電路CAD第5章印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)課件

第五章印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)8/2/20231電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第五章印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/20231電路C預(yù)備知識(shí)：印刷電路板（PCB）的相關(guān)概念★5.1PCB的基本設(shè)計(jì)流程5.2PCB文件的創(chuàng)建5.3手工創(chuàng)建的PCB的參數(shù)設(shè)置★5.4PCB的規(guī)劃★

5.5網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入★▲

5.6PCB中元件封裝的布局5.7PCB布線(xiàn)5.8PCB的設(shè)計(jì)管理器附錄★

知識(shí)點(diǎn)8/2/20232電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)預(yù)備知識(shí)：印刷電路板（PCB）的相關(guān)概念★知識(shí)點(diǎn)7/31/2預(yù)備知識(shí)：印刷電路板（PCB）的相關(guān)概念印刷電路板(PrintedCircuitBoard)

印制電路板是通過(guò)一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅薄膜，然后根據(jù)具體PCB圖的要求，在覆銅板上蝕刻出PCB圖上的導(dǎo)線(xiàn)，并鉆出安裝定位孔以及焊盤(pán)和過(guò)孔。8/2/20233電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)預(yù)備知識(shí)：印刷電路板（PCB）的相關(guān)概念印刷電路板(Pri

印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)是電路設(shè)計(jì)的最終目的，想要讓設(shè)計(jì)的電路投入實(shí)際的應(yīng)用，就必須將它轉(zhuǎn)化為印刷電路板！8/2/20234電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)是電路設(shè)計(jì)的最印刷電路板的分類(lèi)根據(jù)板材的不同，可將印刷電路板分為紙質(zhì)覆銅板、玻璃布覆銅板和撓性塑料制作的撓性敷銅板。其中，撓性敷銅板能夠承受較大的變形，通常用來(lái)做印制電纜。8/2/20235電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印刷電路板的分類(lèi)7/31/20235電路CAD：印刷電路板設(shè)單面板：電路板一面敷銅，另一面沒(méi)有敷銅。布線(xiàn)只能在敷銅的一面完成（另一面放置元件）。單面板成本低，但只適用于比較簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)。雙層板：電路板的兩面（toplayer/bottomlayer）都敷銅，所以?xún)擅娑伎梢圆季€(xiàn)和放置元件。中間為絕緣層！頂面和底面之間的電氣連接是靠過(guò)孔或焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)的。由于兩面都可以布線(xiàn)，所以雙面板適合設(shè)計(jì)比較復(fù)雜的電路，應(yīng)用也最為廣泛。多層板：一般指3層以上的電路板。在雙層板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層。加工工藝難度增大，制作成本增加。比如：手機(jī)的電路板，常見(jiàn)的是6層板或8層板！8/2/20236電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)單面板：電路板一面敷銅，另一面沒(méi)有敷銅。布線(xiàn)只能在敷銅的一面多層板剖面TopLayer(元件面)BottomLayer(焊接面)針腳式元件SMD元件Via(過(guò)孔)銅膜（敷銅板）玻璃纖維板焊錫8/2/20237電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)多層板剖面TopLayer(元件面)BottomLa銅膜線(xiàn)（Track）：簡(jiǎn)稱(chēng)導(dǎo)線(xiàn)，在焊盤(pán)與焊盤(pán)之間起電氣連接的作用。通過(guò)過(guò)孔是敷銅經(jīng)腐蝕后形成的用于連接各個(gè)焊點(diǎn)的導(dǎo)線(xiàn)。印刷電路板的設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線(xiàn)來(lái)完成的。飛線(xiàn)/預(yù)拉線(xiàn)（Ratsnest）：用來(lái)表示連接關(guān)系的線(xiàn)。它只表示焊盤(pán)之間有連接關(guān)系，是一種形式上的連接，并不具備實(shí)質(zhì)性的電氣連接關(guān)系。飛線(xiàn)是在引入網(wǎng)絡(luò)表后生成的，而飛線(xiàn)所指的焊盤(pán)間一旦完成實(shí)質(zhì)性的電氣連接，則飛線(xiàn)自動(dòng)消失。根據(jù)電路板中有無(wú)飛線(xiàn)來(lái)大致判斷電路板是否已完成布線(xiàn)。8/2/20238電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)銅膜線(xiàn)（Track）：7/31/20238電路CAD：印銅膜線(xiàn)（Track）頂層走線(xiàn)底層走線(xiàn)Via(過(guò)孔)Pad(焊盤(pán))8/2/20239電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)銅膜線(xiàn)（Track）頂層走線(xiàn)底層走線(xiàn)Via(過(guò)孔)Pad飛線(xiàn)/預(yù)拉線(xiàn)（Ratsnest）8/2/202310電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)飛線(xiàn)/預(yù)拉線(xiàn)（Ratsnest）7/31/202310電路焊盤(pán)（Pad）：作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線(xiàn)和元件引腳。過(guò)孔（Via）：作用是實(shí)現(xiàn)不同板層間的電氣連接。過(guò)孔主要有3種。

