半導(dǎo)體：AI帶動終端回暖尖端先進(jìn)封測需求增長強(qiáng)勁

半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài)分析半導(dǎo)體資料來源：聚源資料來源：聚源SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S0910522120001sunyuanfeng@SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S0910523020005wanghaiwei@songpeng@），蘇跡象，從全年角度看，24Q1將為安靠營收與產(chǎn)能利用率低點。（3）力成科營收/歸母凈利潤同比實現(xiàn)雙位數(shù)增長，2024Q1公司營收實現(xiàn)68.42億元，同華天科技：24Q1營收/歸母凈利潤同比均增長，全年營收有望達(dá)130億元。將持續(xù)保持較快增長，盈利能力隨著規(guī)模效應(yīng)的提過實施Bumping項目掌握的RDL及凸點加工能力，并積極布局扇出式封裝持續(xù)深入-華金證券-電子持續(xù)深入-華金證券-電子-富創(chuàng)精密-公司快報順利啟用，注入業(yè)績發(fā)展動能-華金證券-電子-北方華創(chuàng)：平臺型公司規(guī)模效應(yīng)凸顯，長期增長動力強(qiáng)勁-華金證券-電子-北方華創(chuàng)-公司快歌爾股份：盈利能力逐步修復(fù)，持續(xù)深入布局XR相關(guān)領(lǐng)域-華金證券-電子-歌爾股份-公司快報2024.4.29兆馳股份：LED全產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)向高附加值，加碼度符合預(yù)期，下半年可逐漸見到貢獻(xiàn)。隨著智能手機(jī)/AI/HPC/電動車等應(yīng)用發(fā)這主要是受到商業(yè)部門更新需求的推動。（3）XR：24年VR市場有望重回增長軌道，AI+AR預(yù)計為行業(yè)新變量。根據(jù)WellsennXR數(shù)據(jù)，預(yù)計2024年全觀影眼鏡的持續(xù)增長，以及信息提示類眼鏡貢獻(xiàn)一定的增量。（4）汽車：1-4工智能的起點及強(qiáng)人工智能的拐點，未來算力將引領(lǐng)下一場數(shù)字革命，xPU等飛測-U、華封科技（未上市）；材料：華海誠科、鼎龍股份、深南電路、興森甬矽電子：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，積極布局尖端先進(jìn)封裝-華金證券-電子-甬矽電子-公司快報 5 5 6 8 9 11 12 142、指引：一季度為營收/產(chǎn)能利用率低點，預(yù)計24H2增長顯著 163、市場：各終端應(yīng)用產(chǎn)品出貨恢復(fù)增長，VR預(yù)計進(jìn)入銷量小年 17 17 18 19 20 21 21 5 6 6 6 6 7 7 7 7 8 8 9 9 10 10 10 11 11 12 13 13 14 15 15 15 18 18 19 19 20 20 21 16 17 181、OSAT：24全年營收有望逐季增長，下半年表現(xiàn)優(yōu)于上半年根據(jù)日月光官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2024年4月公司營收14.25億美元，同比增長5.78%（結(jié)束連續(xù)兩月負(fù)增長環(huán)比增長0.35%（連續(xù)兩月正增長）。根據(jù)日月光2024Q1業(yè)績發(fā)布會逐字稿及演講報告，一季度為電子產(chǎn)品淡季，受限于電子產(chǎn)品季節(jié)性（淡旺季）影響，公司所處行業(yè)整體需求環(huán)比下降；2024Q1公司實現(xiàn)營收41.30億美元，環(huán)比下降17.30%，同比增長1.46%；毛利率為15.7%，凈利率為5.7%；關(guān)鍵設(shè)備利用率仍處相對較低水平，平均約為60%。2024Q1機(jī)器設(shè)備資本支出總額為2.28億美元，其中1.09億美元用于封裝業(yè)務(wù)，0.97億美元用于測試業(yè)務(wù)，0.21億美元用于EMS業(yè)務(wù)，100萬美元用于互聯(lián)材料及其他業(yè)務(wù)。資料來源：日月光官網(wǎng)、華金證券研究所注：匯率參考2024.05.17數(shù)據(jù)，1新臺幣≈0.0311美元封裝業(yè)務(wù)營收受季節(jié)性影響，尖端先進(jìn)封裝營收提前實現(xiàn)翻一番目標(biāo)。