AI算力行業(yè)投資策略

全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新不斷，國產(chǎn)化向陽而生證券分析師：楊海晏A02305180703、黃忠煌A0230519110001、李國盛A0230521080003、王珂A0230521120002、林起賢A0230519060002、劉洋A0230513050006研究支持：袁航A02305211000022023.11.14《AI進入大模型時代，算力“賣鏟人”迎諸多創(chuàng)新AI芯片：國產(chǎn)替代，追風逐日算力通信：價值放大，兩極發(fā)力《?網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)：兩極格局，均有機會，本土RoCE等網(wǎng)絡(luò)及400G以上光通信演進，是進一步重要趨勢！?通信芯片與器件：產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進程已從光模塊逐步開始向上延伸進入到光芯片、光器件等價值量更高環(huán)節(jié)?中美對比：電信運營商的算網(wǎng)融合戰(zhàn)略明確，體現(xiàn)資源復(fù)用率、梯次布局、算力整體優(yōu)勢，算力電子：量價齊升，群星璀璨風險提示：外部環(huán)境影響供應(yīng)鏈穩(wěn)定；AI應(yīng)用推進不及預(yù)期。訓練算力275倍/2年提升量算力電子：量價齊升，群星璀璨訓練算力275倍/2年提升量算力電子：量價齊升，群星璀璨光芯片、光器件國產(chǎn)替代算力通信：價值放大，兩極發(fā)力大模型訓練難點是解決并行問題英偉達線國產(chǎn)線英偉達線端AI國產(chǎn)線 應(yīng)用落地期推理算力爆發(fā)芯片、服務(wù)器、整機網(wǎng)絡(luò)全面創(chuàng)新，價值量提升AI芯片：國產(chǎn)替代，追風逐日AI芯片：國產(chǎn)替代，追風逐日AI手機Intel+高通：SoC集成NPU稀疏化51.AI算力：科技基石，星辰大海2.AI芯片：國產(chǎn)替代，追風逐日3.算力通信：價值放大，兩極發(fā)力4.算力電子：量價齊升，群星璀璨5.重點公司與估值《基于Transformer架構(gòu)的大模型時代，訓練算力需求陡峭攀升GPU計算性能10年內(nèi)將再翻1000倍可翻1000倍大模型訓練算力需求2年翻275倍資料來源：英偉達FY2024Q1法說會PPT，申萬宏源研究資料來源：申萬宏源研究 聯(lián)芯片需求量提升；無論誰做大模型、采用何種模型技術(shù)路線，算力都是必須的，需求確定性強、持續(xù)性高（前期訓練+應(yīng)用鋪開后推理業(yè)績率先體現(xiàn)，并且有明確的量價關(guān)系。邏輯1.3AI服務(wù)器VS通用服務(wù)器系統(tǒng)系統(tǒng)源部件CPU通用服務(wù)器Nvidia8卡A100服務(wù)器6.0%CPUGPU硬盤RAID卡網(wǎng)卡光模塊PCB電源風扇液冷機箱模擬組裝及測試設(shè)計型號數(shù)量單價（元）價值價值占200002000031.5%型號數(shù)量單價（元）價值（元）價值占比IntelIntelXeon210000AMDRome/IntelXeonAMDRome/IntelXeonA100288400067200072.9%7.6%72.9%硬盤硬盤2低配111光模塊光模塊 2（PCBA） 率4風扇大扇葉/8001器模擬（電源管理芯片）組裝及測試相控制器組裝及測試88售價資料來源：IDC，申萬宏源研究滬電股份、生益電子、深南電路、鵬鼎控股陶瓷套管BOX/TEC液冷曙光數(shù)創(chuàng)、英維克、網(wǎng)宿科技、申菱環(huán)境1.4滬電股份、生益電子、深南電路、鵬鼎控股陶瓷套管BOX/TEC液冷曙光數(shù)創(chuàng)、英維克、網(wǎng)宿科技、申菱環(huán)境AI大模型引發(fā)算力變革，英偉達產(chǎn)業(yè)鏈上下游多環(huán)節(jié)迎機遇?