TJA1050T恩智浦CAN-bus收發(fā)器

GENERALDESCRIPTION60kbaud1Mbaud的高速汽車應(yīng)用。它為總線供給差分傳輸功能，并為CAN協(xié)議掌握器供給差分接收器功能。它完全兼容“ISO11898”標準?！睠AN〕CAN總線和差分接收功能掌握器。TJA1050是飛利浦第三款高速CANPCA82C250和PCA82C251之后的收發(fā)器。最重要的區(qū)分是：?最正確的電磁輻射降低了、輸出信號CANH和CANL的匹配、改進了節(jié)點未通電時的行為TJA1050格外適合用于局部處于斷電狀態(tài)的節(jié)點供電網(wǎng)絡(luò)。FEATURES特征ISO11898”標準?高速〔1Mbaud〕?極低的電磁輻射〔EME〕?具有寬共典范圍的差分接收器，用于高電磁抗擾度〔EMI〕?無電節(jié)點不會干擾總線?傳輸數(shù)據(jù)〔TXD〕主導(dǎo)超時功能?靜音模式，其中放射器被禁用?防止在汽車環(huán)境中產(chǎn)生瞬變的總線引腳3.3V5V器件?寵保護?電池和接地短路保護110個節(jié)點。QUICKREFERENCEDATAORDERINGINFORMATIONBLOCKDIAGRPINNINGFUNCTIONALDESCRIPTIONTJA1050是CAN協(xié)議掌握器和物理總線之間的接口。它主要用高速模式是正常操作模式，通過將引腳S接地于波特率從60kbaud到1Mbaud的高速汽車應(yīng)用。它為總線提來選擇。假設(shè)未連接引腳S，則為默認模式。供差分傳輸功能，并為CAN協(xié)議掌握器供給差分接收器功但是，為了確保在僅使用高速模式的應(yīng)用中的能。它完全兼容“ISO11898”標準 EMI性能，建議將引腳S接地。限流電路可保護變送器輸出級免于因意外短路而損壞正電源 在靜音模式下，放射器被禁用。全部其他IC電壓或負電源電壓，盡管在這種故障狀況下功耗會增加。 功能連續(xù)運行。通過將引腳S連接到V選擇靜CCCAN控假設(shè)結(jié)溫超過大約165°C，則寵保護電路通過關(guān)閉變送器來制器失控而導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)通信堵塞。假設(shè)由于硬件保護IC免受損壞。由于放射器消耗了大局部功率，因此降低和/TXD引腳永久處于了IC的功耗和溫度。全部其他IC功能連續(xù)運行。當TXD引低電平，則“TXD主導(dǎo)超時”計時器電路可防腳變?yōu)楦唠妼こ?，發(fā)送器關(guān)閉狀態(tài)復(fù)位。當總線短路時，特止總線被驅(qū)動到永久主導(dǎo)狀態(tài)〔阻擋全部網(wǎng)絡(luò)別需要寵保護電路。CANH和CANL引腳受到保護，免受汽車電通信〕。定時器由引腳TXD上的負沿觸發(fā)。如氣瞬變的影響〔依據(jù)“ISO7637”；見圖4〕。掌握引腳S允許果引腳TXD上的低電平持續(xù)時間超過內(nèi)部定時選擇兩種工作模式： 器值，則發(fā)送器被禁用，從而將總線驅(qū)動為隱高速模式或靜音模式 性狀態(tài)。定時器通過TXD引腳上的上升沿復(fù)位。InaccordanceInaccordancewiththeAbsoluteMaximumRatingSystem(IEC60134).AllvoltagesarereferencedtoGND(pin2).PositivecurrentsflflowintotheIC.Notes1. ISO763711、2、3a3b〔4〕。2.人體模型：C100pF，R1.5kΩ。3.機器型號：C=200pF，R=10Ω，L=0.75 H。4.IEC60747-1Tvj的另一種定義是：Tvj=Tamb+P×Rth〔vj-a〕，Rth〔vj-a〕是固定的TvjTvj的額定值限制了功耗〔P〕的允許組合和環(huán)境溫度〔Tamb〕。AccordingtoAccordingtoIEC60747-1.QUALITYSPECIFICATIONQualityspecification“SNW-FQ-611partD”isapplicable.CHARACTERISTICSVCC=4.75Vto5.25V;Tvj=?40°Cto+150°C;RL=60 unlessspeci?edotherwise;allvoltagesarereferencedtoGND(pin2);positivecurrents?owintotheIC;seenotes1and2.NotesAllparametersareguaranteedoverthevirtualjunctiontemperaturerangebydesign,butonly100%testedat125Cambienttemperaturefordiesonwaferlevelandinadditiontothis100%testedat25Cambienttemperatureforcasedproducts,unlessspecififiedotherwise.Forbaredie,allparametersareonlyguaranteedifthebacksideofthebaredieisconnectedtoground.TJA1050handbook,fullPhilipsSemiconductors Productspeci?cationHighspeedCANtransceiver TJA1050TXDCANHCANL

HIGHLOWdominant

0.9V0.5V

recessiveHIGHRXD 0.3VCC

LOWtd(TXD-BUSon)td(BUSon-RXD)

td(TXD-BUSoff)td(BUSoff-RXD)tPD(TXD-RXD)

MGS377Vi(dif)(bus)=VCANH?VCANL.Fig.7TimingdiagramforACcharacteristics.TX TJA1050

CANL

6.2k?6.2k?

