單板設(shè)計(jì)文件說明

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深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

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前言

前言

產(chǎn)品版本

讀者對(duì)象

與本文檔相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品版本如下。

產(chǎn)品名稱

產(chǎn)品版本

Hi3516C

V500

Hi3516D

V300

本文檔（本指南）主要適用于以下工程師：

技術(shù)支持工程師

單板硬件開發(fā)工程師

修訂記錄

修訂記錄累積了每次文檔更新的說明。最新版本的文檔包含以前所有文檔版本的更新內(nèi)容。

第1次臨時(shí)版本發(fā)布。

i

目錄

前言 i

1 1

1

1

單板名稱

DDR拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

單板板層層數(shù)

主要接口類型

HI3516CV500DMEB_VER_A

DDR3(L)X16

1pcs顆粒

4

USB2.0、SPIFLASH、RM和

SDIO0

HI3516CV500DDR4DMEB

_VER_A

DDR4X16

1pcs顆粒

4

MICROUSB、SPIFLASH、RM、MIPI_TX和SDIO0

HI3516DV300DMEB_VER_A

DDR3(L)X16

2pcs顆粒Fly-by拓?fù)?/p>

4

USB2.0、、SPIFLASH、

RM、MIPI_TX/6bitLCD和

SDIO0

HI3516DV300DMEBPRO_VER

_A

DDR3(L)X16

2pcs顆粒T型拓?fù)?/p>

6

USB2.0、、SPI

FLASH/Emmc、MIPI_TX/18bitLCD和SDIO0

HI3516DV300DMEBLITE_VER

_B

DDR4X16

2pcs顆粒T型拓?fù)?/p>

6

USB2.0、、SPIFLASH

HI3516DV300DDR4DMEB_VE