SMT回流焊爐溫曲線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

編號：第1頁共7頁SMT回流焊爐溫曲線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第A0版1.目的1.1為規(guī)范SMT日常爐溫曲線測試符合規(guī)定，特制定本檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。2?范圍2.1適用于我司SMT車間所有回流焊機(jī)的爐溫曲線檢驗(yàn)。職責(zé)SMT工程人員負(fù)責(zé)按本標(biāo)準(zhǔn)對日常爐溫曲線測試、打印、標(biāo)注、懸掛、存檔工作。SMTIPQC負(fù)責(zé)按本標(biāo)準(zhǔn)對日常爐溫曲線是否測試、打印、標(biāo)注、懸掛實(shí)行監(jiān)控。相關(guān)文件4.1《數(shù)據(jù)分析控制程序》4.2《產(chǎn)品標(biāo)識和可追溯性程序》4.3《不合格品控制程序》4.4《SMT回流焊爐溫曲線制作管理規(guī)定》4.5客供《錫膏仕樣書》程序5.1爐溫標(biāo)準(zhǔn)曲線制作要求：回流焊爐溫曲線測試應(yīng)符合客供錫膏爐溫曲線要求，同時(shí)參照客戶產(chǎn)品品質(zhì)要求進(jìn)行爐溫設(shè)定及曲線測試。當(dāng)某產(chǎn)品的品質(zhì)要求超出該爐溫曲線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，需經(jīng)客戶、SMT工程技術(shù)人員討論決議，可參照該標(biāo)準(zhǔn)曲線進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薅ā?.1.3每次測試的回流焊曲線參數(shù)應(yīng)符合《SMT回流焊爐溫曲線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》中的參數(shù)規(guī)定。5.1.4 《SMT回流焊爐溫曲線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》中所提到的技術(shù)參數(shù)不能隨意更改。編號：第2頁共7頁SMT回流焊爐溫曲線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第A0版5.1.5每次測試的爐溫曲線應(yīng)按《SMT回流焊爐溫曲線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》圖的示樣進(jìn)行標(biāo)注標(biāo)準(zhǔn)曲線技術(shù)參數(shù)說明521該曲線圖為無鉛環(huán)保型錫膏。 （詳見下圖：）1） 升溫區(qū)：是指將PCB勺溫度從環(huán)境溫度提升到所需要的活性溫度。溫度：室溫-150C時(shí)間：37.5-75S升溫率：2-4C/S2） 恒溫區(qū)：是指將PCB在相對穩(wěn)定的溫度下加熱，使不同質(zhì)量的元件達(dá)到相同溫度減少溫差，同時(shí)使助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)掉。溫度：150C—200C恒溫時(shí)間：60—120S3） 回流升溫區(qū)：預(yù)熱階段結(jié)束點(diǎn)到焊膏熔點(diǎn)之間的一段升溫過渡區(qū)。溫度：200C—217C時(shí)間斜率：2-3C/S編號：第3頁共7頁SMT回流焊爐溫曲線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第A0版制訂:審核:生效日期:時(shí)間：6-8S4）回流區(qū)：是指將PCB溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。錫膏溶點(diǎn)溫度：217C回流時(shí)間：30—60S峰值溫度要求：最低溫度：230C最高溫度：250E5） 冷卻區(qū)：焊點(diǎn)強(qiáng)度會隨冷卻速率增加而稍微增加，形成固態(tài)焊點(diǎn)降溫率：一般為1.0-2.0C/S6） 鏈條（網(wǎng)）速度：一般為70—100cm/min。5.2.2該曲線圖為有鉛環(huán)保型錫膏。（詳見下圖：）時(shí)間0 1428425670849811時(shí)間0 1428425670849811編號：共7頁SMT回流焊爐溫曲線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第A0版S26048260482604860溫度C25435873881021151271391421451471501521541561591651751902052202061851701:6;■-溫區(qū)25^145C:恒溫區(qū)145-175(^冋流】「卜溫<:175-183C:熔融區(qū)183-220C-183C!拎卻區(qū)183C以卜1.0-2.5 °C/S 0.3-04C/S 1.2-1.5C/S 1.2-1.5C/S 1.0-2.0C/S1） 升溫區(qū)：是指將PCB勺溫度從環(huán)境溫度提升到所需要的活性溫度。溫度：室溫-145C時(shí)間：140S升溫率：1.0-2.5C/S2） 恒溫區(qū)：是指將PCB在相對穩(wěn)定的溫度下加熱，使不同質(zhì)量的元件達(dá)到相同溫度減少溫差，同時(shí)使助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)掉。溫度：145C—175C恒溫時(shí)間：90-120S3） 回流升溫區(qū)：預(yù)熱階段結(jié)束點(diǎn)到焊膏熔點(diǎn)之間的一段升溫過渡區(qū)。溫度:175C--183C時(shí)間斜率：1.2-1.5C/S時(shí)間：6-8S4）回流區(qū)：