MLLC900客戶(hù)培訓(xùn)文檔-原理

MLL-C900客戶(hù)培訓(xùn)資料做世界一流產(chǎn)品創(chuàng)世界一流品牌Contents產(chǎn)品原理系統(tǒng)維護(hù)及安全事項(xiàng)曝光操作產(chǎn)品原理DMD介紹DMD--DigitalMicromirrorDevice，數(shù)字微鏡陣列，是一種圖形發(fā)生器。在CFMM光刻系統(tǒng)中其作用相當(dāng)于傳統(tǒng)光刻中的掩模版。

DMD工作示意圖DMD微鏡單元分解圖ControllerComputeronoffUVlightDMDCFMM曝光原理產(chǎn)品器件曝光流程Mask曝光流程590光源1DMD照明鏡組2分色分光鏡2能量探頭管鏡分色分光鏡3CCD感光面管鏡2分色分光鏡4聚焦系統(tǒng)Stage曝光時(shí)光學(xué)流程圖1、聚焦2、調(diào)整離焦量3、曝光Z

offset分色分光鏡5WDI分色分光鏡1405LCD勻光片勻光復(fù)眼對(duì)焦原理對(duì)焦方式：被動(dòng)對(duì)焦目的：找到最佳焦面（圖像對(duì)比度）被動(dòng)對(duì)焦：移動(dòng)Z軸，以采集圖像的對(duì)比度作為評(píng)價(jià)函數(shù)進(jìn)行擬合計(jì)算590光源1DMD照明鏡組2分色分光鏡2管鏡分色分光鏡3CCD感光面管鏡2聚焦系統(tǒng)StageZ

offset對(duì)焦原理對(duì)焦方式：主動(dòng)動(dòng)對(duì)焦目的：找到最佳焦面（調(diào)整鏡頭與基底平面的距離）主動(dòng)對(duì)焦：以被動(dòng)聚焦為基準(zhǔn)，測(cè)量實(shí)際鏡頭與聚焦平面的距離，同這一距離值實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)Z臺(tái)的距離。對(duì)準(zhǔn)原理

1.手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)：非曝光波長(zhǎng)直接成像曝光圖形，通過(guò)stage移動(dòng)使得與上一層圖案對(duì)準(zhǔn)成為可能。2.MVA機(jī)器視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)Step1：通過(guò)imageprocess量測(cè)到alignmentmark的位置Step2：通過(guò)2個(gè)mark的測(cè)量，調(diào)整基片的旋轉(zhuǎn)角度Step3：通過(guò)多個(gè)mark的量測(cè)，最終得到wafer和stage坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換關(guān)系,得到平移、正交、比例等參數(shù)。系統(tǒng)維護(hù)及安全事項(xiàng)-----系統(tǒng)維護(hù)運(yùn)行環(huán)境要求1.空氣潔凈度≥1000級(jí)。2.照明條件黃光混合照明，≈1000lux3.溫度濕度23±1℃，40%±5%4.振動(dòng)遠(yuǎn)離機(jī)場(chǎng)，起重機(jī)等振動(dòng)源5.供氣要求要求提供正壓和真空兩套供氣設(shè)備軟件方面1.使用人員不得自行連接因特網(wǎng)，避免中毒。使用人員使用移動(dòng)設(shè)備拷貝時(shí)，應(yīng)事先確保自己的U盤(pán)是無(wú)病毒的。2.使用人員對(duì)于自己不熟悉的內(nèi)容不要隨意刪除。電腦的內(nèi)容會(huì)由工程師定期進(jìn)行備份和處理。機(jī)械方面1.使用人員禁止用手長(zhǎng)時(shí)間按在花崗巖平臺(tái)上，以免對(duì)VIT造成損傷。2.stage維護(hù)：2.1設(shè)備斷氣狀態(tài)下，平臺(tái)處于保護(hù)鎖定狀態(tài)，不可用力推動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)導(dǎo)軌，以免造成設(shè)備損壞；2.2設(shè)備使用時(shí)必須保證同時(shí)提供壓縮空氣和真空，并且保證達(dá)到規(guī)定范圍。2.3設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)下，平臺(tái)位置處于鎖定狀態(tài)，此時(shí)不可給平臺(tái)施加推力或旋轉(zhuǎn)外力；2.4平臺(tái)需要定期清潔，避免異物損壞平臺(tái)，推薦使用濕度為60%以下。光學(xué)方面1.光刻機(jī)的光路系統(tǒng)是經(jīng)過(guò)精心調(diào)試，任何人絕對(duì)不允許自行調(diào)整光學(xué)件。2.對(duì)于高倍鏡頭使用和操作時(shí)，注意Z軸升降不要碰到鏡頭。3.更換鏡頭時(shí)，禁止用手觸碰鏡頭表面，并注意曝光時(shí)使用的曝光鏡頭參數(shù)。電氣方面1.光刻機(jī)主體中的各種線纜，電路板和控制設(shè)備，請(qǐng)不要觸碰，避免靜電對(duì)設(shè)備造成損害。2.為了保護(hù)鏡頭，設(shè)備設(shè)置了軟件限位。在設(shè)備運(yùn)行前，需要確保限位處于工作狀態(tài)。系統(tǒng)維護(hù)及安全事項(xiàng)-----安全事項(xiàng)對(duì)于405nm藍(lán)光的觀察和測(cè)量，須戴上防護(hù)眼罩，禁止用眼睛直接觀察。光刻機(jī)面板前設(shè)置了紅色的急停按鈕（“EMO”）,當(dāng)遇到以下緊急情況時(shí)請(qǐng)及時(shí)按下，以防意外發(fā)生。1.當(dāng)光刻機(jī)會(huì)對(duì)人身造成傷害時(shí)，例如電磁門(mén)夾到手，系統(tǒng)發(fā)生漏電情況等。2.當(dāng)光刻機(jī)可能會(huì)受到威脅時(shí)，例如工作面會(huì)有異物影響stage的運(yùn)動(dòng)，平臺(tái)操作不當(dāng)即將要碰到鏡頭或龍門(mén)側(cè)壁時(shí)等。緊急停電方案和限位關(guān)機(jī)后的開(kāi)啟1.停電：

