用于LED照明的鋁基線路板的制作方法

用于LED照明的鋁基線路板的制作方法鋁基線路板（Aluminum-basedPrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱：鋁基板）是一種新型的高散熱性且性能優(yōu)良的金屬基復(fù)合材料，具有很強(qiáng)的電性能、機(jī)械性能、電磁屏蔽性能、耐腐蝕性能等優(yōu)點(diǎn)。由于鋁基板具有高效散熱的特性，被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中的LED照明、汽車行業(yè)、航空航天等領(lǐng)域。下文將詳細(xì)介紹在LED照明中使用鋁基板的制作方法。1.設(shè)計(jì)鋁基板首先，我們需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)一份合適的鋁基板樣圖。需要考慮的因素包括：LED燈珠數(shù)量、尺寸、布局、功率、接線方式等。在設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)保證電子元件的分布均勻、散熱效果明顯，同時(shí)盡可能降低線路板成本。2.制作電路圖在設(shè)計(jì)好鋁基板的樣圖后，我們需要根據(jù)樣圖進(jìn)行電路圖的繪制。必要時(shí)，可以使用專業(yè)軟件進(jìn)行電路仿真。通過(guò)電路圖的繪制，可以增強(qiáng)我們對(duì)線路圖的理解，同時(shí)可以更加清楚地確認(rèn)線路圖中各個(gè)部分的作用和配合。3.選擇適當(dāng)?shù)匿X基板材料在選擇鋁基板材料時(shí)，應(yīng)根據(jù)鋁基板的散熱要求，考慮鋁基板的厚度、銅箔厚度、鉆孔方式等多個(gè)因素。常用的鋁基板厚度有0.8、1.0、1.2、1.5、2.0等，銅箔厚度則常用1oz、2oz等。需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，選擇適合的材料，以滿足相應(yīng)的散熱要求。4.制作鋁基板制作鋁基板需要進(jìn)行復(fù)雜的工藝流程，可以分為如下幾個(gè)步驟：4.1材料準(zhǔn)備鋁基板材料、壓敏膜、光敏膠、銅箔、涂覆劑、焊錫膏、引線等材料應(yīng)事先準(zhǔn)備好；4.2清洗鋁基板將鋁基板表面的污物清洗干凈，以確保鋁基板表面的平整度和光滑度。4.3壓敏膜覆蓋將壓敏膜覆蓋在鋁基板的表面上，并按照設(shè)計(jì)圖案繪制出位置，以便更好地進(jìn)行雕刻和制作。4.4光敏膠涂覆將光敏膠涂覆在鋁基板的上表面，使用紫外線曝光器將光敏膠照射，以固化光敏膠。4.5涂覆劑處理在固化后的光敏膠表面涂覆這一特殊的液態(tài)涂覆劑，利用其化學(xué)反應(yīng)，使鋁板表面裸露出所需線路。4.6化學(xué)雕刻將鋁基板浸入一定濃度的化學(xué)液中，使涂覆劑未覆蓋的鋁被蝕刻掉，（根據(jù)設(shè)計(jì)圖案）形成電路圖樣式，這也是鋁基線路板的重要工序。4.7銅箔覆蓋在鋁基板從化學(xué)液中取出后，需要對(duì)其進(jìn)行表面涂覆參數(shù)電極銅箔，并通過(guò)焊接把LED燈珠與電路板連接在一起。4.8焊錫膏涂覆針對(duì)焊接接口涂上一層錫膏，以便于接下來(lái)的泡錫處理。4.9引線安置將LED燈珠鋪放在鋁基板上，并將相應(yīng)的引線連接在LED燈珠上，形成新的LED照明產(chǎn)品。5.測(cè)量和測(cè)試在完成所有工序后，需要進(jìn)行測(cè)量和測(cè)試?？梢允褂枚喾N儀器對(duì)鋁基板進(jìn)行測(cè)試，如絕緣測(cè)試、電氣性能測(cè)試、靈敏度測(cè)試、散熱性能測(cè)試等等。帶測(cè)試的地位可以幫助檢查更好的加工質(zhì)量以及更優(yōu)秀的成品。6.總結(jié)以上是用于LED照明的鋁基線路板的制作方法。鋁基線路板在LED照明中具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值，其散熱性能優(yōu)越，可以有效降低LED燈珠的發(fā)熱量