2022年中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商研究報(bào)告

2022中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商研究報(bào)告前言◆

在全球貿(mào)易保護(hù)主義抬頭與新冠疫情的雙重夾擊之下，在與數(shù)智化的浪潮之中，中國半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)數(shù)智化升級迎來升溫局面。好風(fēng)憑借力，揚(yáng)帆正當(dāng)時，相關(guān)數(shù)智化服務(wù)商正需牢牢把握機(jī)會?；诖?，億歐聯(lián)合芯榜發(fā)布《2022中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商研究報(bào)告》，剖析半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化的現(xiàn)狀、痛點(diǎn)與解決方向，數(shù)智化服務(wù)商為半導(dǎo)體IC提供的產(chǎn)品服務(wù)及其能力，以期助力產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)報(bào)國。報(bào)告摘要內(nèi)憂外患，半導(dǎo)體IC數(shù)智化迫在眉睫社會方，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺盛，但自給率嚴(yán)重不足；人才方，半導(dǎo)體從業(yè)人員缺口巨大，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才與尖端人才尤其緊缺；政策方，美國系列科技法案層層加碼，國內(nèi)半導(dǎo)體政策由頂層設(shè)計(jì)向應(yīng)用落地；資本方，半導(dǎo)體投融資熱情高漲，國家大基金鼎力支持但效果不佳；技術(shù)方，半導(dǎo)體“卡”嚴(yán)重，新興技術(shù)迭代有望賦能。良莠不齊，半導(dǎo)體IC數(shù)智化仍需深耕由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為資本密集型、技術(shù)密集型且高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)品開發(fā)周期長、工藝制程高度復(fù)雜精確、設(shè)備運(yùn)維成本高昂、全鏈條協(xié)同要求高、數(shù)據(jù)孤島治理迫切、行業(yè)know-how壁壘高、良率要求高。雖然同制造業(yè)中的其他行業(yè)相比，半導(dǎo)體自動化基礎(chǔ)設(shè)施水平高；但從行業(yè)內(nèi)部來看，半導(dǎo)體各流程環(huán)節(jié)數(shù)智化程度不一，且總體均不夠深入，流于形式。百舸爭流，半導(dǎo)體IC數(shù)智化服務(wù)商榜單基于對半導(dǎo)體數(shù)智化全流程分析，億歐從產(chǎn)品服務(wù)、效率、價值、美譽(yù)度、廣度等層面，篩選出各個環(huán)節(jié)相關(guān)新銳半導(dǎo)體IC服務(wù)商，并列出兩大榜單，分別為：《2022中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化核心流程服務(wù)商榜單TOP30》、《2022中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化支撐環(huán)節(jié)服務(wù)商榜單TOP10》蓄勢待發(fā)，良性互動共建數(shù)智化生態(tài)圈本輪半導(dǎo)體周期上行在2022年初達(dá)到頂點(diǎn)，受消費(fèi)市場疲軟疊加多輪美國制裁影響，市場進(jìn)入景氣下行階段。塞翁失馬焉知非福。億歐智庫預(yù)測，景氣下行階段半導(dǎo)體產(chǎn)能不緊，企業(yè)進(jìn)入養(yǎng)精蓄銳階段，更傾向于運(yùn)營開銷，數(shù)智化投入意愿增強(qiáng)，服務(wù)商應(yīng)抓住商機(jī)。未來半導(dǎo)體數(shù)智化既需要服務(wù)商提升水平并做好能力嫁接，也需要半導(dǎo)體企業(yè)適應(yīng)服務(wù)商平臺運(yùn)作、提高數(shù)智化認(rèn)知水平，構(gòu)建雙向良性互動的數(shù)智化生態(tài)。：億歐智庫2名詞解釋：◆

摩爾定律：由

Gordon

Moore在1965年提出，指集成電路特征尺寸隨時間按照指數(shù)規(guī)律縮小的法則。具體可歸納為：集成電路芯片上所集成的電路數(shù)目，每隔18

個月就翻一番。在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的前

50

年，真實(shí)晶體管的密度發(fā)展規(guī)律基本遵循摩爾定律。◆

良率：即合格率，產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)之一，指合格品量占全部加工品的百分率。在半導(dǎo)體工藝中，生產(chǎn)線良率表征的是晶圓從下線到成功出廠的概率。◆

EDA：電子設(shè)計(jì)自動化（Electronicdesign

automation，EDA），是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件，來完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計(jì)方式?！?/p>

PCB：印制電路板（PrintedCircuitBoard），又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體?！?/p>

CIM：計(jì)算機(jī)集成制造（Computer

Integrated

Manufacturing，CIM），借助計(jì)算機(jī)的控制與信息處理功能，幫助半導(dǎo)體工廠實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的自動化生產(chǎn)?！?/p>

MES：制造執(zhí)行系統(tǒng)（Manufacturing

Execution

System，MES），是面向車間生產(chǎn)的管理系統(tǒng)。在產(chǎn)品從工單發(fā)出到成品完工的過程中，制造執(zhí)行系統(tǒng)起到傳遞信息以優(yōu)化生產(chǎn)活動的作用。◆

APC：先進(jìn)過程控制（Advanced

Process

Control，APC），半導(dǎo)體制造過程的質(zhì)量實(shí)時控制?！?/p>

EAP：設(shè)備自動化（Equipment

AutomationProgramming，EAP），實(shí)現(xiàn)了對生產(chǎn)線上機(jī)臺的實(shí)時監(jiān)控，是工廠自動化不可缺少的控制系統(tǒng)?！?/p>

ERP：企業(yè)資源計(jì)劃（Enterprise

resource

planning，ERP）是整合了企業(yè)管理理念、業(yè)務(wù)流程、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)、人力物力、計(jì)算機(jī)硬件和軟件的企業(yè)資源管理系統(tǒng)，主要由“物流”“財(cái)流”“信息流”“人流”構(gòu)成.◆

WMS:

倉庫管理系統(tǒng)（Warehouse

Management

System），管理跟蹤客戶訂單、采購訂單、以及倉庫的綜合管理?！?/p>

AMHS：自動物料搬送系統(tǒng)（Automatic

MaterialHandling

System，AMHS)，能快速準(zhǔn)確的按照工藝流程在生產(chǎn)設(shè)備之間搬送裝載晶圓的載具?！?/p>

OHT：空中走行式無人搬送車(OverheadHoistTransport，OHT），能夠在空中軌道上行駛，并能夠通過皮帶傳動起重機(jī)構(gòu)“直接”進(jìn)入保管設(shè)備或工藝設(shè)備的裝卸口?！?/p>

AGV：移動機(jī)器人(AutomatedGuided

Vehicle，AGV)，指裝備有電磁或光學(xué)等自動導(dǎo)航裝置，能夠沿規(guī)定的導(dǎo)航路徑行駛，具有安全保護(hù)以及各種移載功能的運(yùn)輸車。◆

AMR：自主移動機(jī)器人(Autonomous

mobile

mobile，AMR），指使用復(fù)雜的傳感器、AI、ML技術(shù)來計(jì)算路徑規(guī)劃，以理解環(huán)境并在其中導(dǎo)航?！?/p>

STB：空中懸掛式存儲架（Side

Track

Buffer,

STB）：億歐智庫301

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商發(fā)展背景及現(xiàn)狀1.1

概念定義與研究范圍1.2

半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化發(fā)展背景1.3

半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化市場規(guī)模02

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商能力分析2.1

服務(wù)商企業(yè)圖譜2.2

服務(wù)商能力分析總述2.3

各環(huán)節(jié)服務(wù)商能力分析目錄C

O

N

T

E

N

T

S03

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商榜單與企業(yè)案例3.1

2022中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商榜單3.2

半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商企業(yè)案例04

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商未來發(fā)展趨勢4.1

趨勢一：布局層4.2

趨勢二：行業(yè)層4.3

趨勢三：生態(tài)層01

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商發(fā)展背景及現(xiàn)狀1.1

概念定義與研究范圍1.2

半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化發(fā)展背景1.3

半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化市場規(guī)模02

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商能力分析2.1

服務(wù)商企業(yè)圖譜2.2

服務(wù)商能力分析總述2.3

各環(huán)節(jié)服務(wù)商能力分析目錄C

O

N

T

E

N

T

S03

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商榜單與企業(yè)案例3.1

2022中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商榜單3.2

半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商企業(yè)案例04

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商未來發(fā)展趨勢4.1

趨勢一：布局層4.2

趨勢二：行業(yè)層4.3

趨勢三：生態(tài)層1.1.1概念定義與研究范圍◆

數(shù)智化：指企業(yè)運(yùn)用新一代數(shù)字和智能技術(shù)，在數(shù)據(jù)連接的基礎(chǔ)上，通過算力算法驅(qū)動大數(shù)據(jù)、人工智能等信息技術(shù)，驅(qū)動企業(yè)經(jīng)營管理、業(yè)務(wù)流程場景變革與重塑，滿足企業(yè)以客戶運(yùn)營為中心的個性化需求，實(shí)現(xiàn)企業(yè)流程效率提升和決策優(yōu)化，賦能企業(yè)可持續(xù)發(fā)展?！?/p>

半導(dǎo)體IC：半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、分立器件、光電器件、傳感器四大類，本報(bào)告研究范圍為集成電路，即半導(dǎo)體IC（IntegratedCircuit）。◆

半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)鏈：可分為上游材料與設(shè)備、中游研發(fā)與制造、下游產(chǎn)品與應(yīng)用，本報(bào)告重點(diǎn)關(guān)注中游研發(fā)與制造，即IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測。億歐智庫：數(shù)智化概念辨析億歐智庫：半導(dǎo)體、集成電路IC、芯片概念辨析階段集成電路產(chǎn)品規(guī)模長期占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模的80%以上，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心規(guī)模市場。信息化數(shù)字化數(shù)智化半導(dǎo)體互聯(lián)網(wǎng)興起，計(jì)算機(jī)在企業(yè)應(yīng)用；核心在流程管控，在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)控制風(fēng)險(xiǎn)、審批、權(quán)責(zé)問題AI、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，關(guān)鍵靠智能、智慧做輔助決策互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)滲透到各個行業(yè)，關(guān)鍵是數(shù)據(jù)驅(qū)動集成電路IC分立器件光電器件傳感器特點(diǎn)采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路IC核心數(shù)據(jù)算力算法芯基礎(chǔ)數(shù)據(jù)：行為數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)：財(cái)稅數(shù)據(jù)云計(jì)算、邊緣計(jì)算泛在計(jì)算、核心芯片商業(yè)模型、流程模型人工智能、數(shù)字孿生半導(dǎo)體IC元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路的載體，由晶圓分割而成。片億歐智庫：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)鏈上游：材料與設(shè)備半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體設(shè)備中游：研發(fā)與制造下游：產(chǎn)品與應(yīng)用EDA為IC設(shè)計(jì)提供軟件工具和授權(quán)服務(wù)IC設(shè)計(jì)IC制造IC封測消費(fèi)電子移動通信軍事汽車電子健康醫(yī)療其他工業(yè)電子新能源邏輯設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)封裝設(shè)計(jì)版圖輸出氧化、退火薄膜沉積光刻晶圓電學(xué)檢測背面減薄晶圓切割