根據(jù)日月光官網(wǎng)數(shù)據(jù)，封測業(yè)務(wù)方面，24Q1實現(xiàn)營收22.99億美元，環(huán)比下降9.87%，同比增長0.80%，毛利率為21.0%，環(huán)比下降2.4pcts，同比上升0.9pcts，環(huán)比下降主要是電子產(chǎn)品淡旺季節(jié)性影響；先進(jìn)封裝方面，整體營收處于公司預(yù)期較高水平，其中尖端先進(jìn)封裝服務(wù)表現(xiàn)優(yōu)于傳統(tǒng)封裝，并提前實現(xiàn)尖端先進(jìn)封裝營收翻一番目標(biāo)。從下游應(yīng)用占比分析，通訊仍為日月光封測最大應(yīng)用市場，占比為52%，汽車，消費電子及其他次之，占比為30%，電腦占比18%；從產(chǎn)品占比分析，資料來源：日月光官網(wǎng)、華金證券研究所注：匯率參考2024.05.17數(shù)據(jù)，資料來源：日月光官網(wǎng)、華金證券研究所注：匯率參考2024.05.17數(shù)據(jù)，1新臺幣≈0.0311美元Bump/FC/WLP/SiP等先進(jìn)封裝仍為日月光主要收入來源，占比為43%，打線封裝次之，占比為30%。資料來源：日月光官網(wǎng)、華金證券研究所注：匯率參考2024.05.17數(shù)據(jù)，1新臺幣≈0.0311美元資料來源：日月光官網(wǎng)、華金證券研究所資料來源：日月光官網(wǎng)、華金證券研究所1.2安靠：24Q1預(yù)計為營收/產(chǎn)能利用率低點，多領(lǐng)域出現(xiàn)積極復(fù)24Q1先進(jìn)封裝貢獻(xiàn)主要營收，僅消費電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)同比增長。根據(jù)安靠官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2024Q1公司營收為13.66億美元（先進(jìn)產(chǎn)品10.70億美元，主流產(chǎn)品2.96億美元環(huán)比下降22.03%，同比下降7.20%，毛利率為14.8%。根據(jù)安靠24Q1業(yè)績說明會逐字稿，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)和地緣政治不確定性持續(xù)影響市場情緒，多個下游應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)積極復(fù)蘇跡象，從全年角度看，24Q1將為安靠營收與產(chǎn)能利用率低點。從市場終端分析1）通信終端市場：24Q1營收同比下降3%，主要是因為iPhone銷量在一季度出現(xiàn)較大調(diào)整，安卓供應(yīng)收及NAND存儲市場有所改善。（2）汽車及工業(yè)市場：由于部分客戶實施庫存管理措施，24Q1公司汽車及工業(yè)視察過營收同比下降22%，但受益于汽車ADAS/電氣化/網(wǎng)聯(lián)化等普及，單車半導(dǎo)體含量預(yù)計持續(xù)增長，故汽車領(lǐng)域長期增長趨勢并未改變。一季度，公司利用葡萄牙工廠加強(qiáng)與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的合作關(guān)系，以支持歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，還通過熊本及日本其他地區(qū)工廠擴(kuò)大與日本領(lǐng)先汽車半導(dǎo)體公司合作。（3）計算終端市場：受益于AI設(shè)備強(qiáng)勁表現(xiàn)及多款基于ARM架構(gòu)PC新品推出，公司計算終端市場環(huán)比增長4%，但由于基礎(chǔ)設(shè)施及傳統(tǒng)服務(wù)器需求復(fù)蘇緩慢，導(dǎo)致該市場同比下降4%。先前用于人工智能的2.5D封裝擴(kuò)產(chǎn)項目有望于24Q2投產(chǎn)。（4）消費電子市場：傳統(tǒng)消費產(chǎn)品需求依舊疲軟，然而可穿戴產(chǎn)品需求的增長推動公司消費終端市場同比增長6%。安靠消費終端產(chǎn)品主要包括音頻設(shè)備、智能手表及XR等，公司利用先進(jìn)SiP技術(shù)生產(chǎn)新品有望于24H2實現(xiàn)批量生產(chǎn)。資料來源：安靠官網(wǎng)、華金證券研究所資料來源：安靠官網(wǎng)、華金證券研究所資料來源：安靠官網(wǎng)、華金證券研究所資料來源：安靠官網(wǎng)、華金證券研究所注：通訊（智能手機(jī)、平板消費電子（智慧家庭、機(jī)頂盒、電視、可穿戴設(shè)備)；計算機(jī)（數(shù)據(jù)中心、基建、PC/筆記本、存儲）24Q1營收符合預(yù)期，營收/毛利率同比均增長。根據(jù)力成科技數(shù)據(jù)，2024Q1公司營收為同比增長54.13%；毛利率為17.5%，環(huán)比下降3.00pcts，主要是營收減少產(chǎn)能利用率下降所致。