SMT生產(chǎn)線運(yùn)行流程及指導(dǎo)書.doc

“SMT生產(chǎn)線運(yùn)行與維護(hù)” 綜合生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書濟(jì)南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院電氣工程系目 錄一、 工藝流程11.1 SMT總流程11.2 SMT工藝控制流程21.3 SMT品質(zhì)控制流程31.4 SMT生產(chǎn)程序制作流程41.5 SMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程51.6 SMT轉(zhuǎn)機(jī)流程61.7 SMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對流程71.8 SMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程81.9 SMT首件樣機(jī)測量流程91.10 SMT爐溫設(shè)定及測試流程101.11 SMT爐前質(zhì)量控制流程111.12 SMT爐前補(bǔ)件流程121.13 SMT換料流程131.14 SMT換料核對流程141.15 SMT機(jī)芯測試流程151.16 SMT不良品處理流程161.17 SMT物料試用流程171.18 SMT清機(jī)流程18二、 作業(yè)指導(dǎo)書192.1 焊膏的存儲及使用192.2 網(wǎng)板的管理及使用202.3 印刷工序作業(yè)指導(dǎo)書212.4 貼片工序作業(yè)指導(dǎo)書222.5 回流焊工序作業(yè)指導(dǎo)書23三、 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范24四、 典型焊接缺陷原因分析294.1 翻面294.2 墓碑294.3 短路31五、 信息源3235一、 工藝流程1.1 SMT總流程YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進(jìn)行波峰焊接)PCB來料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級反饋改善向上級反饋改善夾下已貼片元件成品包裝送檢交修理員進(jìn)行修理YYYYNNNNNNNNY1.2 SMT工藝控制流程SMT工藝控制流程SMT部品質(zhì)部工程部根據(jù)訂單，按客戶提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡對BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進(jìn)行三方審核備份保存按已審核上料卡備料、上料熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書實(shí)施執(zhí)行審核者簽名監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求按工藝要求制作作業(yè)指導(dǎo)書上料作業(yè)指導(dǎo)書點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書貼片作業(yè)指導(dǎo)書爐前檢查作業(yè)指導(dǎo)書印刷作業(yè)指導(dǎo)書后焊作業(yè)指導(dǎo)書測試作業(yè)指導(dǎo)書包裝作業(yè)指導(dǎo)書補(bǔ)件作業(yè)指導(dǎo)書外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)書N1.3 SMT品質(zhì)控制流程SMT品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流參數(shù)并測試YN爐前貼片效果檢查PCB外觀檢查退倉或做廢處理清洗PCB包裝NN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部品質(zhì)部填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來料異常跟蹤處理YN貼PASS貼或簽名SMT出貨Y功能測試Y外觀、功能修理爐后QC外觀檢查X-Ray對BGA檢查（暫無）分板、后焊、外觀檢查N1.4 SMT生產(chǎn)程序制作流程SMT生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)/工程/PMC部SMT部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)胲洷P導(dǎo)入生產(chǎn)線在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關(guān)程序文件NY1.5 SMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程清機(jī)前對料按PMC計劃或接上級轉(zhuǎn)機(jī)通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB板刮刀準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏、紅膠準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備轉(zhuǎn)機(jī)工具準(zhǔn)備確認(rèn)PCB型號/周期/數(shù)量物料分機(jī)/站位清機(jī)前點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)機(jī)開始解凍攪拌熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意事項資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程1.6 