equipments6GSMPAHellerBTUSMT Materials 7PCB:PCB（Printed Circuit Board）, 中文名稱為印制電路板, 又稱印刷電路板, 印刷線路板, 是重要的電子部件, 是電子元器件的支撐體, 是電子元器件電氣連接的提供者. 簡單來講, PCB 板是SMT生產最基本的材料, PCB表面也就是表面貼裝技術中講的“表面”. 根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板(Single-Sided Boards), 雙面板(Double-Sided Boards)和多層板(Multi-Layer Boards ). PCB produce process

4、1）單面板工藝流程 開料磨邊鉆孔外層圖形（全板鍍金）蝕刻檢驗絲印阻焊（熱風整平）絲印字符外形加工測試檢驗 2）雙面板噴錫板工藝流程 開料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗絲印阻焊鍍金插頭熱風整平絲印字符外形加工測試檢驗 3）雙面板鍍鎳金工藝流程 開料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍鎳、金去膜蝕刻二次鉆孔檢驗絲印阻焊絲印字符外形加工測試檢驗 4）多層板噴錫板工藝流程 開料磨邊鉆定位孔內層圖形內層蝕刻檢驗黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗絲印阻焊鍍金插頭熱風整平絲印字符外形加工測試檢驗 5）多層板鍍鎳金工藝流程 開料磨邊鉆定位孔內層圖形內層蝕刻檢驗黑化層壓鉆孔沉銅加厚

5、外層圖形鍍金、去膜蝕刻二次鉆孔檢驗絲印阻焊絲印字符外形加工測試檢驗 6）多層板沉鎳金板工藝流程 開料磨邊鉆定位孔內層圖形內層蝕刻檢驗黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗絲印阻焊化學沉鎳金絲印字符外形加工測試檢驗 8SMT Materials9SMT Materials10SMT Materials11Version12SMT Surface Mounted TechnologySMD Surface Mounted DevicesPCBA Printed Circuit Board +AssemblyAOI Automatic Optic InspectionSPI Sold

6、er Paste InspectionVI Visual inspectionICT In Circuit TesterATE Automatic Test EquipmentT/U Touch UpDC Direct CurrentF/T Function TestAcronyms and Abbreviations SMT Production Process Design13Screen PrintScreen PrintRe-flow OvenRe-flow OvenAOIAOIHigh Speed MounterHigh Speed MounterMulti MounterMulti

7、 Mounter X-Ray X-Ray 3D Inspection3D InspectionInspection Support SystemInspection Support SystemDispenserDispenserATEATEPCBA F/TPCBA F/TPCBAPCBARepair TeamRepair TeamSMT normal processICTICT14 SMT PCBA FLOWSMT Production Process Design15SMT Process吸板機ABS-1000錫膏印刷機第一面 錫膏 保存溫度2 8 .自然回溫 4 hrs.自動攪拌機.印刷

8、機1. 確實的鋼板清洗2. 刮刀, 壓力設定3. 上線前鋼板需再次清洗錫膏厚度SPEC2pcs/2H NG清洗PCBCyber SE500BA開封PCB ControlQty100待放入機器停線開封PCB要真空包裝開封的PCB板24小時必須生產完畢DEK/INF API SPI 流程流程 管制重點管制重點設備設備/ /儀器儀器16SMT Process點膠機黑膠 1.保存期限內.2.保存溫度 2 8 .3. 自然回溫 8 hrs.點膠機1.點膠位置 2.點膠量.YI LI: EM5701高速機泛用機1.不錯件2. 不偏移3. 不反向4. 不折腳1.不錯件2.不偏移3.不反向4.不折腳5.不高翹

9、Panasonic: CM402&CM602FU JI: CP6 &CP7GSM : DT401CB 流程流程 管制重點管制重點設備設備/ /儀器儀器17氮氣爐1.溫度設定值235-2452.For NVIDIA設定值240-2503.溫度曲線4. 開氮氣流量30005. 鏈速HELLER / BTU在線修護NG1.烙鐵溫度38020(PTH)2.電容,電阻 340 103. 烙鐵漏電壓值5V4. 修護后必須目視 并刷入SFIS5. 區(qū)分OK&NG PCBA萬用表/烙鐵/離子風扇/計算機1.零件吃錫狀況2. 不錯件3. 不偏移4. 不反向5. 折腳6. 高翹7.刷入SFISNACOK爐后目視D