10nF

ACTIVEPROBE

30 30? 47nF

GNDMGT229Fig.8Basictestset-up(withsplittermination)forelectromagneticemissionmeasurement(seeFigs9and10).2003Oct22 10PhilipsSemiconductors Productspeci cationHighspeedCANtransceiver TJA105080widthA

MGT231(dBμV)60402000 10 20 30 40 f(MHz)50Datarateof500kbits/s.Fig.9Typicalelectromagneticemissionupto50MHz(peakamplitudemeasurement).80widthA

MGT233(dBμV)60402000 2 4 6 8 f(MHz)10Datarateof500kbits/s.Fig.10Typicalelectromagneticemissionupto10MHz(peakamplitudemeasurementandenvelopeonpeakamplitudes).2003Oct22 11CANLTX TJA1050

ANDPOWERAMPLIFIERRX TJA1050

50? MGT230Fig.11Basictestset-upforelectromagneticimmunitymeasurement(seeFig.12).

GND30width

MGT232VRF(rms)(V)maxRFvoltagereachedwithnoerrors20100101 1 10

102

f(MHz) 103Datarateof500kbits/s.Fig.12Typicalelectromagneticimmunity.2003Oct22 12TJA1050TJA1050BONDINGPADLOCATIONSSYMBOLPADCOORDINATES(1)xyhalf8765VCCRXDVref345886.51371.513941111111094TJA1050Upadx01230y4MGS381Notemustbeconnectedtoground.1. Allx/ycoordinatesrepresentthepositionofthecentreofeachpad(inm)withrespecttothelefthandbottomcornerofthetopaluminiumlayer(seeFig.13).Fig.13Bondingpadlocations.TXD1103103GND274085CANL69981115CANH7538.51115S810310972003Oct22 13PACKAGEOUTLINESO8:plasticsmalloutlinepackage;8leads;bodywidth3.9mm SOT96-1D E AXcy HE vMAZ8 5QAA2 (A3) AA1pin1index1 ebp

θLpLwM detailX0 2.5scale

5mmDIMENSIONS(inchdimensionsarederivedfromtheoriginalmmdimensions)UNIT Amax. A1 A2 A3 bp c D

(1) E(2)

HE

Lp Q v w y Z(1) θmm 1.75

0.251.450.490.255.04.01.270.101.250.360.194.83.8

1.0

0.78o0.25inches 0.0690.010 0.0190.01000.200.160.050.004 0.0140.00750.190.150.0490.01

o00.0280.0120.039 0.0280.228 0.0410.0045.8 1.05

0.016

0.010.25

0.250.1NotesSOLDERING 假設(shè)使用波峰焊，則必需遵守以下條件以獲得Introductiontosolderingsurfacemountpackages

最正確結(jié)果：?使用雙波峰焊方法，包括本文對簡單的技術(shù)供給了格外簡短的見解。有關(guān)焊湍流波具有較高的向上壓力，隨后是平滑的IC的更深入說明，請參見我們的“數(shù)據(jù)手冊 層流。裝”〔文檔訂單號9398652 ?對于兩側(cè)帶有引線且間距〔–1.27mm，掩蓋區(qū)縱軸優(yōu)選地IC封裝的抱負焊接方法。平行于印刷電路板的輸送方向。峰焊仍可用于某些外表貼裝IC，但不適用于小間–小于1.27毫米的占地面積縱軸必需平行于距SMD。在這些狀況下，建議進展回流焊接。 印刷電路板的運輸方向。Re owsoldering

占地面積必需在下游端裝有焊錫絲?；亓骱附有枰诜庋b放置之前通過絲網(wǎng)印刷，模?對于帶有四周引線的包裝，必需將腳印與印版印刷或壓力注射器安排將焊膏〔精細的焊料顆45粒，助焊劑和粘合劑的懸浮液〕施加到印刷電路須在下游和側(cè)角處包含焊錫。在放置期間和焊板上。

接之前，必需用一滴粘合劑固定包裝?？梢酝ㄔ诹⒎ê铜h(huán)境力氣的推動下，世界范圍內(nèi)無鉛焊過絲網(wǎng)印刷，銷釘轉(zhuǎn)移或注射器安排來施加粘膏的使用量正在增加。例如，傳送帶式烤箱中的合劑。封裝劑可以在粘合劑固化后進展焊接。