穿透式過(guò)孔、通過(guò)過(guò)孔（Through）：從頂層一直打到底層的過(guò)孔。

盲孔（Blind）：從頂層遇到某個(gè)中間層的過(guò)孔，或者是從某個(gè)中間層通到底層的過(guò)孔。

隱蔽過(guò)孔（Buried）：只在中間層之間導(dǎo)通，而沒(méi)有穿透到頂層或底層的過(guò)孔。安全間距（Clearance）：為了避免導(dǎo)線(xiàn)、過(guò)孔、焊盤(pán)及元件間的距離過(guò)近而造成相互干擾，就必須在它們之間留出一定的間距，這個(gè)間距就是安全間距。8/2/202311電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)焊盤(pán)（Pad）：安全間距（Clearance）：7/印刷電路板銅膜線(xiàn)過(guò)孔焊盤(pán)8/2/202312電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印刷電路板銅膜線(xiàn)過(guò)孔焊盤(pán)7/31/202312電路CAD：印PCB圖例PadViaClearance8/2/202313電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB圖例PadViaClearance7/31/202315.1PCB的基本設(shè)計(jì)流程檢查與手工調(diào)整保存與輸出文件電路板參數(shù)的設(shè)置圖1PCB的設(shè)計(jì)步驟電路板的規(guī)劃準(zhǔn)備原理圖和網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入元器件的布局布線(xiàn)如果加載網(wǎng)絡(luò)表時(shí)提示有錯(cuò)！▲8/2/202314電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.1PCB的基本設(shè)計(jì)流程檢查與手工調(diào)整保存與輸出文5.2PCB文件的創(chuàng)建方法1手工創(chuàng)建PCB文件方法2向?qū)?chuàng)建PCB文件8/2/202315電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.2PCB文件的創(chuàng)建方法1手工創(chuàng)建PCB文件圖2手工創(chuàng)建PCB文件方法1：手工創(chuàng)建PCB文件8/2/202316電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)圖2手工創(chuàng)建PCB文件方法1：手工創(chuàng)建PCB文件7/3主工作區(qū)瀏覽管理器工作層切換標(biāo)簽圖3手工創(chuàng)建PCB的編輯器界面8/2/202317電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)主工作區(qū)瀏覽管理器工作層切換標(biāo)簽圖3手工創(chuàng)建PCB的圖4向?qū)?chuàng)建PCB文件方法2：向?qū)?chuàng)建PCB文件8/2/202318電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)圖4向?qū)?chuàng)建PCB文件方法2：向?qū)?chuàng)建PCB文件7/3主工作區(qū)工作層切換標(biāo)簽圖5向?qū)?chuàng)建PCB的編輯器界面PCB的物理邊界PCB的電氣邊界8/2/202319電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)主工作區(qū)工作層切換標(biāo)簽圖5向?qū)?chuàng)建PCB的編輯器界面主工具欄（只介紹與原理圖中不同的工具按鈕）3D顯示，當(dāng)PCB繪制完畢后，選中按鈕將PCB圖以三維立體圖方式呈現(xiàn)出來(lái)。以加強(qiáng)實(shí)際效果打開(kāi)元件封裝庫(kù)管理（添加或移去元件封裝庫(kù)，等效于Library下Add/Remove按鈕）瀏覽一個(gè)元件封裝庫(kù)中的元件設(shè)置捕捉柵格8/2/202320電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)主工具欄（只介紹與原理圖中不同的工具按鈕）3D顯示，當(dāng)PCB執(zhí)行菜單命令View|Toolbars|PlacementTools，則顯示放置工具欄。該工具欄主要為用戶(hù)提供各種圖形繪制以及布線(xiàn)命令?；顒?dòng)工具欄----放置工具欄(PlacementTools)★8/2/202321電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)執(zhí)行菜單命令View|Toolbars|Place8/2/202322電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202322電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)8/2/202323電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202323電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB圖紙的度量單位有兩種：一種是英制的Imperial，系統(tǒng)尺寸為英制的“mil”，1英寸=1000mil；另一種是公制的Metric，系統(tǒng)尺寸為mm，1英寸=25.4mm。1mm=40mil。執(zhí)行菜單命令View|ToggleUnits就能實(shí)現(xiàn)這兩種單位之間的相互轉(zhuǎn)換。也可以按快捷鍵Q進(jìn)行轉(zhuǎn)換。轉(zhuǎn)換后工作區(qū)坐標(biāo)的單位和其他長(zhǎng)度信息的單位都會(huì)轉(zhuǎn)換為mm（或mil）。一般用mil單位。公制(Metric)與英制(Imperial)的轉(zhuǎn)換8/2/202324電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB圖紙的度量單位有兩種：一種是英制的Im5.3手工創(chuàng)建的PCB的參數(shù)設(shè)置5.3.4加載元件封裝庫(kù)5.3.3PCB編輯器參數(shù)的設(shè)置5.3.1PCB的默認(rèn)設(shè)置5.3.2對(duì)當(dāng)前工作層的設(shè)置8/2/202325電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.3手工創(chuàng)建的PCB的參數(shù)設(shè)置5.3.4加工作層5.3.1PCB默認(rèn)雙層板設(shè)計(jì)，具備如下工作層：8/2/202326電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)工作層5.3.1PCB默認(rèn)雙層板設(shè)計(jì)，具備如下工作層默認(rèn)工作層工作層中文名作用注釋TopLayer頂層一般放元件又叫元件層BottomLayer底層一般用來(lái)焊接又叫焊接層Mechanical1機(jī)械層1放置物理邊界TopOverlay頂層覆蓋層KeepOutLayer禁止布線(xiàn)層放置電氣邊界MultiLayer多層用來(lái)設(shè)置通孔虛擬層層(Layer)Protel軟件中的“層”不是虛擬的，而是印刷電路板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層。現(xiàn)今由于電子線(xiàn)路的元件密集安裝、抗干擾和布線(xiàn)等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅上下兩面可供走線(xiàn)，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔。8/2/202327電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)默認(rèn)工作層工作層中文名作用注釋TopLayer頂層一般放元件8/2/202328電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202328電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.3.2對(duì)當(dāng)前工作層的設(shè)置（兩種方法）(1)點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵彈出菜單(2)Design|Options8/2/202329電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.3.2對(duì)當(dāng)前工作層的設(shè)置（兩種方法）(1)點(diǎn)擊其他層系統(tǒng)設(shè)計(jì)參數(shù)阻焊板層絲印層機(jī)械板層信號(hào)板層內(nèi)部板層其他層板層選項(xiàng)標(biāo)簽：把需要用到的工作層打開(kāi)8/2/202330電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)其他層系統(tǒng)設(shè)計(jì)參數(shù)阻焊板層絲印層機(jī)械板層信號(hào)板層內(nèi)部板層其他信號(hào)層（Signallayers）（32層）頂層(TopLayer)和底層(BottomLayer)必為打開(kāi)狀態(tài)；內(nèi)部電源/接地層（Internalplanelayers）（16層）電源和地線(xiàn)，通常是完整銅箔；機(jī)械層（Mechanicallayers）（16層）