10、SMT Process 流程流程 管制重點管制重點設備設備/ /儀器儀器181.修護后必須目視 并刷入SFIS2. 區(qū)分OK&NG PCBAECyber HROK在線修護NG1.烙鐵溫度38020(PTH)2.電容,電阻 340 103. 烙鐵漏電壓值5V4. 修護后必須目視并刷入SFIS5. 區(qū)分OK&NG PCBA6. 同一節(jié)3片相同不良/低于良率下限 及時反饋line engineer 與發(fā)停線通知萬用表/烙鐵/離子風扇/計算機JET-300 OK第二面AOID在線修護NGOKICTOK1.修護后必須目視 并刷入SFIS2. 區(qū)分OK&NG PCBA 流程流程 管制重點管制重點設備設備/

11、 /儀器儀器SMT Process1.烙鐵溫度38020(PTH)2.電容,電阻 340 103. 烙鐵漏電壓值5V4. 修護后必須目視 并刷入SFIS5. 區(qū)分OK&NG PCBA萬用表/烙鐵/離子風扇/計算機19Router1.無彎曲3.無撞件4.無損壞EM-5700OKT/UF/TW/HOKNGPE分析線外修護OKE1. ESD2. 烙鐵溫度3. 電動起子扭力4. 離子風扇ESD tester烙鐵溫度測試儀扭力測試儀1.良率2.測試程序3.測試治具4. ESDHDD測試機臺測試turn parts1. 烙鐵溫度2. X-Ray3. Rework BAG 機器4. 萬用表X-Ray/Rew

12、ork BGA machine/Quick2015 流程流程 管制重點管制重點設備設備/ /儀器儀器SMT ProcessSMT名詞解釋 CAD ： Computer Aided Design)計算機輔助設計.CAM ： Computer Aided Manufacturing)計算機輔助制造.CAT ： Computer Aided Testing)計算機輔助測試.FPC ： (Flexible Printed Circuit)柔性印制電路.PCB ： (Printed Circuit Board)印制電路板.PWB ： (Printed Wiring Board)印制線路板. FTH ：

13、(Plated Through Hole)通孔鍍.SMT ： (Surface Mount Technology)表面安裝技術.SMB ： (Surface Mount Board)表面安裝板.SMD ： (Surface Mount Devices)表面安裝器件.ISO ： (International Organization for Standardization)國際標準化組織.IEC ： (International Electrotechnical Commision)國際電工技術委員會組織.IPC ： (The Institute for International and Pa

14、ckaging Electronic Circuits)美國電路互連與封裝學會(標準).MIL ： (Military Standard)美國軍用標準.IC ： (Integrated Circuit)集成電路.LSI ： (Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電路.JPC ： (Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學會.UL ： (Under writers Laboratories INC)美國保險商試驗室.SMOBC ： (Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨.AOI ：

15、 (Automated Optical Inspection)自動光學檢測.SPC ： (Statistical Process Control)統(tǒng)計制程控制. SQC ： (Statistical Quality Control)統(tǒng)計質量控制 .20SMT名詞解釋5S : 5S管理 ABC : 作業(yè)制成本制度 (Activity-Based Costing) ABB : 實施作業(yè)制預算制度 (Activity-Based Budgeting) ABM : 作業(yè)制成本管理 (Activity-Base Management) APS : 先進規(guī)畫與排程系統(tǒng) (Advanced Planning

16、 and Scheduling) ASP : 應用程序服務供貨商（Application Service Provider） ATP : 可承諾量 (Available To Promise) AVL : 認可的供貨商清單(Approved Vendor List) BOM : 物料清單 (Bill Of Material) BPR : 企業(yè)流程再造 (Business Process Reengineering) BSC : 平衡記分卡 (Balanced ScoreCard) BTF : 計劃生產 (Build To Forecast) BTO : 訂單生產 (Build To Order

17、) CPM : 要徑法 (Critical Path Method) CPM : 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客戶關系管理 (Customer Relationship Management) CRP : 產能需求規(guī)劃 (Capacity Requirements Planning) CTO : 客制化生產 (Configuration To Order) DBR : 限制驅導式排程法 (Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度驗證(Design Maturing Testing) DVT : 設計驗證(Design V