下，引線在波中的典型停接和冷卻〕100200秒之間變化，具體取決34秒，具體取決于所用的焊接材于加熱方法。

SnPb或無鉛〕依據(jù)焊膏材料的不同，典型的回流峰值溫度范圍中，溫順活化的助焊劑將消退去除腐蝕性殘留。包裝的頂外表溫度最好保 物的需要。無鉛工藝〕ManualforallBGAandSSOP-Tpackages Fixthecomponentbyfirstsolderingtwo≥2.5mm

diagonally-oppositeendleads.Usealowvoltageforpackageswithathickness<2.5mmanda (24Vorthick/largepackages.below235°C(SnPbprocess)orbelow260°C(Pb-free

less)solderingironappliedtotheflatpartofthelead.Contacttimemustbelimitedto10secondsatuptoprocess)forpackageswithathickness<2.5mm 300°C.anda Whenusingadedicatedtool,allotherleadscanvolume<350mm3socalledsmall/thinpackages.beMoisturesensitivityprecautions,asindicatedonpacking,mustberespectedatalltimes.

solderedinoneoperationwithin2to5secondsbetween270and320°C.Wavesoldering不建議將傳統(tǒng)的單波峰焊用于具有較高組件密度的外表貼裝器件〔SMD〕或印刷電路板，由于焊料橋接和不潤濕會帶來嚴峻問題。為了抑制這些問題，特地開發(fā)了雙波峰焊方法.HighspeedCANtransceiver TJA1050SuitabilityofsurfacemountICpackagesforwaveandreowsolderingmethodsPACKAGE(1)BGA,LBGA,LFBGA,SQFP,SSOP-T(3),TFBGA,VFBGA notsuitable

SOLDERINGMETHODWAVEsuitable

REFLOW(2)DHVQFN,HBCC,HBGA,HLQFP,HSQFP,HSOP,HTQFP,HTSSOP,HVQFN,HVSON,SMS

notsuitable(4)

suitablePLCC(5),SO,SOJLQFP,QFP,TQFPSSOP,TSSOP,VSO,VSSOPPMFP(8)Notes

suitable suitablenotrecommended(5)(6) notrecommended(7) suitablenotsuitable notsuitableFBGA封裝的更多具體信息，請參考“〔LF〕BGA應(yīng)用筆記”〔AN01026〕；從飛利浦半導(dǎo)體銷售辦事處訂購副本。全部外表貼裝〔SMD〕封裝均對濕度敏感。依據(jù)水分含量，最高溫度〔相對于時間〕和包裝體的尺寸，存在包裝內(nèi)部或外部包裝因水分蒸發(fā)而產(chǎn)生裂縫的風(fēng)險〔所謂的爆米花效應(yīng)〕。有關(guān)具體信息，請參見“數(shù)據(jù)手冊IC26；Drypack”中的信息。集成電路封裝局部：包裝方法”。這些透亮塑料封裝對回流焊接條件極為敏感，決不能經(jīng)過一個以上的焊接周期進展處理，或者必需經(jīng)過在回流氣氛中測得的峰值217°C±10°C的紅外回流焊接烤箱。包裝體的峰值溫度必需保持盡可能低。這些包裝不適用于波峰焊。在散熱片位于底側(cè)的版本中，焊料不能滲入印刷電路板和散熱片之間。在頂部帶有散熱器的版本中，焊料可能會沉積在散熱器外表上。假設(shè)考慮使用波峰焊，則必需將封裝與波峰方向成45°角放置。封裝尺寸必需在下游和側(cè)面角落處包含焊錫小偷。波峰焊適用于間距〔e〕0.8mmLQFP，TQFPQFP封裝；確定不適合節(jié)距〔e〕0.65mm的包裝。波峰焊適合間距〔e〕0.65mm的SSOP，TSSOP，VSO和VSSOP封裝；確定不適合間距〔e〕0.5毫米的包裝。PMFP封裝。REVISIONHISTORYREV DATE CPCN DESCRIPTIONDATADATASHEETSTATUSLEVELDATASHEETObjectivedataPRODUCTSTATUS(2)(3)DEFINITIONIDevelopmentIIPreliminarydataQuali?cationIIIProductdataThisdatasheetcontainsdatafromtheobjectivespeci?cationforproductdevelopment.PhilipsSemiconductorsreservestherighttochangethespeci?cationinanymannerwithoutnotice.Thisdatasheetcontainsdatafromthepreliminaryspeci?cation.Supplementarydatawillbepublishedatalaterdate.PhilipsSemiconductorsreservestherighttochangethespeci?cationwithoutnotice,inordertoimprovethedesignandsupplythebestpossibleproduct.Thisdatasheetcontainsdatafromtheproductspeci?cation.PhilipsSemiconductorsreservestherighttomakechangesatanytimeinordertoimprovethedesign,manufacturingandsupply.RelevantchangeswillNotes

becommunicatedviaaCustomerProduct/ProcessChangeNoti?cation(CPCN).Pleaseconsultthemostrecentlyissueddatasheetbeforeinitiatingorcompletingadesign.Theproductstatusofthedevice(s)describedinthisdatasheetmayhavechangedsincethisdatasheetwaspublished.ThelatestinformationisavailableontheInternetatUR