成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院SMT表面組裝技術(shù)實(shí)訓(xùn)報(bào)告完整版

成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院《表面組裝技術(shù)》實(shí)訓(xùn)報(bào)告姓名：學(xué)號(hào)：班級(jí)：213362專業(yè)：電子工藝與管理系別：航空電子工程系指導(dǎo)老師：梁穎、朱靜2014年12月

目錄一、表面組裝技術(shù)實(shí)訓(xùn)概述二、錫膏印刷三、點(diǎn)膠四、貼片五、再流焊接六、手工插件焊接七、質(zhì)量檢測(cè)與返修八、產(chǎn)品調(diào)試九、手工貼片焊接十、SMT生產(chǎn)線參觀十一、實(shí)訓(xùn)總結(jié)與體會(huì)

一、表面組裝技術(shù)實(shí)訓(xùn)概述1.SMT表面組裝技術(shù)簡(jiǎn)介:在我國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中，將SMT叫做表面組裝技術(shù)，也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。表面組裝時(shí)將電子元器件貼裝在印制電路板表面（而不是將它們插裝在電路板的孔中）的一種裝聯(lián)技術(shù)，它提供最新的小型電子產(chǎn)品，使其重量、體積和成本大幅下降，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。SMT是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝、以及表面組裝電路基板設(shè)計(jì)與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù)。主要內(nèi)容包括：電子制造技術(shù)概述、表面組裝元器件、印制電路板技術(shù)、焊膏印刷技術(shù)、貼片膠涂敷技術(shù)、貼片技術(shù)、波峰焊技術(shù)、再流焊技術(shù)、清洗及返修技術(shù)、測(cè)試技術(shù)等SMT相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)及實(shí)用技術(shù)。2.實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目:FM微型貼片收音機(jī)、貼片練習(xí)板焊接3.實(shí)訓(xùn)流程:[貼片練習(xí)板流程]：清理練習(xí)板→電烙鐵預(yù)熱→貼片條取下貼片→給銅點(diǎn)一端上錫→用鑷子固定好貼片→進(jìn)行焊接→檢查焊點(diǎn)→修復(fù)焊點(diǎn)→結(jié)束。[FM微型貼片收音機(jī)流程]：檢查元器件是否缺少→清理收音機(jī)焊接板→用錫膏印刷機(jī)給焊接板上錫→檢查上錫的銅箔→修復(fù)銅箔→貼上貼片元件→檢查是否短路→修復(fù)短路區(qū)→進(jìn)入再流焊機(jī)進(jìn)行焊接→檢查焊點(diǎn)→修復(fù)焊點(diǎn)→結(jié)束。4.實(shí)訓(xùn)設(shè)備介紹:錫膏印刷機(jī)：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。再流焊機(jī)：在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。光源檢測(cè)儀：通過放大鏡來檢查貼片焊接面的微弱部分，并可以將圖像呈現(xiàn)在顯示屏上。二、錫膏印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)。或者絲網(wǎng)或者模板用于錫膏印刷。印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開，回到原地。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量，這樣就完成了錫膏印刷。2.1錫膏的保存與使用焊錫膏應(yīng)保存在0~5的環(huán)境中。焊錫膏使用前2小時(shí)從冰箱保險(xiǎn)柜取出（不要打開蓋子）等2小時(shí)使用金屬類工作順時(shí)針或者逆時(shí)針攪拌3-5分鐘即可使用。打開蓋子一次后的錫膏沒有使用完的可回放到冰箱的保鮮柜里存放，但時(shí)間不宜太久，根據(jù)我個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)大約在20天內(nèi)使用完。否則錫膏會(huì)失去粘性。2.2錫膏印刷1、鋼網(wǎng)的設(shè)置開孔尺寸[寬(W)和長(zhǎng)(L)]與鋼網(wǎng)金屬箔厚度(T)決定錫膏印刷于PCB的體積。在印刷周期，隨著刮刀在鋼網(wǎng)上走過，錫膏充滿鋼網(wǎng)的開孔。然后，在電路板/鋼網(wǎng)分開期間，錫膏釋放到板的焊盤上。理想地，所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并附著于板的焊盤上，形成完整的錫磚。錫膏從內(nèi)孔壁釋放的能力主要決定于三個(gè)因素：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的面積比/寬深比(aspect