根據(jù)力成科技24Q1業(yè)績說明會表明1）行業(yè)方面，全球半導(dǎo)體庫存調(diào)整接近尾聲，終端應(yīng)用產(chǎn)品出貨恢復(fù)正增長，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈朝區(qū)域化持續(xù)發(fā)展，美國、日本及歐洲等地構(gòu)建自主的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長持續(xù)可期。（2）公司方面：2024Q2客戶需求樂觀，營收環(huán)比預(yù)計增長5%左右，新產(chǎn)品進(jìn)度符合預(yù)期，下半年可逐漸有所貢獻(xiàn)，24年公司將集中資源量產(chǎn)過去幾年開發(fā)的先進(jìn)封測技術(shù)，預(yù)計全年資本支出達(dá)150億新臺幣（約4.67億美元）。資料來源：力成科技官網(wǎng)、華金證券研究所資料來源：力成科技官網(wǎng)、華金證券研究所注：匯率參考2024.05.17數(shù)據(jù)，1新臺幣≈0.0311美元封裝業(yè)務(wù)仍為主要收入貢獻(xiàn)服務(wù)，Logic為主要營收產(chǎn)品。根據(jù)力成科技官網(wǎng)數(shù)據(jù)，從服務(wù)從產(chǎn)品類別分析：2024Q1力成科技產(chǎn)品類別占比分別為Logic（37%）、SIP/Module（11%）、NAND（28%）、DRAM（24%）。在第一季度中1）DRAM：標(biāo)準(zhǔn)型存儲貢獻(xiàn)穩(wěn)定營收，季度營收同比增長在7%左右；移動存儲市場在訂單加溫下，營收高于預(yù)期，季度營收同比雙位數(shù)增長；車規(guī)存儲營收持續(xù)增長2）NAND：固態(tài)硬盤急單貢獻(xiàn)下，營收高于預(yù)期3）Logic：Probe/TeraPower產(chǎn)品需求保持增長。資料來源：力成科技官網(wǎng)、華金證券研究所資料來源：力成科技官網(wǎng)、華金證券研究所1.4長電科技：24Q1營收/歸母凈利潤同比實現(xiàn)雙位數(shù)增長，廠房/23年營收/歸母凈利潤均呈逐季改善，24Q1營收同比增長約17%。公司2023全年實現(xiàn)營業(yè)收入296.6億元，全年實現(xiàn)歸母凈利潤14.71億元；Q1-Q4營收分別為58.60/63.13/82.57/92.31億元，歸母凈利潤分別為1.10/3.86/4.78/4.97億元，其中四季度營收重回同比增長并創(chuàng)歷史單季度新高。公司在以高密度系統(tǒng)級封裝、大尺寸倒裝封裝、晶圓級封裝為主的高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域不斷創(chuàng)新突破，相關(guān)收入在2023年總收入中占比超過2/3。公司強(qiáng)化面向應(yīng)用場景整體解決方案能力和配套產(chǎn)能建設(shè)，在高端通信、工業(yè)電子、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，與全球客戶共同開發(fā)了多樣化創(chuàng)新應(yīng)用并導(dǎo)入量產(chǎn)。汽車電子業(yè)務(wù)在技術(shù)能力、客戶數(shù)量等方面保持高速拓展，2023年相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比增長68%，首座車規(guī)級芯片成品制造旗艦工廠在上海臨港加速建設(shè)。公司2023年度營業(yè)收入按市場應(yīng)用領(lǐng)域劃分情況：通訊電子占比43.9%、消費電子占比25.2%、運算電子占比14.2%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比8.8%、汽車電子占比7.9%，與去年同期相比，通訊電子增長4.6pcts，消費電子下降4.1pcts，運算電子下降3.2pcts，工業(yè)及醫(yī)療電子下降0.8pcts，汽車電子增長3.5pcts。2024Q1營收、歸母凈利潤同比實現(xiàn)雙位數(shù)增長，營收實現(xiàn)68.42億元，環(huán)比下降25.88%，同比增長16.75%，歸母凈利潤實現(xiàn)1.35億元，環(huán)比下降72.79%，同比增長23.01%。資料來源：Wind、華金證券研究所資料來源：長電科技公告、華金證券研究所繼續(xù)加大研發(fā)費用投入，廠房/產(chǎn)品進(jìn)展順利。（1）研發(fā)方面：2024年，長電科技將繼續(xù)加大研發(fā)費用投入，持續(xù)對新技術(shù)投入，包括對面向先進(jìn)技術(shù)的供應(yīng)鏈多元化導(dǎo)入驗證和聯(lián)合創(chuàng)新，積極主動地與國內(nèi)外半導(dǎo)體材料和設(shè)備行業(yè)緊密合作實現(xiàn)新技術(shù)攻關(guān)。