等基體材料制造材料封裝材料原材料生產(chǎn)設(shè)備前道設(shè)備后道設(shè)備IPCMP拋光

等：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)、美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）、億歐智庫61.1.2概念定義與研究范圍◆

半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化：在人工智能、大數(shù)據(jù)、數(shù)字孿生等新興技術(shù)的賦能下，借助軟件系統(tǒng)與硬件設(shè)備，半導(dǎo)體IC核心流程與支撐環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)以良率和產(chǎn)能為基礎(chǔ)的“人-機(jī)-料-測”的高度智能、高度協(xié)同。◆

半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化流程環(huán)節(jié)及服務(wù)商類型：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)數(shù)智化流程可分為核心流程的銷售營銷、采購供應(yīng)、研發(fā)制造、物流倉儲與售后服務(wù)，作為支撐環(huán)節(jié)的企業(yè)管理；分別對應(yīng)核心流程服務(wù)商、支撐環(huán)節(jié)服務(wù)商兩大類型的半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)服務(wù)商。由于銷售營銷和售后服務(wù)環(huán)節(jié)無專門針對半導(dǎo)體企業(yè)的服務(wù)商，因此本報(bào)告僅研究采購供應(yīng)、研發(fā)制造、物流倉儲與企業(yè)管理環(huán)節(jié)。億歐智庫：半導(dǎo)體IC研發(fā)制造流程數(shù)智化示意圖研發(fā)制造核心流程服務(wù)商支撐環(huán)節(jié)服務(wù)商銷售營銷采購供應(yīng)IC設(shè)計(jì)IC制造IC封測物流倉儲售后服務(wù)企業(yè)管理軟件系統(tǒng)EDAIPERPSCMWMSPLMMESEAPYMSRTDAPC設(shè)計(jì)運(yùn)營制造良率人機(jī)高

高度

度其他料

協(xié)

智測

同

能硬件設(shè)備AMHS（OHT/OHS/AMR/AGV/Stocker）機(jī)臺設(shè)備搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)能大數(shù)據(jù)云計(jì)算人工智能物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字孿生：案頭研究、定性訪談、億歐智庫71.2研究背景：貿(mào)易保護(hù)與疫情夾擊，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，數(shù)智化勢不可擋◆

全球貿(mào)易保護(hù)主義抬頭與新冠疫情的雙重夾擊下，中國半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)面臨社會環(huán)境、人才發(fā)展、產(chǎn)業(yè)政策、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、技術(shù)基礎(chǔ)等諸多機(jī)遇與挑戰(zhàn)。除先進(jìn)材料與設(shè)備外，數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級成為半導(dǎo)體IC企業(yè)實(shí)現(xiàn)增長的核心引擎，相關(guān)服務(wù)商需牢牢把握機(jī)會。機(jī)遇挑戰(zhàn)??近年來，數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展不斷取得新突破。其中產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展進(jìn)入加速軌道，制造業(yè)由數(shù)字化向數(shù)智化縱深發(fā)展。中國全球IC產(chǎn)品最大消費(fèi)國，加之近年來受供應(yīng)鏈安全問題的影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺盛。??中國IC進(jìn)出口長期存在巨額貿(mào)易逆差，高端半導(dǎo)體產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口。在中美和疫情沖擊之下，我國迫切需要提升半導(dǎo)體自給率，擺脫對以美國為主的國際技術(shù)依賴。半導(dǎo)體自給率不能再短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)大幅度提升，需久久為功。社會環(huán)境??半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)工程師人才紅利提升，為企業(yè)提供潛在數(shù)字化轉(zhuǎn)型核心人才。我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人員數(shù)量較多，從業(yè)人員增速提升，人才市場整體穩(wěn)定，主動離職率呈下降態(tài)勢。?半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)人員缺口巨大，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才與尖端人才緊缺，存在“引才”、“育才”、“流才”、

“留才”等一系列問題。人才發(fā)展產(chǎn)業(yè)政策??將數(shù)據(jù)作為新型生產(chǎn)要素明確寫入政策文件，從頂層設(shè)計(jì)向落地應(yīng)用轉(zhuǎn)變，推進(jìn)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。將半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)上升國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，納入十三五、十四五規(guī)劃，給予稅收優(yōu)惠、投融資支持、信息化發(fā)展等全方位政策支持。??數(shù)字化政策尚未在制造業(yè)形成可復(fù)用的規(guī)范與產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)業(yè)深化落地仍待持續(xù)探索。美國一系列“芯片法案”

層層升級，限制和阻止半導(dǎo)體國際企業(yè)在中國大陸的既有制造能力和計(jì)劃中的先進(jìn)制造能力。??經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，市場競爭格局日益復(fù)雜；而推進(jìn)數(shù)智化轉(zhuǎn)型投資巨大，利益風(fēng)險(xiǎn)與投資金額矛盾，半導(dǎo)體IC企業(yè)轉(zhuǎn)型不確定性大。中國政府雖加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資金力度，但投資過于分散，投資無效項(xiàng)目瓜分資金。??中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)保持高位增長模式，是國民經(jīng)濟(jì)增長的核心級；資本市場對半導(dǎo)體熱情高漲，科創(chuàng)版助推半導(dǎo)體企業(yè)上市浪潮。一級市場投資持續(xù)升溫，其中IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)最受關(guān)注。經(jīng)濟(jì)環(huán)境技術(shù)基礎(chǔ)??物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)迭代加快，衍生大量數(shù)字化產(chǎn)品和系統(tǒng)，并逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，賦能半導(dǎo)體數(shù)智化。數(shù)智化為工業(yè)制造帶來的投資回報(bào)明顯，覆蓋銷售營銷、采購供應(yīng)、研發(fā)制造以及企業(yè)管理全流程，尤其是制造環(huán)節(jié)賦能明顯。?半導(dǎo)體我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與發(fā)達(dá)國家差距較大，卡現(xiàn)象仍然存在。除晶圓代工和化學(xué)/電子原材料外，幾乎所有細(xì)分領(lǐng)域的話語權(quán)都掌握在歐、美、日等發(fā)達(dá)國家的企業(yè)中。：案頭研究、定性訪談、億歐智庫81.2.1社會環(huán)境：制造業(yè)數(shù)智化縱深發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體需求旺盛；但自給率仍待提升◆

機(jī)遇一：近年來，數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展不斷取得新突破。其中產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)◆

挑戰(zhàn)一：中國IC進(jìn)出口長期存在巨額貿(mào)易逆差，半導(dǎo)體對外依存度高，展進(jìn)入加速軌道，制造業(yè)由數(shù)字化向數(shù)智化縱深發(fā)展。高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口。尤其是在中美和疫情沖擊之下，我國迫切需要提升半導(dǎo)體自給率，擺脫對以美國為主的國際技術(shù)依賴；◆

機(jī)遇二：中國全球IC產(chǎn)品最大消費(fèi)國，加之近年來受供應(yīng)鏈安全問題的影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺盛?！?/p>

挑戰(zhàn)二：半導(dǎo)體自給率不能在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)大幅度提升，需久久為功。億歐智庫：2016-2021年中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模及產(chǎn)業(yè)數(shù)字化情況億歐智庫：2016-2021年中國半導(dǎo)體IC進(jìn)出口金額45.539.237.235.828.835.7%工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

數(shù)字化研發(fā)31.324.931.733.3%33.6%27.221平臺工具普及率433322.617.430.4%27.0%25.6%3515150+74%3050310425882016201720182019202020212296數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模(萬億元)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化規(guī)模(萬億元)億歐智庫：2016-2021年中國及全球半導(dǎo)體市場銷售額及占比1545555911801017468843908374122412169866321.9%338934.6%192515821517144513138.6%7.9%107520162017201820192020202127.1%201620172018201920202021集成電路進(jìn)口金額（億美元）集成電路出口金額（億美元）出口金額/進(jìn)口金額（%）全球半導(dǎo)體市場銷售額(億美元)中國半導(dǎo)體市場銷售額（億美元）

中國

亞太其他地區(qū)

日本

歐州

美國：《中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展報(bào)告》（2022年）、WSTS、海關(guān)總署、億歐智庫91.2.2人才發(fā)展：近年從業(yè)人員增多且穩(wěn)定，但人才缺口大、人才流失較嚴(yán)重◆

機(jī)遇一：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)工程師人才紅利提升，為半導(dǎo)體數(shù)智化提供核◆

挑戰(zhàn)：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)人員缺口大，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才與尖端人才緊缺，存心人才。在“引才”、“育才”、“流才”、

“留才”等一系列問題?！?/p>

機(jī)遇二：我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人員數(shù)量較多，從業(yè)人員增速提升。億歐智庫：2018-2020年中國半導(dǎo)體IC人才規(guī)模億歐智庫：中國半導(dǎo)體IC人才需求情況54.12020年直接從事51.215.954.1IC產(chǎn)業(yè)的人員46.115.716.018.1預(yù)計(jì)2023年76.7全行業(yè)人才需求達(dá)IC產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員（萬人）17.218.1億歐智庫：2022年中國半導(dǎo)體IC相關(guān)畢業(yè)生就業(yè)分布比例14.41.2%

4.4%1.4%IT20.0集成電路互聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)軟件加工制造其他16.09.9%13.8%59.7%201820192020設(shè)計(jì)（萬人）制造（萬人）封測（萬人）總?cè)藬?shù)：《2022年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)人才需求報(bào)告》、億歐智庫101.2.3產(chǎn)業(yè)政策：國內(nèi)政策由頂層設(shè)計(jì)向落地實(shí)施推進(jìn)，美國系列科技法案層層加碼◆

機(jī)遇一：數(shù)據(jù)作為新型生產(chǎn)要素明確寫入政策文件，從頂層設(shè)計(jì)向落◆

挑戰(zhàn)一：美國系列立法不斷逼迫中美企業(yè)、資本和科技人才在競爭中地應(yīng)用轉(zhuǎn)變，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)智化。選邊，加速中美前沿科技“脫鉤”趨勢?！?/p>

機(jī)遇二：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)上升國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，納入十三五、十四◆

