《可摘局部義齒工藝技術(shù)》考試復(fù)習(xí)題庫（帶答案）

解析：eq\o\ac(O,40)基牙應(yīng)該選擇的固位體是：(B)eq\o\ac(O,41)在間隙卡溝預(yù)備時，要求底邊應(yīng)該是：(C)eq\o\ac(O,42)按肯氏分類，該患者應(yīng)該6.最常應(yīng)用的瓊脂溶化方法是：()A、微波溶化法B、水浴法C、瓊脂溶解機D、直接火烤加熱E、化學(xué)方法溶解7.在選擇義齒的支持形式時，余留牙牙周情況較差，或后牙全部缺失時，采用：A、牙支持式B、粘膜支持式C、混合支持式8.由鑄造法制成的U形T形1形卡環(huán)等統(tǒng)稱：()A、圈形卡環(huán)B、延伸卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)12.(84—89題共用題干)1缺失，患者要求做可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計為44A、選擇與1大小、形態(tài)相似的人工牙B、選擇與1大小合適的人工牙A、I型卡臂B、盡量靠近缺牙區(qū)18.可摘局部義齒基托設(shè)計為下頜后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/3~1/2的原因是：()A、可獲得良好的封閉作用B、增強義齒固位C、可分散牙合力19.(136—139題共用題干)患者女，58歲，654|456缺失，余留牙正常，患者習(xí)慣硬食及纖維含量高的食物eq\o\ac(O,36)若采用鑄造支架來修復(fù)，應(yīng)采取哪種連接形式為宜：()A、前后側(cè)連接桿連接F、3種B、左上57缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在B、失牙后6個月C、失牙后1年D、失牙后1年半E、失牙后2年B、切1/3以內(nèi)C、中1/3以內(nèi)E、超過頸1/3A、0mmE、7mm以上C、IA、直徑為2mm的球形鎢鋼磨頭雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)過度增生，上頜3/3相應(yīng)牙槽B、治療右下4E、修整上頜結(jié)節(jié)G、活動義齒頜缺失類型為：(C)eq\o\ac(O,14)上總義齒制作時，哪個部位可不做緩沖處60.(27—28題共用題于)患者女性，45歲，652|3567缺失，選擇74|4做基牙模型觀測eq\o\ac(O,27)該模型在選擇就位道時，模型在觀測臺上應(yīng)該如何放置：()F、根據(jù)確定就位道的原則，目測確定就位道G、用鉛筆代替分析桿H、使鉛筆與水平面保持垂直(),其防止左右擺動，穩(wěn)定作用與()C、502膠則.G、選擇較小的人工牙H、磨改人工牙的頰舌徑寬度解析：eq\o\ac(O,29)根據(jù)該患者下頜缺牙區(qū)的牙槽嵴情況排列人工牙，下列中不正確的是哪項：(A)eq\o\ac(O,30)如果采用鑄造支架式可摘局部義齒，下頜缺隙的頰舌側(cè)應(yīng)該采用：(C)eq\o\ac(O,31)由于該患者的義齒主要靠黏膜92.在支架熔模鑄道的設(shè)置中采用螺旋型鑄道時，其鑄道長度約為：()A、1cm答案：C93.可以去除可摘局部義齒表面的殘留石膏，并不損傷義齒的溶液：()A、枸櫞酸飽和溶液C、40%氫氧化鉀答案：A94.(116—119題共用題干)患者男性，67歲，上頜僅余留雙側(cè)尖牙，下頜雙側(cè)可摘局部義齒修復(fù)，制作基托蠟型時，下列哪一項是錯誤的：()A、厚度均勻一致D、不壓迫軟組織E、上頜腭側(cè)基托邊緣厚而圓鈍G、邊緣的厚度H、表面的光滑度是：(D)eq\o\ac(O,18)可摘局部義齒修復(fù)時下列基托蠟型的伸展范圍不正確95.鑄造支架牙合支托蠟型應(yīng)成：()A、方形，與頜支托凹相吻合C、圓三角形，與頜支托凹相吻合E、三角形，與頜支托相吻合A、0mm嵴吸收嚴重，擬行可摘局部義齒修復(fù)eq\o\ac(O,43)對于這種游離端缺A、三臂卡環(huán)B、單臂卡環(huán)C、對半卡環(huán)D、下返卡環(huán)F、按常規(guī)選擇人工牙99.下各項()不是RPI卡環(huán)組的優(yōu)點E、I桿的堅硬部分應(yīng)緊靠軸面觀測線的上緣，防止支點后移 100.