復(fù)旦微電研究-擁抱國產(chǎn)FPGA龍頭企業(yè)多元產(chǎn)品線持續(xù)高景氣

復(fù)旦微電研究：擁抱國產(chǎn)FPGA龍頭企業(yè)，多元產(chǎn)品線持續(xù)高景氣1國內(nèi)領(lǐng)先IC設(shè)計廠商，多元產(chǎn)品線漸入高端1.1深耕行業(yè)二十余載，產(chǎn)品矩陣和技術(shù)儲備豐富上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司成立于1998年，由復(fù)旦大學(xué)“專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室”和上海商業(yè)投資公司等聯(lián)合創(chuàng)建，主要從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案。2000年公司在香港上市，成為國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)第一家上市企業(yè)。公司不斷完善產(chǎn)品線，在細分領(lǐng)域市場的產(chǎn)品銷量和市占率上升，并順利進入地鐵軌交、金融社保、手機攝像模組等市場。2021年8月公司掛牌科創(chuàng)板，是唯一的“A+H”兩地上市的IC設(shè)計公司。目前，公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表MCU等多類產(chǎn)品的市場占有率位居行業(yè)前列，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯(lián)想等產(chǎn)品。公司股權(quán)較為分散，無實際控制人。復(fù)旦微電涉及上海復(fù)控、復(fù)旦高技術(shù)、上海政本、上海政化、上海國年等眾多機構(gòu)投資者，股權(quán)相對比較分散。截至2022H1，公司第一大股東為復(fù)旦復(fù)控，占比13.46%，實控人為上海國資委；第二大股東為復(fù)芯凡高，占比13.1%，實控人為復(fù)旦大學(xué)。目前公司擁有北京復(fù)旦微電子等多家控股子公司，以及上海復(fù)旦科技園等多家參股公司，各子公司之間分工合作各司其職。復(fù)旦微電產(chǎn)品線矩陣豐富，目前已建立安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務(wù)等產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源、智能手機、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號處理、智能計算等眾多領(lǐng)域。公司采用Fabless模式，與中芯國際、長電科技等廠商形成密切合作。公司屬于半導(dǎo)體行業(yè)典型的Fabless設(shè)計公司，專業(yè)從事集成電路的設(shè)計、開發(fā)，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。在完成芯片版圖設(shè)計后，將晶圓制造、封裝測試等流程以委外的形式交由晶圓代工廠、封裝測試廠完成，取得晶圓、芯片成品后再對外銷售。目前合作的晶圓代工廠主要包括格羅方德、華虹集團、中芯國際等，合作的封裝測試企業(yè)主要包括長電科技、華天科技等。公司以直銷為主，供應(yīng)商集中度較高，下游客戶相對分散。公司安全與識別芯片、NORFlash存儲器、FPGA及其他芯片與集成電路測試服務(wù)采取直銷模式，2018-2021年直銷收入占總營收比例分別為73.9%、70.3%、63.2%和55.3%。而考慮到單個客戶采購規(guī)模相對較小、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛等因素，公司智能電表芯片、EEPROM存儲器與SLCNANDFlash存儲器主要采取經(jīng)銷，比重較為穩(wěn)定。公司供應(yīng)商集中度逐年下降，2018-2021年向前五大供應(yīng)商合計采購占比分別為76.1%、74.3%、66.6%和51.2%；下游客戶則相對分散，2018-2021年前五大客戶收入占比為26.7%、24.6%、21.0%和21.9%，第一大客戶收入占比為10.8%、6.5%、4.9%和5.8%。1.2積極投入研發(fā)，技術(shù)驅(qū)動效應(yīng)顯現(xiàn)公司以創(chuàng)新研發(fā)作為核心競爭力，研發(fā)費用常年高投入。公司技術(shù)儲備強，一直以來專注于核心技術(shù)的攻克，研發(fā)費用占比相對較高。2017-2021年公司研發(fā)費用分別為4.0億元、4.1億元、5.6億元、4.9億元和6.9億元，占營業(yè)收入的比重一直維持在25%以上。