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文檔簡介
DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展前景評估202X-XX-XX01DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)定義DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)定義GPU芯片是顯卡的大腦,DPU芯片是智能網(wǎng)卡的大腦,它主要承擔起網(wǎng)絡、存儲和安全的加速處理任務,旨在滿足網(wǎng)絡側專用計算需求,尤其適用于服務器量多、對數(shù)據(jù)傳輸速率要求嚴苛的場景,比如數(shù)據(jù)中心。DPU是以數(shù)據(jù)處理為中心的芯片,2020年NVIDIA戰(zhàn)略中國將其稱為CPU、GPU之后“第三顆主力芯片”,認為“它將成為未來計算的三大支柱之一”。一般是包括高性能及可編程的多核CPU、高性能網(wǎng)絡接口和可編程的加速引擎幾個主要部件。02基礎網(wǎng)卡基礎網(wǎng)卡基礎網(wǎng)卡提供2×10G帶寬基本能力硬件卸載能力較弱(checksum.LROLSO)支持SRIOV支持有限的多隊列智能網(wǎng)卡DPU智能網(wǎng)卡(第二代智能網(wǎng)卡)智能網(wǎng)卡豐富的硬件卸載能力Match-Action流表類業(yè)務卸載能力covsFastpath卸載)virtio硬件加速RoCE、RoCEv2NVMeoFwithTCP.NvMeoFwithRoCEu2無損網(wǎng)絡能力(PFC.ECN,ETS等)安全相關數(shù)據(jù)面卸載DPU智能網(wǎng)卡(第二代智能網(wǎng)卡)豐富的硬件卸載能力就友業(yè)務國到老力(ovs全卸載)Virtio硬件加速RoCE、RoCEv2NVMeoFwithTCP,NVMeoFwithRoCEv2,virtio-blkNvMeoFtarget數(shù)據(jù)壓縮解壓縮無損網(wǎng)絡能力(PFC,ECN,ETS等)PCleRootComplex03產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)業(yè)鏈中游基于FPGA、基于ASIC、基于NP-SoC、基于GP-SoC的芯片廠商04產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)業(yè)鏈上游DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進行延伸,逐漸進軍原材料生產(chǎn)領域,以規(guī)避高額進口原料的成本支出,攫取上游毛利。此外,伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進程加快以及中國市場參與者技術水平的提高,DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)上游原材料供應有望朝著專業(yè)化和規(guī)模化的方向繼續(xù)發(fā)展,逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權。產(chǎn)業(yè)鏈中游DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口,主要原因是下游消費終端為保障科研成果,對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高,因此,中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應鏈穩(wěn)定的進口原材料供應商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關系的影響。由于DPU智能網(wǎng)卡芯片企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高,原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈下游DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升,中國行業(yè)產(chǎn)品種類進一步豐富,應用領域持續(xù)增加,個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應用空間。05政治環(huán)境1政治環(huán)境1《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃(2021-2023年)》《全國一體化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系算力樞紐實施方案》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃(2021-2023年)》指出,新型數(shù)據(jù)中心是以支撐經(jīng)濟社會數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級、融合創(chuàng)新為導向,以5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等應用需求為牽引,匯聚多元數(shù)據(jù)資源、運用綠色低碳技術、具備安全可靠能力、提供高效算力服務、賦能千行百業(yè)應用的新型基礎設施,具有高技術、高算力、高能效、高安全特征?!度珖惑w化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系算力樞紐實施方案》正式開啟東數(shù)西算,確認了京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝,以及貴州、內(nèi)蒙古、甘肅、寧夏等八大節(jié)點。《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確要求統(tǒng)籌布局綠色智能的數(shù)據(jù)與算力設施。從區(qū)域布局、數(shù)網(wǎng)融合、綠色發(fā)展、質(zhì)量監(jiān)控等四個方面推進數(shù)據(jù)中心高質(zhì)量發(fā)展工程,并對數(shù)據(jù)中心算力和PUE發(fā)展目標提出了明確要求。