SMT爐后外觀標(biāo)準(zhǔn)說明及知識簡介課件

1SMT知識簡介1SMT知識簡介1SMT知識簡介1SMT知識簡介2SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMountTechnology

意思是表面貼裝技術(shù)

二.SMD全稱:SurfaceMountDevices

意思是表面貼裝元器件

2SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMou2SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMou3SMT産品特點(diǎn)

1.體積小,重量輕.2.價(jià)格便宜.3.PCB可多層佈線.4.零件尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化,可採用自動貼片機(jī)生産,效率高.質(zhì)量好.5.零件無引腳或引腳很短,可改善電路特性等.3SMT産品特點(diǎn)1.體積小,重量輕.3SMT産品特點(diǎn)1.體積小,重量輕.3SMT産品特點(diǎn)14常用SMD電子元件的辨識電阻電容二極管三極管IC4常用SMD電子元件的辨識電阻4常用SMD電子元件的辨識電阻4常用SMD電子元件的辨識電阻5電阻1.電阻:主要參數(shù)有:零件尺寸、阻值、誤差、功率等,電阻通常用R表示.1)零件尺寸表示方法有公制(mm)和英制(inch)兩種.如:0805則爲(wèi)英制,前面2位數(shù)表示長度,後面2位數(shù)表示寬度,以下爲(wèi)公制和英制常用零件對照表:公制(mm)英制(inch)1005

04021608

06032125

08053216

1206322512105電阻1.電阻:主要參數(shù)有:零件尺寸、阻值、誤差、功率等5電阻1.電阻:主要參數(shù)有:零件尺寸、阻值、誤差、功率等6續(xù)電阻的阻值採用數(shù)位間接標(biāo)識法(單位歐姆),有普通型和精密型2種,普通電阻用3位數(shù)表示,前2位爲(wèi)有效數(shù),第3位爲(wèi)10的冪.如:103阻值爲(wèi):10×103=10k472阻值爲(wèi):47×102=4.7k精密電阻用4位數(shù)表示,前3位爲(wèi)有效數(shù),第4位爲(wèi)10的冪.如:3321阻值爲(wèi):332×101=3.32k1403阻值爲(wèi):140×103=140k3)功率(單位爲(wèi)W)電阻的作用是阻礙電流,額定消耗值,即爲(wèi)它的功率.

6續(xù)電阻的阻值採用數(shù)位間接標(biāo)識法(單位歐6續(xù)電阻的阻值採用數(shù)位間接標(biāo)識法(單位歐7續(xù)SMD元件主要有:1/16W1/8W1/4W,基本上是封裝尺寸越大,其功率也就越大.

4)誤差值(Tolerance)即實(shí)際值與標(biāo)準(zhǔn)值的偏差,如普通型爲(wèi)＋5%,精密型爲(wèi)+/-1%.5)理論上功率大的電阻可替代功率小的電阻,精密可替代普通,但還要根據(jù)具體情況而定.7續(xù)SMD元件主要有:1/16W1/8W1/4W7續(xù)SMD元件主要有:1/16W1/8W1/4W8電容2.電容:標(biāo)準(zhǔn)單位:PF,用C表示,主要參數(shù)有零件尺寸、容量、誤差、耐壓值.1)電容尺寸表示與換算方法與電阻基本一樣.2)電容容量在零件上沒有標(biāo)識,常用單位:UF.NF.PF

電容容量常常採用間接標(biāo)識法,一般用3位數(shù)表示,前2位爲(wèi)有效數(shù)值,第3位爲(wèi)10的冪.