公司的產(chǎn)品業(yè)務(wù)線覆蓋較為廣泛，產(chǎn)品類型較為豐富，對現(xiàn)有業(yè)務(wù)線產(chǎn)品持續(xù)升級以及新產(chǎn)品的研發(fā)保證了研發(fā)費用的常年高投入。核心技術(shù)人員經(jīng)驗豐富，創(chuàng)新驅(qū)動效應(yīng)顯現(xiàn)。公司執(zhí)行董事及副總經(jīng)理俞軍、執(zhí)行董事及總工程師程君俠、副總工程師沈磊、電力電子事業(yè)部經(jīng)理及產(chǎn)品總監(jiān)孟祥旺、安全實驗室主任王立輝為核心技術(shù)人員，均在集成電路領(lǐng)域造詣頗深。根據(jù)2022年半年報，公司共有研發(fā)人員826人，占員工總數(shù)的52%。同時公司通過上海圣壕、上海煦翎、上海壕越、上海煜壕等員工持股平臺綁定核心技術(shù)人員，實施積極有效的約束激勵措施，技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。1.3公司業(yè)績顯著提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化2021年度營業(yè)收入大幅增長，利潤顯著回升。營業(yè)收入方面，2017-2021年公司營業(yè)收入從14.5億元增至25.8億元，其中受益于下游應(yīng)用市場需求旺盛和新產(chǎn)品推出，2021年公司營收同比增長52.4%。通過積極開拓市場，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，2022上半年實現(xiàn)營業(yè)收入17.0億元，同比增長50.8%。盈利能力方面，2017-2021年公司凈利潤從2.3億元增至5.6億元，2022年上半年實現(xiàn)凈利潤5.4億元，同比增長155.8%，毛利率水平提升至65%。由于2019年安全與識別芯片市場需求端下滑，公司盈利表現(xiàn)曾出現(xiàn)波動。2020年后受益于行業(yè)景氣度提升疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善等因素，公司盈利能力顯著回升。安全與識別芯片為公司第一大營收業(yè)務(wù)，F(xiàn)PGA業(yè)務(wù)毛利率超80%。分產(chǎn)品營收來看，安全與識別芯片為公司的第一大營收業(yè)務(wù)，2021年收入8.7億元，占總營收的比例為34%，17-21年CAGR為3%，實現(xiàn)穩(wěn)步增長。非揮發(fā)性存儲器業(yè)務(wù)、智能電表芯片、FPGA芯片、集成電路測試2021年營收占比分別為28%、11%、17%和9%，17-21年CAGR分別為24%、30%、30%和32%。分產(chǎn)品毛利率來看，F(xiàn)PGA芯片業(yè)務(wù)毛利率最高，21年毛利率為85%，系其較高的技術(shù)壁壘帶來的高附加值所致。同時受益于行業(yè)景氣度高企，2021年度各主要產(chǎn)品線毛利率均有明顯上浮。公司三費率控制良好。2021年公司銷售費用率和管理費用率分別為6.7%、4.3%，表現(xiàn)較為穩(wěn)定。公司期間費用控制良好，期間費用率從2019年的15.8%下降至2021年的11.0%，公司經(jīng)營效率不斷提升。2FPGA市場快速增長，公司高端產(chǎn)品持續(xù)突破2.15G+AI方興未艾，F(xiàn)PGA或成關(guān)鍵要素FPGA（FieldProgrammableGateArray）又稱現(xiàn)場可編程門陣列，是指一種通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計功能的數(shù)字集成電路。FPGA芯片主要由6部分構(gòu)成，分別為：可編程輸入輸出單元、基本可編程邏輯單元、完整的時鐘管理、嵌入塊式RAM、布線資源、內(nèi)嵌的底層功能單元和內(nèi)嵌專用硬件模塊。FPGA芯片在實時性（數(shù)據(jù)信號處理速度快）、靈活性等方面具備顯著優(yōu)勢，在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域占據(jù)不可替代地位，同時具有開發(fā)難度高的特點。在技術(shù)與運用的快速更迭的背景下，F(xiàn)PGA可編程具有明顯的靈活性與實用性。FPGA由于其獨特的架構(gòu)擁有其他協(xié)處理器無法比擬的優(yōu)勢：相較于ASIC專用芯片和GPU，F(xiàn)PGA芯片擁有更高的靈活性和更豐富的選擇性；在執(zhí)行重復(fù)率較高的大數(shù)據(jù)量處理任務(wù)時，F(xiàn)PGA相比CPU等優(yōu)勢明顯；FPGA外購編程后即可直接使用，無需等待三個月至一年的芯片流片周期；