光模塊：Infiband高速網(wǎng)絡(luò)推動高速率光模塊（400G/800G）量價齊升源杰科技、仕佳光子、長光華芯、光迅源杰科技、仕佳光子、長光華芯、光迅科技陶瓷插陶瓷插芯光纖適光纖適配器中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛、華工科中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛、華工科技 光芯片 光組件 光器件 電芯片光模塊光模塊（OSFP）長電科技、通長電科技、通富微電、佰維存儲、江波龍HBMHBM 寒武紀、海光信息 英偉達GPUAMDAIAI服務(wù)器浪潮信息、工業(yè)富聯(lián)、浪潮信息、工業(yè)富聯(lián)、中科曙光、紫光股份、中興通訊算力出租算力出租資料來源：申萬宏源研究參數(shù)個數(shù)1億用戶*日均2.8次1.5AIGC應(yīng)用密集發(fā)布期，推理需求指數(shù)增長參數(shù)個數(shù)1億用戶*日均2.8次截至23.11.10，中國累計發(fā)布大模型130個，通過備案大模型數(shù)超過20個，對應(yīng)推理卡需求量為11、117、450萬張（以T4為例） 參數(shù)7.6E-077.6E-07 單日合計推理算力需求（P）8599514 推理卡需求量1060411174token數(shù)資料來源：華為，工信部，申萬宏源研究；注：1token=0.75字符1.6半導體：制程進步對算力的帶動大半導體制程持續(xù)進步，設(shè)計密度有提升空間邏輯單元更復(fù)雜頻率也可能提高根據(jù)通信協(xié)議，做可借鑒案例?星閃是一個案例。制程進步，有重新設(shè)計邏輯單?可重新設(shè)計協(xié)議，不用兼容10-20年前協(xié)議無線通信協(xié)議（Wifi為代表）需要兼容的歷史標準較多，給星閃802.11-19971.7半導體：英偉達GPU為例，制程進步帶動大兩輪2010年以來英偉達GPU主要架構(gòu)可以推測行業(yè)趨勢：注重互聯(lián)，對AI支持與時俱進（從CudaCore到TensorCore，增加對INT/BF16等AI新趨勢的支持，結(jié)構(gòu)稀疏矩陣支持注重帶寬和擴展性而非核心數(shù)量等資料來源：Nvidia官方網(wǎng)站，NvidiaA100datasheet等，申萬宏源研究121.AI算力：科技基石，星辰大海2.AI芯片：國產(chǎn)替代，追風逐日3.算力通信：價值放大，兩極發(fā)力4.算力電子：量價齊升，群星璀璨5.重點公司與估值英偉達芯片依然有生態(tài)優(yōu)勢和稀疏矩陣優(yōu)勢H100（SXM）H100（PCIE）A800A100（SXM）400W?（NVLink); （PCIE5.0）（NVLink); （PCIE5.0）400GB/s（NVLink）；（PCIE4.0）//??//4nm4nm4nm注1：BF16是對FP32單精度浮點數(shù)截斷數(shù)據(jù)，即用8bit表示指數(shù)，7bit表示小數(shù)；FP16半精度浮點數(shù)，用5bit表示表示小數(shù)，BF16可表示的整數(shù)范圍更廣泛（與FP32相同但是尾數(shù)精度較小；FP16表示整數(shù)范圍小，但是尾數(shù)精度較高注2：英偉達稀疏技術(shù)加速后，F(xiàn)P16/32/64算力可提升2.2AI芯片國產(chǎn)替代單芯片性能進步明顯兩輪禁令后，AI芯片供給安全需求更加迫切對標A100/H100的國產(chǎn)產(chǎn)品仍未大規(guī)模放量國產(chǎn)推理芯片品類豐富，可滿足下游需求(TOPS）資料來源：華為官網(wǎng)，寒武紀官網(wǎng)，壁仞科技官網(wǎng)，百度昆侖芯官網(wǎng)，申萬宏源研究15AIGC、多模態(tài)、MoE專家模型電動化：800V高壓超充、液冷充電樁智能化：L2+級自動駕駛端側(cè)AI：英特爾、高AIGC、多模態(tài)、MoE專家模型電動化：800V高壓超充、液冷充電樁智能化：L2+級自動駕駛端側(cè)AI：英特爾、高通發(fā)布全新PC處理器集成AI模塊，AI手機、AIPC漸行漸近AI大模型訓練提升向量數(shù)據(jù)庫需求，分布式、非關(guān)系型、云也是趨勢混合精度支持Transformer引擎HBM液冷網(wǎng)絡(luò)及通信云和AI終端基礎(chǔ)軟件基礎(chǔ)硬件資源通信設(shè)備5G-6G無線網(wǎng)絡(luò)云核心網(wǎng)固定網(wǎng)絡(luò)盤古大模型汽車穿戴設(shè)備手機、平板高斯OS鴻蒙歐拉終端SoC麒麟通用計算芯片AI芯片智能駕駛平臺MDC高通英特爾英偉達鯤鵬昇騰資料來源：華為官網(wǎng)，申萬宏源研究通用計算支撐資源2.4華為計算的整體布局通用計算支撐資源 （Hi1612）：（Hi1612）：（Hi1616）鯤鵬920（Hi6207nmK3V2：IntelXeonPlantium8280IntelXeonPlantium8280計算資源Corei7-14nm華昇騰310，昇騰910，7nm，昇騰610，7nm，AI計算為海外16TOPS@int8310w，640TOPS@int860w，200TOPS@int8英偉達OrinX，英偉達A100，@int8767TOPS@int8英偉達V100，8nm，62TOPS@int8華SSD主控芯片第一SSD主控芯片第2華網(wǎng)卡互聯(lián)網(wǎng)卡823輸海英偉達外NVSwitch智能管理智能管理芯華芯片第一片BMC第資料來源：華為宣傳材料，申萬宏源研究《昇騰910也支持英偉達Ampere架構(gòu)中引入的稀疏性技術(shù)，實現(xiàn)2倍算力提升英偉達H100TensorCore中引入了Transformer引擎、張量存儲加速器，減少計算單元數(shù)據(jù)復(fù)制時的無用功?張量存儲加速器提高張量核心與全局存儲和共享存儲的數(shù)據(jù)交換效率昇騰910MTE中的decomp模塊使用零值壓縮等算法對稀疏網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)進行解壓縮英偉達H100在計算單元（SM）中引入TMA提升《大模型訓練性能瓶頸之一在通信，吞吐帶寬與連接架構(gòu)是算力性能的決定因素之一英偉達：芯片層面采用高速C2C連接方案NVlink，集群層面，引入InfiniBand網(wǎng)絡(luò)，并將C2C場景下應(yīng)用的NVLink延伸至設(shè)備間互聯(lián)，提出fat-tree胖樹架構(gòu)華為：目前動作主要在集群層面，與英偉達思想類似，最新華為星河交換機采用800GE端口，同時降低組網(wǎng)層數(shù)，最新Atlas900SuperCluster僅2層交換網(wǎng)絡(luò)便能實現(xiàn)無收斂集群組網(wǎng)英偉達最新服務(wù)器架構(gòu)超算胖樹架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)更扁平化，但帶寬更高資料來源：英偉達官網(wǎng)，MSA，申萬宏源研究《昇騰打造全棧工具鏈CANN?訓練好的、精度性能達標的模型保存為pth或pth.tar模型文件用于在線推理，或?qū)С鰹镻ytorch2.1開始支持華為昇騰AI框架適配器：兼容資料來源：華為官網(wǎng)，申萬宏源研究211.AI算力：科技基石，星辰大海2.AI芯片：國產(chǎn)替代，追風逐日3.算力通信：價值放大，兩極發(fā)力4.算力電子：量價齊升，群星璀璨5.重點公司與估值2008Q12008Q32009Q12009Q32010Q12010Q32011Q12011Q32012Q12012Q32013Q12013Q32014Q12014Q32015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q3算力集群整體性能通用算力網(wǎng)絡(luò)的瓶頸通信的AI邊際價值3.1需求確定性：根源是通信的AI邊際價值被放大2008Q12008Q32009Q12009Q32010Q12010Q32011Q12011Q32012Q12012Q32013Q12013Q32014Q12014Q32015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q3算力集群整體性能通用算力網(wǎng)絡(luò)的瓶頸通信的AI邊際價值?歷史上的幾輪通信周期，下游驅(qū)動主要是互聯(lián)網(wǎng)和云。?每一輪成長都疊加了內(nèi)容或應(yīng)用的創(chuàng)新，通信的流量管道屬性充分體現(xiàn)。?當前通信環(huán)節(jié)的最大邊際價值在于，網(wǎng)絡(luò)與算力強耦合，網(wǎng)絡(luò)需求與算力需求共進退。