SMT轉(zhuǎn)機(jī)流程接到轉(zhuǎn)機(jī)通知領(lǐng)輔助材料正常生產(chǎn)領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備料架領(lǐng)物料及分區(qū)領(lǐng)PCB準(zhǔn)備工具傳程序爐前清機(jī)更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對料爐溫測試首件確認(rèn)對樣機(jī)熟悉工藝指導(dǎo)卡及注意事項SMT轉(zhuǎn)機(jī)流程1.7 SMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對流程生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)前按上料卡分機(jī)臺、站位IPQC簽名確認(rèn)Y轉(zhuǎn)機(jī)時按已審核排列表上料產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名開始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部SMT部產(chǎn)線QC與操作員核對物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性SMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對流程N(yùn)1.8 SMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程工程部SMT部生產(chǎn)調(diào)試合格首部機(jī)芯核對工程樣機(jī)回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫樣機(jī)卡并簽名Y提供工程樣機(jī)元件貼裝效果確認(rèn)對照樣機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)、檢查YN通知技術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部YIPQC元件實(shí)物測量SMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程OQC對焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢1.9 SMT首件樣機(jī)測量流程轉(zhuǎn)機(jī)調(diào)試已貼元件合格機(jī)芯檢查元件實(shí)物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從機(jī)芯上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測量將實(shí)測值記錄至首件測量記錄表重復(fù)測量所有可測元件將首件測量記錄表交QC組長審核NN將機(jī)芯標(biāo)識并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測量值是否符合規(guī)格要求YSMT首件樣機(jī)測量流程SMT部品質(zhì)部1.10 SMT爐溫設(shè)定及測試流程根據(jù)工藝進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品過爐固化爐溫實(shí)際值測量跟蹤固化效果N爐溫測試初步判定技術(shù)員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認(rèn)爐溫并簽名NSMT部工程部YSMT爐溫設(shè)定及測試流程1.11 SMT爐前質(zhì)量控制流程元件貼裝完畢通知技術(shù)員確認(rèn)記錄檢查報表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準(zhǔn)度確認(rèn)PCB型號/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對照樣機(jī)檢查有無少件、多件、錯件豎件、反件、側(cè)立等不良過回流爐固化NNSMT爐前質(zhì)量控制流程Y1.12 SMT爐前補(bǔ)件流程發(fā)現(xiàn)機(jī)芯漏件對照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗(yàn)（品質(zhì)部）未固化機(jī)芯補(bǔ)件固化后錫膏工藝補(bǔ)件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置過回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良機(jī)芯連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)（品質(zhì)部）固化后紅膠工藝補(bǔ)件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點(diǎn)適量紅膠手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置清洗焊接后的殘留物過回流爐固化SMT爐前補(bǔ)件流程1.13 