BGA焊盤設計的工藝性要求.doc

BGA焊盤設計的工藝性要求引 言設計師們在電路組件選用BGA器件時將面對許多問題；印制板焊盤圖形，制造成本，可加工性與最終產(chǎn)品的可靠性。組裝工程師們也會面對許多棘手問題是;有些精細間距BGA器件甚至至今尚未標準化，卻已經(jīng)得到普遍應用。本文將要闡述是使用BGA器件時，與SMT組裝工藝一些直接相關的主要問題（特別當球引腳陣列間距從1.27mm減小到0.4mm）,這些是設計師們必須清楚知道。使用BGA封裝技術取代周邊引腳表貼器件，出自于為滿足電路組件的組裝空間與功能的要求。例如周邊引腳器件QFP，引腳從器件封裝實體4條周邊向外伸展。這些引腳提供器件與PCB間的電路及機械的連接。BGA器件的互連是通過器件封裝底部的球狀引腳實現(xiàn)的（如圖1所示）。球引腳可由共晶Pb/Sn合金或含90%Pb的高熔點材料制成。圖 1 從QFP至WS-CSP封裝演變,芯片與封裝尺寸越來越小。一般BGA器件的球引腳間距為1.27mm(0.050)1.0mm(0.040)。小于1.0mm(0.040) 精細間距, 0.4mm(0.016)緊密封裝器件已經(jīng)應用。這個尺寸表示封裝體的尺寸已縮小到接近被封裝的芯片大小。封裝體與芯片的面積比為1.2:1。此項技術就是眾所周知的芯片級封裝（CSP）或稱之為精細間距BGA（FBGA）。芯片級封裝的最新發(fā)展是晶圓規(guī)模的芯片級封裝（WS-CSP），CSP的封裝尺寸與芯片尺寸相同。BGA封裝的缺點是器件組裝后無法對每個焊點進行檢查，個別焊點缺陷不能進行返修。有些問題在設計階段已經(jīng)顯露出來。隨著封裝尺寸的減少，制造過程的工藝窗口也隨之縮小。周邊引腳器件封裝已實現(xiàn)標準化，而BGA球引腳間距不斷縮小，現(xiàn)行的技術規(guī)范受到了.限制，且沒有完全實現(xiàn)標準化。尤其精細間距BGA器件，使得在PCB布局布線設計方面明顯受到更多的制約。綜上所述，設計師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠SMT組裝的工藝性要求相適應。通常，制造商會對某些專用器件提供BGA印制板焊盤設計參數(shù)，于是設計師只能照搬,使用沒有完全成熟的技術。當BGA器件尺寸與間距減小，產(chǎn)品的成本趨于增高，這是加工與產(chǎn)品制造技術高成本的結(jié)果。設計師必須對制造成本，可加工性與可靠性進行巧妙處理。為了支持BGA器件的基本物理結(jié)構(gòu)，必須采用先進的PCB設計與制造技術。信號線布線原先是從器件周邊走線，現(xiàn)應改為從器件底部下面PCB的空閑部分走線,這球引腳間距大的BGA器件并不是難題，球引腳陣列的行列間有足夠的信號線布線空間。但對球引腳間距小的BGA器件，球引腳間內(nèi)部信號只能使用更窄的導線布線（圖2）。圖 2 板面走線的焊盤圖形設計陣列最外邊行列球引腳間的空間很快被走線塞滿。導線的最小線寬與間距是由電性能要求與加工能力決定，所以這種布線設計的導線數(shù)量是有限制的。為解決導線與線距問題，可以結(jié)合其他一些設計方法，其中包括狗骨通孔焊，通孔焊盤圖形設計（圖 3 / 圖 4）；圖 3 狗骨通孔，通孔焊盤圖形圖 4 狗骨通孔，通孔焊盤截面圖示狗骨通孔圖形的導線走向連接空孔或印制板直通孔。通孔鍍復導電層，提供與內(nèi)層布線連接構(gòu)成通路。另一種變形的狗骨通孔圖形是通孔焊盤圖形，從印制板頂面與第二層或第三層鉆孔相通，鍍復導電層構(gòu)成通路，這兩種圖形的連線方法使得信號直接由焊盤與內(nèi)層相連接?？雌饋磉@種圖形連接方法簡單，卻直接受到加工能力，制造成本與組裝工藝等因素的制約。上述討論的導線與線距問題，并非所有制造商都有能力解決這些設計問題。PCB上的電學與非電特征圖形的位置配準成為關鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對準是極其重要的，阻焊層不能超出設計要求而侵入焊盤圖形，大尺寸面積PCB板的阻焊膜層對準難度增加,也驅(qū)動了制造成本的升高。表 1 概括PCB狗骨通孔/通孔焊盤圖形設計的比較；設 計狗骨通孔通孔焊盤使用類型球引腳間距0.75mm球引腳間距0.75mm優(yōu) 點寬間距大尺寸BGA減少互連層數(shù)缺 點通孔成形加工與PCB厚度，及通孔直徑/孔高比相關激光鉆孔，制造過程可靠性變化成 本中等，當器件尺寸小，PCB厚度增加時，成本提高高等，小批量加工需要技術與能力限制性受印制板厚度，焊盤間的間距空間限于1-2層PCB制造產(chǎn)能優(yōu)良，圖形細節(jié)可靠穩(wěn)定清晰，依賴于激光打孔與電鍍工藝的精度組裝因素返工通孔與焊盤間的連線可靠如通孔形裝太圓，一般會增加空隙焊接可靠性優(yōu)良，技術成熟，工藝參數(shù)控制適宜，一些未知因素表 1狗骨通孔/通孔焊盤設計的比較印制板SMT組裝工藝PCB組裝工藝直接或間接受到BGA器件，及BGA貼裝隨之帶來印制板設計要素變化的影響。使用先進BGA器件需要采用更為復雜的組裝技術。這些組裝技術能經(jīng)受過程優(yōu)化，例如焊膏印刷模板設計必許滿足焊膏轉(zhuǎn)印量的一致性要求。如貼裝設備的視覺系統(tǒng)不能勝任BGA球引腳陣列器件貼裝要求,SMT組裝設備需要更新升級，。