挑戰(zhàn)二：美國“芯片法案”封鎖層層加碼，限制和阻止半導(dǎo)體國際企五規(guī)劃，給予稅收優(yōu)惠、投融資支持、信息化發(fā)展等全方位政策支持。業(yè)在中國大陸的既有制造能力和計(jì)劃中的先進(jìn)制造能力。億歐智庫：2014-2022年半導(dǎo)體數(shù)智化相關(guān)政策億歐智庫：2018年-2022年美國系列科技法案數(shù)智化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年《外國投資風(fēng)險(xiǎn)評估現(xiàn)代化法》（FIRRMA）：設(shè)置單向閥門，阻斷了中國企業(yè)通過資本運(yùn)作方式獲取美國先進(jìn)技術(shù)資產(chǎn)的渠道。2015年《“十三五”規(guī)劃》中,首次提出實(shí)2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱施國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略,推進(jìn)數(shù)據(jù)資源開放共享。

要》：將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略。頂層設(shè)計(jì)2017年開始至今，“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”已經(jīng)連續(xù)2015《中國制造2025》提升集成電路設(shè)計(jì)六年被寫入政府工作報(bào)告。水平，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完善。2018年《美國出口列入實(shí)體清單，強(qiáng)化美國在前沿技術(shù)上的出口技上的“脫鉤”。改革法》（ECRA）：多家中國公司因各種原因被，帶來了中美在前沿科2021年

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提出數(shù)字化創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展能力大幅提升，智能化水平明顯增強(qiáng)。2021《“十四五”規(guī)劃和2035遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》將半導(dǎo)體IC定位為事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域。2020年《美國晶圓代工法案》（AFA）：特別提及，禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取該法案的資助。2020年《關(guān)于推進(jìn)“上云用數(shù)賦智”行動，

2017年《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)培育新經(jīng)濟(jì)發(fā)展實(shí)施方案》提到實(shí)施國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略，推進(jìn)數(shù)據(jù)資源開放共享。劃建議》提出基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。落地應(yīng)用2020年《關(guān)于構(gòu)建更加完善的要素市場化配置體制機(jī)制的意見》明確將數(shù)據(jù)作為一種新型生產(chǎn)要素寫入政策文件。2020《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》給予半導(dǎo)體稅收優(yōu)惠、投融資支持、信息化發(fā)展等政策鼓勵。2022年《芯片與科學(xué)法案》：設(shè)置“護(hù)欄”和“研究安全”條款，強(qiáng)調(diào)獲得美國資金的芯片制造商至少在十年內(nèi)不能在中國或其他“受關(guān)注國家”進(jìn)行新的高科技投資，進(jìn)一步干擾中美科學(xué)家進(jìn)行科研溝通合作。2021年《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》提出，建立數(shù)據(jù)資源產(chǎn)權(quán)、交易流通、跨境傳輸和2022《工業(yè)能效提升行動計(jì)劃》支持企業(yè)綠色設(shè)計(jì)，推動低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)安全保護(hù)等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

用，推動配套設(shè)施的綠色化改造。：案頭研究、億歐智庫111.2.4市場環(huán)境：近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱情高漲，但大基金投資較分散，效果不明顯◆

機(jī)遇：資本市場對半導(dǎo)體熱情高漲。一級市場投資持續(xù)升溫，其中IC◆

挑戰(zhàn)：中國政府雖加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資金力度，但投資過于分散，投資無效項(xiàng)目瓜分資金。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)最受關(guān)注。億歐智庫：2018-2022H1半導(dǎo)體融資事件數(shù)量及規(guī)模億歐智庫：國家集成電路大基金投資情況2316.32013.719.6%二期一期2041.5861.910.0%797.5689.9201817.0%67.0%6864783493733182022H11387.22019融資規(guī)模（億元）20202021事件數(shù)量（件）投資金額（億元）IC制造IC設(shè)計(jì)IC封測其他億歐智庫：2022年中國二級市場半導(dǎo)體IC企業(yè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分布8.6%痛點(diǎn)解決方向IC設(shè)計(jì)11.6%IC制造?

以戰(zhàn)略基金的定位，做財(cái)務(wù)性質(zhì)的投資?

以賺錢為主的投資定位，投資領(lǐng)域廣、投資分散?

應(yīng)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵基建和公共產(chǎn)品，如半導(dǎo)體制造和材料領(lǐng)域的?

支持國家半導(dǎo)體設(shè)備的替代試驗(yàn)IC封測48.6%3.6%19.6%半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備其他8.0%：案頭研究、億歐數(shù)據(jù)、億歐智庫121.2.5技術(shù)基礎(chǔ)：新興技術(shù)迭代賦能半導(dǎo)體數(shù)智化，但“卡”問題亟需破局◆

機(jī)遇一：物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)迭代加快，衍◆

挑戰(zhàn)：我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與發(fā)達(dá)國家差距較大，卡現(xiàn)象仍然存在。生大量數(shù)字化產(chǎn)品和系統(tǒng)并逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，賦能半導(dǎo)體數(shù)智化。除晶圓代工和化學(xué)/電子原材料外，幾乎所有細(xì)分領(lǐng)域的話語權(quán)都掌握在歐、美、日等發(fā)達(dá)國家的企業(yè)中?！?/p>

機(jī)遇二：數(shù)智化為工業(yè)制造帶來的投資回報(bào)明顯，覆蓋銷售營銷、采購供應(yīng)、研發(fā)制造以及企業(yè)管理全流程，尤其是制造環(huán)節(jié)賦能明顯。億歐智庫：2021年半導(dǎo)體數(shù)智化應(yīng)用規(guī)模與同比增長率億歐智庫：半導(dǎo)體IC各環(huán)節(jié)附加值概要和分布情況17000附加值33.6%輕資產(chǎn)，技術(shù)壁壘、渠道壁壘高，附加值最高；EDA、IP、四大指令集等由英、美壟斷工業(yè)軟件等水平低；由美、德、日占主導(dǎo)16.0%15.0%3031代表企業(yè)：達(dá)索系統(tǒng)GE西門子SAP重資產(chǎn)，技術(shù)壁壘較高，IDM、FAB等由美、韓、臺灣占主導(dǎo)重資產(chǎn)，技術(shù)壁壘相對低，附加值相對低；中國與國際水平相差最小13.3%代表企業(yè)：高通SynopsysCadenceMentor

Graphics1781.8718.7代表企業(yè)：Intel臺積電三星代表企業(yè)：ASEAmoker江蘇長電通富微電物聯(lián)網(wǎng)人工智能云計(jì)算大數(shù)據(jù)應(yīng)用規(guī)模（億元）同比增長（%）億歐智庫：數(shù)智化為工業(yè)制造帶來的EBIT增長潛力3.5-5%

1-2%

0.3-0.5%

0.5-1%

3.5-5%

0.4-0.8%環(huán)節(jié)IC設(shè)計(jì)IC制造IC封測服務(wù)銷售營銷采購供應(yīng)鏈研發(fā)制造管理：《中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報(bào)告》（2021）、麥肯錫、億歐智庫131.3中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化市場規(guī)?！?/p>

根據(jù)億歐智庫調(diào)研，2022年中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化市場規(guī)模預(yù)計(jì)超250億元，至2025年預(yù)計(jì)達(dá)464億元，2020-2025年預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率為18.3%，增速超過半導(dǎo)體IC市場規(guī)模的年復(fù)合增長率。億歐智庫認(rèn)為，受消費(fèi)市場疲軟和美國制裁等多重影響，半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)于2022年進(jìn)入景氣下行階段，大、中型企業(yè)開始養(yǎng)精蓄銳，增加運(yùn)營投入以進(jìn)行智能化升級，半導(dǎo)體IC數(shù)智化市場迎來增長空間。億歐智庫：2020-2025年中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造市場規(guī)模億歐智庫：2020-2025年中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化市場規(guī)模464.019308.4373.9CAGR18.3%CAGR16.9%16191.5304.713577.8250.911386.010458.0210.0200.08848.0202020212022E2023E2024E2025E202020212022E2023E2024E2025E中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造市場規(guī)模（億元）中國半導(dǎo)體IC數(shù)智化市場規(guī)模（億元）：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、定性訪談、億歐智庫1401

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商發(fā)展背景及現(xiàn)狀1.1

概念定義與研究范圍1.2

半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化發(fā)展背景1.3

半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化市場規(guī)模02

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商能力分析2.1

服務(wù)商企業(yè)圖譜2.2

服務(wù)商能力分析總述2.3

各環(huán)節(jié)服務(wù)商能力分析目錄C

O

N

T

E

N

T

S03

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商榜單與企業(yè)案例3.1

2022中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商榜單3.2

半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商企業(yè)案例04

中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商未來發(fā)展趨勢4.1

趨勢一：布局層4.2

趨勢二：行業(yè)層4.3

趨勢三：生態(tài)層2.1企業(yè)圖譜◆

本報(bào)告將服務(wù)商劃分為核心流程服務(wù)商、支撐環(huán)節(jié)服務(wù)商和綜合型服務(wù)商三大類型，由于核心流程中專門針對半導(dǎo)體IC制造數(shù)智化銷售營銷、售后服務(wù)環(huán)節(jié)的服務(wù)商尚為空白，因此本圖譜僅展示采購供應(yīng)、研發(fā)制造及物流供應(yīng)三大環(huán)節(jié)服務(wù)商。此外，支撐環(huán)節(jié)服務(wù)商另分為協(xié)同辦公、人力資源、財(cái)稅工法三大模塊。以下為部分企業(yè)示例：核心流程服務(wù)商綜合型服務(wù)商采購供應(yīng)研發(fā)制造企業(yè)管理物流倉儲支撐環(huán)節(jié)服務(wù)商財(cái)稅工法協(xié)同辦公人力資源：案頭研究，億歐智庫162.2.1半導(dǎo)體IC數(shù)智化痛點(diǎn)：各流程環(huán)節(jié)數(shù)智化程度不一，總體不夠深入◆

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為資本密集型、技術(shù)密集型且高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)品開發(fā)周期長、工藝制程高度復(fù)雜精確、設(shè)備運(yùn)維成本高昂、全鏈條協(xié)同要求高、數(shù)據(jù)孤島治理迫切、行業(yè)know-how壁壘高、良率要求高?！?/p>

同制造業(yè)中的其他行業(yè)相比，半導(dǎo)體自動化基礎(chǔ)設(shè)施水平高；但從行業(yè)內(nèi)部來看，半導(dǎo)體各流程環(huán)節(jié)數(shù)智化程度不一，且總體均不夠深入，流于形式。億歐智庫：半導(dǎo)體IC數(shù)智化痛點(diǎn)材料設(shè)備：重渠道產(chǎn)品開發(fā)周期長研發(fā)設(shè)計(jì)：重技術(shù)設(shè)備運(yùn)維成本高昂晶圓制造：重資金數(shù)據(jù)孤島治理迫切封裝測試：重客戶工藝制程高度復(fù)雜全鏈條協(xié)同要求高Know-how壁壘高良率要求極高采購供應(yīng)IC設(shè)計(jì)IC制造IC封測物流倉儲企業(yè)管理?