機(jī)械特性有關(guān)的標(biāo)注尺寸信息和定位孔；(Mechanical1)禁止布線(xiàn)層（KeepOutLayer）（1層）★用于繪制印制電路板的邊框；(KeepOutLayer)多層（MultiLayer）（1層）包括在每一層都可見(jiàn)的電氣符號(hào)（焊盤(pán)和過(guò)孔）。絲印層（Silkscreenlayer）（2層）放置元件輪廓、標(biāo)注說(shuō)明文字等，包括頂、底層絲印層；(TopOverlay)Protel99SE提供了若干不同類(lèi)型的工作層面：8/2/202331電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)信號(hào)層（Signallayers）（32層）Protel阻焊層（Soldermasklayers）（2層）匹配焊盤(pán)，且是自動(dòng)產(chǎn)生的；針腳式元件的PCB板有此層錫膏防護(hù)層（Pastemasklayers）（2層）

作用與阻焊層相似；表面貼裝式元件的PCB板有此層鉆孔位置層（DrillLayers）（2層）主要和制板廠(chǎng)商有關(guān)；DRCErrors（DRC錯(cuò)誤）---用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息Connection（連接）---用于顯示飛線(xiàn)等……除此之外，用戶(hù)還可設(shè)置是否顯示：Protel99SE提供了若干不同類(lèi)型的工作層面（續(xù)）：8/2/202332電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)阻焊層（Soldermasklayers）（2層）DRC信號(hào)層間距絕緣層尺寸8/2/202333電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)信號(hào)層間距絕緣層尺寸7/31/202333電路CAD：印刷電電介質(zhì)（絕緣層）8/2/202334電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電介質(zhì)（絕緣層）7/31/202334電路CAD：印刷電路板8/2/202335電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202335電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)層間預(yù)浸料坯（粘合劑類(lèi)）的尺寸8/2/202336電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)層間預(yù)浸料坯（粘合劑類(lèi)）的尺寸7/31/202336電路CA8/2/202337電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202337電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)8/2/202338電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202338電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)光標(biāo)移動(dòng)的最小間距器件移動(dòng)最小間距電氣柵格設(shè)置計(jì)量單位8/2/202339電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)光標(biāo)移動(dòng)的最小間距器件移動(dòng)最小間距電氣柵格設(shè)置計(jì)量單位7/35.3.3PCB編輯器參數(shù)的設(shè)置（兩種方法）(1)點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵彈出菜單(2)Tools|Preferences8/2/202340電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.3.3PCB編輯器參數(shù)的設(shè)置（兩種方法）(1)編輯選項(xiàng)自動(dòng)移動(dòng)選項(xiàng)其他區(qū)域交互式布線(xiàn)模式拖動(dòng)圖件方式選項(xiàng)8/2/202341電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)編輯自動(dòng)移動(dòng)選項(xiàng)其他區(qū)域交互式布線(xiàn)模式拖動(dòng)圖件7/31/20顯示選項(xiàng)區(qū)域顯示區(qū)域：設(shè)置各項(xiàng)在印制板環(huán)境下是否顯示顯示模式切換范圍區(qū)域板層繪制順序：點(diǎn)擊后可以彈出設(shè)置板層順序的對(duì)話(huà)框進(jìn)行設(shè)置8/2/202342電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)顯示選項(xiàng)區(qū)域顯示區(qū)域：設(shè)置顯示模式切換范圍區(qū)域板層繪制順序：設(shè)置板層、文字、屏幕等顏色8/2/202343電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)置板層、文字、屏幕等顏色7/31/202343電路CAD：顯示隱藏標(biāo)簽8/2/202344電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)顯示隱藏標(biāo)簽7/31/202344電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)編輯設(shè)定各種默認(rèn)值8/2/202345電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)編輯設(shè)定7/31/202345電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)對(duì)進(jìn)行信號(hào)完整性分析的元件進(jìn)行設(shè)置8/2/202346電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)對(duì)進(jìn)行信號(hào)完7/31/202346電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)5.3.4加載元件封裝庫(kù)：點(diǎn)擊Add|Remove按鈕8/2/202347電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.3.4加載元件封裝庫(kù)：點(diǎn)擊Add|Remo8/2/202348電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202348電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)常用PCB元件庫(kù)★：Advpcb.ddb/PCBFootprints.libMiscellaneous.ddb/Miscellaneous.libGeneralIC.ddb/GeneralIC.libTransistor.ddb/Transistor.lib8/2/202349電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)常用PCB元件庫(kù)★：7/31/202349電路CAD：印刷電5.4.1PCB的物理邊界5.4.2PCB的電氣邊界★5.4PCB的規(guī)劃5.4.3兩類(lèi)邊界的關(guān)系8/2/202350電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.4.1PCB的物理邊界5.4.2PCB的電5.4.1PCB的物理邊界PCB的物理邊界就是PCB的大??！PCB的物理邊界是在機(jī)械層定義的，默認(rèn)狀態(tài)下設(shè)定在Mechanical1工作層面上。不是只有在Mechanical1層才能設(shè)置PCB物理邊界，在所有的機(jī)械層都可以。8/2/202351電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.4.1PCB的物理邊界PCB的物理邊界就是PCB5.4.2PCB的電氣邊界★PCB的電氣邊界是指PCB上布線(xiàn)的區(qū)域！PCB的電氣邊界用來(lái)限定布線(xiàn)和元件放置的范圍，它是通過(guò)在禁止布線(xiàn)層KeepOutLayer繪制實(shí)現(xiàn)的。8/2/202352電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.4.2PCB的電氣邊界★PCB的電氣邊界是指PCB5.4.3兩類(lèi)邊界的關(guān)系一般，PCB的物理邊界略大于電氣邊界。實(shí)際上，在手工創(chuàng)建PCB時(shí)，只定義電氣邊界，沒(méi)有繪出物理邊界，可視為電氣邊界和物理邊界等大小。8/2/202353電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.4.3兩類(lèi)邊界的關(guān)系一般，PCB的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)的載入是從原理圖到PCB轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵步驟！加載網(wǎng)絡(luò)表的方法：Design|LoadNets5.5網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入★▲

