芯片燒寫作業(yè)規(guī)范

第第1頁(yè)文件履歷變更序號(hào)變更詳情變更頁(yè)次修訂日期版本修訂人文件會(huì)簽與發(fā)行部門會(huì)簽發(fā)行評(píng)審簽名部門會(huì)簽發(fā)行評(píng)審簽名總經(jīng)辦□□制造中心□□市場(chǎng)部□□電子制造部□□研發(fā)部□□部品制造部□□產(chǎn)品部□□制造工程部□□商務(wù)部□□制造品質(zhì)部□□采購(gòu)部□□本部工程部□□本部品質(zhì)第第1頁(yè)1目的為了使芯片類組件燒寫流程規(guī)范化，加強(qiáng)芯片燒寫流程的管理,減少錯(cuò)誤，達(dá)到降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)。2適用范圍電子產(chǎn)品上所有需燒寫的芯片定義規(guī)范芯片的燒寫流程流程圖見附件職責(zé)說明產(chǎn)品部門：產(chǎn)品部主導(dǎo)樣品的試生產(chǎn)，負(fù)責(zé)技術(shù)指導(dǎo)，并及時(shí)提供新產(chǎn)品所對(duì)應(yīng)的程序，需要從網(wǎng)上下載的軟件由產(chǎn)品部門下載轉(zhuǎn)交給制造工程部，需要輸寫的程序在樣品階段由產(chǎn)品部門負(fù)責(zé)輸入，小批試產(chǎn)開始由制造工程部TE負(fù)責(zé)提供程序，針對(duì)程序有變更的，由產(chǎn)品部向制造工程部進(jìn)行轉(zhuǎn)交，程序有變更時(shí)，產(chǎn)品部需下發(fā)《工程變更通知書》，并及時(shí)更新對(duì)照表。機(jī)芯板產(chǎn)品部負(fù)責(zé)提供《TV機(jī)芯機(jī)型軟件對(duì)照表》，電控產(chǎn)品由產(chǎn)品部提供＜＜電控批量產(chǎn)品程序?qū)φ毡恚荆?；產(chǎn)品部負(fù)責(zé)樣品階段首件的確認(rèn)，小批生產(chǎn)時(shí)若程序由變更，由產(chǎn)品部進(jìn)行確認(rèn)。制造工程部：制造工程部負(fù)責(zé)芯片程序的核對(duì)，參數(shù)設(shè)置，拷貝，調(diào)用，SOP及燒寫規(guī)范的制作,修改;小批首件的確認(rèn)，批量程序變更的確認(rèn)，小批標(biāo)簽內(nèi)容及格式的確認(rèn)，燒寫后芯片本體標(biāo)識(shí)符號(hào)與顏色的制定等。制造中心電子制造處：負(fù)責(zé)按SOP正確燒寫芯片，按＜＜TV機(jī)芯機(jī)型軟件對(duì)照表＞＞或＜＜電控批量產(chǎn)品程序?qū)φ毡恚荆具M(jìn)行確認(rèn)，并填寫《芯片燒寫記錄表》貼片類芯片按SOP及《TV機(jī)芯機(jī)型軟件對(duì)照表》與《SMT燒寫芯片標(biāo)示對(duì)照表》做顏色區(qū)分標(biāo)示；指定要求采用標(biāo)簽管控的DIP類芯片需按各產(chǎn)品校驗(yàn)與內(nèi)容進(jìn)行貼標(biāo)簽，標(biāo)簽由組長(zhǎng)負(fù)責(zé)打印，填寫＜＜電控標(biāo)簽打印確認(rèn)表＞＞，由制造工程/品質(zhì)確認(rèn)無誤后進(jìn)行作業(yè)，無明確要求的DIP類芯片，根據(jù)產(chǎn)品部提供的＜＜電控批量產(chǎn)品程序?qū)φ毡恚荆?，制造工程部定義具體機(jī)種的標(biāo)識(shí)形狀及顏色，電子制造部按標(biāo)準(zhǔn)定義執(zhí)行。制造品質(zhì)部：負(fù)責(zé)對(duì)各程序按按＜＜」“機(jī)芯機(jī)型軟件對(duì)照表＞＞或＜＜電控批量產(chǎn)品程序?qū)φ毡恚荆具M(jìn)行核對(duì)，首件的確認(rèn)，燒寫程序及標(biāo)識(shí)標(biāo)簽正確性的確認(rèn)。6作業(yè)程序燒寫程序移轉(zhuǎn)、存盤所有新機(jī)種之燒錄程序皆由產(chǎn)品部門提供，經(jīng)小批試產(chǎn)后轉(zhuǎn)制造交制造工程部TE。移轉(zhuǎn)時(shí)必須注明版本及Checksum。燒錄程序存盤在指定的路徑，并由制造工程部專人負(fù)責(zé)維護(hù)。當(dāng)燒錄程序有變更時(shí)產(chǎn)品部門下發(fā)ECN,制造工程部/PE負(fù)責(zé)對(duì)原程序進(jìn)行變更，若程序變更，需及時(shí)更新程序并將舊的程序刪除，避免同時(shí)存在新舊版本。拷貝及調(diào)出程序必須由制造工程部TE/PE負(fù)責(zé)，員工不可私自調(diào)用及修改程序.。程序統(tǒng)一由制造工程部TE/PE命名，命名后統(tǒng)一存盤，當(dāng)程序有變更時(shí)，制造工程部TE/PE需負(fù)責(zé)對(duì)程序的更新。