06政治環(huán)境2政治環(huán)境2《關于開展2021年工業(yè)節(jié)能監(jiān)察工作的通知》《關于加快推動新型儲能發(fā)展的指導意見》《關于開展2021年工業(yè)節(jié)能監(jiān)察工作的通知》數(shù)據(jù)中心能效專項監(jiān)察工作手冊中指出,按照《數(shù)據(jù)中心資源利用第3部分:電能能效要求和測量方法》(GB/T32910.3-2016)、《電信互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心(IDC)的能耗測評方法》(YD/T2543-2015)等標準,核算電能利用效率(PUE)實測值,檢查能源計量器具配備情況。《關于加快推動新型儲能發(fā)展的指導意見》鼓勵圍繞分布式新能源、微電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、5G基站.充電設施、工業(yè)園區(qū)等其他終端用戶,探索儲能融合發(fā)展新場景。07政治環(huán)境2政治環(huán)境2《關于完整準確全面貫徹新發(fā)展理念做好碳達峰碳中和工作的意見》GB40879-2021《數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》《關于完整準確全面貫徹新發(fā)展理念做好碳達峰碳中和工作的意見》加快發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟,促進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、第五代移動通信〔5G)等新興技術與綠色低碳產(chǎn)業(yè)深度融合。健全能源管理體系。提升數(shù)據(jù)中心、新型通信等信息化基礎設施能效水平。加強節(jié)能監(jiān)察能力建設,完善省、市、縣三級節(jié)能監(jiān)察體系,推進建設省、市兩級能源大數(shù)據(jù)中心。GB40879-2021《數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》《數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》作為強制性國家標準,在此時其發(fā)布和實施,有望將在全國建立統(tǒng)一的數(shù)據(jù)中心能效評價技術準則和分析方法。為建設、運維、使用數(shù)據(jù)中心的全生命周期能效管理起到規(guī)范引領,為數(shù)據(jù)中心在下一階段的發(fā)展方向,起到積極的指導作用。08經(jīng)濟環(huán)境經(jīng)濟環(huán)境從2017-2022年以來,我國國內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢,同比增速處于持續(xù)正增長的態(tài)勢,其中2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元,同比2020年增長了184%。2022年1-9月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元,同比增長了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下,我國經(jīng)濟開始逐漸復蘇,之前受疫情影響而停滯的各個行業(yè),也開始恢復運行,常態(tài)化增長趨勢基本形成,未來中國DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。09社會環(huán)境1社會環(huán)境1010201人類社會歷史上主要面臨四次技術變革,從一開始蒸汽機的發(fā)明開啟第一次工業(yè)革命到現(xiàn)在.在數(shù)字技術的發(fā)展下,社會走向"算力時代"。每次變革中,抓住變革中關鍵要素,都能夠使國家的綜合實力得到質(zhì)的提升,在"算力時代",以芯片和軟件平臺為主的對數(shù)據(jù)的計算能力不僅是電子計算機時代信息技術原生領域的專有服務,還滲透到各行各業(yè)及企業(yè)生產(chǎn)全過程,改變了人類的生產(chǎn)方式、生活模式和科研范式.成為科技進步和經(jīng)濟社會發(fā)展的底座.是此次變革中的核心要素。02隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型開啟,社會面臨的數(shù)據(jù)量與日俱增.為保證算力的充足供給,2022年2月.中國國家發(fā)改委、中央網(wǎng)信辦、工信部、國家能源局四部門聯(lián)合印發(fā)文件.同意在8地啟動建設國家算力樞紐節(jié)點,并規(guī)劃10個國家數(shù)據(jù)中心集群,"東數(shù)西算"工程正式全面啟動。這也標志著中國云計算網(wǎng)絡一體化布局開啟,將通過在中國關鍵節(jié)點建設與升級數(shù)據(jù)中心,擴大算力設施規(guī)模,提高算力使用效率,實現(xiàn)全國算力規(guī)模化、集約化發(fā)展。海外國家在對算力布局時通常是通過個體企業(yè)進行布局,中國相較于其他國家具有政策優(yōu)勢,在政策的引導下,能夠充分調(diào)動國家、社會資源,集中力量做大事。在這樣的政策環(huán)境下.數(shù)據(jù)中心行業(yè)發(fā)展也將充分受益。010社會環(huán)境2社會環(huán)境2數(shù)據(jù)中心是DPU目前最主要的應用場景,未來用于數(shù)據(jù)中心的DPU數(shù)量將達到和數(shù)據(jù)中心服務器同等量級。隨著DPU技術方案更加成熟、數(shù)據(jù)中心在全球范圍內(nèi)加速落地,以及智能駕駛等諸多應用場景逐漸放量,NVIDIA、Intel等廠商數(shù)據(jù)處理類芯片DPU/IPU大規(guī)模量產(chǎn),全球DPU市場將在未來幾年迎來爆發(fā)式增長。