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MOS電容C-V特性的理解該內(nèi)容轉(zhuǎn)載自IC設(shè)計(jì)是玄學(xué)關(guān)于MOS電容C-V特性的理解在集成電路設(shè)計(jì)中,經(jīng)常會(huì)用到MOS管作為電容,由于MOS電容是一個(gè)柵控電容,所以其容值并不精確,所以在高精度電路中MOS電容不能被應(yīng)用,但是MOS電容的優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省面積,所以在對(duì)容值精度要求不高的電路中,MOS電容應(yīng)用較多,比如作為穩(wěn)壓電容,濾波電容等等。由于MOS電容容值隨電壓變化,下面我們分析MOS電容的C-V特性。MOS電容形成機(jī)理MOS結(jié)構(gòu)如下圖所示:圖1MOSC-V等效電容模型其中是加在MOS結(jié)構(gòu)的總電壓,是降落在氧化層上的電壓,是降落在半導(dǎo)體上(耗盡層)的電壓,是金屬極板感應(yīng)出的電荷量,是半導(dǎo)體一側(cè)(下文稱為耗盡層)感應(yīng)出的電荷量。MOS電容可以等效為氧化層電容和耗盡層電容的串聯(lián),氧化層電容為COX,耗盡層電容為CS,降落在氧化層上的電壓為VOX,降落在耗盡層上的電容為VS,氧化層電容感應(yīng)出的電荷為QOX,耗盡層電容感應(yīng)出的電荷為QS。所以MOS電容可以推導(dǎo)如下:通過在MOS結(jié)構(gòu)上加不同的柵壓來分析MOS結(jié)構(gòu)的電容,柵壓可以用直流信號(hào)加交流信號(hào)來模擬,首先上一張?jiān)诘皖l信號(hào)下MOSC-V特性圖:圖2低頻信號(hào)下MOSC-V特性原理分析(低頻)我們以NMOS結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行分析,首先在MOS結(jié)構(gòu)兩端加負(fù)電壓,如下圖所示:圖3MOS兩端電容加負(fù)壓NMOS兩端加負(fù)壓后,金屬極板帶負(fù)電荷,所以在半導(dǎo)體一側(cè)(對(duì)于NMOS結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體一側(cè)是p-sub,下文用p-sub來代表半導(dǎo)體一側(cè))就會(huì)感應(yīng)出正電荷,由于p-sub中多子是空穴,所以在p-sub頂端就會(huì)感應(yīng)出多子空穴,此過程稱為多子積累,這樣電壓VG的變化只會(huì)在氧化層兩端感應(yīng)出相應(yīng)的電荷,所以MOS電容就是氧化層電容。氧化層電容的容值為:其中是氧化層介電常數(shù),是氧化層厚度?,F(xiàn)在在NMOS兩端加正電壓,如下圖所示圖4MOS兩端電容加正壓在正電壓比較小時(shí)(反型前),在柵極感應(yīng)出正電荷,在加正壓后,電場(chǎng)方向由柵指向p-sub,所以氧化層下面的空穴會(huì)被排斥如圖4(a)所示,所以在氧化層下面會(huì)出現(xiàn)空間電荷區(qū),這個(gè)電荷區(qū)是帶負(fù)電的。隨著電壓的增大,空間電荷區(qū)逐漸變寬。這時(shí)表現(xiàn)出來的就是氧化層電容和空間電荷區(qū)電容的串聯(lián)。所以,隨著MOS兩端電壓的增大,耗盡層逐漸變寬,MOS電容可由下式?jīng)Q定其中是氧化層厚度,是耗盡層厚度。由上式可得隨著耗盡層厚度的增加,MOS電容減小。隨著電壓的繼續(xù)增大,開始出現(xiàn)反型層電荷,這時(shí)p-sub的負(fù)電荷來自兩部分一部分來自p-sub空間電荷區(qū)的展寬,另一部分來自p-sub頂端的反型層電荷,隨著電壓的增大,空間電荷區(qū)增加,空間電荷區(qū)的增加導(dǎo)致電容減小,同時(shí)反型層電荷也在增加,而反型層電荷的增加會(huì)導(dǎo)致電容變大,隨著外加電壓VG的增加,反型層電荷所占的比重越來越大,所以在弱反型階段,MOS電容是一個(gè)先減小后增大的過程。