燒寫設(shè)備燒寫器需放置在鋪有靜電皮的工作臺(tái)上，燒錄所需硬件設(shè)備必須全部接入設(shè)備接地線，燒寫芯片人員須正確佩戴靜電手環(huán)（靜電手環(huán)金屬部分需緊貼皮膚）。燒寫步驟正常燒寫情況：芯片燒寫:物料員按制造命令單負(fù)責(zé)領(lǐng)料，組長(zhǎng)確認(rèn)所需燒寫芯片的機(jī)型及數(shù)量，向制造工程部提出，制造工程部TE/PE找出所需求的燒寫器、燒寫座及軟件程序，制造品質(zhì)部IPQC按BOM及技術(shù)條件確認(rèn)空芯片的料號(hào)、專用號(hào)、并按技術(shù)條件及作業(yè)指導(dǎo)書核對(duì)燒寫程序的正確性，在防靜電措施合格前提下進(jìn)行燒寫。涉及MAC地址燒錄情況，由產(chǎn)品部提供MAC地址碼，并交付制造工程部ME。制造工程部ME接收MAC地址碼后，需使用防重復(fù)軟件核對(duì)確認(rèn)地址碼無重復(fù)情況，方可根據(jù)制令數(shù)量，列印地址碼交付制造處。產(chǎn)線燒錄程序必須由工程從指定路徑調(diào)用。程序加載燒錄器后必需檢查“校驗(yàn)與”與技術(shù)條件上的“校驗(yàn)與”相同、MAC地址定位與產(chǎn)品燒寫SOP相符。每批次燒錄的第一顆IC須由IPQC確認(rèn)檢驗(yàn)燒錄后的IC中“校驗(yàn)與”是否與BOM中相同.并在《芯片燒寫記錄表》、《MAC地址登記表》記錄后，方可繼續(xù)進(jìn)行燒錄。燒錄人員須嚴(yán)格依照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)，有明確規(guī)定的需要貼標(biāo)簽的芯片按照SOP要求打印、記錄與張貼，無特別要求貼附標(biāo)簽的芯片燒寫完成后按規(guī)定在本體上打點(diǎn)標(biāo)示，具體標(biāo)示參考工程部制定的《TV機(jī)芯機(jī)型軟件對(duì)照表》《SMT燒寫芯片標(biāo)示對(duì)照表》執(zhí)行，DIP類芯片由插件線加工組負(fù)責(zé)燒寫，各機(jī)種標(biāo)識(shí)符號(hào)與打點(diǎn)顏色參考《加工組燒寫芯片標(biāo)示對(duì)照表》。所有芯片燒錄完成后都必須裝入封裝管或帶狀料盤中，封裝管與料盤上采用標(biāo)簽(18mm*12mm)管控，標(biāo)簽內(nèi)容包含機(jī)種名稱與校驗(yàn)與。示例如下：機(jī)種名5乂丁芯片IPQC對(duì)每一包裝單位進(jìn)行抽檢，確認(rèn)程序正確性，并在《芯片燒寫記錄表漢《MAC地址登記表》中簽字確認(rèn)。DIP類芯片IPQC每2小時(shí)進(jìn)行抽檢一次，確認(rèn)程序的正確性，并確認(rèn)封裝管材外體的標(biāo)簽是否完整與正確。并記錄首件記錄中。當(dāng)每批芯片燒寫完成后，作業(yè)人員需在外箱上貼上對(duì)應(yīng)的《物料標(biāo)示卡》，標(biāo)示內(nèi)容為：料號(hào)、規(guī)格、燒寫后校驗(yàn)與、產(chǎn)品專用號(hào)、責(zé)任人，確認(rèn)無誤后方可上線生產(chǎn)，貼片類芯片燒寫好后需標(biāo)示后進(jìn)行SMT貼片,口中類芯片需在外箱貼上《物料標(biāo)示卡》后轉(zhuǎn)交給生產(chǎn)線。異常燒寫情況：異常燒寫指所有不良品芯片類的再次燒寫。異常燒寫需要提供《芯片補(bǔ)燒申請(qǐng)表》，提供完整后在每天07:50?08:00，12:00?12:30之間進(jìn)行再次燒寫動(dòng)作。其他時(shí)間根據(jù)燒寫進(jìn)度或空閑時(shí)處理，特殊情況協(xié)調(diào)溝通解決。需重新燒錄MAC地址的芯片，除需要提供6.3.2.2信息外，補(bǔ)燒的MAC地址需要發(fā)送到SMT工程電腦，工程人員使用軟件核對(duì)MAC地址確認(rèn)無重復(fù)，并由申請(qǐng)人員、SMT工程、SMT品質(zhì)在信息單上簽字確認(rèn)后方可燒寫。燒寫過程同樣記錄在《MAC地址登記表》中，以便追溯。燒寫注意事項(xiàng)：在燒寫過程中，若發(fā)現(xiàn)程序與作業(yè)指導(dǎo)書或?qū)φ毡聿环?，?yīng)該及時(shí)報(bào)警決不允許私自切換程序及更改燒寫規(guī)范。對(duì)于無故損壞燒寫規(guī)范、在燒寫規(guī)范中亂涂亂畫者查實(shí)責(zé)任人，并對(duì)責(zé)任人及組長(zhǎng)進(jìn)行處罰燒寫芯片人員必須按照正式燒寫規(guī)范執(zhí)行，進(jìn)行程序燒寫。燒寫座及燒寫設(shè)備必須保養(yǎng)，清潔，不可有灰塵。其他注意事項(xiàng)：芯片燒錄時(shí)，需要保證燒寫與標(biāo)記的同步，即實(shí)際操作中應(yīng)做到燒寫一片，標(biāo)記一片。SMT拋料芯片的回收使用，SMT將拋料盒內(nèi)的芯片篩選分類，按班次統(tǒng)一送往芯片燒寫組安排重新