SMT換料流程SMT換料流程機(jī)器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號換料登記（換料時間/料號/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實(shí)物保存），簽名（操作員/生產(chǎn)QC/IPQC）機(jī)器停止后，操作員取出缺料Feeder操作員根據(jù)機(jī)器顯示缺料狀況進(jìn)行備料對原物料、備裝物料、上料卡進(jìn)行三方核對對缺料站位進(jìn)行裝料檢查料架是否裝置合格各項檢查合格后進(jìn)行正常生產(chǎn)巡查機(jī)器用料情況提前準(zhǔn)備需要更換的物料品質(zhì)部SMT部IPQC核對物料（料號/規(guī)格/廠商/周期）并測量記錄實(shí)測值跟蹤實(shí)物貼裝效果并對樣板YN1.14 SMT換料核對流程操作員根據(jù)上料卡換料IPQC核對物料并測量實(shí)際值通知生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn)N記錄實(shí)測值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯料機(jī)芯并隔離、標(biāo)識詳細(xì)填寫換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對錯料機(jī)芯進(jìn)行更換標(biāo)識、跟蹤Y生產(chǎn)線QC核對物料正確性品質(zhì)部SMT部SMT換料核對流程1.15 SMT機(jī)芯測試流程生產(chǎn)線QC/測試員工程部按“工藝指導(dǎo)卡”要求，逐項對產(chǎn)品檢驗(yàn)接收檢驗(yàn)儀器和工具接收檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校檢驗(yàn)儀器、設(shè)備提出檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)記不良品統(tǒng)計及分析作好檢驗(yàn)記錄產(chǎn)品作好缺陷標(biāo)識修理進(jìn)行修理包裝待抽檢檢驗(yàn)結(jié)果判斷修理結(jié)果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分/標(biāo)識，待報廢填寫報廢申請單/做記錄SMT機(jī)芯測試流程1.16 SMT不良品處理流程QC/測試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測試員全檢不良問題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識、區(qū)分填寫QC檢查報表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級接受或報廢處理NSMT不良品處理流程1.17 SMT物料試用流程PMC/品質(zhì)部/工程部SMT部明確物料試用機(jī)型領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況部門領(lǐng)導(dǎo)審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫物料試用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達(dá)試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料機(jī)芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關(guān)部門SMT物料試用流程1.18 SMT清機(jī)流程提前清點(diǎn)線板數(shù)QC開欠料單補(bǔ)料已發(fā)出機(jī)芯清點(diǎn)物料清點(diǎn)不良品清點(diǎn)絲印位、操作員、爐后QC核對生產(chǎn)數(shù)手貼機(jī)器拋料，空貼機(jī)芯標(biāo)識、區(qū)分壞機(jī)返修N物料申請/領(lǐng)料配套下機(jī)NYYQC對料，操作員拆料、轉(zhuǎn)機(jī)SMT清機(jī)流程二、 作業(yè)指導(dǎo)書2.1 焊膏的存儲及使用標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范書名稱焊膏的存儲及使用頁次1日期一.目的 5.使用原則： 掌握焊錫膏的存儲及正確使用方法。 1.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。二.使用范圍 2.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏 電氣工程系SMT實(shí)訓(xùn)室 混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。三.焊錫膏的存儲 3.生產(chǎn)過程中添加錫膏時應(yīng)遵循“少量多次”的原則，并根據(jù)情況回收印刷邊際溢出 1.焊錫膏的有效期：密封保存在010時，有效期為6個月。（注：新進(jìn)錫膏在放 錫膏，設(shè)定周期頻次。 冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo)簽、注明日期并填寫錫膏進(jìn)出管制表。 6.注意事項： 2.焊錫膏啟封后，放置時間不得超過24小時。 1.做好有鉛無鉛區(qū)域標(biāo)識，進(jìn)行分層管理。 3.生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時，網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間即印刷間隔時間不得超過1小時。 2.