8/2/202354電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)的載入是從原理圖到PCB轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵步驟！加載網(wǎng)絡(luò)表的方8/2/202355電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202355電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)8/2/202356電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202356電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)8/2/202357電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202357電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)8/2/202358電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202358電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)8/2/202359電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202359電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)8/2/202360電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202360電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)刪除網(wǎng)絡(luò)表中沒(méi)有的元件更新元件封裝操作順序操作內(nèi)容錯(cuò)誤內(nèi)容表示網(wǎng)絡(luò)表文件沒(méi)有錯(cuò)誤可以執(zhí)行（Execute)8/2/202361電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)刪除網(wǎng)絡(luò)表中更新元件封裝操作順序操作內(nèi)容錯(cuò)誤內(nèi)容表示網(wǎng)絡(luò)表文首先要觀(guān)察所提示的是哪類(lèi)錯(cuò)誤*；其次進(jìn)行修改，有兩種途徑：一是從原理圖及原理圖元件庫(kù)文件中修改相應(yīng)的元器件屬性，重新生成網(wǎng)絡(luò)表，再?gòu)腜CB文件中重新加載新生成的網(wǎng)絡(luò)表，直至提示無(wú)錯(cuò)，點(diǎn)擊“Execute”；二是從PCB封裝庫(kù)中修改相應(yīng)的元器件屬性，更新PCB文件，再重新加載網(wǎng)絡(luò)表，直至提示無(wú)錯(cuò)，點(diǎn)擊“Execute”如果在加載網(wǎng)絡(luò)表時(shí)提示有錯(cuò)誤，怎么辦？▲*參見(jiàn)附錄3：網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入時(shí)的常見(jiàn)錯(cuò)誤8/2/202362電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)首先要觀(guān)察所提示的是哪類(lèi)錯(cuò)誤*；如果在加載網(wǎng)絡(luò)表時(shí)提示有5.6.1PCB文件所編輯的對(duì)象類(lèi)型5.6.2元件封裝的自動(dòng)布局5.6.3元件封裝的手工布局5.6PCB中元件封裝的布局8/2/202363電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.6.1PCB文件所編輯的對(duì)象類(lèi)型5.6.2元5.6.1PCB文件所編輯的對(duì)象類(lèi)型元件封裝導(dǎo)線(xiàn)過(guò)孔8/2/202364電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.6.1PCB文件所編輯的對(duì)象類(lèi)型元件封裝元件封裝74LS138在原理圖中的元件74LS138在PCB圖中的元件封裝DIP-16SOP16VS8/2/202365電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)元件封裝74LS138在原理圖中的元件74LS138（1）封裝的外形DIP14電阻二極管三極管特殊元器、軟件中沒(méi)有的、新出來(lái)的、原理圖元件與PCB封裝不符的自行編輯其封裝！8/2/202366電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（1）封裝的外形DIP14電阻二極管三極管特殊元器、軟件中沒(méi)（2）焊盤(pán)

焊盤(pán)就是元件的引腳。焊盤(pán)上的號(hào)碼就是管腳號(hào)碼。焊盤(pán)的號(hào)碼必須與原理圖中元件的引腳一致，否則就會(huì)出現(xiàn)缺少網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的錯(cuò)誤。焊盤(pán)的號(hào)碼、尺寸、位置十分重要，如果錯(cuò)了，電路板也就不能使用了。焊盤(pán)封裝的外形元件標(biāo)號(hào)元件標(biāo)注8/2/202367電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（2）焊盤(pán)焊盤(pán)封裝的外形元件標(biāo)號(hào)元件標(biāo)注7/31/20236（3）封裝屬性

封裝屬性用于設(shè)置元件的位置、層次、序號(hào)和注釋等項(xiàng)內(nèi)容。元件的基本屬性（Properties）、序號(hào)(Designator)和標(biāo)注(Comment)。（4）元件標(biāo)注(Comment)