過去通信成長驅(qū)動來自內(nèi)容/應(yīng)用，如移動互聯(lián)網(wǎng)、云等以Nvidia為例，通信變化帶動集群性能繼續(xù)線性提升60%40%60%云計算的首次滲透C端內(nèi)容創(chuàng)新、云的起步50%C端內(nèi)容創(chuàng)新、云的起步50%20%40%10%30%0%20%-10%云的二次滲透新基建產(chǎn)業(yè)數(shù)字化10%運營商基建投資組網(wǎng)云的二次滲透新基建產(chǎn)業(yè)數(shù)字化10%-20%拉動移動互聯(lián)網(wǎng)-20%0%-30%0%20082009201020112012201320142015201620172018201920202021全球IP流量增速（左）全球交換機出貨量增速（右）全球路由器出貨量增速（右）全球數(shù)據(jù)中心流量增速（左）全球交換機市場規(guī)模增速（右）全球路由器市場規(guī)模增速（右）AI通信的AI邊際價值通信的AI邊際價值算力集群中GPU數(shù)量資料來源：申萬宏源研究《AI通信的速率、功耗與距離不可能三角，倒逼新技術(shù)加速與需求相匹配的是，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的演進（供給）在加速。硬件先行，底層的硬件基礎(chǔ)設(shè)施是各類應(yīng)用爆發(fā)的基礎(chǔ)支撐。資料來源：申萬宏源研究?異構(gòu)計算的云網(wǎng)融合；?交換機I/O帶寬快速提升，當前800G（大約每兩年翻倍）；?通用服務(wù)器到AI服務(wù)器的內(nèi)部NVLink等協(xié)議變化；?800G、1.6T光網(wǎng)絡(luò)加速迭代以及硅光、CPO等；?傳統(tǒng)IDC到AIDC等……資料來源：申萬宏源研究3.1需求確定性：通信網(wǎng)絡(luò)價值與算力同行AI大模型訓練相比通用計算需要更多運算單元的同時參與，算力難點之一是解決并行（Parallelism）問題，因此AI訓練網(wǎng)絡(luò)強調(diào)點對點充分互聯(lián)，帶寬固定（等寬網(wǎng)絡(luò)）、但距離多變。高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備/器件的需求量更大。?1）預(yù)訓練–微調(diào)–推理密不可分；?2）單位性能的成本差異巨大；?3）容納千億以上參數(shù)。 3.1需求確定性：通信網(wǎng)絡(luò)價值與算力同行?美格智能：基于高通QCS8550平臺的最新一代高算力AI模組，支持INT8和INT4混合精度運算；旗艦系列SNM970綜合AI算力高達48Tops，成功運行StableDiffusion大模型。?廣和通：算力模組布局車載/泛IoT邊緣算力盒子等。?移遠通信：5G模組與英偉達JetsonAGXORIN平臺已聯(lián)調(diào)實現(xiàn)5G通信+邊緣計算能力。智能模組產(chǎn)品簡介應(yīng)用場景高算力AI模組SCA825-W基于高通QCS8250芯片平臺，集成高性能Kryo585CPU架構(gòu)、Adreno650GPU、獨立NPU、HexagonDSP和Adreno995DPU處理器，可全面提供高達15TOPS的算力支持醫(yī)療、數(shù)字標牌、智慧零售、視頻協(xié)作等復(fù)雜視頻圖像分析的AIoT領(lǐng)域5G智能模組SC171L具備WiFi6、集成高性能圖形引擎、豐富接口等特點，助力全球5GAIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)用于對視頻分辨率、多種接口連接有要求智能設(shè)備5GR16智能模組SC151系列基于4nm制程工藝的高通?QCM4490解決方案設(shè)計，采用8核高性能處理器為工業(yè)與商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端提供高性能處理能力資料來源：申萬宏源研究資料來源：廣和通官網(wǎng),申萬宏源研究傳統(tǒng)硬件廠商科技大廠……標準以太網(wǎng)+RDMA（內(nèi)存遠程直接訪問）EtherNET（以太網(wǎng)）傳統(tǒng)硬件廠商科技大廠……標準以太網(wǎng)+RDMA（內(nèi)存遠程直接訪問）EtherNET（以太網(wǎng)）（Mellanox）等專用硬件+專用協(xié)議（NVLinkInfiniBand）1）InfiniBand網(wǎng)絡(luò)：專用硬件體系。是目前NvidiaAI生態(tài)的核心架構(gòu)（疊加NVLink）。以Nvidia資料來源：華為，申萬宏源研究資料來源：Nvidia，申萬宏源研究《如LLaMA2已明確使用基于以太網(wǎng)的RoCE網(wǎng)絡(luò)，國內(nèi)諸多大廠類似；原因是高性價比的RoCE本身也?例如，紫光股份“支持400GRoCE和400GIB兩種組網(wǎng)，其中400GRoCE方案……測試性能可與IB媲美?！?