經(jīng)營計劃顯示，長電科技通過持續(xù)國際化路線致力于開發(fā)下一代的產(chǎn)品和設(shè)計，從而使公司保持和國際同步的一流研發(fā)技術(shù)水平；通過應(yīng)用事業(yè)部驅(qū)動業(yè)務(wù)創(chuàng)新：汽車電子事業(yè)部將重點推進(jìn)傳統(tǒng)封裝的升級換代，推進(jìn)與主機(jī)廠、重點客戶、供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作新型商業(yè)模式；智能應(yīng)用事業(yè)部將持續(xù)聚焦，大算力和存儲應(yīng)用，端側(cè)AI、功率器件及能源系統(tǒng)等領(lǐng)域。（2）廠房/產(chǎn)品方面：隨著公司臨港汽車電子工廠的建設(shè)，長電科技同步在江陰工廠建立了汽車芯片封裝中試線，專注于實施車用高速運算集成電路以及新能源車用電驅(qū)功率模塊的完整封裝解決方案，包括自動化生產(chǎn)能力提升和產(chǎn)品全流程可追溯等方案，在SiC的高功率模塊方面，目前已啟動完整SiC模塊封裝產(chǎn)線搭建工作，預(yù)計將在2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽車電驅(qū)核心模塊樣品給客戶。此外，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目廠房已如期封頂，計劃2024年上半年開始設(shè)備進(jìn)場。資料來源：長電科技公眾號、華金證券研究所23全年營收逐季增長，24Q1營收同比增長約14%。2023年，公司營業(yè)收入呈現(xiàn)逐季走高趨勢，23Q1-Q4營收分別為46.42/52.66/59.99/63.63億元，全年實現(xiàn)營收222.69億元，同比增長3.92%；公司全年實現(xiàn)歸母凈利潤1.69億元，同比下降66.24%。2023年公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)遭遇較大挑戰(zhàn)，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率及毛利率下降，同時，通富超威檳城為進(jìn)一步提升市場份額，增加材料與設(shè)備采購，使得公司美元外幣凈敞口為負(fù)債，加之美元兌人民幣匯率在2023年升值以及馬來西亞林吉特對美元波動較大，使得公司產(chǎn)生匯兌損失，減少歸母凈利潤1.90億元。如剔除該非經(jīng)營性因素的影響，公司歸母凈利潤為3.59億元，同比下降28.49%。公司自2024年1月1日起開始執(zhí)行變更通富超威檳城記賬本位幣為美元。根據(jù)通富超威檳城的發(fā)展需求，并根據(jù)《企業(yè)會計準(zhǔn)則》規(guī)定，經(jīng)審慎考慮，公司認(rèn)為通富超威檳城使用美元作為記賬本位幣，將能夠更加客觀、公允地反映公司財務(wù)狀況和經(jīng)營成果，為投資者提供更可靠、更準(zhǔn)確的會計信息。2024Q1公司營收實現(xiàn)52.82億元，環(huán)比下降16.98%，同比增長13.79%，歸母凈利潤實現(xiàn)0.98億元，環(huán)比下降57.75%，同比增長2064.01%。資料來源：Wind、華金證券研究所資料來源：Wind、華金證券研究所通富超威蘇州/通富超威檳城協(xié)同效益凸顯，先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得多項進(jìn)展。通富超威蘇州和通富超威檳城之間實現(xiàn)打通融合、優(yōu)勢互補(bǔ)、資源優(yōu)化，提升兩家工廠之間的協(xié)同管理能力。通富超威蘇州及通富超威檳城合計營收、合計凈利潤連續(xù)7年實現(xiàn)增長。2023年，通富超威蘇州及通富超威檳城合計實現(xiàn)營收155.29億元，同比增長7.95%，合計實現(xiàn)凈利潤6.71億元。在存儲器產(chǎn)品方面，公司持續(xù)增強(qiáng)與客戶的粘性，月營收創(chuàng)新高；在顯示驅(qū)動產(chǎn)品方面，大陸及臺灣兩大頭部客戶均取得20%的增長。公司抓住光伏市場窗口期，大功率模組達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)，銷售增長超過2億元，2023年公司配合意法半導(dǎo)體（ST）等行業(yè)龍頭，完成了碳化硅模塊（SiC）自動化產(chǎn)線的研發(fā)并實現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)，在光伏儲能、新能源汽車電子等領(lǐng)域的封測市場份額得到了穩(wěn)步提升，其中公司汽車產(chǎn)品項目同比增加200%，成為海外客戶中國供應(yīng)鏈策略的國內(nèi)首選。（1）技術(shù)進(jìn)展：公司持續(xù)開展以2D+為代表的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)。