搭乘SoC化東風(fēng) 融合So Easy

搭乘SoC化東風(fēng)融合SoEasy！電子發(fā)燒友網(wǎng)12月“處理器與DSP特刊”火熱下載中，精彩內(nèi)容搶先看！隨著移動便攜設(shè)備互通互聯(lián)的強(qiáng)勁需求，2013年全球微處理器突破610億美元。與此同時，隨著市場需求的變動，單芯片逐漸成為主流。FPGA、DSP、ASIC的拉鋸戰(zhàn)曾惹起無數(shù)爭議，趁SoC化東風(fēng)之際，能否告一段落呢？在SoC化進(jìn)程中，全球半導(dǎo)體廠商、系統(tǒng)設(shè)計人員等迎來哪些全新機(jī)遇與重重挑戰(zhàn)呢？作為中國電子產(chǎn)業(yè)的一份子，你是否也想踏進(jìn)處理器與DSP產(chǎn)業(yè)挖掘商機(jī)、一展才華？還想抓住那些稍縱即逝的機(jī)遇？您缺的是一個為您提供市場、技術(shù)分享、展現(xiàn)技術(shù)全貌，指引技術(shù)方向的平臺。電子發(fā)燒友網(wǎng)傾團(tuán)隊(duì)之力打造的《處理器與DSP特刊》是你的最佳選擇，在這里你找到真正懂技術(shù)、通技術(shù)、并且愿意分享且掌握先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)航者。如果您有心投入處理器或DSP領(lǐng)域，您需要好好閱讀本期《處理器與DSP特刊》。非讀不可的理由：-拷問處理器巨頭之戰(zhàn)，孰勝孰敗？-FPGAPKDSP，是消亡還是共存？-為您詮釋視處理器技術(shù)、DSP技術(shù)的最新技術(shù)趨勢-來自知名處理器、DSP大廠的高層解讀處理器、DSP的設(shè)計趨勢-為您分享最新最熱的設(shè)計策略、技巧以及創(chuàng)新方案-集結(jié)業(yè)界最強(qiáng)音，分享最新最熱的市場趨勢和創(chuàng)意一場彌漫著濃濃的技術(shù)氣息、具有前瞻性的饕餮盛宴于2013年12月31日上線，您如何能夠錯過呢？《處理器與DSP特刊》火熱下載中［特別聚焦Focus］緣何頻頻搶攻64位處理器？處理器巨頭之戰(zhàn)，誰是王者？——處理器雙雄角力，ARM、Intel誰終將戰(zhàn)勝誰呢？——蘋果推動，眾廠商強(qiáng)攻64bit處理器為哪般？［i創(chuàng)新Innovation］FPGAPKDSP，是消亡還是共存？——FPGA與DSP，正在走向消亡？！［高端訪談Interview］SoC時代已至，精英頭腦風(fēng)暴引發(fā)技術(shù)變革——德州儀器（TI）鄭小龍：打造SoC時代的多核DSP——XMOS公司：MCU也玩八核！可編程SoC的下一波——Imagination公司：GPU創(chuàng)新趕不上新興市場淘汰速度？——看好移動、數(shù)字家庭和汽車電子CEVA全面發(fā)力2014［硅國論壇SiliconForum］ARM架構(gòu)搭橋，暢談ASIC、FPGA、DSP融合之路——“取代”哪那么簡單融合方能相得益彰［ChangeTheWorld］XX公司創(chuàng)新技術(shù)Elecfans助您改變世界——第82屆中國電子展：艾德克斯展臺三大看點(diǎn)——ARC處理器：嵌入式新利器性能功耗完美體——Elecfans工程師故事：我眼中的信號與信息處理［EEDesign］系統(tǒng)設(shè)計人員不可不知的設(shè)計要素——針對手機(jī)的Milbeaut圖像信號處理LSI芯片［透視新設(shè)計Design］玩轉(zhuǎn)處理器與DSP技術(shù)，技術(shù)專家給您帶來全方位解讀！——專家點(diǎn)津：多核處理器將如何改變電源管理？——自適應(yīng)實(shí)時DSP架構(gòu)解決方案應(yīng)對電網(wǎng)優(yōu)化挑戰(zhàn)——致力低成本應(yīng)用，DSC助臂無傳感器BLDC控制——雷達(dá)信號處理：FPGA還是GPU？——飛思卡爾添助臂，簡化向多核的遷移——數(shù)字控制LED