制造鏈長，內(nèi)外、上下游供應(yīng)協(xié)同困難?

制程工藝復(fù)雜，成本核算、盈虧計(jì)算精確度差?

產(chǎn)品品種多、小批次，供應(yīng)鏈滯后，缺乏精細(xì)化管理和數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策?

國產(chǎn)化率低，卡嚴(yán)重?

專業(yè)人才匱乏，人才培養(yǎng)體系不完善?

產(chǎn)品矩陣分散，技術(shù)較落后?

產(chǎn)業(yè)鏈不成熟，難以形成強(qiáng)強(qiáng)協(xié)同局面?

企業(yè)稀缺，缺少行業(yè)并購?fù)寥?

數(shù)據(jù)孤島嚴(yán)重，數(shù)據(jù)分析耗時耗力?

制程工藝復(fù)雜，“人機(jī)料法環(huán)”協(xié)同難?

設(shè)備預(yù)防性維護(hù)缺乏，意外停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)大?

人工質(zhì)檢為主，良率難保證?

缺乏先進(jìn)排產(chǎn)和實(shí)時調(diào)度?

產(chǎn)業(yè)鏈附加值低環(huán)節(jié)，

?

車間潔凈度要求高，?

數(shù)智化管理知識老化、意識不強(qiáng)?

缺乏統(tǒng)一辦公模式保障組織溝通的一致性和協(xié)作性?

薪資與項(xiàng)目掛鉤，薪資分配核算復(fù)雜?

缺乏財(cái)政補(bǔ)貼分配管理，企業(yè)核心數(shù)據(jù)法律保護(hù)難以普及化勞動密集型防靜電、控溫度、控濕度標(biāo)準(zhǔn)高?

物流運(yùn)輸防震動標(biāo)準(zhǔn)高，暴力物流避免難?

產(chǎn)品管理復(fù)雜、精細(xì)，規(guī)范多?

依靠人工，檢測效率低、準(zhǔn)確率低、缺陷反饋不及時?

數(shù)據(jù)管理低效、異常事件處理不及時?

客戶渠道窄，線下采購繁瑣：案頭研究、定性訪談、億歐智庫172.2.2半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化流程評估：研發(fā)制造環(huán)節(jié)總體成熟度最高◆

億歐智庫通過搭建中國半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化環(huán)節(jié)成熟度分析模型，對半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化不同環(huán)節(jié)的成熟度進(jìn)行分析。分析模型分為環(huán)節(jié)定位、技術(shù)壁壘、企業(yè)能力、產(chǎn)品服務(wù)四大方面，并進(jìn)一步拆解為10個細(xì)化指標(biāo)，最后進(jìn)行不同環(huán)節(jié)服務(wù)商能力的四維分析?！?/p>

其中，研發(fā)制造環(huán)節(jié)總體成熟度最高，物流倉儲環(huán)節(jié)次之，銷售營銷、售后服務(wù)由于沒有專門服務(wù)商，不做細(xì)化分析。億歐智庫：半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化各流程評估一級指標(biāo)二級指標(biāo)采購供應(yīng)IC設(shè)計(jì)IC制造環(huán)節(jié)定位環(huán)節(jié)定位環(huán)節(jié)定位產(chǎn)業(yè)政策支持力度企業(yè)對不同環(huán)節(jié)的關(guān)注度（成本投入/預(yù)算支出）環(huán)節(jié)定位2.25產(chǎn)品服務(wù)3.5技術(shù)壁壘4.25產(chǎn)品服務(wù)技術(shù)壁壘產(chǎn)品服務(wù)技術(shù)壁壘各環(huán)節(jié)數(shù)智化市場規(guī)模、增長率等企業(yè)能力企業(yè)能力企業(yè)能力各環(huán)節(jié)創(chuàng)新技術(shù)數(shù)量各環(huán)節(jié)創(chuàng)新技術(shù)成熟度各環(huán)節(jié)技術(shù)研發(fā)難度半導(dǎo)體企業(yè)客戶數(shù)量及占比品牌覆蓋廣度、美譽(yù)度數(shù)智化產(chǎn)品數(shù)量?

環(huán)節(jié)重視度不夠；?

杠桿效應(yīng)顯著，技術(shù)壁壘大?

IC核心環(huán)節(jié)，技術(shù)要求高?

產(chǎn)品以通用型為主，客制化程度低?

卡嚴(yán)重，產(chǎn)品國產(chǎn)化率低?

企業(yè)投入多，服務(wù)商產(chǎn)品多樣化技術(shù)壁壘IC封測物流倉儲企業(yè)管理環(huán)節(jié)定位環(huán)節(jié)定位環(huán)節(jié)定位企業(yè)能力產(chǎn)品服務(wù)3產(chǎn)品服務(wù)技術(shù)壁壘2.75產(chǎn)品服務(wù)3.5技術(shù)壁壘產(chǎn)品服務(wù)技術(shù)壁壘企業(yè)能力企業(yè)能力企業(yè)能力?

附加值低，技術(shù)壁壘低，數(shù)智化投入動力不足?

先進(jìn)封裝撬動，產(chǎn)品水平待提升?

企業(yè)數(shù)智化管理意識不足?

近年庫存高企，環(huán)節(jié)關(guān)注度上升?

技術(shù)壁壘不高，產(chǎn)品較單一數(shù)智化服務(wù)體驗(yàn)?

技術(shù)壁壘低，產(chǎn)品服務(wù)選擇多，通用型產(chǎn)品為主：案頭研究、定性訪談、億歐智庫182.3.1采購供應(yīng)：質(zhì)與量難兼顧，上下游難協(xié)同，供應(yīng)鏈滯后，數(shù)智化程度低◆

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有制造鏈長、高度垂直分工、制程工藝復(fù)雜、產(chǎn)品迭代周期快、批號多等特點(diǎn)。因此在半導(dǎo)體采購供應(yīng)環(huán)節(jié)，既需考慮晶圓購買量，也需兼顧良率的損耗，需通過龐大系統(tǒng)排整上下游供應(yīng)協(xié)同、打通代工廠到中間庫存環(huán)節(jié)，精確定價、控制采購成本?！?/p>

此外，由于半導(dǎo)體企業(yè)對采購供應(yīng)環(huán)節(jié)數(shù)智化重視不夠，投入不多。服務(wù)商產(chǎn)品以通用型為主，對半導(dǎo)體客制化程度不高，采購供應(yīng)數(shù)智化成熟度較低。億歐智庫：半導(dǎo)體IC采購供應(yīng)痛點(diǎn)制造鏈長由于半導(dǎo)體制造鏈長且復(fù)雜，采購覆蓋前端IP、IC設(shè)計(jì)，中端晶圓代工，以及后端封裝測試。因此采購供應(yīng)鏈存在內(nèi)外、上下游供應(yīng)協(xié)同困難。此外，采購供應(yīng)環(huán)節(jié)除去晶圓購買量外，良率的損耗部分難以保證，針對上下游每一段生產(chǎn)的前置時間地帶的系統(tǒng)排整承壓大。迭代快批次多?????由于半導(dǎo)體產(chǎn)品迭代速度越來越快，且隨著半導(dǎo)體多品種、小批量、個性化訂單和臨時訂單的加入，企業(yè)管理商品的難度增加。高度垂直分工供應(yīng)鏈滯后由于半導(dǎo)體是高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，其企業(yè)工廠通常采取代工廠模式，代工廠生產(chǎn)完畢的產(chǎn)品或半成品不會回到半導(dǎo)體企業(yè)，而是經(jīng)終測后直接出貨。因此半導(dǎo)體在采購供應(yīng)數(shù)智化上，代工廠和中間庫存環(huán)節(jié)的打通存在阻礙。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)備不足，成熟制程短缺，并且人工管理流程繁瑣，生產(chǎn)進(jìn)度和訂單追蹤很難做到實(shí)時、無縫的管理，缺乏精細(xì)化管理和數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策，導(dǎo)致下游產(chǎn)能受限，供貨緊張，供應(yīng)短缺的現(xiàn)狀一時難以緩解。制程工藝復(fù)雜客戶渠道窄?由于半導(dǎo)體采購供應(yīng)具有重客戶、重渠道特點(diǎn)，大多數(shù)企業(yè)僅能利用固定的客戶群模式及有限的消息渠道去尋找供應(yīng)商，并且大多在線下交易采購，采購流程中環(huán)節(jié)較為繁瑣，增加了采購成本。由于半導(dǎo)體制程工藝高度復(fù)雜，不同晶圓尺寸相差量級大，成本核算、盈虧計(jì)算精確度差，不準(zhǔn)確核算結(jié)果使得容易無法指導(dǎo)產(chǎn)品定價。：專家訪談，數(shù)商云，億歐智庫192.3.1采購供應(yīng)：結(jié)合新興技術(shù)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)協(xié)同、采購自動、服務(wù)高效和成本核算精確◆

隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息技術(shù)不斷迭代更新，半導(dǎo)體采購流程得到簡化，采購效率大幅提升，實(shí)現(xiàn)企業(yè)管理成本的下降、供應(yīng)協(xié)同化、采購自動化、服務(wù)高效化、成本核算精確化，助力服務(wù)商快速擴(kuò)張，構(gòu)建以客戶為中心、包含供應(yīng)鏈各成員的生態(tài)體系。億歐智庫：數(shù)智化采購供應(yīng)解決方案供應(yīng)商全閉環(huán)管理供應(yīng)商準(zhǔn)入供應(yīng)鏈協(xié)同化：以客戶為中心實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈計(jì)劃從銷售預(yù)測、需求計(jì)劃到物料計(jì)劃的全方位管理，含無約束到有約束的產(chǎn)能計(jì)劃、版本BOM管理、版本配額及替代料的齊套性檢查，晶圓及電子元器件物料計(jì)劃等。1234供應(yīng)商制造商供應(yīng)商分級考核供應(yīng)商信用庫采購需求采購計(jì)劃采購自動化：建立完整的采購管理執(zhí)行體系，覆蓋采購訂單到執(zhí)行全過程管理，采用多維度的采購定價機(jī)制，提高委外加工流程的順暢度，實(shí)現(xiàn)采購業(yè)務(wù)全面系統(tǒng)化支持，減少人工干預(yù)。數(shù)智化采購供應(yīng)消費(fèi)者分銷商采購執(zhí)行尋源采購智慧尋源采購多場景詢報(bào)價服務(wù)高效化：實(shí)現(xiàn)客戶與供應(yīng)鏈各成員間高效與無損的信息交互，支撐具備行業(yè)特性且做標(biāo)準(zhǔn)化預(yù)制的供應(yīng)鏈計(jì)劃與執(zhí)行查詢、報(bào)文信息查詢、分貨記錄等，靈活配置內(nèi)容與格式，與數(shù)據(jù)可視化平臺快速對接。多方式招投標(biāo)品牌商靈活清晰競價線上線下支付成本核算精確化：精確歸集供應(yīng)鏈與制造各環(huán)節(jié)的成本消耗，還原各工廠、各工序的真實(shí)成本水平，為集團(tuán)或企業(yè)內(nèi)部績效考核為持續(xù)降本、工藝優(yōu)化、質(zhì)量提升、產(chǎn)能利用率提升管理提供依據(jù)。：專家訪談、數(shù)商云、億歐智庫202.3.2IC設(shè)計(jì)：EDA作為半導(dǎo)體皇冠上的明珠，國產(chǎn)化率低，卡嚴(yán)重◆