有關BGA器件SMT組裝流程的一些特定要素，設計師能夠影響的范圍在表2中概括列示；SMT組裝工序設計影響程度設計減輕措施焊膏印刷直 接制造商與組裝廠間相互協(xié)調(diào)設計合理的BGA焊盤圖形設計工藝產(chǎn)能直 接盡可能選用大引腳間距的封裝器件共面性受限制盡可能選用大直徑球引腳封裝器件檢 查受限制盡可能選用高支承高度的封裝器件返 工直 接制造商與組裝廠間相互協(xié)調(diào)提供合適的空間，不納入技術條件測 試受限制無裝載/傳送直 接BGA安裝位置偏離PCB邊沿或高應力區(qū)表 2 設計對BGA工藝的影響l 焊膏模板印刷當使用精細間距BGA器件，PCB連接BGA器件球引腳的焊盤尺寸（或BGA封裝基板焊盤）也隨之減小。BGA器件焊膏印刷模板窗口尺寸，一般采用與PCB焊盤大約1:1的尺寸比。PCB使用小的間距與焊盤，模板窗口尺寸也隨之減小。模板窗口形態(tài)比（窗口寬度與孔厚比或窗口面積與孔壁面積比）表示印刷過程焊膏脫模的能力。對于一個給定厚度的模板而言，存在一個臨界窗口開孔尺寸（或窗口形態(tài)比），低于此值，焊膏將部分脫模，或全部不能脫模。因此當BGA焊盤減小，模板設計變得更加關鍵。設計師應與制造商及組裝廠相互協(xié)調(diào)決定合適的解決方法，防止?jié)撛诘奈ｋU。l 工藝產(chǎn)能使用精細間距BGA器件，組裝工藝的優(yōu)化成為關鍵。發(fā)展可靠的組裝工藝是工藝窗口縮小的最大需要。在大批量組裝生產(chǎn)中，精細BGA器件的數(shù)量有限，BGA的產(chǎn)能期望值沒有被表征。間距1.0mm的BGA器件已有許多數(shù)據(jù)，這些器件的數(shù)據(jù)分析表明組裝工藝優(yōu)化的結(jié)果是優(yōu)良的，甚至要比其他SMT引腳器件更好。重要的是應該意識到有些貼裝設備沒有能力貼裝精細間距BGA器件，因為這些設備視覺系統(tǒng)的軟件與硬件不能正確對準球引腳，直接影響組裝的產(chǎn)能。在允許的范圍內(nèi)，應盡可能選用最大間距的BGA器件封裝，以提高獲得最高產(chǎn)能的可能性。而且最大BGA封裝尺寸，最大焊點尺寸將具有優(yōu)良的焊接可靠性，且較容易進行檢查。l 共面性由于封裝超差，BGA器件的球引腳的變量很大，這樣在組裝過程可能造成共面性問題；在球引腳陣列中，若某個球引腳尺寸要比其他球引腳小很多，此引腳就不可能形成正確的焊點，結(jié)果在再流焊后導致開路。這類缺陷可使用X射線檢測系統(tǒng)被檢查出來,整個器件需要返修,此類問題單靠設計改善，則也難以避免。l 焊后檢查BGA器件焊后檢查是很困難的，特別是BGA器件陣列的內(nèi)行列的球引腳焊點是無法視覺觀察到的，有些工具可檢查BGA器件再流焊后的焊點，但可見視場有限。透射X射線檢查與分層X射線檢測技術用于檢查BGA焊點，相對直接視覺觀察檢查方法，使用這種方法采集的數(shù)據(jù)信息就容易很，但是在SMT生產(chǎn)現(xiàn)場快速分析器件焊點缺陷也存在一定困難。隨著器件封裝尺寸的減小，檢查的難度也隨之增加。l 返工與返修BGA器件的返工與返修需要專用設備，才能保證拆除與更新器件的一致性。大多數(shù)返工與返修的操作使用熱風對器件局部加熱到焊料熔解溫度的方法，使用小型BGA器件，器件間的排列間距縮小，以及器件本身的幾何尺寸減小成為一個重要問題。必須仔細保證需要返修的器件加熱，相鄰與鏡像位置的器件需要受到保護。其后，當新器件重新貼裝到位，在再流時應小心，防止突然將器件從PCB上被吹落。l 測 試缺少BGA器件內(nèi)行列球引腳的通路，阻礙了器件測試的完全復蓋面。用于測試的ICT測試夾具對組件焊點施加應力，造成焊點早期缺陷。l 裝載/傳送BGA器件的小尺寸，由于在組裝過程的不正確裝載/傳送使其更容易受到損壞。即使焊點堅固，但也容易受到損傷。在組裝過程從一道工序轉(zhuǎn)移到另一道工序，PCB板的柔軟性也會對焊點施加應力。PCB布局設計時，應將BGA器件的貼裝位置偏離PCB邊沿與高應力區(qū)域。l 可靠性SMT生產(chǎn)工藝流程（時間:2007-3-6 17:40:25 共有 493 人次瀏覽）SMT生產(chǎn)工藝流程 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 一、 單面組裝： 來料檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 檢測 = 返修二、雙面組裝： A：來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 =烘干 = 回流焊接（最好僅對B面 = 清洗 = 檢測 = 返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 B：來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 =B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。三、單面混裝工藝： 來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 =烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修四、雙面混裝工藝： A：來料檢測 = PCB的B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件= 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 = PCB的A面插件（引腳打彎）= 翻板 = PCB的B面點貼片膠 =貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況 C：來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 =插件，引腳打彎 = 翻板 = PCB的B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修A面混裝，B面貼裝。 