1.1

一旦發(fā)生停電事件，請(qǐng)拔掉與光刻機(jī)相連的凈化電源，潔凈風(fēng)開(kāi)關(guān)一直保持開(kāi)啟狀態(tài)。1.2來(lái)電后，連接好凈化電源，按正常步驟開(kāi)機(jī)即可。2.硬件限位保護(hù)/氣壓保護(hù)：

當(dāng)遇到硬件限位/氣壓保護(hù)時(shí)時(shí)，Stage將被鎖定,故障排除后,氣壓限位自動(dòng)解除,硬件限位則可以打開(kāi)Stage自帶程序,解決限位保護(hù)。3.“EMO”關(guān)機(jī)：使用EMO后如要重新開(kāi)啟光刻機(jī)，注意先將EMO旋開(kāi)，否則系統(tǒng)將處于緊急關(guān)閉的狀態(tài)，無(wú)法開(kāi)啟機(jī)器。ScheduleItemRemarkDailyCDMonitorTotalneed20minFoucsMonitorWeeklyMonitorStichMonitorTotalneed30minOverlayMonitorFoucsAccuracyMonitorExposureUniformityMonitorMonthlyMaintenanceMagCalibrationTotalneed2HrOrth&ParaCalibrationCCD&DMDCenterCalibrationChuckCenterCalibrationchuckCleanStoneCleanSemi-AnnuallyMaintenanceWaferStageRe-LevellingTotalneed8HrElectronicControl&FacilitySystemMaintenanceAnnuallyMaintenanceWaferStageMaintenanceTotalneed16HrProjectionSystemMaintenanceIlluminationsystemMaintenanceSoftwareupgrade日常維護(hù)系統(tǒng)標(biāo)定------軟件自動(dòng)標(biāo)定機(jī)臺(tái)通過(guò)軟件可自動(dòng)完成正交性、CCD與DMD偏差、平行性、Chuck中心的標(biāo)定。系統(tǒng)標(biāo)定------曝光工藝標(biāo)定