EDA作為電子產(chǎn)品的自動設(shè)計(jì)工具，可用于超大規(guī)模IC的邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程，廣泛應(yīng)用于IC設(shè)計(jì)、制造和封裝各環(huán)節(jié)。雖然EDA工具在IC企業(yè)中的采購總額中占比較小，但杠桿效應(yīng)顯著，是半導(dǎo)體皇冠上的明珠?！?/p>

EDA行業(yè)高度集中，壟斷于Synopsys、Cadence和Mentor

Graphics三大公司，形成三足鼎立的市場格局?，F(xiàn)階段國產(chǎn)EDA市場占比極小，且受美國“芯片法案”的影響，將面臨嚴(yán)重“卡”問題。億歐智庫：EDA在半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的價值EDA貫穿整個IC設(shè)計(jì)和制造流程2020年EDA行業(yè)的全球市場規(guī)模超100億美元，撬動年產(chǎn)值超4000億美元的半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)。數(shù)十萬億美元數(shù)字經(jīng)濟(jì)模擬IC數(shù)字IC前端設(shè)計(jì)EDA提供制造工藝流程服務(wù)IC封裝EDA提供封裝設(shè)計(jì)平臺PCBEDA提供PCB設(shè)計(jì)平臺IC設(shè)計(jì)IC制造設(shè)計(jì)IC結(jié)構(gòu)和驗(yàn)證后端設(shè)計(jì)半導(dǎo)體超4000億美元IC超100億美元輸出可供制造的文件EDA億歐智庫：2020年EDA全球市場規(guī)模企業(yè)占比與市場格局SynopsysCadence?業(yè)務(wù)遍布全球，科研實(shí)力雄厚，有全流程

EDA

產(chǎn)品，在部分領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位30.5%14%32.14%?

2020年收入規(guī)模達(dá)到10-40億美元?擁有特定領(lǐng)域全流程

EDA產(chǎn)品，在局部領(lǐng)域技術(shù)較為領(lǐng)先MentorGraphics?

2020年收入規(guī)模在0.5-5億美元23.40%其他?在

EDA

上的布局主要以點(diǎn)工具為主，缺少

EDA

特定領(lǐng)域全流程產(chǎn)品?

2020年收入規(guī)模低于

0.5億美元：中金研究所、ESD

ALLIANCE、億歐智庫212.3.2IC設(shè)計(jì)：國產(chǎn)EDA從產(chǎn)品思想向服務(wù)思想轉(zhuǎn)變，扎根下游◆

EDA是高度依賴人才、研發(fā)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同的行業(yè)，且并購是EDA廠商擴(kuò)張的重要手段。同海外相比，國產(chǎn)EDA在人才體系、產(chǎn)品生態(tài)、客戶資源、并購?fù)寥赖确矫娲嬖谳^大差距?！?/p>

內(nèi)外部因素國產(chǎn)EDA加速發(fā)展。但國產(chǎn)EDA想突破“卡”困境，除了改變“只買不造”的現(xiàn)狀，還需從產(chǎn)品思想向服務(wù)思想轉(zhuǎn)變?；陂_放工具和行業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)自動化和智能化的IC設(shè)計(jì)流程，提供專業(yè)的軟硬件平臺和靈活的服務(wù)，

扎根于中國龐大的下游系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。億歐智庫：國產(chǎn)EDA痛點(diǎn)與解決方案標(biāo)準(zhǔn)化

開放化人才體系產(chǎn)品技術(shù)?

未來EDA產(chǎn)業(yè)的開放和標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)該由產(chǎn)業(yè)鏈上游的EDA生態(tài)和下游的業(yè)界共同定義：從系統(tǒng)廠商、IC設(shè)計(jì)、EDA、晶圓制造的全產(chǎn)業(yè)生態(tài)來共同制定開放的標(biāo)準(zhǔn)。?

國產(chǎn)EDA專業(yè)人才數(shù)量匱乏，且多數(shù)任職于外資企業(yè)，本土EDA企業(yè)人員占我國EDA行業(yè)人數(shù)的一半不到。?

我國EDA儲備人才培養(yǎng)體系不夠完善，國產(chǎn)EDA公司校企合作交流尚處于起步階段。?

國產(chǎn)EDA產(chǎn)品矩陣分散，尚未像國際三大家實(shí)現(xiàn)EDA全流程、全細(xì)分領(lǐng)域的覆蓋，不能為客戶提供特定領(lǐng)域全流程產(chǎn)品服務(wù)。?

國產(chǎn)EDA產(chǎn)品技術(shù)較落后，僅有部分產(chǎn)品支持較先進(jìn)工藝制程?開源EDA可作為支撐開放IC設(shè)計(jì)生態(tài)的重要保障，降低IC設(shè)計(jì)門檻，為開展EDA領(lǐng)域的基礎(chǔ)科學(xué)研究和人才培養(yǎng)提供思路。ED國產(chǎn)EDA痛點(diǎn)自動化

智能化A工具解決方案依托于AI技術(shù)，EDA可以減少IC架構(gòu)探索、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、布局布線等工作中的人力、時間、資源投入，輔助降低IC設(shè)計(jì)門檻，提高設(shè)計(jì)效率，縮短IC上市時間，使IC設(shè)計(jì)自動化、智能化。借助AI尋求巨大空間中的最優(yōu)解，實(shí)現(xiàn)靈活配置并且高度智能化的功能、性能、功耗驗(yàn)證流程。??上下協(xié)同行業(yè)土壤?

EDA需要與IC設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠共同協(xié)作。但國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尚不成熟，缺少頭部設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠，難以形成強(qiáng)強(qiáng)協(xié)同局面、提升EDA產(chǎn)品競爭力。?

并購是EDA廠商擴(kuò)張的重要手段，以補(bǔ)全自身產(chǎn)業(yè)鏈。但國產(chǎn)EDA企業(yè)稀缺，缺少可供并購的優(yōu)質(zhì)標(biāo)群體，并購?fù)寥镭汃?。平臺化

服務(wù)化?

互聯(lián)網(wǎng)云平臺提供了近乎無限的計(jì)算彈性、存儲彈性和訪問便捷性，EDA可充分利用成熟的與云平臺和云上多樣化軟硬件生態(tài)。?

EDA產(chǎn)品可以與服務(wù)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)EDA服務(wù)平臺EDaaS，以支持應(yīng)用廠商快速得到需要的半導(dǎo)體IC。：東吳證券、芯華章《EDA2.0白皮書》、億歐智庫222.3.2IC設(shè)計(jì)：EDA上云需求升溫，助推IC設(shè)計(jì)數(shù)智化◆

在數(shù)智化維度，當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的EDA上云進(jìn)度基本集中于本地和集群化階段，部分領(lǐng)先企業(yè)已往二、三階段發(fā)展。在“上云”維度，初級階段不納入討論范疇，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)目前階段一占比七成，階段二兩成，階段三一成，未來三年有望形成變成“3:4:3”分布格局。◆

一方面，受半導(dǎo)體行業(yè)本身設(shè)計(jì)架構(gòu)和工藝迭代，以及EDA浪潮，云技術(shù)和自動化的革新帶來智能分析、自動化解決方案。另一方面，EDA上面臨更高彈性算力需求，定制化、低代碼、半自動化需求，多云支持能力需求以及中間環(huán)節(jié)廠商的需求。億歐智庫：EDA上云路徑上云本地私有云混合云多云?

智能化，利用到低代碼的工作流、數(shù)據(jù)探針，10%數(shù)智化?

集群化，資源能夠放在一個池子里去管理70%?

自動化，若干集群產(chǎn)生數(shù)據(jù)報(bào)告，之后有工作流20%數(shù)據(jù)分析和用戶運(yùn)行數(shù)據(jù)相結(jié)合的除錯方式億歐智庫：EDA上云驅(qū)動因素億歐智庫：EDA上云需求行?

設(shè)計(jì)架構(gòu)的迭代，硅片設(shè)計(jì)越趨復(fù)雜，廠商間的差異性增多。加之工藝迭代，導(dǎo)致設(shè)計(jì)研發(fā)過程數(shù)據(jù)量更大，計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲、工作流等方面的復(fù)雜度急劇提高。?

數(shù)據(jù)量的增長使EDA的設(shè)計(jì)環(huán)境需要更多自動化的機(jī)器智能來處理數(shù)據(jù)，以此來跟蹤設(shè)計(jì)的改動。12更高的彈性的算力需求：數(shù)據(jù)量、模型、工作流程、計(jì)算的復(fù)雜度大大提高，要求更高算力并高效調(diào)度為用戶服務(wù)。由于工作量不在一個水位線，按峰值估計(jì)數(shù)據(jù)中心的運(yùn)算能力會造成極大浪費(fèi)，產(chǎn)線利用率低。如以往企業(yè)私有數(shù)據(jù)中心一年的CPU占用率不到20%。因此需要按需提供彈性算力，把計(jì)算任務(wù)分布到算力集群里的每一個計(jì)算節(jié)點(diǎn)，保證投入資金更高效率發(fā)揮作用，達(dá)到80%-90%。業(yè)發(fā)展技術(shù)革新?

云技術(shù)給架構(gòu)設(shè)計(jì)更復(fù)雜、數(shù)據(jù)量更大、流程更復(fù)雜等問題帶來相對經(jīng)濟(jì)的解決辦法，如無需購買巨量機(jī)器獨(dú)立構(gòu)建傳統(tǒng)的超級計(jì)算機(jī)及其搭載的系統(tǒng)軟件，無需自己或第三方來進(jìn)行應(yīng)用軟件的調(diào)優(yōu)和日常維護(hù)。定制化、低代碼和半自動化的需求：用戶需要能夠利用自身產(chǎn)品構(gòu)建自己的工作流程）。過去以海外軟件和業(yè)務(wù)流程使用為主，國內(nèi)用戶需要有更符合自己工作流程的、可定制化的產(chǎn)品服務(wù)，以此來滿足本身個性化的、不斷迭代的計(jì)算需求。加之用戶本身不是軟件開發(fā)人員，所以需要對低代碼、半自動化、具有成熟歷程并且能很方便串聯(lián)功能的能力。?