用量較小時FPGA方案的成本低于ASIC等方案，具有成本優(yōu)勢。在5G通信、人工智能等具有較頻繁的迭代升級周期、較大的技術(shù)不確定性的領(lǐng)域，F(xiàn)PGA是較為理想的解決方案，未來產(chǎn)業(yè)應(yīng)用也將更加廣泛。5G、AI等技術(shù)頻繁迭代升級，F(xiàn)PGA全球市場規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)FutureMarketInsights的預(yù)測，F(xiàn)PGA芯片全球市場規(guī)模在2032年有望達到約139億美元，2022-2032年CAGR為7.6%。而隨著下游應(yīng)用的拓展，中國FPGA的行業(yè)規(guī)模也持續(xù)提升，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院與Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，2021年中國FPGA芯片市場規(guī)模為176.8億元，2016-2021年CAGR為22%；2025年中國FPGA芯片市場有望達到332.2億元，2021-2025年CAGR為17%。FPGA產(chǎn)業(yè)鏈較為復(fù)雜，F(xiàn)PGA制造商對上下游企業(yè)議價能力較強。FPGA產(chǎn)業(yè)包括底層算法設(shè)計企業(yè)、晶圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商等上游企業(yè)，F(xiàn)PGA芯片制造商、封測廠商等中游企業(yè)以及視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等下游企業(yè)。整條產(chǎn)業(yè)鏈較為復(fù)雜，IBM、臺積電、Intel、華為、騰訊等國內(nèi)外知名企業(yè)均參與其中。其中產(chǎn)業(yè)鏈中游龍頭FPGA企業(yè)在全球市場占據(jù)壟斷地位，且對上游軟硬件供應(yīng)商和下游客戶企業(yè)議價能力較強。FPGA應(yīng)用市場覆蓋范圍廣泛，在5G通信、人工智能AI和特種集成電路等多領(lǐng)域具備巨大發(fā)展?jié)摿Α?）5G發(fā)展勢頭強勁，有望拉動FPGA需求加速增長。FPGA在通訊領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，得益于其可編程的靈活性以及低延時性，在通訊協(xié)議經(jīng)常變化和升級的情況下具有獨特優(yōu)勢。根據(jù)Lattice數(shù)據(jù)，通信是FPGA的下游應(yīng)用中最大的細分市場，占比40%左右。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，2019年起5G基站數(shù)量快速增長，2022年6月底已經(jīng)達185萬個。5G單基站FPGA用量較4G基站更大，單基站FPGA用量有望從4G時期2-3塊提高到5G時期4-5塊。隨著5G的發(fā)展與要求的提升，F(xiàn)PGA需求和價值量也隨之水漲船高。2）得益于FPGA并行性和低延時性的優(yōu)勢，F(xiàn)PGA在人工智能加速卡領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。FPGA在人工智能領(lǐng)域處理效率及靈活性具有顯著優(yōu)勢，與GPU相比，F(xiàn)PGA具備明顯的能效優(yōu)勢，即相同性能下FPGA的單位能耗更低；與ASIC相比，F(xiàn)PGA更加靈活，而AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)演進的速度較快，ASIC無法跟上算法的迭代更新。因此FPGA是人工智能領(lǐng)域芯片的一個重要選擇。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年GPU芯片在AI芯片中的占比達36%，而FPGA芯片占據(jù)約五分之一的市場，未來人工智能領(lǐng)域的FPGA應(yīng)用有望進一步提升，五年復(fù)合增速有望達到38%。3）自動駕駛前景廣闊，F(xiàn)PGA發(fā)展迎來良機。高階自動駕駛系統(tǒng)對于平臺智能處理能力的要求驟增，使得以FPGA為核心的異構(gòu)并行自適應(yīng)平臺在賦能前瞻智能駕駛領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊。自動駕駛系統(tǒng)所趨向的多傳感器融合面臨安全性、系統(tǒng)復(fù)雜、執(zhí)行效率三類挑戰(zhàn)，F(xiàn)PGA特性剛好符合多傳感器融合的要求，自動駕駛將助力FPGA的發(fā)展。FPGA在汽車多個領(lǐng)域已有應(yīng)用，尤其在相機和傳感器中的應(yīng)用已經(jīng)相對成熟。目前，布局了4D成像雷達的毫米波雷達企業(yè)大多在用FPGA，Lidar廠家除極個別企業(yè)采用ASIC，90%以上都在用FPGA。未來智能駕駛技術(shù)逐漸成熟，F(xiàn)PGA用量有望迎來進一步增長。4）FPGA在特種集成電路領(lǐng)域具有廣闊的市場空間。