其中，超大尺寸2D+封裝技術(shù)、3維堆疊封裝技術(shù)、大尺寸多芯片Chiplast封裝技術(shù)已驗證通過；在存儲器產(chǎn)品方面，通過了客戶的低成本方案驗證；在SiP產(chǎn)品方面，實現(xiàn)國內(nèi)首家WB分腔屏蔽技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)。此外，公司完成了LQFPMCU高可靠性車載品研發(fā)導(dǎo)入及量產(chǎn)，顯著促進(jìn)營收增長；實現(xiàn)高導(dǎo)熱材料開發(fā)，滿足FCBGA大功率產(chǎn)品高散熱需求；在測試方面，業(yè)界首創(chuàng)夾持式雙脈沖動態(tài)測試技術(shù)，實現(xiàn)與靜態(tài)參數(shù)測試的一體化。（2）重大工程建設(shè)：2023年，通富通科廠房三層機(jī)電安裝改造施工完成，一次性通過消防備案；南通通富三期土建工程順利推進(jìn)，2D+項目機(jī)電安裝工程基本完成；通富超威蘇州辦公樓及變電站項目7月全面封頂；通富超威檳城新工廠下半年已取得突破性進(jìn)展。公司重大項目建設(shè)持續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)，滿足公司當(dāng)前及未來生產(chǎn)運營發(fā)展所需，持續(xù)增強(qiáng)企業(yè)發(fā)展后勁。資料來源：半導(dǎo)體封測年會、華金證券研究所擬收購京隆科技26%股權(quán)，有望加強(qiáng)公司封測領(lǐng)域綜合競爭力。通富微電擬以現(xiàn)金13.78億元（含稅金額）收購京元電子通過KYEC持有的京隆科技26%的股權(quán)。京隆科技是京元電子在大陸的子公司，為大陸地區(qū)客戶提供晶圓針測、研磨切割、晶圓級重新封裝建構(gòu)、芯片封裝、芯片終測等全流程芯片封測業(yè)務(wù)。目前已是國內(nèi)5G、汽車電子、安防監(jiān)控、國家電網(wǎng)、金融IC卡、安全芯片及影像感測等領(lǐng)域的專業(yè)測試一級供應(yīng)廠家。據(jù)京隆科技公眾號，其二期廠房和三期廠房分別于2015年和2019年落成。2022年9月啟動全球半導(dǎo)體高階測試封裝項目，投資40億元在蘇州獨墅湖科教創(chuàng)新區(qū)建置新廠，將導(dǎo)入CMOS影響傳感器、高端系統(tǒng)級AI芯片，射頻/無線芯片、車規(guī)自動駕駛芯片、5G基站芯片等高階產(chǎn)品先進(jìn)測試產(chǎn)品線。本次交易前，通富微電未持有京隆科技股權(quán)，京元電子通過KYEC持有京隆科技92.1619%的股權(quán)；本次交易完成后，公司將持有京隆科技26%的股權(quán)。23年營收逐季向好，24Q1營收/歸母凈利潤同比均增長。2023年，集成電路行業(yè)總體呈現(xiàn)出一季度回落探底，二季度開始逐步回暖的態(tài)勢，公司積極應(yīng)對競爭加劇導(dǎo)致封裝價格下滑的不利市場環(huán)境，公司銷售收入逐季向好，2023Q1-Q4營收分別為22.39/28.50/29.80/32.30億元。2023年，公司共完成集成電路封裝量469.29億只，同比增長11.95%，晶圓級集成電路封裝量127.30萬片，同比下降8.38%；由于行業(yè)競爭加劇，產(chǎn)品封裝價格下降，導(dǎo)致公司經(jīng)營業(yè)績同比下降。公司實現(xiàn)營業(yè)收入112.98億元，同比下降5.10%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.26億元，同比下降69.98%；從子公司層面看，華天西安、華天昆山經(jīng)營業(yè)績較上年同期下滑的主要原因為2023年內(nèi)終端電子產(chǎn)品市場需求下降，行業(yè)競爭加劇，封裝產(chǎn)品價格下降；Unisem經(jīng)營業(yè)績較上年同期下滑的主要原因為2022年其子公司PTUnisem處置土地和房屋建筑物形成資產(chǎn)處置收益。2024Q1公司營收實現(xiàn)31.06億元，環(huán)比下降3.83%，同比增長38.72%，歸母凈利潤實現(xiàn)0.57億元，環(huán)比下降60.24%，同比增長153.62%。資料來源：Wind、華金證券研究所資料來源：Wind、華金證券研究所預(yù)計24年完成/推進(jìn)各產(chǎn)線/基地建設(shè)及穩(wěn)步上量，營收期望實現(xiàn)130億。公司將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，2024年公司將加快提升汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)能力，加快2.5D、FOPLP封測量產(chǎn)能力建設(shè)，推進(jìn)基于TMV工藝的uPoP、超高集成度uMCP、高散熱FCBGA、12寸激光雷達(dá)等產(chǎn)品具備量產(chǎn)條件或逐步實現(xiàn)量產(chǎn)，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。