云技術(shù)和自動化技術(shù)的革新帶來自動規(guī)模化的彈性基礎(chǔ)架構(gòu)，按需解決客戶問題成為可能。?

設(shè)計(jì)架構(gòu)、工藝、底層技術(shù)的改變必須通過中間的軟件平臺、調(diào)度器、存儲等層次才能為用戶所用，而國外各廠商在EDA軟件及運(yùn)行環(huán)境等市場深耕多年，已具備壟斷地位，缺乏動力34EDA上云中，多云支持能力的需求：云具有規(guī)模和彈性的優(yōu)勢，但每一家vendor的云都有不同的差異化優(yōu)勢，例如一些大內(nèi)存的節(jié)點(diǎn)在某區(qū)域會比較多，一些價格便宜，用戶需要在不被一家vendor捆綁主的情況下，能夠利用這些優(yōu)勢。去改變以上層次，反而帶來機(jī)會，即不基于傳統(tǒng)陳舊架構(gòu)，而是基于云的架構(gòu)來全新設(shè)計(jì)運(yùn)行環(huán)境和云平臺。市場教育?

行業(yè)已度過市場教育階段，可大規(guī)模接受成熟且經(jīng)過驗(yàn)證的軟件方案。領(lǐng)先客戶已規(guī)劃并落地大規(guī)模彈性、自動化技術(shù)架構(gòu)，對海外基于公有云、私有云的成熟設(shè)計(jì)流程已有所了解。?

行業(yè)需求明確，EDA設(shè)計(jì)上云在整個研發(fā)支出的占比不大，所以采取領(lǐng)先解決方案的障礙不大。且EDA設(shè)計(jì)上云的中美差距沒有EDA軟件方面大。對中間環(huán)節(jié)廠商的需求：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和云廠商已經(jīng)存在很久，云廠商能夠提供具有彈性和規(guī)模優(yōu)勢的云服務(wù)，但是資源不能組織調(diào)配給半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的業(yè)務(wù)，不能提供價值，所以需要做EDA上云的產(chǎn)品公司來做中間環(huán)節(jié)的構(gòu)建，將云資源可以轉(zhuǎn)變成可以讓用戶消費(fèi)的產(chǎn)品。：定性訪談、億歐智庫232.3.3IC制造：產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，規(guī)模穩(wěn)定增長，數(shù)據(jù)、設(shè)備、良率、調(diào)度成難點(diǎn)◆

IC制造作為半導(dǎo)體IC的核心環(huán)節(jié)，既對接上游材料與設(shè)備的資金需求，又與下游工藝關(guān)聯(lián)，造就資金、人才和技術(shù)的高壁壘。在全球缺“芯”的背景下，中國IC制造依然保持強(qiáng)勁增長態(tài)勢?！?/p>

在晶圓制造過程中，每片晶圓在幾百乃至上千臺設(shè)備間和工藝中往復(fù)的流轉(zhuǎn)，生產(chǎn)工序超千道，任何一個環(huán)節(jié)出差錯都會直接影響良率和產(chǎn)能。圍繞產(chǎn)能和良率，IC制造主要面臨數(shù)據(jù)層、制程層、設(shè)備層、調(diào)度層以及良率四大方面的痛點(diǎn)。億歐智庫：IC制造環(huán)節(jié)痛點(diǎn)億歐智庫：2016-2021年中國IC制造銷售規(guī)模據(jù)孤島：為上層應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)、可靠、可復(fù)用的數(shù)據(jù)是IC制造的關(guān)鍵。然而半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，數(shù)據(jù)應(yīng)用場景繁多，應(yīng)用難以實(shí)現(xiàn)，數(shù)據(jù)開發(fā)共享難，數(shù)據(jù)孤島嚴(yán)重。據(jù)分析耗時耗力：行業(yè)工藝復(fù)雜，制程影響因素多、關(guān)聯(lián)關(guān)系復(fù)雜，數(shù)據(jù)分析可靠性、解釋要求高；缺乏具備OT和IT技術(shù)的融合人才和工具，數(shù)據(jù)分析難度大。317624.1%數(shù)據(jù)28.5%25.1%25.6%18.2%214919.1%25601818爾定律下，晶圓代工技術(shù)不斷迭代，8寸和12寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。在系統(tǒng)成和自動化程度方面，8寸以半自動廠為主，12寸基本為全自動。制程工藝越小，晶圓制造平和復(fù)雜度成指數(shù)型提升，確保上千道環(huán)節(jié)中的“人、機(jī)、料、法、環(huán)”協(xié)同順暢便越難。1448制程1127導(dǎo)體工廠設(shè)備數(shù)量大、價格昂貴、異常停機(jī)損失大；傳統(tǒng)制造缺乏多條產(chǎn)線、多個機(jī)臺實(shí)時、視化監(jiān)控與集中管理，同時兼顧預(yù)防性維護(hù)需求和預(yù)防設(shè)備發(fā)生意外停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)存在困難。缺少預(yù)測性設(shè)備維護(hù)，難以提高設(shè)備效率。設(shè)備201620172018201920202021中國IC制造業(yè)銷售規(guī)模（億元）中國IC制造業(yè)銷售規(guī)模增長率（%）率作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生命線，但傳統(tǒng)產(chǎn)線的品質(zhì)監(jiān)測以人工經(jīng)驗(yàn)為主。由于人員主觀檢測質(zhì)偏差浮動大，檢測速度慢。且人員工作單一、勞動強(qiáng)度高、流動大以及培訓(xùn)時間長，影響整生產(chǎn)效率。良率億歐智庫：2021年全球8英寸和12英寸晶圓市場出貨面積占比69%25%人、料、時間、工藝、產(chǎn)品交期和采購周期等多種剛性因素限制下，傳統(tǒng)產(chǎn)線在應(yīng)對排產(chǎn)外時插單及轉(zhuǎn)投引起的計(jì)劃變動時，在連續(xù)不間斷的生產(chǎn)過程以及巨大數(shù)據(jù)量產(chǎn)生的過程之中，乏先進(jìn)排產(chǎn)和實(shí)時調(diào)度技術(shù)進(jìn)行快速接單預(yù)估和實(shí)時調(diào)整。全自動調(diào)度半自動8英寸12英寸：SEMI、定性訪談、億歐智庫242.3.3IC制造：圍繞CIM，產(chǎn)能為目標(biāo)，良率是生命線◆

CIM（計(jì)算機(jī)集成系統(tǒng)）是生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件的“大集成”，由數(shù)十種軟件組成，如核心的制造執(zhí)行系統(tǒng)MES、設(shè)備自動化EAP、先進(jìn)制程控制APC、實(shí)時調(diào)度系統(tǒng)RTD、自動排產(chǎn)系統(tǒng)APS等，是智能制造和工程的沉淀和知識的“結(jié)晶”，在IC制造領(lǐng)域發(fā)揮核心支撐作用。億歐智庫：IC制造工業(yè)軟件架構(gòu)圖WMS物料管理PLMERPSRM供應(yīng)鏈管理BI運(yùn)營產(chǎn)品全生命周期管理企業(yè)資源統(tǒng)一管理經(jīng)營KPI展示看板MESAPCRTD實(shí)時派工SPCQMS生產(chǎn)管理R2R批次控制Defect分析品質(zhì)分析基礎(chǔ)數(shù)據(jù)作業(yè)指示設(shè)備管理配方管理數(shù)采&監(jiān)控生產(chǎn)過程控制品質(zhì)提升運(yùn)用戶管理OEEAPS生產(chǎn)智能排程RMSSPC單因子監(jiān)控YMSMFA多因子分析ADC過程檢測設(shè)備稼動率分析FDC在制追蹤品質(zhì)管理異常管理參數(shù)失效偵測警告配方管理固化模板分析缺陷識別分類EAPTMSAMHS運(yùn)輸倉儲MCSOCSOHTAMRStokerSTB信息傳輸流程控制數(shù)據(jù)收集異常捕捉生產(chǎn)管理報(bào)警管理?xiàng)l件管理無紙化設(shè)備控制設(shè)定性訪談、億歐智庫252.3.3IC制造：

結(jié)合先進(jìn)技術(shù)促成半導(dǎo)體IC制造數(shù)智化升級與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)解決方案◆

大數(shù)據(jù)、AI、ML及數(shù)字孿生等技術(shù)的迭代升級，結(jié)合IC制造良好的自動化設(shè)備與軟件系統(tǒng)基礎(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備、產(chǎn)線、良率的內(nèi)外協(xié)同、降本增效、數(shù)字積累以及生產(chǎn)過程智能決策、智能分析，促成半導(dǎo)體IC生產(chǎn)制造全方位數(shù)智化升級。億歐智庫：IC制造數(shù)智化解決方案生產(chǎn)數(shù)智化設(shè)備數(shù)智化??整合上下游：實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的通訊協(xié)議、設(shè)備數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與整合，打破數(shù)據(jù)孤島，實(shí)時洞悉上下游狀況，排除上位系統(tǒng)異常影響。制程管控：借助EAP等實(shí)現(xiàn)更為精準(zhǔn)重點(diǎn)工序管控，對工藝制程中人、機(jī)、料的狀況進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控，達(dá)成事前預(yù)警和事后追溯，提升大數(shù)據(jù)分析能力。?智能設(shè)備調(diào)度與控制：基于自主可控的技術(shù)智能調(diào)度設(shè)備與控制產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)備調(diào)度最優(yōu)解，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全