18、erification Testing) DRP : 運銷資源計劃 (Distribution Resource Planning) DSS : 決策支持系統(tǒng) (Decision Support System) 21SMT名詞解釋EC : 設計變更工程變更 (Engineer Change) EC : 電子商務 (Electronic Commerce) ECRN : 原件規(guī)格更改通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 電子數(shù)據(jù)交換 (Electronic Data Interchange) EIS : 主管決策系統(tǒng) (Executive Inform

19、ation System) EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability) EOQ : 基本經濟訂購量 (Economic Order Quantity) ERP : 企業(yè)資源規(guī)劃 (Enterprise Resource Planning) FAE : 應用工程師(Field Application Engineer) FCST : 預估(Forecast) FMS : 彈性制造系統(tǒng) (Flexible Manufacture System) FQC : 成品質量管理 (Finish or Final Quality Control) IPQC : 制程質量

20、管理 (In-Process Quality Control) IQC : 進料質量管理 (Incoming Quality Control) ISO : 國際標準組織 (International Organization for Standardization) ISAR : 首批樣品認可(Initial Sample Approval Request) JIT : 實時管理 (Just In Time) KM ： 知識管理 (Knowledge Management) L4L : 逐批訂購法 (Lot-for-Lot) LTC : 最小總成本法 (Least Total Cost) LU

21、C : 最小單位成本 (Least Unit Cost) MES : 制造執(zhí)行系統(tǒng) (Manufacturing Execution System) MO : 制令(Manufacture Order) 22SMT名詞解釋MPS : 主生產排程 (Master Production Schedule) MRO : 請修(購)單(Maintenance Repair Operation) MRP : 物料需求規(guī)劃 (Material Requirement Planning) MRPII : 制造資源計劃 (Manufacturing Resource Planning) NFCF : 更改預估

22、量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工 (Original Equipment Manufacture) ODM : 委托設計與制造 (Original Design & Manufacture) OLAP : 在線分析處理 (On-Line Analytical Processing) OLTP : 在線交易處理 (On-Line Transaction Processing) OPT : 最佳生產技術 (Optimized Production Technology) OQC : 出貨質量管理 (Out-going Quality Contr

23、ol) PDCA : PDCA管理循環(huán) (Plan-Do-Check-Action) PDM : 產品數(shù)據(jù)管理系統(tǒng) (Product Data Management) PERT : 計劃評核術 (Program Evaluation and Review Technique) PO : 訂單(Purchase Order) POH : 預估在手量 (Product on Hand) PR : 采購申請Purchase Request QA : 品質保證(Quality Assurance) QC : 質量管理(Quality Control) QCC : 品管圈 (Quality Contro

24、l Circle) QE : 品質工程(Quality Engineering) RCCP : 粗略產能規(guī)劃 (Rough Cut Capacity Planning) 23SMT名詞解釋RMA : 退貨驗收Returned Material Approval ROP : 再訂購點 (Re-Order Point) SCM : 供應鏈管理 (Supply Chain Management) SFC : 現(xiàn)場控制 (Shop Floor Control) SIS : 策略信息系統(tǒng) (Strategic Information System) SO : 訂單(Sales Order) SOR :

25、特殊訂單需求(Special Order Request) SPC : 統(tǒng)計制程管制 (Statistic Process Control) TOC : 限制理論 (Theory of Constraints) TPM : 全面生產管理Total Production Management TQC : 全面質量管理 (Total Quality Control) TQM : 全面品質管理 (Total Quality Management) WIP : 在制品 (Work In Process) 5S管理 24Back upVersion25Re-flow26a.a.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行

26、設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。 b.b.根據(jù)根據(jù)PCBPCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。 c.c.根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGABGA等等特殊元器特殊元器件進行設置。件進行設置。 d.d.此外，根據(jù)設備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐此外，根據(jù)設備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。的構造和熱傳導方式等因素進行設置。 熱風熱風( (回流回流) )爐和紅外爐和紅外( (回流回流) )爐有很大區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導，其優(yōu)點是爐有很大區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導，其優(yōu)點是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線；雙面焊時，熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線；雙面焊時，PCBPCB上、下溫度易控制；上、下溫度易控制；其缺點是溫度不均勻。在同一塊其缺點是溫度不均勻。在同一塊PCBPCB上由于器件線的要求