對(duì)元件標(biāo)注可以進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和編輯等操作。（5）元件標(biāo)號(hào)(Designator1)

對(duì)元件標(biāo)號(hào)可以進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和編輯等操作。8/2/202368電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（3）封裝屬性（4）元件標(biāo)注(Comment)（5）元件標(biāo)導(dǎo)線(xiàn)（1）移動(dòng)整條導(dǎo)線(xiàn)：Edit|Move|Drag左鍵單擊要移動(dòng)的導(dǎo)線(xiàn)，移動(dòng)到合適的位置，單擊左鍵或按回車(chē)鍵將導(dǎo)線(xiàn)放置；右鍵或Esc鍵完成移動(dòng)（2）移動(dòng)導(dǎo)線(xiàn)端點(diǎn)：Edit|Move|DragTrackEnd可以將導(dǎo)線(xiàn)的端點(diǎn)拖拉到合適的位置釋放（3）截?cái)鄬?dǎo)線(xiàn)再移動(dòng)：Edit|Move|BreakTrack移動(dòng)導(dǎo)線(xiàn)到要截?cái)嗟膶?dǎo)線(xiàn)上選擇合適的位置截?cái)啵?）刪除導(dǎo)線(xiàn)：?jiǎn)螕魧?dǎo)線(xiàn)，Delete鍵（5）刪除多條導(dǎo)線(xiàn)：