特種集成電路領(lǐng)域主要是指在特殊溫度、濕度、壓力、安全等環(huán)境下的應(yīng)用場景，上述場景對芯片的溫寬、抗腐蝕能力、封裝形式甚至體系架構(gòu)等具有不同的輸入性要求。FPGA在特種集成電路領(lǐng)域具有如下優(yōu)勢：1）可靠性強，可以適應(yīng)高溫、高壓、震動等惡劣條件；2）采用FPGA進行設(shè)計可以減小系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜度，實現(xiàn)復(fù)雜電路功能，減小板級電路上PCB布線不當(dāng)帶來的電磁干擾；3）FPGA具有設(shè)計修改靈活的特性，有利于后期根據(jù)需要進行靈活調(diào)整或擴展功能。隨著FPGA在宇航與防務(wù)、工業(yè)與檢測、測試與測量等領(lǐng)域優(yōu)勢的凸顯，未來滲透率有望進一步提升。2.2FPGA市場由國外廠商壟斷，國產(chǎn)替代亟待突破中國市場是亞太地區(qū)市場最主要的構(gòu)成部分和增長引擎。根據(jù)MarketResearchFuture的統(tǒng)計，2018年全球最大的FPGA市場為亞太地區(qū)，占比為39%，北美占比34%，歐洲占比19%。由于下游數(shù)據(jù)中心、5G和人工智能市場在未來的增長大部分集中在亞太地區(qū)，亞太地區(qū)在FPGA的需求上也將增長最快，至2025年亞太地區(qū)在全球FPGA市場中的占比預(yù)計將會繼續(xù)提高至44%，成為FPGA市場的重要增長區(qū)域。FPGA供應(yīng)市場呈現(xiàn)雙寡頭格局，國產(chǎn)替代亟待向前推進。全球FPGA芯片市場中賽靈思和英特爾合計占有率高達87%左右，前四家美國公司即占據(jù)了全世界92%以上的FPGA供應(yīng)市場。國內(nèi)FPGA市場中賽靈思和英特爾合計占據(jù)80%的市場份額，國產(chǎn)廠商只占4%，擁有廣闊的提升空間。由于FPGA芯片擁有較高的技術(shù)和資金壁壘，國內(nèi)FPGA廠商硬件性能指標(biāo)相較賽靈思、Intel等技術(shù)水平較低，在成本控制能力、軟件易用性等方面都與頭部FPGA廠商存在較大的差距。與國外FPGA巨頭相比，國內(nèi)廠商仍存在較大的技術(shù)差距。1985年賽靈思發(fā)明FPGA以來，其容量提高了一萬倍以上，速度提高了一百倍以上，價格和能耗縮小了一千倍以上。FPGA制程迭代在提高算力的同時降低了功耗，減小了芯片面積，推動了FPGA的性能提升。AMD收購賽靈思后成為國際FPGA產(chǎn)業(yè)龍頭，從制造工藝、規(guī)模容量、軟硬件能力和產(chǎn)品豐富度等角度看，對國產(chǎn)FPGA廠商擁有巨大技術(shù)優(yōu)勢。而未來國產(chǎn)FPGA工藝要逐步從28nm發(fā)展到16nm，并進一步朝國際水平7nm靠攏，規(guī)模要逐步從500K發(fā)展到1M、2Mlogiccells，方能取得技術(shù)上的追趕甚至突破。國內(nèi)FPGA廠商積極尋求技術(shù)突破，有望迎來快速成長期。近年來中國FPGA企業(yè)緊跟大廠步伐，布局人工智能、自動駕駛等市場，領(lǐng)先企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了部分技術(shù)突破。例如，2018年上海

復(fù)旦微電推出自主知識產(chǎn)權(quán)億門級FPGA產(chǎn)品，填補了國內(nèi)超大規(guī)模億門級FPGA的空白；

2018年紫光同創(chuàng)通過中興通訊和新華三通信測試，是國產(chǎn)FPGA芯片首次在通信市場量產(chǎn)應(yīng)用。2021年，高云半導(dǎo)體實現(xiàn)國產(chǎn)FPGA芯片首次通過車規(guī)認證。2022年8月，京微齊力發(fā)布首顆國產(chǎn)22nm的FPGA芯片，并成功量產(chǎn)。在行業(yè)整體規(guī)模上升與進口替代加速的雙輪驅(qū)動下，未來國產(chǎn)FPGA企業(yè)將有望縮小與國際先進水平的差距，并實現(xiàn)業(yè)績和規(guī)模的進一步增長。2.3卡位FPGA賽道，開啟國產(chǎn)28nm時代公司在國內(nèi)FPGA芯片設(shè)計領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，是國內(nèi)最早推出億門級FPGA產(chǎn)品的廠商。公司自2004年開始進行FPGA的研發(fā)，于2016年發(fā)布了采用65nm工藝制程的千萬門級FPGA產(chǎn)品。2018年，公司發(fā)布了采用28nm工藝制程的億門級FPGA產(chǎn)品，產(chǎn)品包含700k左右容量的邏輯單元?；?4/16nm工藝制程的10億門級FPGA產(chǎn)品的研發(fā)也在持續(xù)推進，完整可編程器件開發(fā)流程的工具軟件Procise也成功開發(fā)，突破了FPGA配套EDA軟件的多項核心關(guān)鍵技術(shù)。