D：來料檢測 = PCB的B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 =PCB的A面絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 =返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 = PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 翻板 = PCB的A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）= 清洗 =檢測 = 返修A面貼裝、B面混裝。五、雙面組裝工藝 A：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最好僅對B面,清洗,檢測,返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 B：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。 電子組裝的IPC標準列表（時間:2007-7-31 9:14:27 共有 963 人次瀏覽）電子組裝的IPC標準列表 IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits電子電路互連與封裝的定義和術語 IPC-TM-650 Test Methods Manual試驗方法手冊 IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies電氣與電子組裝件錫焊要求 IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001Includes Amendment 1J-STD-001輔助手冊及指南及修改說明1IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies印制板組裝件驗收條件IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C ComparisonIPC-610手冊和指南(包括IPC-A-610B和C的對比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set電子組裝成套手冊，包括：IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。 IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies電纜和引線貼裝的要求和驗收 IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology倒裝芯片及芯片級封裝技術的應用IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation芯片直裝技術實施導則IPC/EIA J-STD-026 Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications倒裝芯片用半導體設計標準J-STD-027 Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size ConfigurationsFC（倒裝片）和CSP(芯片級封裝)的外形輪廓標準IPC/EIA J-STD-028 Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps 倒裝芯片及芯片級凸塊結(jié)構(gòu)的性能標準 J-STD-013 Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology球柵陣列 (BGA)及其它高密度封裝技術的應用IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs球柵陣列的設計與組裝過程的實施IPC/EIA J-STD-032 Performance Standard for Ball Grid Array BallsBGA球形凸點的標準規(guī)范IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization多芯片組件技術應用導則IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual 清洗導則和手冊 IPC-5701 Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards 非密集型印制板清潔應用導則 IPC-TP-1113 Circuit Board Ionic Cleanliness Measurement: What Does It Tell Us?電路板離子潔凈度測量：它告訴我們什么？IPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies印制板及組裝件清洗導則IPC-SC-60A Post Solder Solvent Cleaning Handbook 錫焊后溶劑清洗手冊 IPC-SA-61A Post Solder Semi-aqueous Cleaning Handbook 錫焊后半水溶劑清洗手冊 IPC-AC-62A Aqueous Post Solder Cleaning Handbook 錫焊后水溶液清洗手冊 IPC-TR-476A Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Circuit Assemblies 電化學遷移：印制電路組件的電氣誘發(fā)故障IPC-TR-582 Cleaning and Cleanliness Test Program for: Phase 3 -Low Solids, Fluxes and Pastes Processed in Ambient Air IPC第3階段非清洗助焊劑研究 IPC-TR-583 An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing 深入離子潔凈度測試 IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook 表面絕緣電阻手冊 IPC-TP-104-K Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3 Water Soluble Fluxes,Part 1 & Part 2第3階段水溶性助焊劑清洗，第一和第二部分IPC-M-109 Component Handling Manual 元件處理手冊 IPC/JEDEC J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度再流焊敏感度分類 IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 對濕度、再流焊敏感表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運和使用 IPC/JEDEC J-STD-035 Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components 非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡 IPC-DRM-18G Component Identification Desk Reference Manual 零件分類標識手冊 IPC-DRM-SMT-C Surface Mount Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual接插件焊接點評價手冊 IPC-DRM-40E Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual接插件焊接點評價手冊IPC-DRM-56 Wire Preparation & Crimping Desk Reference Manual導線和端子預成形參考手冊IPC-DRM-53 Introduction to Electronics Assembly Desk Reference Manual電子組裝基礎介紹手冊IPC-M-103 Standards for Surface Mount Assemblies Manual 所有SMT標準合訂本 IPC-M-104 Standards for Printed Board Assembly Manual 10種常用印制板組裝標準合訂本 IPC-TA-722 Technology Assessment of Soldering 錫焊技術精選手冊 IPC-TA-723 Technology Assessment Handbook on Surface Mounting表面安裝技術精選手冊 IPC-TA-724 Technology Assessment Series on Clean Rooms 清潔室技術精選系列 IPC-SM-780 Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting以表面安裝為主的元件封裝及互連導則 IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則 IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments 表面安裝錫焊件性能試驗方法與鑒定要求 IPC/JEDEC-9702 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects平板互連的單一彎曲特性 IPC-PD-335 Electronic Packaging Handbook 電子封裝手冊 IPC-7525 Stencil Design Guidelines 網(wǎng)版設計導則 IPC-QL 365A Certification of Facilities That Inspect/Test Printed Boards, Components and Materials印制板, 元件和材料檢驗/試驗企業(yè)的授證IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control統(tǒng)計過程控制導則 IPC-TR-581 IPC Phase III Controlled Atmosphere Soldering