如:272容量爲(wèi)27×102=2700PF104容量爲(wèi)10×104=105PF=0.1Uf8電容2.電容:標(biāo)準(zhǔn)單位:PF,用C表示,主要參數(shù)有零件尺寸8電容2.電容:標(biāo)準(zhǔn)單位:PF,用C表示,主要參數(shù)有零件尺寸9續(xù)3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%.＋80%.－20%.＋10%等.理論上精密型可以代替普通型.4)電容的耐壓值是指在額定狀態(tài)下電容兩端能承受的電位差,單位是伏特(V).電解電容等有極性元器件需注意貼裝方向.理論上耐壓值高的電容可代替同容量耐壓值低的電容.9續(xù)3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%.9續(xù)3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%.10二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(melf)和異形.1)按功能分別主要有:整流二極體.開關(guān)二極體.發(fā)光二極體.變?nèi)荻O體.穩(wěn)壓二極管.全部有方向之分,電路符號有:整流二極體

LED發(fā)光二極體

穩(wěn)壓二極體

變?nèi)荻O體

a.整流二極體主要有1N4002.4007等,實(shí)物爲(wèi)標(biāo)識端爲(wèi)負(fù)極.

b.開關(guān)二極體主要有1N4148等,實(shí)物爲(wèi)標(biāo)識端爲(wèi)負(fù)極.

c.發(fā)光二極體(LED)主要有紅(red).黃(yellow).綠(green)三種顔色.具體方向視不同型號而定.

d.穩(wěn)壓二極體主要有5V6.3V9.3V3等,貼片方向與整流二極體相反.

e.變?nèi)荻O體有兩腳封裝和三腳封裝,主要有在收音機(jī).電視機(jī)上起調(diào)諧作用.10二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(me10二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(me11三極管1)三極管可起開關(guān),放大作用,按型號分有PNP和NPN兩種.如:PNP三極管

NPN三極管在SMD封裝採用SOT23結(jié)構(gòu)

P-TR結(jié)構(gòu)2)常用三極管如2SC2712,2SA1980等,在PCB上用Q表示.B(基極)B(基極)11三極管1)三極管可起開關(guān),放大作用,按型號分有PNP和N11三極管1)三極管可起開關(guān),放大作用,按型號分有PNP和N12集成電路(IC)1)積體電路可分爲(wèi):仿真、數(shù)位、混合3種.2)按封裝形式有SOP、PLCC、QFP、SOJ等.SOPQFPSOJPLCC3)IC方向:IC方向通常用圓坑點(diǎn)或缺口表示,以mark爲(wèi)基準(zhǔn),逆時(shí)針方向爲(wèi)IC第1腳2.3.4…….如:

123…123…

圓坑點(diǎn)缺口4)所有IC上均有符號表示IC不同型號.12集成電路(IC)1)積體電路可分爲(wèi):仿真、數(shù)位12集成電路(IC)1)積體電路可分爲(wèi):仿真、數(shù)位13絲印機(jī)

絲印機(jī)主要有全自動和半自動2種.1.對於全自動絲印機(jī),鋼網(wǎng)背面需刻出mark,絲印時(shí)通過vision系統(tǒng)識別mark,自動校正,精度高、穩(wěn)定性好,對於有BGA.0.5pitchIC產(chǎn)品適合使用全自動絲印機(jī),但絲印速度稍慢,目前流行有MPM、DEK.2.半自動絲印機(jī)需工人定位調(diào)整,精度低、穩(wěn)定性差,不適合使用細(xì)間距離產(chǎn)品(如:BGA.0.5pitchIC),但絲印速度調(diào)整空間較大,目前半自動絲印機(jī)種類較多.13絲印機(jī)絲印機(jī)主要有全自動和半自動2種.13絲印機(jī)絲印機(jī)主要有全自動和半自動2種.13絲印機(jī)絲印14貼片機(jī)