按Shift鍵不放，依次單擊要?jiǎng)h除的導(dǎo)線(xiàn)，Ctrl+Delete（6）逐條刪除：Edit|Delete，右鍵退出8/2/202369電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)導(dǎo)線(xiàn)（1）移動(dòng)整條導(dǎo)線(xiàn)：Edit|Move|（7）修改導(dǎo)線(xiàn)屬性：雙擊要修改的導(dǎo)線(xiàn)彈出對(duì)話(huà)框線(xiàn)寬通常電源線(xiàn)應(yīng)該30~50mil信號(hào)線(xiàn)12mil導(dǎo)線(xiàn)所在的層導(dǎo)線(xiàn)所屬的網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)的起點(diǎn)坐標(biāo)導(dǎo)線(xiàn)的終點(diǎn)坐標(biāo)8/2/202370電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（7）修改導(dǎo)線(xiàn)屬性：雙擊要修改的導(dǎo)線(xiàn)彈出對(duì)話(huà)框線(xiàn)寬通常電源線(xiàn)過(guò)孔修改過(guò)孔的屬性：雙擊要修改的過(guò)孔彈出對(duì)話(huà)框過(guò)孔的外徑過(guò)孔的通孔直徑過(guò)孔的起始層過(guò)孔的終止層過(guò)孔所在的網(wǎng)絡(luò)8/2/202371電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)過(guò)孔修改過(guò)孔的屬性：雙擊要修改的過(guò)孔彈自動(dòng)布局菜單命令：Tools|AutoPlacement|AutoPlacer...自動(dòng)布局器：適用于元件較少的電路板(<100)整體布局器：適用于元件較多的電路板(>100)5.6.2元件封裝的自動(dòng)布局8/2/202372電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)自動(dòng)布局菜單命令：Tools|AutoPlacemen兩種布局策略：ClusterPlacer布局策略——按照電氣連接關(guān)系對(duì)元件進(jìn)行布局，系統(tǒng)將按照電氣連接的方式將元件分組，然后依照幾何法則放置元件；StatisticalPlacer布局策略——基于統(tǒng)計(jì)方法的布局策略，首先保證連線(xiàn)長(zhǎng)度最短。每次自動(dòng)布局結(jié)果都不一樣，因此設(shè)計(jì)者可實(shí)驗(yàn)多種布局策略進(jìn)行布局，選擇布局效果好的結(jié)果。8/2/202373電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)兩種布局策略：每次自動(dòng)布局結(jié)果都不一樣，因此設(shè)計(jì)者可實(shí)驗(yàn)多種手動(dòng)布局應(yīng)以元件之間的飛線(xiàn)最少、飛線(xiàn)交叉最少為原則！手動(dòng)布局的方法：用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊要擺放的元件拖住不放。拖動(dòng)期間可以配合使用空格鍵進(jìn)行90度旋轉(zhuǎn)。注意：不要輕易使用X、Y鍵來(lái)對(duì)調(diào)元件封裝，可能改變?cè)庋b！5.6.3元件封裝的手工布局自動(dòng)布局雖然方便快捷，但大多沒(méi)有考慮電路工作的要求。因此為了使元件封裝布局更加合理，還需要進(jìn)行手工布局！8/2/202374電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)手動(dòng)布局應(yīng)以元件之間的飛線(xiàn)最少、飛線(xiàn)交叉最少為原則！手動(dòng)布局（1）機(jī)械結(jié)構(gòu)要求一般，插座應(yīng)放置到電路板邊緣，各種器件的擺放要整齊。（2）散熱要求將發(fā)熱器件放置得離一些受溫度影響較大的元件盡量遠(yuǎn)一些，比如：電解電容、晶振等。如有必要，還要加散熱裝置，比如：風(fēng)扇。一般地，雙面放置元件時(shí)，底層不要放置發(fā)熱元件。（3）電磁干擾要求特別是設(shè)計(jì)高頻電路時(shí)。首先，布局是保證元件間的布線(xiàn)盡可能短，導(dǎo)線(xiàn)越長(zhǎng)越易造成干擾；其次將模擬地、數(shù)字地分開(kāi)；此外，應(yīng)在需要的地方加上抗干擾元件，如：旁路電容、屏蔽罩等。元件的布局要考慮以下幾個(gè)方面的問(wèn)題★▲：8/2/202375電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（1）機(jī)械結(jié)構(gòu)要求元件的布局要考慮以下幾個(gè)方面的問(wèn)題★▲：7總而言之，進(jìn)行手工布局時(shí)，應(yīng)考慮一些特殊的元件，比如：與機(jī)械尺寸相關(guān)的元件、與安裝相關(guān)的元件、占有位置比較大的元件、發(fā)熱量大的元件、怕熱元件、高頻電路元件、對(duì)電磁干擾比較敏感的元件等。先將這些元件的位置固定，在自動(dòng)布局其他元件。8/2/202376電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)總而言之，進(jìn)行手工布局時(shí)，應(yīng)考慮一些特殊的元（1）元件布局應(yīng)便于用戶(hù)的操作使用。（2）盡量按照電路的功能布局。（3）數(shù)字電路部分與模擬電路部分盡可能分開(kāi)。（4）特殊元件的布局要根據(jù)不同元件的特點(diǎn)進(jìn)行合理布局。（5）應(yīng)留出電路板的安裝孔和支架孔以及其他有特殊安裝要求的元件的安裝位置等。8/2/202377電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（1）元件布局應(yīng)便于用戶(hù)的操作使用。7/31/202377電5.7.1PCB的自動(dòng)布線(xiàn)5.7.2PCB的手工布線(xiàn)5.7PCB布線(xiàn)8/2/202378電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)5.7.1PCB的自動(dòng)布線(xiàn)5.7.2PCB的手工自動(dòng)布線(xiàn)：布線(xiàn)之前要先進(jìn)行一些默認(rèn)參數(shù)的設(shè)置Design|Rules…5.7.1PCB的自動(dòng)布線(xiàn)8/2/202379電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)自動(dòng)布線(xiàn)：布線(xiàn)之前要先進(jìn)行一些默認(rèn)參數(shù)的設(shè)置Design|布線(xiàn)規(guī)則標(biāo)簽安全間距默認(rèn)為10mil8/2/202380電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)布線(xiàn)規(guī)則標(biāo)簽安全間距默認(rèn)為10mil7/31/202380電布線(xiàn)拐角模式默認(rèn)為45度8/2/202381電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)布線(xiàn)拐角模式默認(rèn)為45度7/31/202381電路CAD：印雙擊該項(xiàng)選擇布線(xiàn)工作層面8/2/202382電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)雙擊該項(xiàng)選擇布線(xiàn)工作層面7/31/202382電路CAD：印適合范圍為整板默認(rèn)頂層走水平線(xiàn)底層走豎直線(xiàn)注意：RoutingLayers（布線(xiàn)層）必須設(shè)置通常都設(shè)為水平或豎直，電源線(xiàn)和地線(xiàn)也應(yīng)該一致，頂層走水平線(xiàn)底層走豎直線(xiàn)。8/2/202383電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)適合范圍為整板默認(rèn)頂層走水平注意：RoutingLayer設(shè)置布線(xiàn)優(yōu)先級(jí)8/2/202384電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)置布線(xiàn)優(yōu)先級(jí)7/31/202384電路CAD：印刷電路板設(shè)設(shè)置布線(xiàn)拓?fù)潢P(guān)系8/2/202385電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)置布線(xiàn)拓?fù)潢P(guān)系7/31/202385電路CAD：印刷電路板雙擊該項(xiàng)設(shè)置過(guò)孔尺寸默認(rèn)值8/2/202386電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)雙擊該項(xiàng)設(shè)置過(guò)孔尺寸默認(rèn)值7/31/202386電路CAD：過(guò)孔外徑最大值、最小值、優(yōu)選值過(guò)孔孔徑最大值、最小值、優(yōu)選值8/2/202387電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)過(guò)孔外徑最大值、最小值、優(yōu)選值過(guò)孔孔徑最大值、最小值、優(yōu)選值雙擊該項(xiàng)設(shè)置線(xiàn)寬8/2/202388電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)雙擊該項(xiàng)設(shè)置線(xiàn)寬7/31/202388電路CAD：印刷電路板適用范圍電路板上所用最大線(xiàn)寬即電源線(xiàn)、地線(xiàn)寬度優(yōu)先使用的線(xiàn)寬電路板上所用的最小線(xiàn)寬即信號(hào)線(xiàn)寬度注意：布線(xiàn)之前ClearanceConstraint（走線(xiàn)間距）和WidthConstraint（線(xiàn)寬約束）二者至少設(shè)置一項(xiàng)。8/2/202389電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)適用范圍電路板上所用最大線(xiàn)寬優(yōu)先使用的線(xiàn)寬電路板上所用的最小設(shè)置完畢以后可以開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn)：AutoRoute|Setup彈出對(duì)話(huà)框8/2/202390電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)置完畢以后可以開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn)：AutoRoute|Se各區(qū)域解釋見(jiàn)后：布線(xiàn)合格性對(duì)話(huà)框布線(xiàn)間距25.00008/2/202391電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)各區(qū)域解釋見(jiàn)后：布線(xiàn)合格性對(duì)話(huà)框布線(xiàn)間距25.00007/3RouterPasses區(qū)域：Memory:具有總線(xiàn)類(lèi)的集成電路布線(xiàn)方式，大量的地址、數(shù)據(jù)線(xiàn)用波浪連接起來(lái)。FanOutUsedSMDPins:在SMD焊盤(pán)引出一段銅膜后在銅膜線(xiàn)末端放置過(guò)孔。Pattern:各種布線(xiàn)算法的集合，根據(jù)所需要自動(dòng)選擇最好的算法進(jìn)行布線(xiàn)。ShapeRoute-PushAndShove:推擠式布線(xiàn)，當(dāng)線(xiàn)走不過(guò)去時(shí)，將其它線(xiàn)擠開(kāi)，讓正在走的線(xiàn)走過(guò)去。ShapeRoute-RipUp:拆線(xiàn)式布線(xiàn)。當(dāng)線(xiàn)走不過(guò)去時(shí)，將其它線(xiàn)暫時(shí)拆掉，讓正在走的線(xiàn)走過(guò)去后，再想辦法走拆掉的線(xiàn)。8/2/202392電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)RouterPasses區(qū)域：7/31/202392電路C設(shè)置完單擊RouteAll開(kāi)始布線(xiàn)，布線(xiàn)結(jié)束會(huì)彈出布線(xiàn)信息ManufacturingPasses區(qū)域：CleaningDuringRouting:在布線(xiàn)期間對(duì)電路板上的連線(xiàn)和焊盤(pán)進(jìn)行整理。