根據(jù)公司2023年12月21日投資者調(diào)研紀(jì)要披露，公司主要生產(chǎn)基地有天水、西安、昆山、南京、韶關(guān)以及Unisem。天水基地以引線框架類產(chǎn)品為主，產(chǎn)品主要涉及驅(qū)動電路、電源管理、藍(lán)牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板類和QFN、DFN產(chǎn)品為主，產(chǎn)品主要涉及射頻、MEMS、指紋產(chǎn)品、汽車電子、MCU、電源管理等。南京基地以存儲器、MEMS等集成電路產(chǎn)品的封裝測試為主，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列。昆山基地為封裝晶圓級產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶關(guān)基地以引線框架類封裝產(chǎn)品、顯示器件和顯示模組產(chǎn)品為主。Unisem封裝產(chǎn)品包括引線框架類、基板類以及晶圓級產(chǎn)品，主要以射頻類產(chǎn)品為主。2024年預(yù)計完成募集資金投資項目建設(shè)，進(jìn)行江蘇盤古FOPLP產(chǎn)線建設(shè)，盡快推進(jìn)募集資金投資項目及華天江蘇、華天上海穩(wěn)步上量，促進(jìn)公司封裝規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)行業(yè)特點和市場預(yù)測，2024年度公司生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)為全年實現(xiàn)營業(yè)收入130億元。資料來源：華天科技官網(wǎng)、華金證券研究所23年產(chǎn)/銷量同比增長超30%，24年規(guī)模效應(yīng)有望提升或為盈利貢獻(xiàn)正面影響。公司主要產(chǎn)品封裝產(chǎn)量35.79億顆，同比增長33.06%；銷售量35.72億顆，同比增長31.44%，主要系市場開拓及部分客戶需求增長所致，銷售量與生產(chǎn)量較2022年均有所增加。2023年公司共有11家客戶銷售額超過1億元，14家客戶（含前述11家客戶）銷售額超過5,000萬元，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動影響，全球終端市場需求依舊較為疲軟，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，公司所處封測環(huán)節(jié)亦受到一定影響。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模估計為5,201億美元，同比下降9.4%。2023年公司稼動率整體呈穩(wěn)定回升趨勢，營業(yè)收入規(guī)模逐季上升，全年實現(xiàn)營業(yè)收入23.91億元，同比增長9.82%，其中23Q4實現(xiàn)營業(yè)收入由于下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產(chǎn)品線訂單價格承壓，導(dǎo)致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，公司二期項目建設(shè)有序推進(jìn)，公司人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%，綜合導(dǎo)致公司2023年歸母凈利潤大幅下降。隨著集成電路行業(yè)整體去庫存周期進(jìn)入尾聲，下游客戶需求將得到一定修復(fù)；同時，公司晶圓級封裝、汽車電子等產(chǎn)品線持續(xù)豐富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成，隨著二期項目產(chǎn)能逐步釋放，下游客戶群及應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，包括中國臺灣地區(qū)頭部IC設(shè)計公司拓展取得重要突破，公司預(yù)期2024年營業(yè)收入將持續(xù)保持較快增長，盈利能力隨著規(guī)模效應(yīng)的提升也將顯著改善。2024Q1，公司營收實現(xiàn)7.27億元，同比增長71.11%，歸母凈利潤為-0.35億元。資料來源：Wind、華金證券研究所資料來源：Wind、華金證券研究所持續(xù)加大研發(fā)投入，積極布局Fan-out及2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。