011行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)驅(qū)動因素1研究資源投入穩(wěn)健增長1供需平衡促進市場發(fā)展1研究資源投入穩(wěn)健增長1為促進行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展,全面提升科技創(chuàng)新能力,中國逐步加大行業(yè)經(jīng)費投入、落實稅收優(yōu)惠、鼓勵科研人才發(fā)展,全面推動科研事業(yè)發(fā)展,同時帶動科研服務市場增長,廣泛運用于各個研究領域,未來市場空間將進一步釋放1供需平衡促進市場發(fā)展1DPU智能網(wǎng)卡芯片產(chǎn)業(yè)處于快速增長時期,由于DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的產(chǎn)品及服務模式特性,使其供給市場與需求市場存在較強的相互依賴、相互促進關系,DPU智能網(wǎng)卡芯片市場在良好的供需作用機制下保持穩(wěn)定發(fā)展012行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)驅(qū)動因素商業(yè)應用領域不斷拓展行業(yè)競爭促進行業(yè)正向發(fā)展商業(yè)應用領域不斷拓展從應用領域來看,DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運用于醫(yī)學、藥學、檢驗學、衛(wèi)生免疫學、食品安全、農(nóng)業(yè)科學等民營領域行業(yè)競爭促進行業(yè)正向發(fā)展在市場發(fā)展中,行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢,尤其是大中型企業(yè),越來越重視自主研發(fā)實力,在企業(yè)科研方面投入逐年增長,企業(yè)科研服務市場逐步打開,未來科研用檢測試劑的服務主體趨于多元化013行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀從智能網(wǎng)卡市場規(guī)模來看,全球智能網(wǎng)卡行業(yè)市場規(guī)模日益擴展,主要得益于智能網(wǎng)卡方案的逐步成熟,疊加全球服務器出貨量的穩(wěn)定增長以及L3級別智能駕駛汽車的技術落地。據(jù)統(tǒng)計,2020年全球智能網(wǎng)卡市場空間214億美元,2025年將增至56.24億美元,年均復合增長速度約為18.50%。從全球DPU行業(yè)市場規(guī)模來看,呈現(xiàn)穩(wěn)步攀升態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計,2020年全球DPU行業(yè)市場規(guī)模為29.5億美元。由于數(shù)據(jù)中心帶寬升級周期在3年左右,那么在2023-2025年進入下一輪服務器設備以及DPU更換周期,DPU市場規(guī)模將有明顯的增幅。2025年將達到135.7億美元。從中國行業(yè)市場規(guī)模來看,我國起步較慢,在未來兩年內(nèi)將爆發(fā)式增長。據(jù)統(tǒng)計,2020年中國DPU行業(yè)市場規(guī)模為0.88億美元,到2025年將達到37.41億美元。014行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀DPU的核心價值主要體現(xiàn)在軟件層能力從基本屬性與現(xiàn)有發(fā)展趨勢來看,SoC為DPU最佳的技術路線DPU的核心價值主要體現(xiàn)在軟件層能力DPU將原本在CPU、GPU等處理器所處理的數(shù)據(jù)或業(yè)務先剝離,再集中進行處理,其所體現(xiàn)的本質(zhì)是異構計算的應用,而異構計算的關鍵在于軟硬協(xié)作,包括DPU自身的軟硬協(xié)作以及DPU與主機的CPU、GPU等處理器的軟硬協(xié)作。其中,通過軟件適配來協(xié)同調(diào)度好各處理器編程框架,從而為開發(fā)人員構建便于使用的開發(fā)環(huán)境,是充分發(fā)揮DPU效能的重中之重。此外,通過運用具體場景的軟件,DPU可滿足不同客戶對網(wǎng)絡、安全、存儲等應用的具體需求,并延伸至不同的行業(yè)領域,因此軟件也是DPU實現(xiàn)強大增長價值的關鍵。從基本屬性與現(xiàn)有發(fā)展趨勢來看,SoC為DPU最佳的技術路線FPGA與ASIC劣勢明顯﹔基于ASIC的DPU只能在限定范圍內(nèi)實現(xiàn)高性能、低功耗、低成本的作用,但是ASIC靈活可編程性低,難以在網(wǎng)絡數(shù)據(jù)格式、報文持續(xù)迭代更新與擴充的環(huán)境下實現(xiàn)發(fā)展;基于FPGA的DPU具備靈活可編程性,但是開發(fā)人員需要同時了解硬件與網(wǎng)絡的知識才能對FPGA進行編程,編程復雜度較高.所需要投入研發(fā)力量大,且芯片成本高,大規(guī)模部署將顯著提高成本,不利于DPU的發(fā)展。SoC正逐步成為DPU最佳技術路線的行業(yè)共識,NP分支路線最貼切DPU用于數(shù)據(jù)處理的定位:隨著DPU逐步發(fā)展,早期使用基于FPGA與ASIC的DPU的廠商也開始趨于使用基于MP(眾核)設計的DPUs:(如FPGA+CPU,ASIC+CPU),即SoC的技術路線。這樣做的核心是通過堆疊處理器核提高可編程性,實現(xiàn)整體性能的提高,且能夠降低成本。SoC路線下有兩條分支,包括GP(通用處理器)、NP(網(wǎng)絡處理器).SoC-GP通過堆疊通用處理器核能夠很好地提高靈活可編程性,但是由于通用處理器架構的限制,導致處理網(wǎng)絡數(shù)據(jù)的能力有限;而NP則是為網(wǎng)絡模型設計,能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)的處理網(wǎng)絡數(shù)據(jù)性能,且支持多種高級語言,對開發(fā)者較友好。綜合這些基本屬性,SoC-NP能夠接近ASIC的高性能能力,同時也能提供高靈活可編程序與較低成本的能力,是DPU最佳的發(fā)展路線。015行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀隨著全球互聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展,數(shù)據(jù)量的巨量增長,推動了全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)的發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計,2021年全球數(shù)據(jù)中心市場收入為679.3億美元,同比增長9.8%。2022年全球數(shù)據(jù)中心市場收入將達到746億美元。據(jù)統(tǒng)計,2020年,全球DPU市場空間為30.5億美元,截至2021年達到50.7億美元,至2025年,市場空間將有望達到245.3億美元,五年復合增速為573%。