按貼裝速度,貼片機(jī)可分爲(wèi)高速機(jī)及中速機(jī).1.高速機(jī):高速機(jī)爲(wèi)貼裝頭旋轉(zhuǎn),Tab橫向移動,主要有以下幾種:

a.FUJI如:FCP7(0.075s/chip)b.Panasert如:MKIIMVIIFMSHII(0.08s/chip)c.KME如:Cm88SM(0.085s/chip)d.Sanyo如:Tcm-3000E(0.085s/chip)2.中速機(jī):中速機(jī)爲(wèi)貼裝頭在XY方向移動,料架固定主要有以下幾種:

a.Casio如:YCM-7000V(0.18s/chip)YCM-7700DV(0.38s/chip)b.YAMAHA如:YV180Xg(0.093s/chip)YV100T(0.135s/chip)YV100Xg(0.18s/chip)c.Juki如:KE-760(0.25s/chip)14貼片機(jī)按貼裝速度,貼片機(jī)可分爲(wèi)高速機(jī)及中速機(jī).14貼片機(jī)按貼裝速度,貼片機(jī)可分爲(wèi)高速機(jī)及中速機(jī).14貼片15SMT爐后外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)教材2003.11.2815SMT爐后外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)教材2003.11.2815SMT爐后外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)教材2003.11.2815SMT16無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.無錫次品:焊盤上無任何熔錫.16無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.16無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.16無17CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(高)三個(gè)參數(shù)來定議:X:PAD無上錫長度大於1/4PAD長度為少錫.圖1NG17CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(17CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(18CHIP零件少錫(Y:寬度)Y:CHIP腳上錫度度小於2/3零件腳寬為少錫,圖2OK18CHIP零件少錫(Y:寬度)OK18CHIP零件少錫(Y:寬度)OK18CHIP零件少錫19CHIP零件少錫(Z:高度)Z:CHIP腳上錫高度小於1/2零件厚度為少錫,圖3OK19CHIP零件少錫(Z:高度)OK19CHIP零件少錫(Z:高度)OK19CHIP零件少錫20三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG20三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG20三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG21IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG21IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG21IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG21IC少錫22CHIP偏移(橫偏)偏移分為橫偏和縱偏橫偏:指X(水平)方向的偏移.標(biāo)準(zhǔn)為:CHIP末端距PAD邊緣小於1/3PAD長度為橫偏.如圖示:OKNG22CHIP偏移(橫偏)偏移分為橫偏和縱偏OKNG22CHIP偏移(橫偏)偏移分為橫偏和縱偏OKNG22CH23CHIP偏移(橫偏)當(dāng)CHIP腳脫離PAD則屬最嚴(yán)重的偏移,絕對不可接受.如圖示:NG23CHIP偏移(橫偏)當(dāng)CHIP腳脫離PAD則屬最嚴(yán)重的23CHIP偏移(橫偏)當(dāng)CHIP腳脫離PAD則屬最嚴(yán)重的24CHIP偏移(縱偏)縱偏:指Y(垂直)方向的偏移.標(biāo)準(zhǔn)為:CHIP零件腳垂直方向在焊盤上寬度小於2/3CHIP腳寬為偏移,如圖示:OKNG24CHIP偏移(縱偏)縱偏:指Y(垂直)方向的偏移.標(biāo)準(zhǔn)24CHIP偏移(縱偏)縱偏:指Y(垂直)方向的偏移.標(biāo)準(zhǔn)25三極管橫偏當(dāng)三極管腳寬度方向超出PAD邊緣即為橫偏,如下圖所示：OKNG25三極管橫偏當(dāng)三極管腳寬度方向超出PAD邊緣即為橫偏,如下25三極管橫偏當(dāng)三極管腳寬度方向超出PAD邊緣即為橫偏,如下26IC橫偏I(xiàn)C腳寬度方向在焊盤上寬度<2/3IC腳寬即為橫偏.(也適用於三極管)如下圖示:OKNG26IC橫偏I(xiàn)C腳寬度方向在焊盤上寬度<2/3IC腳寬即為橫26IC橫偏I(xiàn)C腳寬度方向在焊盤上寬度<2/3IC腳寬即為橫27三極管/IC縱偏當(dāng)IC/三極管長度方向邊緣超出PAD邊緣即為縱偏,如下圖示:OKNG27三極管/IC縱偏當(dāng)IC/三極管長度方向邊緣超出PAD邊緣27三極管/IC縱偏當(dāng)IC/三極管長度方向邊緣超出PAD邊緣28多錫上錫的高度超出零件,形成堆起的小山.NG28多錫上錫的高度超出零件,形成堆起的小山.NG28多錫上錫的高度超出零件,形成堆起的小山.NG28多錫上錫29元件浮起零件腳脫離焊盤介於假焊和堅(jiān)立之間.或是兩端均有吃錫,但元件下表面距PCB距離過高或兩者不平行,成傾斜狀.NG29元件浮起零件腳脫離焊盤介於假焊和堅(jiān)立之間.NG29元件浮起零件腳脫離焊盤介於假焊和堅(jiān)立之間.NG29元件浮30假焊零件腳不上錫,或焊接不光滑.NGNG30假焊零件腳不上錫,或焊接不光滑.NGNG30假焊零件腳不上錫,或焊接不光滑.NGNG30假焊零件腳不31連錫兩個(gè)或以上PAD通過焊錫連接在一起.(包括上面,側(cè)面和元件底部)NG31連錫兩個(gè)或以上PAD通過焊錫連接在一起.(包括上面,側(cè)面31連錫兩個(gè)或以上PAD通過焊錫連接在一起.(包括上面,側(cè)面32錫珠零件周圍有散布的小錫球.(標(biāo)準(zhǔn)待定)NG32錫珠零件周圍有散布的小錫球.(標(biāo)準(zhǔn)待定)NG32錫珠零件周圍有散布的小錫球.(標(biāo)準(zhǔn)待定)NG32錫珠零件33側(cè)立零件以側(cè)面方向焊接在PAD兩端.NG33側(cè)立零件以側(cè)面方向焊接在PAD兩端.NG33側(cè)立零件以側(cè)面方向焊接在PAD兩端.NG33側(cè)立零件以側(cè)34堅(jiān)立一端脫離焊盤,一端垂直焊接在PAD上.NG34堅(jiān)立一端脫離焊盤,一端垂直焊接在PAD上.NG34堅(jiān)立一端脫離焊盤,一端垂直焊接在PAD上.NG34堅(jiān)立一35錫峰表面不光滑,成尖狀.NG35錫峰表面不光滑,成尖狀.NG35錫峰表面不光滑,成尖狀.NG35錫峰表面不光滑,成尖狀.36SMT知識簡介1SMT知識簡介36SMT知識簡介1SMT知識簡介37SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMountTechnology

意思是表面貼裝技術(shù)

二.SMD全稱:SurfaceMountDevices

意思是表面貼裝元器件

2SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMou37SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMo38SMT産品特點(diǎn)

1.體積小,重量輕.2.價(jià)格便宜.3.PCB可多層佈線.4.零件尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化,可採用自動貼片機(jī)生産,效率高.質(zhì)量好.5.零件無引腳或引腳很短,可改善電路特性等.3SMT産品特點(diǎn)1.體積小,重量輕.38SMT産品特點(diǎn)1.體積小,重量輕.3SMT産品特點(diǎn)39常用SMD電子元件的辨識電阻電容二極管三極管IC4常用SMD電子元件的辨識電阻39常用SMD電子元件的辨識電阻4常用SMD電子元件的辨識電40電阻1.電阻:主要參數(shù)有:零件尺寸、阻值、誤差、功率等,電阻通常用R表示.1)零件尺寸表示方法有公制(mm)和英制(inch)兩種.如:0805則爲(wèi)英制,前面2位數(shù)表示長度,後面2位數(shù)表示寬度,以下爲(wèi)公制和英制常用零件對照表:公制(mm)英制(inch)1005

04021608

06032125

08053216

1206322512105電阻1.電阻:主要參數(shù)有:零件尺寸、阻值、誤差、功率等40電阻1.電阻:主要參數(shù)有:零件尺寸、阻值、誤差、功率41續(xù)電阻的阻值採用數(shù)位間接標(biāo)識法(單位歐姆),有普通型和精密型2種,普通電阻用3位數(shù)表示,前2位爲(wèi)有效數(shù),第3位爲(wèi)10的冪.如:103阻值爲(wèi):10×103=10k472阻值爲(wèi):47×102=4.7k精密電阻用4位數(shù)表示,前3位爲(wèi)有效數(shù),第4位爲(wèi)10的冪.如:3321阻值爲(wèi):332×101=3.32k1403阻值爲(wèi):140×103=140k3)功率(單位爲(wèi)W)電阻的作用是阻礙電流,額定消耗值,即爲(wèi)它的功率.

