分類特點(diǎn)和工藝流程課件

PCB分類、特點(diǎn)和工藝流程PCB分類、特點(diǎn)一、PCB的基本概念二、PCB的分類三、PCB的特點(diǎn)四、PCB工藝流程圖五、PCB制作工藝介紹目錄一、PCB的基本概念目錄PCB的定義什么是PCB？PCB:PrintedCircuitBoard印刷電路板有時(shí)也被稱為“PWB”，即：PrintedWiringBoard基材：一、PCB的基本概念PCB的定義一、PCB的基本概念基材在PCB中的功能:剝離強(qiáng)度:基材在PCB中的功能:剝離強(qiáng)度:半固化片:環(huán)氧樹脂和載體合成的一種片狀粘貼材料,是玻璃布經(jīng)機(jī)器含浸在配好的液體環(huán)氧樹脂(凡立水)中,經(jīng)烘干后部分聚合反應(yīng)的膠片。半固化片:基板的分類﹕二、PCB的分類基板的分類﹕二、PCB的分類按所用基材的機(jī)械特性分﹕可以分為剛性電路板(RigidPCB）、柔性電路板(FlexPCB)以及剛性柔性結(jié)合的電路板(Flex－RigidPCB)按導(dǎo)體圖形的層數(shù)分﹕可分為單面/雙面和多層印制板按所用基材的機(jī)械特性分﹕一般板厚度一般板厚度銅箔厚度﹕銅厚一般為18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ。如需要更高的銅厚可通過電鍍獲得。銅箔厚度﹕剛性PCB特點(diǎn)介紹﹕剛性PCB通常使用紙質(zhì)基材或玻璃布基材覆銅板制成，裝配和使用過程不可彎曲。剛性板的特點(diǎn)是可靠性高，成本較低，但應(yīng)用的靈活性差柔性板特點(diǎn)簡(jiǎn)介﹕柔性板（fpc）是使用可撓性基材制成的電路板,成品可以立體組裝甚至動(dòng)態(tài)應(yīng)用柔性板加工工序復(fù)雜,周期較長(zhǎng)柔性板的優(yōu)勢(shì)在于應(yīng)用的靈活,但是其布線密度仍然無法和剛性板相比柔性板的主要成本取決于其材料成本三、PCB的特點(diǎn)剛性PCB特點(diǎn)介紹﹕三、PCB的特點(diǎn)軟硬結(jié)合板特點(diǎn)介紹﹕剛撓多層印制板(flex-rigid?multilayer?printed?board）作為一種特殊的互連技術(shù),能夠減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量,實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點(diǎn),但剛撓印制板也存在工藝復(fù)雜,制作成本高以及不易更改和修復(fù)等缺點(diǎn).剛撓印制板是在撓性印制板上再粘結(jié)兩個(gè)（或兩個(gè)以上）剛性層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。每塊剛撓性印制板有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū).軟硬結(jié)合板特點(diǎn)介紹﹕四、PCB工藝流程圖四、PCB工藝流程圖開料﹕把大料覆銅板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生產(chǎn)線生產(chǎn)。五、PCB制作工藝介紹開料﹕把大料覆銅板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生產(chǎn)線內(nèi)層菲林﹕經(jīng)磨板粗化后的銅板,經(jīng)干燥、貼上干膜后,用紫外線曝光.曝光后的干膜變硬,遇弱堿不能溶解,遇強(qiáng)堿能溶解,而未曝光部分遇弱堿就溶解掉,菲林就是利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來.內(nèi)層菲林﹕內(nèi)蝕刻﹕在堿性環(huán)境溶液中,銅離子非常容易形成氫氧化銅之沉淀,需加入足夠的氨水使產(chǎn)生氨銅的錯(cuò)離子團(tuán),則可抑制其沉淀的發(fā)生,同時(shí)使原有多量的銅及繼續(xù)溶解的銅在溶液中形成非常安定的錯(cuò)氨銅離子,此種二價(jià)的氨銅錯(cuò)離子又可當(dāng)成氧化劑使零價(jià)的金屬銅被氧化而溶解.內(nèi)蝕刻﹕內(nèi)層中檢﹕測(cè)試內(nèi)層線路內(nèi)層中檢﹕棕化﹕棕化是用來提高銅面的粗糙度,加強(qiáng)半固化片(PP片)和銅面的結(jié)合力,在棕化銅表面的時(shí)候還在銅表面形成了一層隔膜,它能有效的阻止半固化片(PP片)和銅面在高溫下反應(yīng)生成水從而引起以后產(chǎn)生爆板情況。棕化﹕排板﹕排板﹕壓板﹕壓板﹕鉆孔﹕鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。鉆孔﹕分類特點(diǎn)和工藝流程課件分類特點(diǎn)和工藝流程課件外層菲林:堿蝕時(shí)為正片.即:爆光時(shí)線路位不爆光,顯影后干膜去除外層菲林:堿蝕時(shí)為正片.即:爆光時(shí)線路位不爆光,顯影后干膜去將外層線路菲林上的圖象轉(zhuǎn)移到板面上顯影,將板面未爆光部位的干膜用藥水除去,露出需加厚的銅圖形電鍍.把露出的銅加厚,再鍍上純錫做為防蝕刻用褪膜/蝕刻,褪去干膜后,把未被錫蓋住的銅蝕刻掉褪錫,把蝕刻后的板面上的錫褪掉,就得到所要的線路圖形電鍍外蝕刻﹕先電鍍過孔、