2023年研發(fā)投入達(dá)到1.45億元，占營業(yè)收入比例為6.07%，不斷提升公司客戶服務(wù)能力。2023年內(nèi)，公司新增申請發(fā)明專利27項，實用新型專利74項，外觀設(shè)計專利1項；新增獲得授權(quán)的發(fā)明專利16項，實用新型專利63項。公司完成了應(yīng)用于射頻通信領(lǐng)域的5GPAMiD模組產(chǎn)品量產(chǎn)并實現(xiàn)批量銷售；完成基于高密度互連的銅凸塊（Cupillarbump）及錫凸塊（Solderbump）及晶圓級扇入（Fan-in）技術(shù)開發(fā)及量產(chǎn)；完成大顆FC-BGA技術(shù)開發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，公司通過實施Bumping項目掌握的RDL及凸點加工能力，并積極布局扇出式封裝（Fan-out）及2.5D/3D封裝工藝，持續(xù)提升自身技術(shù)水平和客戶服務(wù)能力。資料來源：甬矽電子招股說明書、華金證券研究所2、指引：一季度為營收/產(chǎn)能利用率低點，預(yù)計24H2增長顯著日月光表示，多數(shù)行業(yè)將在24Q2觸底，汽車和工業(yè)可能存在疲軟，但公司汽車領(lǐng)域市場仍處于增長狀態(tài)；人工智能領(lǐng)域封裝及測試增長態(tài)勢依舊強(qiáng)勁，公司預(yù)計明年也將維持強(qiáng)勁增長態(tài)勢；手機(jī)領(lǐng)域增在穩(wěn)步增長，但高技能計算領(lǐng)域增長最為強(qiáng)勁，其他領(lǐng)域增長逐步復(fù)蘇，下半年將看到更明顯增長態(tài)勢。安靠表示，預(yù)計Q1為營收與產(chǎn)能利用率低點，上半年業(yè)績較為平淡，下半年將實現(xiàn)強(qiáng)勁增長，受益手機(jī)高端機(jī)季節(jié)性發(fā)布、先進(jìn)SiP可穿戴設(shè)備顯著增長及2.5D技術(shù)新增產(chǎn)能上線。力成科技表示，自客戶的需求樂觀，營收預(yù)期將較第一季有中個位數(shù)的成長。新產(chǎn)品的進(jìn)度符合預(yù)期，下半年可逐漸見到貢獻(xiàn)。隨著智能手機(jī)/AI/HPC/電動車等應(yīng)用發(fā)展，對封裝服務(wù)的需求日增，公司并逐步擴(kuò)充生產(chǎn)線，以滿足客戶需求，受益于倒裝/扇出型封裝/電源模組等產(chǎn)品，增加力成邏輯產(chǎn)品營收。高技能計算領(lǐng)域增長最為強(qiáng)勁，其他領(lǐng)域增長逐步復(fù)蘇，下智能手機(jī)：1）庫存水平較低（尤其是安卓機(jī)）；2）手機(jī)市場向高端智能手機(jī)發(fā)展。兩大因素共同推PTI：1）DRAM：第二季在PC/手機(jī)/消費性產(chǎn)品需求逐漸增溫下，業(yè)績將較第一季成長。數(shù)據(jù)中心及的需求，較第一季有雙位數(shù)成長。受資料中心需求回溫，SSD將持續(xù)成長。SSD的組裝業(yè)務(wù)，將在穩(wěn)健中尋求持續(xù)成長的契機(jī)。3）Logic：隨著智能手機(jī)/AI/HPC/電動車等應(yīng)用發(fā)展，對封裝服務(wù)的需產(chǎn)。受益于倒裝/扇出型封裝/電源模組等產(chǎn)TeraProbe/TeraPower：維持第一季業(yè)績將是全年低點的看法，Greatek：因應(yīng)奧運需求，面板及TV相關(guān)產(chǎn)品需求回資料來源：各公司官網(wǎng)、華金證券研究所3、市場：各終端應(yīng)用產(chǎn)品出貨恢復(fù)增長，VR預(yù)計進(jìn)入銷量小年全球智能手機(jī)出貨量同比增長10%，中國品牌印度等新興市場勢頭強(qiáng)勁。根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，2024Q1全球智能手機(jī)出貨量同比反彈10%，達(dá)到2.95億部。全球智能手機(jī)市場連續(xù)兩個季度保持了復(fù)蘇勢頭。市場的復(fù)蘇主要受到新興市場需求激增以及三星等主要企業(yè)在第一季度新產(chǎn)品周期的推動。三星在全球智能手機(jī)市場份額為20%，位居首位。蘋果以17%的市場份額排名第二。全球十大品牌中，有八個是中國品牌，除OPPO(一加)和vivo外，其余均在2024年Q1實現(xiàn)了年度增長。上述中國品牌的年增長率加起來為26%，明顯超過僅增長10%的整體市場。TechInsights預(yù)測，2024年全年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長4%。地緣政治問題、經(jīng)濟(jì)不確定性和價格上漲將繼續(xù)影響全球消費者需求。2024年，三星和蘋果將繼續(xù)保持前兩名的地位，但市場份額將繼續(xù)被中國品牌蠶食。