1.E0標(biāo)定所謂E0，是指某一種特定的光刻膠恰好能夠完全曝開(kāi)所需要的曝光劑量，因此，對(duì)于不同的光刻膠，其E0是不同的。該標(biāo)定有利于確定某一特定光刻膠的標(biāo)準(zhǔn)工藝，同時(shí)能夠測(cè)試機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定性。具體方法：1.在CFMM曝光軟件中設(shè)置recipe,其中field能量設(shè)置為連續(xù)變化。2.導(dǎo)入白圖完成曝光3.在光學(xué)顯微鏡下觀察，光刻膠恰好完全曝開(kāi)的圖形所對(duì)應(yīng)的能量，即為E0.系統(tǒng)標(biāo)定------曝光工藝標(biāo)定

1.E0標(biāo)定所謂E0，是指某一種特定的光刻膠恰好能夠完全曝開(kāi)所需要的曝光劑量，因此，對(duì)于不同的光刻膠，其E0是不同的。該標(biāo)定有利于確定某一特定光刻膠的標(biāo)準(zhǔn)工藝，同時(shí)能夠測(cè)試機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定性。具體方法：1.在CFMM曝光軟件中設(shè)置recipe,其中field能量設(shè)置為連續(xù)變化。2.調(diào)用相應(yīng)的圖形數(shù)據(jù)完成曝光3.在光學(xué)顯微鏡下觀察，光刻膠恰好完全曝開(kāi)的圖形所對(duì)應(yīng)的能量，即為E0.2.鏡頭放大倍率標(biāo)定鏡頭的放大倍率需要通過(guò)在基底上實(shí)際曝光，對(duì)得到的圖形用可信的測(cè)量手段進(jìn)行測(cè)量，來(lái)計(jì)算實(shí)際的放大倍率。具體方法：

1.首先假定鏡頭的X和Y方向的放大倍率分別為：MX和MY。根據(jù)我們的標(biāo)定圖形（如圖1，X方向小框中心到大框中心距離1000pixel，Y方向小框到大框中心900pixel），計(jì)算出理論上X、Y方向小框大框中心分別重合stage所需移動(dòng)的距離DX和DY。DX=10.8/MX*1000umDY=10.8/MY*900um圖12.在CFMM曝光軟件中設(shè)置曝光recipe,其中X方向chip的step為DX,Y方向chip的step為DY,導(dǎo)入圖1完成曝光。3.通過(guò)量測(cè)設(shè)備測(cè)量曝光得到的圖形中，沿X方向移動(dòng)曝光圖形小框與大框中心X方向的實(shí)際偏差ΔX和沿Y方向移動(dòng)曝光圖形小框與大框中心Y方向的實(shí)際偏差ΔY，如下圖。X1X2Y1Y2ΔX=(X1-X2)/2ΔY=(Y1-Y2)/2X方向倍率標(biāo)定Y方向倍率標(biāo)定4.計(jì)算鏡頭X和Y方向的實(shí)際放大倍率MX’和MY’MX’=DX*MX/(DX-ΔX)MY’=DY*MY/(DY-ΔY)3.DMD與STAGE的正交平行性標(biāo)定ATD曝光軟件中可以完成DMD與STAGE正交平行性的自動(dòng)標(biāo)定與校準(zhǔn)，但是其效果需要在wafer上實(shí)際曝光來(lái)驗(yàn)證。具體方法：正交平行標(biāo)定與放大倍率標(biāo)定的曝光過(guò)程是完全一致的，只是需要測(cè)量的位置和計(jì)算方法不同。1.將光刻機(jī)自動(dòng)標(biāo)定正交平行得到的X、Y方向上的角度補(bǔ)償值θX和θY，應(yīng)用到曝光軟件中。2.同放大倍率標(biāo)定操作完成曝光3.通過(guò)量測(cè)設(shè)備測(cè)量曝光得到的圖形中，沿X方向移動(dòng)曝光圖形小框與大框中心Y方向的實(shí)際偏差ΔY和沿Y方向移動(dòng)曝光圖形小框與大框中心X方向的實(shí)際偏差ΔX，如下圖。X方向正交平行標(biāo)定Y方向正交平行標(biāo)定Y1Y2X1X2ΔX=(X1-X2)/2ΔY=(Y1-Y2)/24.計(jì)算X方向和Y方向的角度偏差ΔθX和ΔθYΔθX=ΔY/DX*180/3.1415926*60ΔθY=ΔX/DY*180/3.1415926*60