冰箱必須24小時通電、溫度嚴(yán)格控制在010,并且由帶班線長負(fù)責(zé)每天早7：00、 4.停止印刷不再使用時，應(yīng)將剩余錫膏單獨(dú)用干凈瓶裝、密封、冷藏，剩余錫膏只能連 晚19：00兩次冰箱溫度的測量，填寫SMT冰箱溫度監(jiān)測表 續(xù)用一次，再剩余時則作報廢處理。 3.機(jī)器攪拌錫膏的時間不可超過3分鐘。四.焊錫膏使用方法： 4.錫膏印刷到PCB上未在規(guī)定時間內(nèi)進(jìn)行貼裝的需清洗后重新印刷。 1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫235條件下放置時間不得少于4小時以充 5.禁止使用熱風(fēng)器及其它設(shè)備加速焊膏回溫過程。 分回溫至室溫溫度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明取出時間，同時填好錫膏進(jìn)出管 6.焊膏盡量長時間避免暴露在空氣中。 制表。 7.使用焊膏時應(yīng)遵循“先入先出、開瓶用完”的原則。 2.攪拌：手工：用攪拌刀按同一方向攪拌510分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。 8.整個錫膏的管控過程要在各種監(jiān)控狀態(tài)管制表中明確體現(xiàn)出來。 自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌23分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn) 且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。 3.使用環(huán)境： 溫濕度范圍：235 40%80% 4.使用投入量：擬制審核批準(zhǔn) 半自動印刷機(jī)，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為11.5cm即可。2.2 網(wǎng)板的管理及使用標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范書名稱網(wǎng)板的管理及使用頁次1日期一.目的五.網(wǎng)板使用流程圖 是為了規(guī)范SMT線錫膏/貼片膠印刷網(wǎng)板制作、使用、驗(yàn)證、管理等工作，滿足生產(chǎn)的SMT試產(chǎn)上線驗(yàn)證新產(chǎn)品開發(fā)方案SMT網(wǎng)板設(shè)計SMT網(wǎng)板制作SMT網(wǎng)板周檢報修SMT網(wǎng)板使用維護(hù)SMT網(wǎng)板入庫反饋責(zé)任人改善SMT網(wǎng)板報廢處理 需要，確保產(chǎn)品品質(zhì)。二.使用范圍 電氣工程系SMT實(shí)訓(xùn)室三.術(shù)語和定義 網(wǎng)板：SMT生產(chǎn)線用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊錫膏或貼片膠的鋼性漏板。四.網(wǎng)板的使用維護(hù)管理 1.印刷機(jī)操作員負(fù)責(zé)每批次網(wǎng)板的正確領(lǐng)用、維護(hù)及狀態(tài)標(biāo)識，并且準(zhǔn)確填寫網(wǎng)板使用記 錄每批投生產(chǎn)完畢后需要清潔干凈并放到指定區(qū)域（規(guī)定的工具架或工具柜中）。 2.激光切割式網(wǎng)板規(guī)定其使用次數(shù)為10萬次。 NG 3.SMT車間每天使用前需進(jìn)行首件確認(rèn)，并按照產(chǎn)品型號分類建立使用履歷，每日累計使用 次數(shù)，網(wǎng)板每使用3萬次需進(jìn)行一次系統(tǒng)的周期檢驗(yàn)。 4.網(wǎng)板使用次數(shù)超過10萬次應(yīng)停止使用，技術(shù)部門組織品質(zhì)、生產(chǎn)相關(guān)工程師進(jìn)行評審確認(rèn)， 若不能滿足產(chǎn)品工藝要求，將進(jìn)行報廢處理；若評審驗(yàn)證能夠完全滿足產(chǎn)品工藝要求，將繼 續(xù)使用3萬次。 5.當(dāng)使用次數(shù)累計超過13萬次后，由生產(chǎn)部門打報廢申請，技術(shù)部門確認(rèn)后即時能夠滿足我 們產(chǎn)品工藝的需求，為更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量也將進(jìn)行強(qiáng)制報廢處理。 6.網(wǎng)板清洗具體步驟如下：將網(wǎng)板用短毛刷蘸無水酒精清洗干凈，用氣槍吹干凈并確認(rèn)。 清洗干凈的網(wǎng)板存放于網(wǎng)板櫥內(nèi)并填寫SMT印刷網(wǎng)板使用記錄。 7.網(wǎng)板在使用過程中應(yīng)定期用網(wǎng)板紙進(jìn)行自動清洗擦拭，依不同產(chǎn)品清洗擦拭的頻次也不同。 通常設(shè)定參考如下：擬制審核批準(zhǔn) 元件管腳0.5mm或PCB最小焊盤尺寸0.35mm時，每印刷35塊拼板擦拭一次； 元件管腳0.5mm或PCB最小焊盤尺寸0.35mm時，每印刷812塊拼板擦拭一次。2.3 印刷工序作業(yè)指導(dǎo)書標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范書名稱印刷工序作業(yè)指導(dǎo)書頁次1日期一.準(zhǔn)備工作： 3.對機(jī)器內(nèi)的文件不能隨意刪除、更改。 1.清潔工作臺面和所需工具，將物品按規(guī)定位置擺放。 4.焊膏印刷到基板上到進(jìn)入回流焊的最長時間不超過4小時。 2.根據(jù)產(chǎn)品型號選擇網(wǎng)板，網(wǎng)板選擇見附頁列表。5.操作前檢查刮刀的完好性。 3.