6續(xù)電阻的阻值採用數(shù)位間接標(biāo)識法(單位歐41續(xù)電阻的阻值採用數(shù)位間接標(biāo)識法(單位42續(xù)SMD元件主要有:1/16W1/8W1/4W,基本上是封裝尺寸越大,其功率也就越大.

4)誤差值(Tolerance)即實(shí)際值與標(biāo)準(zhǔn)值的偏差,如普通型爲(wèi)＋5%,精密型爲(wèi)+/-1%.5)理論上功率大的電阻可替代功率小的電阻,精密可替代普通,但還要根據(jù)具體情況而定.7續(xù)SMD元件主要有:1/16W1/8W1/4W42續(xù)SMD元件主要有:1/16W1/8W1/443電容2.電容:標(biāo)準(zhǔn)單位:PF,用C表示,主要參數(shù)有零件尺寸、容量、誤差、耐壓值.1)電容尺寸表示與換算方法與電阻基本一樣.2)電容容量在零件上沒有標(biāo)識,常用單位:UF.NF.PF

電容容量常常採用間接標(biāo)識法,一般用3位數(shù)表示,前2位爲(wèi)有效數(shù)值,第3位爲(wèi)10的冪.

如:272容量爲(wèi)27×102=2700PF104容量爲(wèi)10×104=105PF=0.1Uf8電容2.電容:標(biāo)準(zhǔn)單位:PF,用C表示,主要參數(shù)有零件尺寸43電容2.電容:標(biāo)準(zhǔn)單位:PF,用C表示,主要參數(shù)有零件尺44續(xù)3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%.＋80%.－20%.＋10%等.理論上精密型可以代替普通型.4)電容的耐壓值是指在額定狀態(tài)下電容兩端能承受的電位差,單位是伏特(V).電解電容等有極性元器件需注意貼裝方向.理論上耐壓值高的電容可代替同容量耐壓值低的電容.9續(xù)3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%.44續(xù)3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%45二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(melf)和異形.1)按功能分別主要有:整流二極體.開關(guān)二極體.發(fā)光二極體.變?nèi)荻O體.穩(wěn)壓二極管.全部有方向之分,電路符號有:整流二極體

LED發(fā)光二極體

穩(wěn)壓二極體

變?nèi)荻O體

a.整流二極體主要有1N4002.4007等,實(shí)物爲(wèi)標(biāo)識端爲(wèi)負(fù)極.

b.開關(guān)二極體主要有1N4148等,實(shí)物爲(wèi)標(biāo)識端爲(wèi)負(fù)極.

c.發(fā)光二極體(LED)主要有紅(red).黃(yellow).綠(green)三種顔色.具體方向視不同型號而定.

d.穩(wěn)壓二極體主要有5V6.3V9.3V3等,貼片方向與整流二極體相反.

e.變?nèi)荻O體有兩腳封裝和三腳封裝,主要有在收音機(jī).電視機(jī)上起調(diào)諧作用.10二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(me45二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(me46三極管1)三極管可起開關(guān),放大作用,按型號分有PNP和NPN兩種.如:PNP三極管

NPN三極管在SMD封裝採用SOT23結(jié)構(gòu)