以及華為：昇騰AI計算集群Atlas900SuperCluster，采用星河AI交換機CloudEngineXH16800，高密800G端口或576*400G，兩層交換網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)2250節(jié)點（18000張卡）超大規(guī)模無收斂集群組網(wǎng)。平”平”資料來源：騰訊，申萬宏源研究資料來源：騰訊，申萬宏源研究3.3通信芯片與器件：仍被低估的國產(chǎn)之光?過去一輪投資勝率來自于產(chǎn)業(yè)格局確定性。過去5-10年國內(nèi)以中際旭創(chuàng)、新易盛等為代表的行業(yè)一線供應(yīng)商，具備對海外大廠而言可靠出色的技術(shù)服務(wù)能力、穩(wěn)定的供應(yīng)能力。?投資賠率則來自于，科技投資的景氣周期彈性、速率/技術(shù)迭代及AI的估值溢價、層出不窮的灰馬/黑馬。1234AvagoAcacia567JDSUAcacia89WTD資料來源：LightCounting，申萬宏源研究?實現(xiàn)光芯片和光器件國產(chǎn)化是提升產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)和盈利能力的關(guān)鍵。?隨CPO/硅光/高速光網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)路徑演進，同時考慮海外需求的溢出效應(yīng)，預(yù)計國產(chǎn)光產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代仍有份額超預(yù)期可能。?以天孚通信、源杰科技、光庫科技、中瓷電子等為代表的國內(nèi)廠商在芯片和器件領(lǐng)域均有突破。?中興通訊已具備交換網(wǎng)芯片、查找芯片和NP芯片等數(shù)據(jù)通信設(shè)備需要的全系列芯片的研發(fā)能力。?盛科通信TsingMa.MX系列芯片交換容量達到2.4Tbps，支持400G端口速率；在研Arctic系列面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，支持最大端口速率達800G。資料來源：中興通訊官網(wǎng)，申萬宏源研究ZTE最新NP芯片規(guī)劃在接口容量上對齊業(yè)內(nèi)一流水平數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)增強特性運營商網(wǎng)絡(luò)增強特性增強特性企業(yè)網(wǎng)絡(luò)增強特性最大端口產(chǎn)品系列交換容量Industry,Tapping分布式機架安全互聯(lián)可編程解析、編輯無損網(wǎng)絡(luò)可視化引擎分布式機架安全互聯(lián)Industry,TappingOAM/APS可編程隧道無損網(wǎng)絡(luò)可視化引擎分布式機架可編程編輯無損網(wǎng)絡(luò)可視化引擎可編程編輯無損網(wǎng)絡(luò)可視化引擎分布式機架分布式機架分布式機架資料來源：盛科通信官網(wǎng)，申萬宏源研究《更宏觀的網(wǎng)絡(luò)角度，全國范圍的算力大市場（東數(shù)西算粘合?以中國電信為例，天翼云突出云網(wǎng)融合的優(yōu)勢，網(wǎng)是基礎(chǔ)、云是核心。?以中國移動為例，“4+N+31+X”算力集約化梯次布局。?公司正在規(guī)劃建設(shè)亞洲最大的智算中心，計劃2024年投產(chǎn)。資料來源：中國電信、中國移動2023H1業(yè)績推介材料，申萬宏源研究30311.AI算力：科技基石，星辰大海2.AI芯片：國產(chǎn)替代，追風逐日3.算力通信：價值放大，兩極發(fā)力4.算力電子：量價齊升，群星璀璨5.重點公司與估值4.1HBM突破算力內(nèi)存墻HBM帶寬和容量遠超其他常見內(nèi)存形態(tài)（DDRDRAM、LPDDR、GDDR等）。2022年發(fā)布的HBM3技術(shù)指標較HBM2和HBM2E標準有巨大的提升。NVDIAH100、AMDMI300已搭載HBM3，SK海力士是目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商。費消費費帶寬（Gb/s)102速率（Gbps)3.222（Gb/s/USD)8資料來源：奎芯科技，美光官網(wǎng)，申萬宏源研究32《應(yīng)對算力的內(nèi)存墻，HBM作為高端顯存芯片用于AI加速器及高效能服務(wù)器上。