ratio)、開孔側(cè)壁的幾何形狀、和孔壁的光潔度。

對(duì)于可接受的錫膏釋放的一般接受的設(shè)計(jì)指引是，寬深比大于1.5、面積比大于0.66。寬深比是面積比的一維簡(jiǎn)化。當(dāng)長(zhǎng)度遠(yuǎn)大于寬度時(shí)，面積比與寬深比相同。當(dāng)鋼網(wǎng)從電路板分離時(shí)，錫膏釋放遭遇一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)過程：錫膏將轉(zhuǎn)移到焊盤或者粘附在側(cè)孔壁上？當(dāng)焊盤面積大于內(nèi)孔壁面積的2/3時(shí)，可達(dá)到85%或更好的錫膏釋放能力。

鋼網(wǎng)技術(shù)對(duì)錫膏釋放的百分比也起一個(gè)主要作用。開孔側(cè)壁的幾何形狀和孔壁光潔度直接與鋼網(wǎng)技術(shù)有關(guān)。經(jīng)過電解拋光的激光切割鋼網(wǎng)得到比非電解拋光的激光切割鋼網(wǎng)更光滑的內(nèi)孔壁。在一個(gè)給定面積比上，前者比后者釋放更高百分比的錫膏。對(duì)于接近1.5的寬深比和接近0.66的面積比，一些鋼網(wǎng)技術(shù)比其它的更好地達(dá)到較高百分比的錫膏釋放。2、刮刀的速度

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù).目前我們一般選擇在30-65MM/S。

3、刮刀的壓力

刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的很薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。

4、

刮刀的寬度

如果刮刀相對(duì)于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi).一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。5、

印刷間隙

印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0-0.07MM

。6、

分離速度

錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中尤其重要,早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形。7、清洗鋼網(wǎng)：用刮刀輕輕刮去鋼網(wǎng)上殘留的錫漿，并要刮擦干凈。用牙刷粘洗滌劑刷洗鋼網(wǎng)孔里錫漿直至完全刷出。用擦網(wǎng)紙粘洗滌劑擦洗鋼網(wǎng)直至鋼網(wǎng)表面沒錫漿。用風(fēng)槍吹去粘網(wǎng)孔里的錫漿，并吹干鋼網(wǎng)表面和網(wǎng)孔里的洗滌劑。將鋼網(wǎng)用手拿對(duì)光看看網(wǎng)孔是否仍殘留錫漿。如有重復(fù)將鋼網(wǎng)放平,看看其表面是否仍有錫漿。2.3錫膏印刷缺陷檢測(cè)與分析錫膏焊盤位移可能是印刷銅板未對(duì)準(zhǔn)原因是銅板或電路板不良調(diào)整印刷機(jī)，測(cè)量銅板或電路板是否存在問題

;錫膏橋接錫膏過多可能是系孔損壞，檢查銅板是否存在問題

;錫膏模可能是銅板底面有錫膏、與電路板面間隙太多，解決方法是清洗銅板底面;

錫膏面積縮小開孔有干焊錫、刮板速度太快解決方法是清洗銅板開孔、調(diào)節(jié)機(jī)器

;錫膏面積太大

刮刀壓力太大、系空損壞調(diào)節(jié)機(jī)器、檢查銅板

;錫膏量多、高度太高銅板變形、電路板之間有污垢解決方法是檢查銅板、清洗銅板底面

;錫膏下塌刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入潮汽解決方法是調(diào)節(jié)機(jī)器、更換錫膏

;錫膏高度變化大

銅板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快解決方法是調(diào)節(jié)機(jī)器、檢查銅板錫膏是否量少

;刮刀速度太快、塑料刮刀扣刮出錫膏解決方法是調(diào)節(jié)機(jī)器。三、點(diǎn)膠點(diǎn)膠，是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用1、點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間長(zhǎng)短來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。2、點(diǎn)膠壓力（背壓）目前所用點(diǎn)膠機(jī)采用螺旋泵供給點(diǎn)膠針頭膠管采取一個(gè)壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵（以美國CAMALOT5000為例）。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。3、針頭大小在工作實(shí)際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。4、針頭與PCB板間的距離不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度（如CAM/ALOT5000）。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。5、膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--5℃的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為23℃--25℃；環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差5℃，會(huì)造成50％點(diǎn)膠量變化。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。6、膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度。7、固化溫度曲線對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。8、氣泡膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。四、貼片4.1貼片工藝貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵；貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在200～250℃左右。預(yù)熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜?，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時(shí)間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。

貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時(shí)，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個(gè)輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時(shí)一定要隨烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行，防止操之過急將線路板損壞。

換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對(duì)準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn)，焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動(dòng)，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號(hào)與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250℃左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點(diǎn)自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點(diǎn)，防止遺留焊渣。

4.2貼片缺陷檢測(cè)與分析貼片缺陷主要存在漏焊、少焊，可能是焊膏涂抹不均勻或者較少；檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)，節(jié)省檢修時(shí)間。五、再流焊接5.1再流焊接在焊接前要固定好板子，平而慢的將抽屜推進(jìn)去，焊接時(shí)要注意溫度曲線變化，焊接完成慢慢取出板子，然后檢測(cè)板子是否有故障。5.2再流焊缺陷檢測(cè)與分析橋連：指元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn)之間以及焊點(diǎn)與鄰近的導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起。橋連經(jīng)常出現(xiàn)在細(xì)間距元器件引腳間或間距較小的片式組件間，橋連的產(chǎn)生會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能。導(dǎo)致橋連缺陷的主要因素有以下幾點(diǎn)：①溫度升速過快。再流焊時(shí)，如果溫度上升速度過快，焊膏內(nèi)部的溶劑就會(huì)揮發(fā)出來引起溶劑的沸騰飛濺，濺出焊料顆粒，形成橋連。②焊膏過量。由于模板厚度及開孔尺寸偏大，造成焊膏過量，再流焊后必染會(huì)形成橋連。③模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脫膜，印制出的焊膏也容易坍塌，從而產(chǎn)生橋連。④貼裝偏移,或貼片壓力過大，使印制出的焊膏發(fā)生坍塌，從而形成橋連。⑤焊膏的粘度較低，印制后容易坍塌，再流焊后必然會(huì)產(chǎn)生橋連。⑥電路路板布線設(shè)計(jì)與焊盤間距不規(guī)范，焊盤間距過窄，導(dǎo)致橋連。⑦過大的刮刀壓力，使印制出的焊膏發(fā)生坍塌，從而產(chǎn)生橋連。立碑：立碑是指兩個(gè)焊端的表面組裝元件，經(jīng)過再流焊后其中一個(gè)端頭離開焊盤表面，整個(gè)元件呈斜立或直立，如石碑狀，又稱吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。如圖2所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。幾種常見的立碑狀況分析如下：貼裝精度不夠。一般情況下，貼裝時(shí)產(chǎn)生的組件偏移，在再流焊時(shí)由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動(dòng)組件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自定位。但如偏移嚴(yán)重，拉動(dòng)反而會(huì)使組件豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。另外，組件兩端與焊膏的黏度不同，也是產(chǎn)生立碑現(xiàn)象的原因之一。②焊盤尺寸設(shè)計(jì)不合理。若片式組件的一對(duì)焊盤不對(duì)稱，則會(huì)引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，焊盤上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，因此，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。③焊膏涂覆得過厚。焊膏過后時(shí)，兩個(gè)焊盤上的焊膏不是同時(shí)熔化的概率就會(huì)大大增加，從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。相反，焊膏變薄時(shí)，兩個(gè)焊膏同時(shí)熔化的概率就大大增加，立碑現(xiàn)象就會(huì)大幅減少。④預(yù)熱不充分。當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低、預(yù)熱時(shí)間設(shè)置較短時(shí)，組件兩端焊膏不能同時(shí)熔化的概率就大大增加，從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。⑤組件排列方向設(shè)計(jì)上存在缺陷。