StudyIPC第3階段受控氣氛焊接研究IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual 原材料接收檢驗手冊 IPC/EIA J-STD-004A Requirements for Soldering Fluxes-Includes Amendment 1錫焊焊劑要求（包括修改單1）IPC/EIA J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes-Includes Amendment 1焊膏技術要求（包括修改單1）IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment 焊膏性能評價手冊 IPC/EIA J-STD-006A Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders 電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶劑整體焊料技術要求 IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安裝用介電粘接劑通用要求ELEC-SOLDER Modern Solder Technology for Competitive Electronics Manufacturing電子制造的最新焊接技術 IPC-WP-006 Round Robin Testing & Analysis: Lead-Free Alloys-Tin, Silver, & Copper無鉛焊料合金錫-銀-銅的試驗和分析求 IPC-CA-821 General Requirements for Thermally Conductive Adhesives導熱膠粘劑通用要求IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives表面貼裝導電膠使用指南IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films各向異性導電膠膜的一般要求IPC-CC-830B Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies 印制板組裝電氣絕緣性能和質(zhì)量手冊 IPC-HDBK-830 Guideline for Design, Selection and Application of Conformal Coatings敷形涂層的設計，選擇和應用手冊IPC-SM-840C Qualification and Performance of Permanent Solder Mask - Includes Amendment 1永久性阻焊劑的鑒定及性能(包括修改單1) IPC-HDBK-840 Guide to Solder Paste Assessment 焊膏性能評價手冊 ELEC-MICRO Handbook of Lead Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies微電子組裝無鉛焊接技術手冊 IPC-TP-1114 The Laymans Guide to Qualifying a Process to J-STD-001基于J-STD-001組裝工藝雷氏選擇法IPC-AJ-820 Assembly & Joining Handbook 裝聯(lián)手冊 IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes 大規(guī)模焊接(回流焊與波峰焊)過程溫度曲線指南 IPC-TP-1090 The Laymans Guide to Qualifying New Fluxes 新型助焊劑雷氏選擇法 IPC-TP-1115 Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue No-Clean Process 低殘留不清洗工藝的選擇和實施 IPC-S-816 SMT Process Guideline & Checklist 表面安裝技術過程導則及檢核表 IPC-TR-460A Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards印制板波峰焊故障排除檢查表 IPC-CM-770E Component Mounting Guidelines for Printed Boards印制板元件安裝導則IPC-7912A Calculation of DPMO & Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies印制板和電子組裝件每百萬件缺陷數(shù)(DPMO)和制造指數(shù)的計算IPC-9261 In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs 印制板組裝過程中每百萬件缺陷數(shù)(DPMO)及合格率估計IPC-DPMO-202 IPC-7912/9261 End Item and In Process DPMO SetIPC-7912A 和IPC-9261合訂本 IPC-9500-K Assembly Process Component Simulations, Guidelines & Classifications Package組裝過程中元件仿真, 規(guī)則分類 IPC-9501 PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components 電子元件的印制板組裝過程模擬評價 IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components電子元件的印制板組裝焊接過導則IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components非集成電路元件的濕度敏感度分級IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components) 非集成電路元件的組裝過程模擬評價（非集成電路元件預處理）IPC-9850-K Surface Mount Placement Equipment Characterization-KIT表面貼裝設備性能檢測方法的描述（附Gerber格式CD盤）IPC-9850-TM-KW, IPC-9850-TM-K Test Materials Kit for Surface Mount Placement Equipment Standardization 表面貼裝設備性能測試用的標準工具包 4 IPC-9850 Placement Accuracy Verification Panels 1 IPC-9850 CMM Measurement Verification Panels 150 IPC-9850 QFP-100 Glass Components 130 IPC-9850 QFP-208 Glass Components 150 IPC-9850 BGA-228 Glass Components NIST Traceable Measurement Certificate Custom Storage CaseIPC-7711/21A 電子組裝件的返工與返修 IPC/EIA J-STD-002B Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires 元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗 IPC/EIA J-STD-003A Solderability Tests for Printed Boards 印制板可焊性試驗 IPC-TR-461 Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards印制板波峰焊故障排除檢查表IPC-TR-462 Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over Long-term Storage 帶保護性涂層印制板長期貯存的可焊性評價 IPC-TR-464 Accelerated Aging for Solderability Evaluations可焊性加速老化評價(附修訂) IPC-TR-465-1 Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability蒸汽老化器溫度控制穩(wěn)定性聯(lián)合試驗IPC-TR-465-2 The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results 蒸汽老化時間與溫度對可焊性試驗結(jié)果的影響 IPC-TR-465-3 Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase IIA替代涂覆層的蒸汽老化評價IPC-TR-466 Technical Report: Wetting Balance Standard Weight Comparison Test技術報告: 潤濕天平稱重標準對比測試SMC-WP-001 Soldering Capability White Paper Report 可焊性工藝導論 SMC-WP-005 PCB Surface Finishes 印制電路板表面清洗 電容的基礎知識（時間:2007-11-3 13:08:42 共有 410 人次瀏覽）一、電容的分類和作用 電容(Electric capacity)，由兩個金屬極，中間夾有絕緣材料（介質(zhì)）構(gòu)成。由于絕緣材料的不同，所構(gòu)成的電容器的種類也有所不同： 按結(jié)構(gòu)可分為：固定電容，可變電容，微調(diào)電容。 按介質(zhì)材料可分為：氣體介質(zhì)電容，液體介質(zhì)電容，無機固體介質(zhì)電容，有機固體介質(zhì)電容電解電容。 按極性分為：有極性電容和無極性電容。 我們最常見到的就是電解電容。 電容在電路中具有隔斷直流電，通過交流電的作用，因此常用于級間耦合、濾波、去耦、旁路及信號調(diào)諧二、電容的符號 電容的符號同樣分為國內(nèi)標表示法和國際電子符號表示法，但電容符號在國內(nèi)和國際表示都差不多，唯一的區(qū)別就是在有極性電容上，國內(nèi)的是一個空筐下面一根橫線，而國際的就是普通電容加一個“”符號代表正極。三、電容的單位 電阻的基本單位是：F （法），此外還有F（微法）、pF（皮法），另外還有一個用的比較少的單位，那就是：nF（），由于電容 F 的容量非常大，所以我們看到的一般都是F、nF、pF的單位，而不是F的單位。他們之間的具體換算如下：1F1000000F1F=1000nF=1000000pF五、電容的耐壓 單位：V（伏特） 每一個電容都有它的耐壓值，這是電容的重要參數(shù)之一。