隨著電壓的繼續(xù)增大,出現(xiàn)強(qiáng)反型,此時(shí)空間電荷區(qū)達(dá)到最大,此時(shí)半導(dǎo)體p-sub一側(cè)的負(fù)電荷基本都由反型層電荷提供,所以此時(shí)的電容就是氧化層電容。所以強(qiáng)反型以后,MOS電容基本不變,強(qiáng)反型MOSC-V特性如下:所以最終C-V特性如下圖所示。圖5低頻信號(hào)下MOSC-V特性MOS電容(高頻)在MOS兩端加負(fù)壓和小的正壓時(shí)(反型前),p-sub處在積累和耗盡狀態(tài),MOS高頻和低頻C-V特性是相同的,因?yàn)榉e累是電容下極板產(chǎn)生空穴,而空穴是多子,數(shù)量很多,所以能夠跟得上高頻信號(hào)的變化。在耗盡情況下,p-sub感應(yīng)出空間電荷區(qū),空間電荷區(qū)的負(fù)電荷是由不可動(dòng)的受主雜質(zhì)提供,這與低頻情況下是一樣的,所以在MOS在反型前,高低頻C-V特性一致。當(dāng)在高頻情況下,在MOS反型時(shí),由于反型層電荷的產(chǎn)生不是一個(gè)很快的過程,所以跟不上高頻信號(hào)的變化,所以反型層電荷并不貢獻(xiàn)電容。同時(shí)在強(qiáng)反型時(shí),耗盡層厚度達(dá)到最大值,當(dāng)高頻信號(hào)變化時(shí),耗盡層厚度會(huì)產(chǎn)生輕微的變化來響應(yīng)高頻信號(hào),所以在高頻情況下強(qiáng)反型時(shí)MOSC-V電容只有耗盡層貢獻(xiàn)。表達(dá)式如下:所以高頻C-V曲線如圖5實(shí)線所示。圖6MOS高低頻C-V特性關(guān)于反型層電荷的產(chǎn)生問題在p-sub內(nèi)部,載流子的產(chǎn)生與復(fù)合一直在發(fā)生并處于動(dòng)態(tài)平衡中,在MOS加正壓開始產(chǎn)生反型層電荷時(shí),由于在p-sub和氧化層附近有很強(qiáng)的電場(chǎng),所以在載流子產(chǎn)生時(shí),電子就被電場(chǎng)掃到p-sub頂端(氧化層底端),這就是反型層電荷的來源。那么電子和空穴是成對(duì)產(chǎn)生的,電子被電場(chǎng)掃到p-sub頂端(氧化層底端),剩余的空穴去哪里了呢?空穴也會(huì)被電場(chǎng)向下排斥,最終這些空穴會(huì)被電源上的電子所復(fù)合。MOS電容在電路中的應(yīng)用NMOS電容在電路中當(dāng)作電容應(yīng)用時(shí),一般都是D,S,B都接地,而不是只有B接地,為什么?圖7MOS的不同接法從前文的MOSC-V特性分析中我們可以得到:圖7(b)的接法與前文分析的情況是一致的,所以其C-V特性如圖6所示。如果在MOS柵端出現(xiàn)大電壓高頻信號(hào)時(shí),MOS的容值很小,其值為:如果在MOS柵端出現(xiàn)大電壓低頻信號(hào)時(shí),MOS電容為:所以圖7(b)中電容在高低頻下容值不一樣,如果NMOS在電路中作為濾波電容,肯定會(huì)影響濾波效果。對(duì)于圖7(a)中NMOS電容,由于D,S,B端都接低電位,所以在NMOS加高頻大電壓信號(hào)時(shí),由于NMOS反型層電荷已經(jīng)形成,所以D,S被反型層電子連接起來,當(dāng)高頻信號(hào)變化時(shí),S,D端的電子就會(huì)源源不斷的送往溝道,形成反型層電荷,所以能夠跟得上高頻信號(hào)的變化,所以圖7(a)中接法NMOS電容在高低頻電容是一
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