華為的回歸將在很大程度上重塑今年中國和全球智能手機(jī)市場。資料來源：TechInsights、華金證券研究所中國智能手機(jī)出貨量同比增長1%，前四大廠商市場份額不相上下。根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，2024Q1中國智能手機(jī)出貨量為6,330萬臺，同比增長1%，結(jié)束了連續(xù)11個季度的同比下滑，主要是由于23Q1出貨量較低、中國供應(yīng)商恢復(fù)正常的產(chǎn)品發(fā)布周期及庫存建設(shè)活動也推動了市場增長。在廠商方面，四大廠商——OPPO/一一加以16.9%的市場份額領(lǐng)跑中國智能手機(jī)市場。榮耀、華為和vivo緊隨其后，分列二到四名，市場份額分別為16.7%、16.6%和16.1%。小米以15.0%的市場份額位居第五，而蘋果以13.7%的市場份額跌出了前五名。前六大智能手機(jī)廠商總共占據(jù)了95.1%的市場份額，高于一年前的93.7%，表明市場集中度有所提高。中國其他較小廠商在規(guī)模和渠道方面受限，在國內(nèi)市場繼續(xù)面臨巨大的挑戰(zhàn)。例如，魅族在該季度宣布將把重點從傳統(tǒng)的智能手機(jī)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到新的人工智能硬件上。資料來源：TechInsights、華金證券研究所資料來源：TechInsights、華金證券研究所24Q1全球PC出貨量同比增長1.5%，回到疫情前水平。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，經(jīng)過兩年的下滑，全球傳統(tǒng)個人電腦市場在2024年第一季度實現(xiàn)回暖，共計出貨量達(dá)到5,980萬臺，同比增長1.5%。這一增長主要是由于去年同期（2023年一季度）是個人電腦歷史上的最低點——市場下降28.7%，因此與去年同期相比呈現(xiàn)增長態(tài)勢。此外，全球個人電腦出貨量回到疫情前水平，與2019年第一季度的6,050萬臺持平。從具體的廠商表現(xiàn)來看，聯(lián)想一季度出貨量為1370萬臺，同比增長7.8%，市場份額由去年同期的21.6%回升至23%，穩(wěn)居全球第一；排名第二的是惠普，一季度出貨量為1200萬臺，同比增長0.2%，市場份額為20.1%；排名第三的是戴爾，一季度出貨量為930萬臺，同比下滑2.2%，市場份額為15.5%；排名第四的是蘋果，一季度出貨量為480萬臺，同比增長14.6%，市場份額為8.1%；排名第五的是宏碁，一季度出貨量為370萬臺，同比增長9.2%，市場份額為6.2%。值得一提的是，相較去年同期，戴爾和華碩出貨量均出現(xiàn)了衰退，蘋果則是唯一一家出貨量呈現(xiàn)兩位數(shù)百分比增長的品牌。資料來源：IDC、華金證券研究所受益于商業(yè)部門更新需求推動，中國PC市場有望持續(xù)增長。根據(jù)Canalys預(yù)計，中國個人電腦（PC，不包括平板電腦）市場增長率將在2024年反彈至3%，到2025年將增長10%，這主要是受到商業(yè)部門更新需求的推動。平板電腦市場預(yù)計將在2024年和2025年增長4%。2023年第四季度，中國大陸PC（不包括平板電腦）出貨量為1,130萬臺，同比下降9%。臺式電腦出貨量下降13%，達(dá)到330萬臺；筆記本電腦出貨量同比下降7%，達(dá)到810萬臺。這導(dǎo)致2023年的總出貨量為4,120萬臺，比2022年下降17%。中國平板電腦市場在2023年第四季度下降了3%，達(dá)到840萬臺。2023年全年出貨量總計為2,830萬臺，隨著新進(jìn)入者加大對這一分支的關(guān)注，競爭也在加劇。資料來源：Canalys、華金證券研究所資料來源：Canalys、華金證券研究所量Mate追加Quest訂單，24-25預(yù)計為VR銷量小年。根據(jù)WellsennXR數(shù)據(jù)，2024年Q1全球VR銷量為172萬臺，同比下滑9%。一季度銷量下滑的主要原因主要來自于Meta、索尼PSVR2以及PICO，其中Meta銷量下滑了10%，索尼PSVR2下滑57%，蘋果VisionPro一季度取得29萬臺銷量，部分彌補(bǔ)了Meta、索尼PSVR2以及PICO的銷量下滑。一季度Meta向供應(yīng)鏈上游企業(yè)追加Quest訂單，其中包括QuestPro、Quest3以及四季度發(fā)售的Quest2升級版Quest3S（lite2024年Meta全年銷量預(yù)期有望突破600萬臺。預(yù)計2024年全球?qū)崿F(xiàn)844萬臺銷量規(guī)模，較2023年增長12%，2024年VR市場將扭轉(zhuǎn)過去兩年的銷量下滑趨勢，重回正增長軌道，但今明兩年VR行業(yè)仍處于銷量小年。2024年一季度全球AR銷量為11.3萬臺，同比增長16%。根據(jù)