普通無極性電容的標稱耐壓值有：63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等，有極性電容的耐壓值相對要比無極性電容的耐壓要低，一般的標稱耐壓值有：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、220V、400V等。六、電容的種類 電容的種類有很多，可以從原理上分為：無極性可變電容、無極性固定電容、有極性電容等，從材料上可以分為：CBB電容（聚乙烯），滌綸電容、瓷片電容、云母電容、獨石電容、電解電容、鉭電容等。下表是各種電容的優(yōu)缺點：各種電容的優(yōu)缺點極性 名稱 制作 優(yōu)點 缺點 無 無感CBB電容 2層聚丙乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然后捆綁而成。 無感，高頻特性好，體積較小 不適合做大容量，價格比較高，耐熱性能較差。 無 CBB電容 2層聚乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然后捆綁而成。 有感，其他同上。 無 瓷片電容 薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。 體積小，耐壓高，價格低，頻率高（有一種是高頻電容） 易碎！容量低 無 云母電容 云母片上鍍兩層金屬薄膜 容易生產(chǎn)，技術含量低。 體積大，容量小，（幾乎沒有用了） 無 獨石電容 體積比CBB更小，其他同CBB，有感 有 電解電容 兩片鋁帶和兩層絕緣膜相互層疊，轉(zhuǎn)捆后浸泡在電解液（含酸性的合成溶液）中。 容量大。 高頻特性不好。 有 鉭電容 用金屬鉭作為正極，在電解質(zhì)外噴上金屬作為負極。 穩(wěn)定性好，容量大，高頻特性好。 造價高。（一般用于關鍵地方） 各種電容的優(yōu)缺點極性名稱制作優(yōu)點缺點無無感CBB電容2層聚丙乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然后捆綁而成。無感，高頻特性好，體積較小不適合做大容量，價格比較高，耐熱性能較差。無CBB電容2層聚乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然后捆綁而成。有感，其他同上。無瓷片電容薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。體積小，耐壓高，價格低，頻率高（有一種是高頻電容）易碎！容量低無云母電容云母片上鍍兩層金屬薄膜容易生產(chǎn)，技術含量低。體積大，容量小，（幾乎沒有用了）無獨石電容體積比CBB更小，其他同CBB，有感有電解電容兩片鋁帶和兩層絕緣膜相互層疊，轉(zhuǎn)捆后浸泡在電解液（含酸性的合成溶液）中。容量大。高頻特性不好。有鉭電容用金屬鉭作為正極，在電解質(zhì)外噴上金屬作為負極。穩(wěn)定性好，容量大，高頻特性好。造價高。（一般用于關鍵地方）表1七、電容的標稱及識別方法 由于電容體積要比電阻大，所以一般都使用直接標稱法。如果數(shù)字是0.001，那它代表的是0.001uF1nF，如果是10n，那么就是10nF，同樣100p就是100pF。不標單位的直接表示法：用14位數(shù)字表示，容量單位為pF，如350為350pF，3為3pF，0.5為0.5pF色碼表示法：沿電容引線方向，用不同的顏色表示不同的數(shù)字，第一，二種環(huán)表示電容量，第三種顏色表示有效數(shù)字后零的個數(shù)（單位為pF）顏色意義：黑=0、棕=1、紅=2、橙=3、黃=4、綠=5、藍=6、紫=7、灰=8、白=9。 電容的識別：看它上面的標稱，一般有標出容量和正負極，也有用引腳長短來區(qū)別正負極長腳為正，短腳為負。激光焊接在封裝中的運用（時間:2006-5-24 22:44:39 共有 47 人次瀏覽）改進手工焊接的工藝控制（時間:2007-1-2 19:02:06 共有 339 人次瀏覽）改進手工焊接的工藝控制與操作成本大多數(shù)電子組裝廠已經(jīng)通過及實施大批量無鉛波峰焊與再流焊工藝，現(xiàn)在關注的焦點開始適當?shù)剞D(zhuǎn)移到外圍焊接工藝，如返工和手工焊接。為保證無鉛制造環(huán)境下的焊接質(zhì)量，必須把注意力放到手工焊接操作實踐與設備上。手工焊接質(zhì)量是由兩個因素決定的；操作人員的技能及電烙鐵工具的功能。烙鐵頭的溫度必須保持穩(wěn)定，所有焊點操作應在同樣時間內(nèi)完成，這樣才能保證焊點重復性的要求。但是烙鐵頭通常不能很快地恢復到原來的溫度，操作人員經(jīng)常只能采取高溫度設置 有時高達380 - 440。若采用這樣極端片面的做法，眾知無鉛焊接工藝溫度要比鉛錫共晶焊接工藝已高出40之多，這樣無非將原先已高的溫度繼續(xù)往上提升。無鉛焊接的溫度控制無鉛工藝控質(zhì)量制鏈中，最薄弱環(huán)節(jié)是缺乏長遠的考慮。無鉛手工焊接需要嚴格的加熱溫度控制，滿足無鉛合金焊接工藝溫度高與工藝窗口窄小的要求。無鉛合金工藝溫度高與器件承受溫度極限，兩者構(gòu)成無鉛焊接工藝難題的基礎。所以在手工焊接過程中，必須嚴格地提高溫度穩(wěn)定性與重復性。自2004年下半年，從一些印制板組裝廠發(fā)表的有關實施無鉛化研究報告顯示，手工焊接轉(zhuǎn)為無鉛化要比無鉛波峰焊與無鉛再流焊所暴露的問題更多。烙鐵頭溫度達不到無鉛焊料足夠高的溫度要求，或者焊劑活性降低，都會使焊點產(chǎn)生不良濕潤，冷焊等缺陷。反之，若烙