。監(jiān)控與維護(hù)預(yù)警：通過設(shè)備狀態(tài)預(yù)警，避免意外宕機(jī)，集狀態(tài)監(jiān)測、故障診斷、趨勢分析、設(shè)備狀態(tài)提前預(yù)警、智能運(yùn)維建議于一身，?實(shí)現(xiàn)。?無人化生產(chǎn)：借助MES等系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人高效能自動化生產(chǎn)，自動收集、實(shí)時回報(bào)生產(chǎn)信息，直觀的圖形化模型，可視化查看，避免人為誤差。?設(shè)備自動化：透過半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議或非標(biāo)設(shè)備之訂制化進(jìn)行自動集成，使設(shè)備之運(yùn)行程序、制程參數(shù)、狀態(tài)、警示可依據(jù)MES系統(tǒng)規(guī)范進(jìn)行執(zhí)行，達(dá)到即時化設(shè)備控制與設(shè)備訊息采集。產(chǎn)線數(shù)智化良率數(shù)智化??數(shù)字孿生：借助數(shù)字孿生技術(shù)實(shí)現(xiàn)從物理到數(shù)字化世界，并從數(shù)字化反饋的過程，實(shí)現(xiàn)工藝仿真、流程優(yōu)化和生產(chǎn)過程的實(shí)時管控，幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率。智能決策：借助APS和智能化算法，實(shí)現(xiàn)自動快速生產(chǎn)排程，制定詳細(xì)可執(zhí)行的生產(chǎn)物控計(jì)劃，均衡生產(chǎn)資源、滿足資源約束和瓶頸，并對需求變化做出快速反應(yīng)，以指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)和物料控制，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能最大利用、設(shè)備最佳使用率、成本最低、交期最準(zhǔn)確等目標(biāo)。實(shí)時調(diào)度：基于AI算法實(shí)時調(diào)度，在高混合生產(chǎn)狀態(tài)及嚴(yán)苛生產(chǎn)規(guī)則條件下，幫助產(chǎn)線解決實(shí)時生產(chǎn)調(diào)度的重大難題。??精確檢測預(yù)測：借助AI質(zhì)檢軟硬件體系，提高問題定位效率，提升質(zhì)檢效率與量測效率，降低人力成本、實(shí)驗(yàn)成本、量測成本。實(shí)時檢測：實(shí)時收集制程中的各項(xiàng)技術(shù)或計(jì)量質(zhì)量信息，設(shè)定警示與管理法則，實(shí)時獲知制程異常/趨勢，并采取改善行動，快速恢復(fù)，降低產(chǎn)品不良率。視覺檢測：基于深度學(xué)習(xí)算法，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷自動分類及檢測方法自主優(yōu)化，取代傳統(tǒng)機(jī)器視覺的人員復(fù)判作業(yè)，并實(shí)現(xiàn)可視化參數(shù)管理與精細(xì)化數(shù)據(jù)回溯。??：定性訪談，億歐智庫262.3.4IC封測：處于微笑曲線底部，數(shù)智化投入動力不足◆

在中國半導(dǎo)體IC發(fā)展早期，眾多企業(yè)選擇以封測作為切入口，現(xiàn)中國IC封測企業(yè)已步入成熟發(fā)展期。從產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)來看，IC封測為晶圓制造的后道工序，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈附加值低、勞動密集型的位置，毛利較低、依靠人工，因此封測廠對自動化或數(shù)智化投入動力不足?！?/p>

在傳統(tǒng)封測工序中，尤其是IC貼裝和IC互聯(lián)環(huán)節(jié)，主要依靠人工判斷和定量抽檢，使得檢測效率低下，準(zhǔn)確率低，缺陷反饋不及時，且數(shù)據(jù)管理低效，異常事件處理不及時。億歐智庫：IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測預(yù)測ROE檢測效率低、準(zhǔn)確率低、缺陷反饋不及時ROE21%21%?

未配備自動檢測設(shè)備，IC質(zhì)量依靠人工判斷，人工采用單批次產(chǎn)品首件檢查、定時抽檢、定時巡檢等手段，效率較低、準(zhǔn)確率低；IC生產(chǎn)數(shù)量龐大，現(xiàn)有設(shè)備難以存儲如此龐大的數(shù)據(jù)，設(shè)備無圖片分析算法。?

缺陷檢測大多依靠生產(chǎn)人員定時定量進(jìn)行抽檢，按照作業(yè)指引，通過顯微鏡對抽檢產(chǎn)品進(jìn)行檢查，然后再根據(jù)實(shí)際情況判斷是否需要停機(jī)，效率低下且容易出現(xiàn)誤判，從而出現(xiàn)各種缺陷。勞動密集型技術(shù)壁壘低15%12%IC封測痛點(diǎn)數(shù)據(jù)管理低效、異常事件處理不及時?

生產(chǎn)過程中產(chǎn)生龐大的質(zhì)驗(yàn)數(shù)據(jù)，缺少系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)支撐；規(guī)則而靈活的檢驗(yàn)規(guī)則難以在系統(tǒng)中進(jìn)行維護(hù)，只能通過品質(zhì)人員先在線下管控后再手工錄入到系統(tǒng)中進(jìn)行管理，后期系統(tǒng)層面的閉環(huán)追溯上會產(chǎn)生數(shù)據(jù)斷層現(xiàn)象；且人員過多參加結(jié)果判定會發(fā)生誤判現(xiàn)象，引發(fā)數(shù)據(jù)失真；缺乏質(zhì)量檢測數(shù)據(jù)采集和分析的系統(tǒng)工具，現(xiàn)場都是人工管理質(zhì)量數(shù)據(jù)。?

現(xiàn)場異常處理事件都是通過人員在線下進(jìn)行處理，線下進(jìn)行管理，無法做到系統(tǒng)層面的異常事件建立、處理、跟蹤、結(jié)案、歸檔和追溯。IC設(shè)計(jì)IC制造IC封測IC設(shè)計(jì)億歐智庫：IC封測流程硅片減薄打碼硅片切割芯片貼裝芯片互聯(lián)成型技術(shù)去飛邊毛刺上焊錫切筋成形：案頭研究、定性訪談、億歐智庫272.3.4IC封測：先進(jìn)封裝抬升封測環(huán)節(jié)附加值，封測廠越重視效能與良率◆

后摩爾時代，隨著晶圓尺寸的縮小和運(yùn)行速度的提高，封裝技術(shù)從傳統(tǒng)封裝延伸至晶圓級或系統(tǒng)級等先進(jìn)封裝制程。先進(jìn)封測技術(shù)更加突出半導(dǎo)體IC器件之間的集成與互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)更好的兼容性和更高的鏈接密度，讓封測廠商與設(shè)計(jì)端、制造端聯(lián)系更為緊密，可以顯著抬升ICA封測的附加價值。◆

半導(dǎo)體封測廠通過導(dǎo)入產(chǎn)線自動化系統(tǒng)，進(jìn)行數(shù)智化升級，除可降低人力成本及提升生產(chǎn)效能外，還可以減少人為缺失，并透過系統(tǒng)資料收集上報(bào)、精準(zhǔn)控制及分析，大幅提高生產(chǎn)良率。億歐智庫：IC封測技術(shù)演進(jìn)晶圓級密度較高，易導(dǎo)致引線之間電氣性能的相互干擾甚至短路，傳統(tǒng)封裝的I/O密度受限。以凸點(diǎn)方式實(shí)現(xiàn)電氣連接的多種封裝方式，旨在實(shí)現(xiàn)更多I/O、更加集成兩大功能傳統(tǒng)封裝先進(jìn)封裝?

利用5G、機(jī)器視覺、邊緣計(jì)算等融合技術(shù)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)高分辨率、高速度的封裝檢測。借助5G邊緣控制器，基于軟件定義控制，扁平化傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，以統(tǒng)一開放靈活的平臺架構(gòu)面向多種工業(yè)應(yīng)用場景，實(shí)現(xiàn)5G通信技術(shù)、機(jī)器視覺檢測、運(yùn)動控制與大數(shù)據(jù)分析的融合。實(shí)現(xiàn)快速靈活檢測，提高檢測精準(zhǔn)性。封裝智能檢測系統(tǒng)級封裝IC封測解決方案億歐智庫：全球封裝市場規(guī)模?

產(chǎn)品追溯：導(dǎo)入自動化系統(tǒng)，掃碼記錄每個工序進(jìn)出站，通過出貨標(biāo)簽信息即可精準(zhǔn)對應(yīng)晶圓批次、晶圓批次甚至晶圓ID，實(shí)現(xiàn)正反向的三維立體追溯。如通過來料信息，便可準(zhǔn)確查詢晶圓、導(dǎo)電膠、金線等物料在生產(chǎn)中的去向，并同異常事件處理模塊一起使用，在整個品質(zhì)管控過程中實(shí)現(xiàn)閉環(huán)管理與追溯。閉環(huán)追溯420290430390服務(wù)商能力節(jié)省時間品質(zhì)提升降低成本降低客訴20192025E傳統(tǒng)封裝（億美元）先進(jìn)封裝（億美元）：Yole、案頭研究、定性訪談、億歐智庫282.3.5物流倉儲：近一年半導(dǎo)體庫存高企，物流倉儲成本成為重要考慮一環(huán)◆

同研發(fā)制造相比，物流倉儲環(huán)節(jié)本在半導(dǎo)體企業(yè)中關(guān)注度較低。但受疫情黑天鵝影響，快遞停運(yùn)、倉庫難進(jìn)等問題困擾半導(dǎo)體企業(yè)，加之2022年全球半導(dǎo)體市場受消費(fèi)市場疲軟影響，半導(dǎo)體庫存高企，倉儲成本、運(yùn)輸成本以及產(chǎn)品管理成本成為半導(dǎo)體企業(yè)降本增效中的重要一環(huán)?！?/p>

半導(dǎo)體作為高精尖領(lǐng)域，在物料倉儲環(huán)節(jié)，其生產(chǎn)車間潔凈度要求高、產(chǎn)品管理精細(xì)化、運(yùn)輸振動風(fēng)險(xiǎn)大。億歐智庫：2020-2022年Q2全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)存貨金額（億美元）億歐智庫：半導(dǎo)體IC在物流倉儲環(huán)節(jié)的痛點(diǎn)?

車間潔凈：半導(dǎo)體車間環(huán)境要求嚴(yán)格，通風(fēng)、清潔，無腐蝕性物品；如一般半導(dǎo)體行業(yè)的轉(zhuǎn)場車間微顆粒需要達(dá)到class100；電子元器件的倉庫管理溫度及濕度，最好控制在5~28℃，相對濕度在20%-75%。2022Q2同比增速企業(yè)簡稱類別2020Q22021Q22022Q2英特爾美光科技高通IDMIDM89.6954.0523.4321.3614.0113.2488.1745.3731.3318.5621.1417.65121.756.2954.1821.9938.8926.4838.03%24.07%72.93%18.48%83.96%50.03%防靜電：為了避免靜電擊穿集成電路和精密的電子元件，或者促使元件老化，降低生產(chǎn)成品率。電子倉庫防靜電標(biāo)準(zhǔn)高，倉庫里面的工作人員必須佩戴防靜手環(huán)，或穿著防靜電服，電子元器件物料不能直接擺放地板，必須要有托盤或是貨架擺放。倉儲

?倉儲FablessIDM?