將自然放置的焊膏用錫膏攪拌刀攪拌23分鐘或使用錫膏攪拌機(jī)攪拌使助焊劑均勻。六.工作流程圖：二.操作： 1.根據(jù)操作規(guī)程進(jìn)行設(shè)備運(yùn)行前的檢查和開機(jī)工作。 2.將PCB（PCB變形不能滿足生產(chǎn)時需加托板）放到上料框上。 3.按照網(wǎng)板箭頭指向的方向，將網(wǎng)板放置到印刷機(jī)上。 4.根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品選擇相應(yīng)的印刷程序，進(jìn)入調(diào)教模式進(jìn)行網(wǎng)板校準(zhǔn)，調(diào)試好印刷狀態(tài)。七.焊膏調(diào)節(jié)流程圖 5.印刷調(diào)節(jié)：調(diào)節(jié)印刷速度、壓力和角度使印刷到PCB 焊盤上的焊膏量均勻,具體調(diào)節(jié)方法見焊膏調(diào)節(jié)流程圖。 6.首件需技術(shù)員確認(rèn)，合格后批量生產(chǎn)。 7.印刷完的每一板需檢查員進(jìn)行檢查，合格后按“手動放行”按鈕送入貼片機(jī)中。 8.操作完畢，將網(wǎng)板取下并進(jìn)行清潔；按操作規(guī)程進(jìn)行關(guān)機(jī)，并清潔工作臺面。三.環(huán)保&環(huán)境要求: 1.對焊膏操作時，應(yīng)戴橡膠手套或一次性手套；如不慎將焊膏粘到皮膚上應(yīng)立刻用酒精、洗手 液清洗，再用大量水清洗干凈。 2.作業(yè)完剩余的焊膏、用過的網(wǎng)板擦拭紙和一次性手套要統(tǒng)一按照環(huán)境法規(guī)相關(guān)規(guī)定處理。 3.生產(chǎn)用的輔料符合ROHS。 4.設(shè)備、工裝、工具使用前進(jìn)行清潔，特別是無鉛產(chǎn)品加工前特別要注意現(xiàn)場的環(huán)保狀態(tài)！四.質(zhì)量要求： 印刷到PCB焊盤上的焊膏，要求如下： 焊膏成形，無塌陷、拉尖，焊膏量均勻、無漏印現(xiàn)象。具體標(biāo)準(zhǔn)參見附頁。擬制審核批準(zhǔn)五.注意事項： 1.嚴(yán)格執(zhí)行附頁無鉛制程換線檢查表要求內(nèi)容，完善作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 2.作業(yè)過程中身體嚴(yán)禁伸入機(jī)器。2.4 貼片工序作業(yè)指導(dǎo)書標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范書名稱貼片工序作業(yè)指導(dǎo)書頁次1日期序號 物 料設(shè)備/工具數(shù)量三.環(huán)保&環(huán)境要求:主要物料輔助物料 1.生產(chǎn)用的輔料符合ROHS。1PCB 防靜電護(hù)腕1個 2.設(shè)備、工裝、工具使用前進(jìn)行清潔。2貼片元件鑷子1個四.質(zhì)量要求：3貼片機(jī)1臺 1.電子元器件位置正確。4顯微鏡1臺 2.不能有貼錯、貼反、偏斜、漏貼等現(xiàn)象。5IC托盤（根據(jù)實(shí)際選用）1個 3.具體標(biāo)準(zhǔn)參見附頁。一.準(zhǔn)備工作： 4.設(shè)備使用過程中的拋料（除芯片類元件）不能作為二次使用。 1.清潔工作臺面和所需工具，將物品按規(guī)定位置擺放。五.注意事項： 2.備好所需物料和工具。 1. 嚴(yán)禁在機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)時將身體探入機(jī)器內(nèi)。 3.按照所貼元器件準(zhǔn)備好相應(yīng)的Feeder。 2. 操作過程中不得裸手接觸電子元器件及PCB表面。 4.雙手戴好手套及佩戴好防靜電護(hù)腕。 3. 絕對禁止機(jī)器在運(yùn)行中拆裝供料器。二.操作： 4.其他內(nèi)容參照設(shè)備操作規(guī)程中的“安全規(guī)程”。 1.按貼片機(jī)設(shè)備操作規(guī)程進(jìn)行設(shè)備運(yùn)行前的檢查工作。六.流程圖： 2.換料：按照“SMT標(biāo)準(zhǔn)換料流程圖”進(jìn)行物料的換裝（按照BOM進(jìn)行換料）。將貼片物料安 裝到Feeder上后，在Feeder規(guī)定的位置作好元器件型號的標(biāo)識，換料完畢由技術(shù)員最終確認(rèn)。 3.選程序：按不同產(chǎn)品類型，打開已編好的生產(chǎn)程序（程序選擇見附頁列表）或進(jìn)行新程序的 設(shè)置（見左圖流程），然后進(jìn)入程序及生產(chǎn)校對。 4.首件確認(rèn)：制作首件時需交技術(shù)員或檢驗(yàn)員檢查，合格后，進(jìn)行正式生產(chǎn)；否則，重新進(jìn)行 校對。 5.檢查：將貼片元件不符合質(zhì)量要求的做如下處理： A 將元件位置貼偏的進(jìn)行扶正。 B 貼錯的元件用鑷子夾下，放到相應(yīng)的物料盒中。 然后將檢查后的PCB放到接駁機(jī)的傳送帶上選擇“手動放行”按鈕，進(jìn)行回流焊。擬制審核批準(zhǔn) 6.工作結(jié)完畢，關(guān)閉電源。2.5 回流焊工序作業(yè)指導(dǎo)書標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范書名稱回流焊工序作業(yè)指導(dǎo)書頁次1日期一.準(zhǔn)備工作：五.注意事項：1.按設(shè)備操作規(guī)程中的“準(zhǔn)備”要求做好設(shè)備運(yùn)行前的檢查工作。 1. 當(dāng)有工件卡在傳送帶中或出現(xiàn)緊急故障，應(yīng)及時按下緊急制動按鈕， 2.戴好防靜電護(hù)腕，準(zhǔn)備工作。 關(guān)閉電源開關(guān)，停止運(yùn)轉(zhuǎn)。