016行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀據(jù)智能計算芯世界數(shù)據(jù),到2027年全球數(shù)據(jù)中心加速器市場價值可達530億美元,復合年增長率CAGR近44%。而根據(jù)研究院預測,中國DPU市場規(guī)模在2022年超10億美元,2025年接近40億美元(約合人民幣240億元),復合年增速CAGR達112%。另外,數(shù)據(jù)中心帶寬升級周期在3年左右,那么在2023-2025年進入下一輪服務器設備以及DPU更換周期,DPU市場規(guī)模有明顯的增幅。全球DPU行業(yè)市場規(guī)模會穩(wěn)步攀升(從2020年的30億美元增加到2025年內(nèi)的136億美元,CAGR約36%),驅(qū)動力源自智能網(wǎng)卡方案的成熟、全球服務器出貨量增長以及智能駕駛、邊緣計算等下游應用的初步落地。對于DPU和芯片領域的發(fā)展,近年來在政策支持上明顯也是全力推動的。包括今年工信部發(fā)布的《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃(2021-2023年)》,直接要求加快提升算力、算效和異構算力(DPU是異構計算一種),同時還強調(diào)要提高自主研發(fā)算力的部署比例、加強專用服務器等核心技術研發(fā)、樹立基于5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點應用場景的邊緣數(shù)據(jù)中心應用標桿。017行業(yè)熱點行業(yè)熱點熱點一DPU智能網(wǎng)卡芯片應用領域廣泛熱點二科研服務市場持續(xù)增長熱點三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高熱點一DPU智能網(wǎng)卡芯片應用領域廣泛熱點二科研服務市場持續(xù)增長DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。熱點三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)技術提升,多元化科研服務平臺持續(xù)擴張,促進高價值服務企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科研服務企業(yè)逐漸增多。018行業(yè)制約因素行業(yè)制約因素質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后質(zhì)量參差不齊DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系,生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標準,行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊,導致產(chǎn)品的可靠性難以保證,喪失產(chǎn)品市場競爭力行業(yè)監(jiān)管難度大政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度,支持和鼓勵科學研究創(chuàng)新,對科學研究試驗不設置嚴格限制,因此,DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范,產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測,DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大高端產(chǎn)品發(fā)展落后在中低端產(chǎn)品領域,仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進口渠道。此外,DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力,加重下游消費端對進口科研用檢測試劑的依賴,不利于DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的發(fā)展019行業(yè)問題行業(yè)問題質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后質(zhì)量參差不齊DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系,生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標準,行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊,導致產(chǎn)品的可靠性難以保證,喪失產(chǎn)品市場競爭力。行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后020行業(yè)發(fā)展建議行業(yè)發(fā)展建議2提升產(chǎn)品質(zhì)量2全面增值服務2多元化融資渠道2提升產(chǎn)品質(zhì)量2(1)政府方面:政府應當制定行業(yè)生產(chǎn)標準,規(guī)范DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)生產(chǎn)流程,并成立相關部門,對科研用DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督,形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系,完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎設施建設,重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎設施升級,保證DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量,促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展;(2)生產(chǎn)企業(yè)方面:DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應嚴格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控,對標優(yōu)質(zhì)、高端的進口產(chǎn)品,并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外,DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流,加大創(chuàng)新研發(fā)力度,不斷推出新產(chǎn)品,進一步擴大市場占有率,也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。