物流安全：暴力物流很有可能造成真空漏袋、托盤錯位、針腳變形或表面刮花的情況。極少量的破損在誤差范圍內(nèi)，在物流順暢期間，給顧客補(bǔ)發(fā)產(chǎn)品影響不大，但一旦物流影響到了客戶使用，就會變得棘手。一般選擇合適的靜電袋做好防潮，選擇原廠托盤等操作來避免暴力物流造成的不必要損失。德州儀器英偉達(dá)AMDFablessFabless產(chǎn)品打包：防塵、防潮等方面的措施。首先，不能讓銅箔、引腳直接暴露空氣中，防止被氧化；其次，對于特殊原材料的防護(hù)措施要嚴(yán)格按其要求防護(hù)；此外，對于有引腳的元件，尤其是IC等引腳容易出現(xiàn)變形的物料，必須用原廠包裝，避免元件引腳變形而導(dǎo)致元件不能使用。運(yùn)輸2022年第二季度，全球半導(dǎo)體存貨金額受到消費(fèi)性市場疲弱影響，成長到554.7億美元，季增6.2%、年增35.6%，庫存天數(shù)由88天上升至94天，存貨金額和周轉(zhuǎn)天數(shù)同步達(dá)到近十年新高水準(zhǔn)。從全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)來看，存貨積壓明顯。?

精細(xì)化管理：物料按照類別存放好，易燃易爆炸物品必須要有適當(dāng)?shù)母綦x措施，針對一些特殊的物品，要有安全標(biāo)識；物料擺放要整齊，存料卡存入庫要規(guī)范，做到賬、物、卡要一致。產(chǎn)品管理：公司財(cái)報(bào)、定性訪談、億歐智庫292.3.5物流倉儲：以AMHS為核心，打通物質(zhì)流、信息流，實(shí)現(xiàn)智能化升級◆

AMHS（自動物料搬送系統(tǒng)）是能快速準(zhǔn)確的按照工藝流程在生產(chǎn)設(shè)備之間搬送裝載晶圓的系統(tǒng)，通常搭配MES、ERP進(jìn)行信息交互。AMHS具備減少晶圓的閑置時間，提高無塵室空間利用率，提高產(chǎn)品良率，減少人員誤操作，降低人力成本等諸多優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體物流倉儲環(huán)節(jié)?！?/p>

做好半導(dǎo)體數(shù)智化物流倉儲，需軟硬件系統(tǒng)協(xié)同配合，幫助企業(yè)打通場內(nèi)物質(zhì)流與數(shù)據(jù)流，覆蓋產(chǎn)品從材料庫到產(chǎn)線再到成品倉的全周期數(shù)據(jù)閉環(huán)，集中去為智能制造提供價值。億歐智庫：半導(dǎo)體物流倉儲數(shù)智化解決方案ERPWMSMES設(shè)備智能化設(shè)備智能化可以更好、更穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)整個物料在生產(chǎn)中的各個生產(chǎn)設(shè)備之間流轉(zhuǎn)。MCSOCSVCS?軟件物料控制?

實(shí)現(xiàn)物料從倉庫到生產(chǎn)線的存、揀、核、配、發(fā)等一系列環(huán)節(jié)的天車調(diào)度天車操作智能化作業(yè)模式。半導(dǎo)體物流倉儲數(shù)智化OHTAGVAMR連接自動化傳送?

通過操作智能化設(shè)備與物流管控系統(tǒng)分別實(shí)現(xiàn)倉庫與產(chǎn)線、產(chǎn)線與產(chǎn)線之間的物理和信息連接。?

各類智能化設(shè)備的物流管控系統(tǒng)能夠?qū)覧RP、WMS、MES企業(yè)信息系統(tǒng)，具備根據(jù)企業(yè)信息系統(tǒng)進(jìn)行整體物流自主調(diào)度的能力。AMHS硬件STBStoker系統(tǒng)信息化存儲?

系統(tǒng)性整合連接各離散終端機(jī)臺或者零散的子系統(tǒng)，讓獨(dú)立的單元之間實(shí)現(xiàn)內(nèi)部智能化、自動化、信息化的打通。實(shí)現(xiàn)物理和信息的連接后，再通過人工智能等一些相關(guān)的手段，能去對智能排產(chǎn)等工序?qū)崿F(xiàn)智能決策，從而構(gòu)建一個整體化的智能工廠。軌道及供電設(shè)備通訊設(shè)備：案頭研究、定性訪談、億歐智庫302.3.6企業(yè)管理：數(shù)智化管理意識淡薄，內(nèi)部協(xié)作溝通、人才缺口、薪資分配有挑戰(zhàn)◆

億歐智庫認(rèn)為，數(shù)字化管理指以實(shí)現(xiàn)組織管理行為和數(shù)據(jù)的在線化為目標(biāo)，運(yùn)用人工智能及大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)，打通以人、財(cái)、物、事為主的數(shù)據(jù)界限，實(shí)現(xiàn)組織內(nèi)部管理數(shù)據(jù)流通，優(yōu)化組織流程，提升組織管理及勞動效率。其中主要涉及協(xié)同辦公、人力資源及財(cái)稅工法等領(lǐng)域?！?/p>

不同于半導(dǎo)體研發(fā)制造過程中重資本、重技術(shù)的投入，半導(dǎo)體企業(yè)內(nèi)部管理環(huán)節(jié)數(shù)智化意識較淡薄，數(shù)智化水平較低，存在內(nèi)部協(xié)作溝通困難、薪資分配難、預(yù)算管理流程不清晰、費(fèi)用報(bào)銷難等痛點(diǎn)。億歐智庫：半導(dǎo)體IC企業(yè)管理痛點(diǎn)?半導(dǎo)體企業(yè)管理團(tuán)隊(duì)多以技術(shù)型專家為主，在數(shù)智化管理方面普遍存在知識老化、觀念陳舊以及數(shù)智化意識淡薄的現(xiàn)象，且管理層難以達(dá)成數(shù)智化管理共識。企業(yè)管理數(shù)智化的底層邏輯缺失，企業(yè)內(nèi)部溝通協(xié)作能力弱。意識淡薄協(xié)同辦公人力資源財(cái)稅工法?半導(dǎo)體作為高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，其企業(yè)業(yè)務(wù)也通常分散于不同城市乃至不同國家，且研發(fā)管理與生產(chǎn)工廠一般不同屬一地。由此形成多樣化的工作形式與業(yè)務(wù)場景，多數(shù)企業(yè)組織內(nèi)部缺乏一套統(tǒng)一的辦公模式，以保障組織溝通的一致性和協(xié)作性。??半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)know-how要求高，對尖端、復(fù)合型人才要求高。然而目前半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)人員缺口巨大，存在引才、育才、流才等一系列問題。半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)薪資保密且和項(xiàng)目掛鉤，區(qū)別于工廠作業(yè)員的論件記酬，而是根據(jù)研發(fā)節(jié)點(diǎn)、研發(fā)的成功與否，去定義薪資和獎金，導(dǎo)致薪資分配核算復(fù)雜。??國內(nèi)半導(dǎo)體處于國家大力扶持階段，考慮接受基金投資或財(cái)政補(bǔ)貼后保證最大效益化，分配管理復(fù)雜。半導(dǎo)體工藝產(chǎn)線長數(shù)據(jù)量大，且技術(shù)壁壘高，財(cái)稅工法涉及到的數(shù)據(jù)多數(shù)是企業(yè)的核心數(shù)據(jù)。因此私密數(shù)據(jù)保護(hù)能力要求極高。此外，法律相關(guān)服務(wù)需要獲取法院的認(rèn)可，難以普及化。：案頭研究、專家訪談、億歐智庫312.3.6企業(yè)管理：整合人流、物流、資金流、信息流，實(shí)現(xiàn)管理全環(huán)節(jié)數(shù)智化◆

半導(dǎo)體企業(yè)具備驅(qū)動數(shù)智化管理意識后，積極利用新一代數(shù)字與智能技術(shù)對經(jīng)營模式、業(yè)務(wù)流程、企業(yè)組織的改造進(jìn)行全域、全場景、全鏈路的改造過程，實(shí)現(xiàn)人流、物流、資金流、信息流、監(jiān)管合規(guī)等流程數(shù)字化和智能化變革。億歐智庫：半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)智化管理解決方案協(xié)同辦公?

統(tǒng)一門戶：采用定制化協(xié)同管理系統(tǒng)。通過統(tǒng)一門戶、流程管理、數(shù)據(jù)集成、應(yīng)用集成等方式，建設(shè)全移動辦公平臺、智能協(xié)同、移動電子簽名、電子簽章智能合同系統(tǒng)集團(tuán)各單位各層級管理單元信息化、數(shù)字化、移動化的統(tǒng)一協(xié)同平臺，實(shí)現(xiàn)企業(yè)總部與子公司之間、各駐地之間、工廠與研發(fā)之間協(xié)同工作的高效連接。協(xié)同辦公人力資源人力資源?

建立行業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化、精細(xì)化人才標(biāo)簽，將人力資源強(qiáng)經(jīng)驗(yàn)屬性向自動化、智能化轉(zhuǎn)變。在招聘中利用算法實(shí)現(xiàn)人崗匹配，在培訓(xùn)場景根據(jù)員工畫像精準(zhǔn)推送培訓(xùn)內(nèi)容，準(zhǔn)確搜尋、評估行業(yè)人才。此外減少工作流程中重復(fù)性任務(wù)所花費(fèi)的時間，最大化員工體驗(yàn)，提高員工留存率。?

構(gòu)建薪酬數(shù)據(jù)庫，將不同崗位、部門、職級的薪酬相關(guān)信息匯總到線上。降低跨部門人員溝通成本減少重復(fù)勞動，便于系統(tǒng)分析數(shù)據(jù)；減少計(jì)算錯誤率，滿足薪稅績效的準(zhǔn)確性要求，實(shí)現(xiàn)薪酬核算智能化。服務(wù)商能力人事云、考勤云、社保云、薪酬云、商保云、福利云、移動辦公平臺財(cái)稅工法?

基于海量政策法規(guī)構(gòu)建知識圖譜，規(guī)則驅(qū)動提升納稅便捷性，全域打通電子稅務(wù)局、核心征管、企業(yè)財(cái)稅系統(tǒng)，完成數(shù)據(jù)統(tǒng)一存儲，滿足稅務(wù)數(shù)據(jù)加工、管理、治理要求。?

利用OCR、可信值算法、交易鑒證、構(gòu)建行業(yè)知識圖譜及NLP、RPA的技術(shù)組合方式，實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)原始憑證數(shù)字化、關(guān)鍵內(nèi)容提取與結(jié)構(gòu)化、自動審核、核算等一系列基礎(chǔ)財(cái)稅信息的數(shù)字化轉(zhuǎn)換。智能財(cái)稅平臺、匯繳清算、票稅管理平臺、電子檔案、知識產(chǎn)權(quán)