根據(jù)TrendForce咨詢，2023-2025年HBM市場CAGR預(yù)計保持40-45%以上，至2025年市場規(guī)模有望快速增至25億美元。?2021年以來HBM在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用快速增長。以位元計算，目前HBM占整個DRAM市場比重資料來源：Intel官網(wǎng)，全球半導體觀察，申萬宏源研究資料來源：NVIDIA官網(wǎng)，申萬宏源研究《DGXGH200超算系統(tǒng)集成256個GH200芯片，內(nèi)存容量首次突破100TB，AI性能達到了1exaFLOPS。?GraceHopper超級芯片將72核的GraceCPU、HopperGPU、96GB的HBM3和512GB的持更大模型的訓練。超級算計算機內(nèi)存帶寬代際提升4.4AI大模型推動服務(wù)器存儲需求提升AI模型需要大量ServerDRAM、SSD與HBM，服務(wù)器市場占DRAM/NAND市場應(yīng)用比例分別為31%、26%（TrendForce）。AI為2024年存儲芯片漲價核心動力。?AI服務(wù)器DRAM和SSD容量相比普通服務(wù)器提升3倍以上。據(jù)TrendForce，服務(wù)器DRAM配置約500~600GB，AI服務(wù)器平均容量可達1.2~1.7TB，增至3倍；美光認為AI服務(wù)器DRAM?HBM2024年供給持續(xù)緊俏。以NVIDIAA100配置4~8張80GB計算，單臺服務(wù)器HBM約320~640GB。HBM主要由三星、SK海力士和美光三家存儲器廠商供應(yīng)。2023年初以來，NANDFlash下游應(yīng)用MobilecSSDeSSD存儲卡/UFD其他MobilePCServer其他服務(wù)器AI服務(wù)器未來AI服務(wù)器4.1TB4.1TB資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，TrendForce，申萬宏源研究4.5電源為算力能耗之基石，AI服務(wù)器單機價值量可達2.8萬通用型服務(wù)器使用2顆低功率電源，AI服務(wù)器則至少4顆-8顆3000W高功率電源，單臺AI服務(wù)器電源價值量可高達2.8萬元。?2025年全球/中國服務(wù)器電源市場有望達316/91億元。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器電源市場規(guī)模為203億元，預(yù)計2025年達316億元；2021年中國服務(wù)器電源市場?服務(wù)器電源領(lǐng)域，市場份額主要由臺達、光寶、艾默生、中國長城等企業(yè)長期占據(jù)；立訊精密、泰嘉股份、奧海科技、歐陸通等迎國產(chǎn)化機遇。2025年全球/中國服務(wù)器電源市場有望達316/91億元AI服務(wù)器電源單機價值量顯著提升全球服務(wù)器電源市場規(guī)模（億元）全球服務(wù)器電源市場規(guī)模（億元）中國服務(wù)器電源市場規(guī)模（億元）普通服務(wù)器推理服務(wù)器訓練服務(wù)器單價（元/只）4002244-8個單臺價值量資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浪潮信息官網(wǎng)，歐陸通年報，申萬宏源研究《AI服務(wù)器PCB增量：GPU模塊加入使得AI服務(wù)器新增GPU模組板并需要更大面積主板。?NVLINKAI服務(wù)器PCB復(fù)雜度更勝一籌。NVLINKAI服務(wù)器的GPU板組主要包括CPU主板、重要供應(yīng)商：Nvidia生態(tài)滬電股份、TTM、欣興、健鼎、勝宏科技等；Dojo超算PCB供應(yīng)商勝宏科技、世運電路。AI服務(wù)器GPU模塊拆解圖隨著芯片工藝的演進和算力增加，整個芯片功耗將大幅增加，當芯片的典型功耗超過300W時，需要用液冷4.7昇騰AI數(shù)據(jù)中心液冷勢在必行隨著芯片工藝的演進和算力增加，整個芯片功耗將大幅增加，當芯片的典型功耗超過300W時，需要用液冷華為昇騰計算產(chǎn)業(yè)搭建全棧AI計算基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)中心液冷勢在必行?