2全面增值服務2單一的資金提供方角色僅能為DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式,DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴重,利潤空間不斷被壓縮,企業(yè)業(yè)務收入因此受影響,商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)需求外,設備管理、服務解決方案、貸款解決方案、結構化融資方案、專業(yè)咨詢服務等方面多方位綜合性的增值服務需求也逐步增強。中國本土DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務領域發(fā)力,鞏固行業(yè)地位2多元化融資渠道2可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品,擴大非公開定向債務融資工具(PPN)、公司債等額度獲取,形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面;企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度,確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。DPU智能網(wǎng)卡芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時,能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化,降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度,實現(xiàn)融資地域的分散化,從而降低資金成本,提升企業(yè)負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例,公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求,堅持“資源全球化”戰(zhàn)略,結合實時國內(nèi)外金融環(huán)境,有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結構,在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。021競爭格局競爭格局競爭格局1競爭格局2競爭格局1從國內(nèi)市場競爭格局來看,DPU芯片行業(yè)首先吸引的是芯片類企業(yè)國際巨頭的進入;此外亞馬遜、華為、騰訊、阿里巴巴等科技巨頭也在積極布局;作為新生賽道,自然也有大量初創(chuàng)企業(yè)設立。2020年是DPU元年,中國市場主要還是由頭部企業(yè)占據(jù),其中英偉達作為開創(chuàng)者的份額最大,隨后是博通和英特爾。未來幾年,隨著其他企業(yè)的高速發(fā)展,這一局面較大概率會發(fā)生明顯改變。競爭格局2國內(nèi)企業(yè)如中科馭數(shù)、星云智聯(lián)、大禹智芯、芯啟源、云豹智能等也在摩拳擦掌,一波DPU投資熱潮正在掀起。022行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢DPU將成為繼CPU、GPU的"第三塊主力芯片"產(chǎn)品概念逐步具象化,蓄力延伸眾多領域DPU將成為繼CPU、GPU的"第三塊主力芯片"DPU具備高度靈活可編程性,其功能可通過軟件定義向網(wǎng)絡、存儲、安全等應用進行延伸。通過靈活地運用DPU的功能,在滿足不同應用場景對于釋放算力、提高數(shù)據(jù)處理效率需求的同時,還具有貼合具體應用場景需求的能力,如助力形成信息安全解決方案等。因此,DPU具有滲透眾多應用場景的潛力。產(chǎn)品概念逐步具象化,蓄力延伸眾多領域不斷改進產(chǎn)品與應用場景的貼合度,打磨DPU產(chǎn)品在錨定應用領域的商業(yè)化能力是現(xiàn)階段發(fā)展的重點,DPU概念在這發(fā)展過程中將逐步具象化,行業(yè)外部對DPU認知也將逐漸加強。基于現(xiàn)階段所積累的技術與應用場景理解,芯片廠商將持續(xù)擴大DPU所能覆蓋的應用場景。023行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢打造生態(tài)是中國芯片廠商把握機遇的關鍵海外與中國芯片龍頭廠商發(fā)展進度相近打造生態(tài)是中國芯片廠商把握機遇的關鍵在打磨DPU大規(guī)模商業(yè)化的階段,擁有較強適配性并釋放客戶開發(fā)能力的產(chǎn)品更具有競爭優(yōu)勢,軟件生態(tài)則是形成這一競爭優(yōu)勢的關鍵。此外,中國芯片廠商還可以打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)以及橫向的協(xié)同生態(tài),提高研發(fā)效率、打造多樣化產(chǎn)品,從而把握行業(yè)發(fā)展的機遇。以DPU為中心,聯(lián)合芯片行業(yè)各方協(xié)同發(fā)展,將有望推動中國芯片行業(yè)整體發(fā)展。海外與中國芯片龍頭廠商發(fā)展進度相近海外芯片龍頭廠商基于自身影響力率先打開市場,中國芯片龍頭廠商也緊步跟上,產(chǎn)品將逐步落地應用。在行業(yè)發(fā)展初期,雙方皆處于接受終端應用驗證的階段,發(fā)展進度相近。024代表企業(yè)1代表企業(yè)1英偉達NVIDIA2019年3月11日,NVIDIA宣布和Mellanox兩家公司就收購事宜達成最終協(xié)議。NVIDIA現(xiàn)金收購Mellanox,總價約69億美元。完成收購后,基于
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