如果在再流焊時(shí),片式組件的一個(gè)焊端先通過再流焊區(qū)域，焊膏先熔化，而另一端未達(dá)到熔化溫度，那么先熔化的焊端在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。⑥組件重量較輕。較輕的組件立碑現(xiàn)象發(fā)生率較高，這是因?yàn)榻M件兩端不均衡的表面張力可以很容易地拉動(dòng)組件。錫珠：錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下：①再流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。首先，如果預(yù)熱不充分，沒有達(dá)到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能從焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態(tài)焊料的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。②焊劑未能發(fā)揮作用。如果在涂覆焊膏之后，放置時(shí)間過長(zhǎng)，焊劑容易揮發(fā)，就失去了焊劑的脫氧作用，液態(tài)焊料潤濕性變差，再流焊時(shí)必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。③模板的開孔過大或變形嚴(yán)。模板開口尺寸精度達(dá)不到要求，對(duì)于焊盤偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），將會(huì)造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在細(xì)間距器件的焊盤漏印中，再流焊時(shí)必然會(huì)造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。④貼片時(shí)放置壓力過大。過大的放置壓力可以把焊膏擠壓到焊盤之外，如果焊膏涂覆得很厚，過大的放置壓力更容易把焊膏擠壓到焊盤之外，再流焊后必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。⑤焊膏中含有水分。如果從冰箱中取出焊膏，直接開蓋使用，因溫差較大而產(chǎn)生水汽凝結(jié)，在再流焊時(shí)，極易引起水分的沸騰飛濺，形成錫珠。⑥印錯(cuò)焊膏的印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大。非接觸式印刷中模板與PCB之間留有一定空隙，如果刮刀控制不好，容易使模板下面的焊膏擠到PCB表面的非焊區(qū)，再流焊后必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。元件偏移：元件偏移的情況如圖4所示，觀察缺陷的發(fā)生時(shí)間，可分為兩種情況加以分析：①再流焊接前元件偏移。先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移，如果有這種情況，可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再檢查貼裝機(jī)貼裝精度、位置是否發(fā)生了偏移。貼裝機(jī)貼裝精度不夠或位置發(fā)生了偏移、焊膏粘接力不夠，導(dǎo)致元件偏移。②再流焊接時(shí)元件偏移。雖然焊料的潤濕性良好，有足夠的自調(diào)整效果，但最終發(fā)生了元件的偏移，這時(shí)要考慮再流焊爐內(nèi)傳送帶上是否有振動(dòng)等影響，對(duì)再流焊爐進(jìn)行檢驗(yàn)。如不是這個(gè)原因，則可從元件曼哈頓不良因素加以考慮，是否是兩側(cè)焊區(qū)的一側(cè)焊料熔融快，由熔融時(shí)的表面張力發(fā)生了元件的錯(cuò)位。六、手工插件焊接對(duì)于電路板上的插件元器件進(jìn)行手工焊接；將電絡(luò)鐵預(yù)熱，然后把需要焊接的插件插入電路板，然后進(jìn)行焊接，焊接時(shí)要固定好元器件，以免發(fā)生傾斜，虛焊等狀況；盡量保證焊點(diǎn)達(dá)到完美標(biāo)準(zhǔn)，并且注意電解電容的極性，二極管的正負(fù)極極性。七、質(zhì)量檢測(cè)與返修對(duì)電路板上的所有焊點(diǎn)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，檢測(cè)出其中有無缺陷焊點(diǎn)，對(duì)其進(jìn)行反修，通過光源檢測(cè)儀檢測(cè)焊點(diǎn)，如果有在進(jìn)行補(bǔ)焊，修復(fù)。八、產(chǎn)品調(diào)試安裝完畢之后，要認(rèn)真檢查，避免有錯(cuò)焊、虛焊和短路等現(xiàn)象，確認(rèn)無誤后進(jìn)行下一步調(diào)試工作。一般工廠大批量生產(chǎn)是用掃頻儀來調(diào)試收音機(jī)，業(yè)余愛好者沒有這些儀器，可以用高頻信號(hào)發(fā)生器來調(diào)試，也可以用本地的FM廣播電臺(tái)來進(jìn)行調(diào)試。先用一個(gè)直流電源接到16腳上調(diào)收音機(jī)的頻率覆蓋，將直流電源調(diào) VCC-0.1V的電壓值上（如收音機(jī)所用的電源VCC=3V則調(diào)到3-0.1=2.9V），波動(dòng)振蕩線圈的間距調(diào)節(jié)其電感使收音機(jī)到87.5MHZ的信號(hào)，然后把直流電源調(diào)到VCC-1.6V的電壓值附近，只要能收到108MHZ的信號(hào)就可以了；頻率覆蓋調(diào)好后，去掉直流電源，即組裝調(diào)試完畢，該機(jī)接收頻率在87MHZ-108MHZ范圍。九、手工貼片焊接在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對(duì)準(zhǔn)位置。開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