線路，處理后在蝕刻掉多余

的部分銅將外層線路菲林上的圖象轉(zhuǎn)移到板面上顯影,將板面未爆光部位的干外層中檢﹕測(cè)試檢查外部線路外層中檢﹕測(cè)試檢查外部線路阻焊油﹕綠漆作用是防止進(jìn)行波峰焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象,提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等優(yōu)點(diǎn)。它也是印制板的永久性保護(hù)層，能起到防潮,防腐蝕,防霉和機(jī)械擦傷等作用。阻焊膜多數(shù)為綠色,可減少眼部疲勞,所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。但是,某些廠商為使自己的產(chǎn)品更醒目,也有用黃色、紅色、藍(lán)色等?，F(xiàn)在一般會(huì)把燈光背景用PCB絲印成黑色或白色減少反射提高對(duì)比度有鉛產(chǎn)品用綠色,無鉛用藍(lán)色阻焊油﹕塞孔﹕為什么要塞孔﹕(1)若不幸座落于訊號(hào)線中,將造成高速傳輸?shù)牟涣?有損“訊號(hào)完整性”的質(zhì)量。(2)若竟然更不幸出現(xiàn)在零件腳之焊墊或金線打線基地上,則當(dāng)場(chǎng)掛彩或事后陣亡(指浮離)。(3)特性阻抗(Z0)的需求;傳統(tǒng)多層板外所增層之訊號(hào)線中若出現(xiàn)酒渦時(shí),則其之特性阻抗將因介質(zhì)層厚度之劇烈變化而起伏不定，將造成訊號(hào)之不穩(wěn)。塞孔﹕絲印字符﹕(4)一旦增層中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央,或孔與環(huán)之地盤領(lǐng)域時(shí),則該核板通孔必須先要塞滿填平,才能續(xù)做「孔上墊」等板之面積之再生?，F(xiàn)行雙面線路板要求綠漆塞孔,以達(dá)電測(cè)時(shí)之抽緊貼牢,防止噴錫過程中掉進(jìn)錫渣、助焊劑腐蝕過孔、抗氧化等。絲印字符﹕(4)一旦增層中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央沉金與鍍金﹕鍍金：是在阻焊油之前進(jìn)行，全面電鍍。材料浪費(fèi)較多，優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單，易與鋁線、金線結(jié)合，多用于綁定板。沉金是只對(duì)焊盤進(jìn)行沉積。可焊性好，外觀好。噴錫:噴錫，又稱熱平整平，是在銅表面上涂覆一層