CleaningAfterRouting:在布線(xiàn)期完畢后對(duì)電路板上的連線(xiàn)和焊盤(pán)進(jìn)行整理。EvenlySpaceTracks:在焊盤(pán)之間均勻布線(xiàn)。AddTestpoints:在網(wǎng)絡(luò)上增加測(cè)試點(diǎn)。一般情況下不用設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。Pre-Routers區(qū)域：LockAllPre-Routers:鎖定預(yù)布線(xiàn)，保護(hù)手動(dòng)布好的線(xiàn)RoutingGrid區(qū)域：RoutingGrid:自動(dòng)布線(xiàn)過(guò)程中參考柵格間距。8/2/202393電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)置完單擊RouteAll開(kāi)始布線(xiàn)，布線(xiàn)結(jié)束會(huì)彈出布線(xiàn)信息布線(xiàn)完畢檢查如果發(fā)現(xiàn)有些線(xiàn)不合理，則應(yīng)該撤消布線(xiàn)：Tools|Un-Route撤消全部布線(xiàn)撤消某個(gè)網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)撤消某條布線(xiàn)撤消某個(gè)元件的全部布線(xiàn)8/2/202394電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)布線(xiàn)完畢檢查如果發(fā)現(xiàn)有些線(xiàn)不合理，則應(yīng)該撤消布線(xiàn)：Tools手工布線(xiàn)：可以全部都用手動(dòng)布線(xiàn)完成；也可以對(duì)自動(dòng)布線(xiàn)完的結(jié)果進(jìn)行手動(dòng)調(diào)整達(dá)到合理的布線(xiàn)要求。5.7.2PCB的手工布線(xiàn)8/2/202395電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)手工布線(xiàn)：5.7.2PCB的手工布線(xiàn)7/31/2023（1）利用小鍵盤(pán)上的*鍵切換到頂層或底層或點(diǎn)擊標(biāo)簽（2）用PlacementTools中的