華為集群計算業(yè)務(wù)副總裁王振華認為液冷是必然趨勢，認為“液冷能夠使能重算力、高算力華鯤振宇新一代算力基礎(chǔ)設(shè)施與解決方案數(shù)據(jù)中心的液冷符合技術(shù)趨勢數(shù)據(jù)中心能耗非常高，傳統(tǒng)風冷數(shù)據(jù)中心PUE已經(jīng)達到1.6、1.7，如果要PUE降低到1.2只能使用液冷；隨著芯片功耗增加，服務(wù)器單柜功率4-5Kw將提升至12KW-15KW，高性能服務(wù)器會達到20KW，傳統(tǒng)風冷無法滿足要求。資料來源：華鯤振宇產(chǎn)品發(fā)布會，申萬宏源研究資料來源:聯(lián)想TechWorld，申萬4.8生成式AI重新定義C端聯(lián)想AI版圖——“三個大模型”框架。除了公共大模型、私域大模型外，手機或PC等本地設(shè)備借助個人大模型實現(xiàn)新維度創(chuàng)新。端側(cè)模型：識別并評估網(wǎng)絡(luò)中所有的關(guān)聯(lián)子結(jié)構(gòu)的重要性，隨后進行裁剪量化。聯(lián)想董事長兼CEO楊元慶：要讓每個人都擁有自己的大模型。硬件實現(xiàn)平臺：?Intel+聯(lián)想：據(jù)英特爾中國終端系統(tǒng)事業(yè)群（CCG）鄭炯，30%的創(chuàng)新想法在MeteorLake上加速推進+70%的創(chuàng)新想法將運用在未來的PC平臺。AIPC將在2?高通+聯(lián)想：合作推出人工智能增強型聯(lián)想ThinkPadX13s。聯(lián)想“三個大模型”框架公共大模型私域大模型先用互聯(lián)網(wǎng)通用數(shù)據(jù)訓練，再用企業(yè)數(shù)據(jù)進行訓練，最后集成包含企業(yè)知識的向量數(shù)據(jù)庫信息，來自現(xiàn)有企業(yè)子系統(tǒng)（如ERP、個人大模型通過裁剪和量化等方法來縮小模型，同時保資料來源:Intel官網(wǎng)，申萬宏源研究《AIPC是未來幾年P(guān)C市場的一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，預(yù)計將達上億臺出貨量。?2023年9月，基辛格首次提出“AIPC”概念，“我們預(yù)計到2024年將向市場出貨數(shù)千萬臺支持人工智能的新型PC，隨后將擴大到數(shù)億臺?！笨犷ltra處理器MeteorLake被英特爾視為40年來最重大的處理器架構(gòu)變革。資料來源:高通官網(wǎng)，申萬宏源研究《2023驍龍峰會發(fā)布了驍龍XElite和第三代驍龍8，分別面向Win11PC和智能手機。?驍龍8Gen3：高通首個專為生成式AI打造的移動平臺。端側(cè)可運行高達100億參數(shù)的大模型；?驍龍XElite：單線程性能超過蘋果M2和英特爾i9，性能可達x86同級競品2倍；相同峰值性備端運行參數(shù)量超過130億大模型。高通驍龍8Gen3支持端側(cè)70億參數(shù)大模型高通驍龍XElite支持端側(cè)130億資料來源:36Kr，鈦媒體，申萬宏源研究4.10“安迪-比爾”定律有望在生成式AI中繼續(xù)演繹生成式AI在終端的滲透，演繹了新一版本的“安迪-比爾”定律。?在ICT中，“AI應(yīng)用-終端-芯片-通訊”之間存在輪動迭代關(guān)系。端測AI在PC、手機先行，可穿戴、智能家居的端側(cè)AI也緊隨其后。鯰魚效應(yīng)會促進這個過程。一旦1-2家巨頭開始加速，或帶來消費電子更新潮。大模型已經(jīng)成為全球部分手機廠商的重點投入方向手機/系統(tǒng)型號發(fā)布時間起售價AI能力特色芯片和硬件特色直接在設(shè)備上運行谷歌AI模型接入盤古大模型鴻蒙OS4.0版本中，大模型版小處理照片小米14系列感知能力，為用戶帶來主動服務(wù)。與WPS達成深度合作，在小米14上可以使用WPSAI全球首發(fā)驍龍8Gen3--基于其自主訓練的安第斯大模型（AndesGPT）打造的新小布助手1.0Beta版嘗鮮體驗正式開啟。宣布將與聯(lián)發(fā)科合作，共建輕量化大模型終端部署方案-VIVO--定位文本生成助理+知識獲取入口-431.AI算力：科技基石，星辰大海2.AI芯片：國產(chǎn)替代，追風逐日3.算力通信：價值放大，兩極發(fā)力4.算力電子：量價齊升，群星璀璨5.重點公司與估值《?浪潮信息：中國AI服務(wù)器主要供應(yīng)商之一?軟通動力：昇騰/歐拉/高斯/鴻蒙全面合作?廣電運通：鯤鵬/昇騰服務(wù)器供應(yīng)商之一?