(120—123題共用題干)患者男性，43歲，76|56缺失，行可摘局部義齒修復(fù)，85|47彎制卡環(huán)，舌側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，F(xiàn)、人工牙脫落H、人工牙折斷22)基托表面細磨時應(yīng)保持濕潤，其目的是：(C)eq\o\ac(O,23)患者提出義齒101.彎制卡環(huán)的連接體應(yīng)保持距離組織面約多少為宜：()102.(1—10題共用題干)下頜8765/15678缺失，余牙正常，設(shè)計鑄造支架式義C、游離端基托沿4支點擺動D、游離端基托沿4支點擺動齒修復(fù)設(shè)計金屬支架，4|4上設(shè)置RPI卡環(huán)組。eq\o\ac(O,46)4|4基A、從最高處開始灌注B、從最低處開始灌注A、填除模型上不利于義齒摘帶的倒凹C、用鉛筆在工作模型上標(biāo)出鑄道口的位置D、在石膏模型上修整模型A、U形F、桿的邊緣G、桿的下緣答案：E當(dāng)舌側(cè)組織呈垂直時，桿與黏膜接觸形式是：(A)eq\o\ac(O,82)當(dāng)下頜舌側(cè)牙槽嵴呈斜坡狀并且是游離缺失時，為防止壓傷牙黏膜，舌桿的下緣1/3～1/D、正插法適合用上頜全腭板E、正插法的鑄道按順時針的方向?qū)我恢麒TB、內(nèi)扁外圓的半圓形E、任意形狀均可139.(35—38題共用題干)患者男性，50歲，87621|12678缺失，擬行可摘局部義齒修復(fù)，53|35做基牙eg\o\ac項：()A、人工牙的顏色B、人工牙的唇面形態(tài)C、人工牙的傾斜度D、人工牙的舌面形態(tài)F、盡可能排列在牙槽嵴頂A、應(yīng)盡量利用基牙分散牙合力C、牙合支托盡量放在靠近缺牙間隙的基牙上答案：AA、RPI答案：A170.可摘局部義齒中關(guān)于卡環(huán)體與卡環(huán)臂的描述正確的是：()A、其頰舌徑的1/2B、其頰舌徑的1/3C、其頰舌徑的1/4D、其近遠中徑的1/5E、其近遠中徑的1/6解析：eq\o\ac(O,58)模型修整時，為了使填補倒凹的人造石與模型結(jié)合牢固，采取的正確方法是：(A)eq\o\ac(O,59)下列內(nèi)容哪一項不是填補倒凹的目的：213.牙合支托凹的方向應(yīng)于基牙長軸呈()角。E、80度答案：A214.制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是：()A、高頻感應(yīng)加熱B、直流電加熱C、乙炔吹管加熱D、汽油-空氣吹管加熱E、以上都不是答案：A215.鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴：()216.卡環(huán)體可防止義齒()向或()向脫位。:()217.鑄造圈形卡環(huán)可以設(shè)計()牙合支托：()F、磨牙頜面頰舌徑的1/2G、前磨牙頜面頰舌徑的1/4H、前磨牙頜面頰舌徑的1/3A、U形A、1/3A、5mmG、L5_頰舌徑的2/3H、[5_頰舌徑的1/4253.(147—149題共用題干)患者，男，46歲，8765,[5678缺失，余留牙正常，設(shè)計可摘局部義齒修復(fù)，4和4設(shè)計RPI卡環(huán)組eq\o\ac(O,47)雙側(cè)第一257.(29—31題共用題干)患者男性，46歲，8765缺失，56設(shè)置聯(lián)合卡環(huán)，4設(shè)置RPI卡環(huán)組，舌桿大連接體連接eq\o\ac(O,29)設(shè)計在4的鄰面板應(yīng)該位于：()F、小于基牙頰舌徑的1/3G、小于基牙頰舌徑的2/3H、大于基牙頰舌徑的1/3D、減少人工牙的數(shù)目(縮短牙弓)D、設(shè)計RPA卡環(huán)組A、左上678缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C、左下578、右下78缺失，其他牙存在B、直徑0.9mm的鋼絲D、直徑0.7mm的鋼絲緣的距離為10mm。設(shè)計鑄造支架義齒44采用RPI卡環(huán)組eq\o\ac(O,24)4|4C、0.25mm的倒凹深度適用于I型卡環(huán)B、舒適.E、1