按鈕手動(dòng)布線(xiàn)的基本步驟：點(diǎn)擊完以后光標(biāo)變成十字狀8/2/202396電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（1）利用小鍵盤(pán)上的*鍵切換到頂層或底層或點(diǎn)擊標(biāo)簽（2）8/2/202397電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7/31/202397電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)同一層導(dǎo)線(xiàn)的繪制：鼠標(biāo)左鍵單擊鼠標(biāo)左鍵單擊鼠標(biāo)右鍵單擊鼠標(biāo)右鍵單擊導(dǎo)線(xiàn)的起點(diǎn)導(dǎo)線(xiàn)的終點(diǎn)畫(huà)完這段導(dǎo)線(xiàn)，畫(huà)下一段導(dǎo)線(xiàn)結(jié)束畫(huà)線(xiàn)命令8/2/202398電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)同一層導(dǎo)線(xiàn)的繪制：鼠標(biāo)左鍵鼠標(biāo)左鍵鼠標(biāo)右鍵鼠標(biāo)右鍵導(dǎo)線(xiàn)的起點(diǎn)畫(huà)完一段導(dǎo)線(xiàn)相應(yīng)的飛線(xiàn)就消失了8/2/202399電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)畫(huà)完一段導(dǎo)線(xiàn)相應(yīng)7/31/202399電路CAD：印刷電路板注意：畫(huà)線(xiàn)過(guò)程中可以用Shift+空格鍵切換導(dǎo)線(xiàn)模式系統(tǒng)自動(dòng)放置的過(guò)孔不同層導(dǎo)線(xiàn)的繪制：頂層紅色，底層藍(lán)色畫(huà)完頂層導(dǎo)線(xiàn)后，用小鍵盤(pán)上的*鍵切換到底層繼續(xù)畫(huà)底層導(dǎo)線(xiàn)，系統(tǒng)會(huì)在換層的位置自動(dòng)打過(guò)孔。8/2/2023100電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)注意：畫(huà)線(xiàn)過(guò)程中可以用Shift+空格鍵切換導(dǎo)線(xiàn)模式系統(tǒng)自布線(xiàn)的原則（1）輸入輸出段用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生反饋耦合。（2）導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度主要有導(dǎo)線(xiàn)與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。（3）導(dǎo)線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形，因?yàn)橹苯腔蜾J角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。8/2/2023101電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)布線(xiàn)的原則（1）輸入輸出段用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)以實(shí)例——555時(shí)基集成電路人工創(chuàng)建PCB圖6555時(shí)基集成電路8/2/2023102電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)以實(shí)例——555時(shí)基集成電路人工創(chuàng)建PCB圖6555時(shí)基第1步：加載網(wǎng)絡(luò)表：用Design|LoadNets命令8/2/2023103電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第1步：加載網(wǎng)絡(luò)表：用Design|LoadNets命第2步：在禁止布線(xiàn)層上繪制一個(gè)禁止布線(xiàn)框！有以下兩種方法：（2）用Place|Keepout|Track命令畫(huà)一個(gè)框（1）PlacementTools工具欄包圍加載的元件封裝四周！一定要封閉！8/2/2023104電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第2步：在禁止布線(xiàn)層上繪制一個(gè)禁止布線(xiàn)框?。?）用Place注意：禁止布線(xiàn)框必須封閉，并包圍全部元件，才能自動(dòng)布線(xiàn)8/2/2023105電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)注意：禁止布線(xiàn)框必須封閉，并包圍全部元件，才能自動(dòng)布線(xiàn)7/3第3步：若網(wǎng)絡(luò)表顯示有錯(cuò)誤，則回原理圖改正；若網(wǎng)絡(luò)表顯示沒(méi)有錯(cuò)誤了，可以點(diǎn)擊執(zhí)行（Execute）加載★▲8/2/2023106電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第3步：若網(wǎng)絡(luò)表顯示有錯(cuò)誤，則回原理圖改正；若網(wǎng)絡(luò)表顯示沒(méi)有加載完畢，將所有元件封裝都已經(jīng)放在了禁止布線(xiàn)框中8/2/2023107電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)加載完畢，將所有元件封裝都已經(jīng)放在了禁止布線(xiàn)框中7/31/2第4步：元件的布局---自動(dòng)布局或手動(dòng)布局！可以先利用自動(dòng)布局然后再用手動(dòng)布局進(jìn)行調(diào)整。8/2/2023108電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第4步：元件的布局---自動(dòng)布局或手動(dòng)布局！7/31/202第5步自動(dòng)布線(xiàn)和手動(dòng)布線(xiàn)8/2/2023109電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第5步自動(dòng)布線(xiàn)和手動(dòng)布線(xiàn)7/31/2023109電路CA第6步設(shè)計(jì)規(guī)則的檢測(cè)8/2/2023110電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第6步設(shè)計(jì)規(guī)則的檢測(cè)7/31/2023110電路CA電路板設(shè)計(jì)管理器包含文檔管理器和電路板瀏覽器。文檔管理器（Explorer）電路板瀏覽器（BrowsePCB）5.8PCB的設(shè)計(jì)管理器8/2/2023111電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路板設(shè)計(jì)管理器包含文檔管理器和電路板瀏覽器。文檔管BrowsePCB下拉按鈕包括：Nets（網(wǎng)絡(luò)管理）Components（元件管理）Library（元件封裝庫(kù)管理）NetClasses（網(wǎng)絡(luò)分類(lèi)管理）ComponentClasses（元件分類(lèi)管理）Violations（錯(cuò)誤檢查管理）Rules（規(guī)則符合查詢(xún)管理）選項(xiàng)見(jiàn)后圖8/2/2023112電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)BrowsePCB下拉按鈕包括：見(jiàn)后圖7/31/20231Nets(網(wǎng)絡(luò)管理)Components（元件管理）Libraries(元件封裝庫(kù)管理)8/2/2023113電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)Nets(網(wǎng)絡(luò)管理)ComponentsLibraries7Edit按鈕：編輯網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)和顏色等；Zoom按鈕：確定網(wǎng)絡(luò)顯示的比例；Select按鈕：將網(wǎng)絡(luò)反相顯示。Nodes區(qū)域：選擇該網(wǎng)絡(luò)上的焊盤(pán)，各選項(xiàng)功能是對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行屬性編輯CurrentLayer區(qū)域：顯示和更換當(dāng)前的電路板層面導(dǎo)航框內(nèi)顯示選擇的網(wǎng)絡(luò)和焊盤(pán)在電路板圖上的位置：Magnifier按鈕：在導(dǎo)航框內(nèi)移動(dòng)時(shí)用于放大被選網(wǎng)絡(luò)和焊盤(pán)周?chē)那闆r，在電路板編輯窗口移動(dòng)時(shí)可以移動(dòng)整個(gè)電路板圖；Configure按鈕：設(shè)置放大比例；Nets（網(wǎng)絡(luò)管理）8/2/2023114電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)Edit按鈕：編輯網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)和顏色等；導(dǎo)航框內(nèi)顯示選擇的網(wǎng)絡(luò)和Components（元件管理）各個(gè)功能按鈕的功能與網(wǎng)絡(luò)管理類(lèi)似，分別用于選擇元件、編輯元件封裝、設(shè)置放大比例和元件反相顯示Libraries（元件封裝庫(kù)管理）Browse按鈕：選擇已加入管理器的元件封裝；Add/Remove按鈕：添加或移去元件封裝庫(kù)；Edit按鈕：進(jìn)入元件封裝編輯器編輯元件的封裝圖形；Place按鈕：放置選擇的元件封裝到電路板圖中；其余與前面類(lèi)似8/2/2023115電路CAD：印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)Components（元件管理）各個(gè)功能按鈕的功能與網(wǎng)絡(luò)管理附錄

附錄1常用元器件封裝形式表（熟記并掌握其用法）附錄2Sch所生