寒武紀：思元系列芯片布局AI訓練/推理計算機重點公司估值表 -資料來源:Wind，申萬宏源研究；注：盈利預(yù)測取Wind一致預(yù)期45《AI服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備?銳捷網(wǎng)絡(luò)：交換機為代表的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備核心供應(yīng)商液冷（通信&機械）?強瑞技術(shù)：液冷測試設(shè)備主要應(yīng)用于液冷服務(wù)器產(chǎn)品通信重點公司估值表歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）資料來源:Wind，申萬宏源研究；注：盈利預(yù)測取Wind一致預(yù)期47《半導體代工與先進封裝?長電科技：先進封裝XDFOI拓展高性能計算等領(lǐng)域?滬電股份：AI服務(wù)器、交換機升級核心受益標的?深南電路：封裝基板規(guī)模國內(nèi)核心供應(yīng)商之一?興森科技：先進封裝核心基板ABF板國產(chǎn)化AI服務(wù)器及零部件?泰嘉股份：蘋果充電器供應(yīng)商布局新能源、服務(wù)器電源?奧?？萍迹喊沧砍潆娖鞴?yīng)商切入PC、服務(wù)器電源 ?華勤技術(shù)：H800服務(wù)器國內(nèi)率先量產(chǎn)電子重點公司估值表歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）總市值（億元）--資料來源:Wind，申萬宏源研究；注：盈利預(yù)測取Wind一致預(yù)期49《英偉達AI訓練芯片當前供應(yīng)鏈存在一定不確定性，可能同時影響英偉達AI訓練芯片的供給和需求，同時對國產(chǎn)AI芯片的創(chuàng)新造成間接影響。先進制程的國產(chǎn)AI芯片依然面臨代工問題和產(chǎn)能瓶頸問題。半導體先進制程的基礎(chǔ)工具，如EDA等對海外供應(yīng)商仍有一定依賴度，可能影響國產(chǎn)AI芯片未來的迭代和創(chuàng)新能力。信息披露本報告署名分析師具有中國證券業(yè)協(xié)會授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業(yè)態(tài)度、專業(yè)審慎的研究方法，使用合法合規(guī)的信息，獨立、客觀地出具本報告,并對本報告的內(nèi)容和觀點負責。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。本公司隸屬于申萬宏源證券有限公司。本公司經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業(yè)務(wù)許可。本公司關(guān)聯(lián)機構(gòu)在法律許可情況下可能持有或交易本報告提到的投資標的，還可能為或爭取為這些標的提供投資銀行服務(wù)。本公司在知曉范圍內(nèi)依法合規(guī)地履行披露義務(wù)?？蛻艨赏ㄟ^compliance@索取有關(guān)披露資料或登錄信息披露欄目查詢從業(yè)人員資質(zhì)情況、證券的投資評級：以報告日后的6個月內(nèi)，證券相對于市場基準指數(shù)的漲跌幅為標準，定義如下：買入（Buy）增持（Outperform）中性(Neutral)減持(Underperform)行業(yè)的投資評級：：相對強于市場表現(xiàn)20％以上；：相對強于市場表現(xiàn)520%;：相對市場表現(xiàn)在－5％～＋5％之間波動；：相對弱于市場表現(xiàn)5％以下。以報告日后的6個月內(nèi)，行業(yè)相對于市場基準指數(shù)的漲跌幅為標準，定義如下：看好（Overweight）中性(Neutral)看淡(Underweight)本報告采用的基準指數(shù)證券的投資評級：：行業(yè)超越整體市場表現(xiàn)；：行業(yè)與整體市場表現(xiàn)基本持平；：行業(yè)弱于整體市場表現(xiàn)。：滬深300指數(shù)以報告日后的6個月內(nèi)，證券相對于市場基準指數(shù)的漲跌幅為標準，定義如下：買入（BUY）：增持（Outperform）持有（Hold）減持（Underperform）賣出（SELL）行業(yè)的投資評級：：股價預(yù)計將上漲20%以上；：股價預(yù)計將上漲10-20%；：股價變動幅度預(yù)計