P-TR結(jié)構(gòu)2)常用三極管如2SC2712,2SA1980等,在PCB上用Q表示.B(基極)B(基極)11三極管1)三極管可起開關(guān),放大作用,按型號分有PNP和N46三極管1)三極管可起開關(guān),放大作用,按型號分有PNP和N47集成電路(IC)1)積體電路可分爲(wèi):仿真、數(shù)位、混合3種.2)按封裝形式有SOP、PLCC、QFP、SOJ等.SOPQFPSOJPLCC3)IC方向:IC方向通常用圓坑點(diǎn)或缺口表示,以mark爲(wèi)基準(zhǔn),逆時(shí)針方向爲(wèi)IC第1腳2.3.4…….如:

123…123…

圓坑點(diǎn)缺口4)所有IC上均有符號表示IC不同型號.12集成電路(IC)1)積體電路可分爲(wèi):仿真、數(shù)位47集成電路(IC)1)積體電路可分爲(wèi):仿真、數(shù)位48絲印機(jī)

絲印機(jī)主要有全自動和半自動2種.1.對於全自動絲印機(jī),鋼網(wǎng)背面需刻出mark,絲印時(shí)通過vision系統(tǒng)識別mark,自動校正,精度高、穩(wěn)定性好,對於有BGA.0.5pitchIC產(chǎn)品適合使用全自動絲印機(jī),但絲印速度稍慢,目前流行有MPM、DEK.2.半自動絲印機(jī)需工人定位調(diào)整,精度低、穩(wěn)定性差,不適合使用細(xì)間距離產(chǎn)品(如:BGA.0.5pitchIC),但絲印速度調(diào)整空間較大,目前半自動絲印機(jī)種類較多.13絲印機(jī)絲印機(jī)主要有全自動和半自動2種.48絲印機(jī)絲印機(jī)主要有全自動和半自動2種.13絲印機(jī)絲印49貼片機(jī)

按貼裝速度,貼片機(jī)可分爲(wèi)高速機(jī)及中速機(jī).1.高速機(jī):高速機(jī)爲(wèi)貼裝頭旋轉(zhuǎn),Tab橫向移動,主要有以下幾種:

a.FUJI如:FCP7(0.075s/chip)b.Panasert如:MKIIMVIIFMSHII(0.08s/chip)c.KME如:Cm88SM(0.085s/chip)d.Sanyo如:Tcm-3000E(0.085s/chip)2.中速機(jī):中速機(jī)爲(wèi)貼裝頭在XY方向移動,料架固定主要有以下幾種:

a.Casio如:YCM-7000V(0.18s/chip)YCM-7700DV(0.38s/chip)b.YAMAHA如:YV180Xg(0.093s/chip)YV100T(0.135s/chip)YV100Xg(0.18s/chip)c.Juki如:KE-760(0.25s/chip)14貼片機(jī)按貼裝速度,貼片機(jī)可分爲(wèi)高速機(jī)及中速機(jī).49貼片機(jī)按貼裝速度,貼片機(jī)可分爲(wèi)高速機(jī)及中速機(jī).14貼片50SMT爐后外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)教材2003.11.2815SMT爐后外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)教材2003.11.2850SMT爐后外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)教材2003.11.2815SMT51無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.無錫次品:焊盤上無任何熔錫.16無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.51無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.16無52CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(高)三個(gè)參數(shù)來定議:X:PAD無上錫長度大於1/4PAD長度為少錫.圖1NG17CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(52CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(53CHIP零件少錫(Y:寬度)Y:CHIP腳上錫度度小於2/3零件腳寬為少錫,圖2OK18CHIP零件少錫(Y:寬度)OK53CHIP零件少錫(Y:寬度)OK18CHIP零件少錫54CHIP零件少錫(Z:高度)Z:CHIP腳上錫高度小於1/2零件厚度為少錫,圖3OK19CHIP零件少錫(Z:高度)OK54CHIP零件少錫(Z:高度)OK19CHIP零件少錫55三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG20三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG55三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG56IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG21IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG56IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG21IC少錫57CHIP偏移(橫偏)偏移分為橫偏和縱偏橫偏:指X(水平)方向的偏移.標(biāo)準(zhǔn)為:CHIP末端距PAD邊緣小於1/3PAD長度為橫偏.如圖示:OK