截至2022年中報，公司已累計向超過500家客戶銷售相關(guān)FPGA產(chǎn)品，在通信領(lǐng)域、工業(yè)控制領(lǐng)域等得到廣泛應(yīng)用。此外，針對人工智能、大數(shù)據(jù)以及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，公司PSoC產(chǎn)品也已成功量產(chǎn)，正在多個客戶處開展小批量試用，同時新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的異構(gòu)智能PSoC產(chǎn)品也取得了階段性的研發(fā)成果。從性能角度看，公司FPGA芯片各類指標(biāo)已達到國內(nèi)同類產(chǎn)品先進水平。一般來說，工藝制程、門級規(guī)模及SerDes速率是評價FPGA產(chǎn)品性能的重要指標(biāo)。工藝制程方面，復(fù)旦微電

FPGA芯片主要制程為65nm及28nm制程，并已開啟14/16nm工藝制程的10億門級FPGA產(chǎn)品的研發(fā)；門級規(guī)模方面，復(fù)旦微電65nm制程產(chǎn)品門級規(guī)模為千萬門級，28nm制程產(chǎn)品門級規(guī)模為億門級；SerDes速率方面，復(fù)旦微電28nm制程產(chǎn)品最高支持13.1GbpsX80通道。相比國內(nèi)同業(yè)廠商，復(fù)旦微電的FPGA芯片已達先進水平。FPGA業(yè)務(wù)突破性增長，毛利率常年維持高水平。營收方面，2018-2021年公司FPGA及其他芯片營收分別為1.5億元、1.6億元、2.0億元和4.3億元，占主營收入比例分別為11%、11%、12%和17%，2021年FPGA業(yè)務(wù)營收同比增長109%，主要系引入經(jīng)銷模式拓寬了FPGA芯片銷售渠道。盈利方面，2018-2021年公司FPGA芯片毛利率分別為79%、78%、82%和85%，常年維持較高水平。公司FPGA業(yè)務(wù)毛利率在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平。近三年國內(nèi)主流FPGA廠商營收呈增長態(tài)勢，2021年復(fù)旦微電

FPGA業(yè)務(wù)增速為109%，略高于整體均值增速。毛利率方面，2019~2021年公司毛利率較高，2021年公司毛利率達到85%，高于整體均值56%，且公司毛利率常年保持在80%左右，領(lǐng)先于國內(nèi)其他主要FPGA廠商，主要系FPGA芯片的高技術(shù)門檻、長研發(fā)周期和高研發(fā)投入所導(dǎo)致的產(chǎn)品高定價和高利潤，且公司積極開拓市場與新客戶，優(yōu)化產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)所致。公司FPGA芯片銷量總體呈上升趨勢，在通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域用量增長明顯。2018-2021年公司FPGA及其他芯片銷量分別為6,376萬顆、6,834萬顆、7,256萬顆和6,334萬顆。2018-2021年公司FPGA及其他芯片產(chǎn)品均價逐年上升，主要系均價較高的FPGA芯片收入占比增長所致。同時，公司積極拓展通信、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域，導(dǎo)致該領(lǐng)域的FPGA芯片銷量占公司整體FPGA芯片銷量的比重大幅上升。3非揮發(fā)性存儲器品類豐富，業(yè)績顯著提升3.1存儲芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游需求強勁存儲芯片，又稱半導(dǎo)體存儲器，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最廣的核心零部件，被廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領(lǐng)域，是應(yīng)用面最廣的基礎(chǔ)性通用集成電路產(chǎn)品。存儲芯片的種類繁多，根據(jù)存儲芯片的功能、讀取數(shù)據(jù)的方式和數(shù)據(jù)存儲的原理可分為揮發(fā)性存儲器和非揮發(fā)存儲器。揮發(fā)性存儲器在外部電源切斷后，存儲器內(nèi)的數(shù)據(jù)也隨之消失，存儲容量較小但讀取速度更快，主要包括DRAM（動態(tài)隨機訪問存儲器）、SRAM（靜態(tài)隨機訪問存儲器）、SDRAM（同步動態(tài)隨機訪問存儲器）等；非揮發(fā)存儲器在外部電源切斷后仍能夠保持所存儲的內(nèi)容，讀取速度較慢但存儲容量更大，主要包括EEPROM、FlashMemory（閃存芯片）、PROM（可編程只讀存儲器）、EPROM（可擦除可編程只讀存儲器）等。存儲芯片占據(jù)全球集成電路市場規(guī)模的三分之一，新興應(yīng)用驅(qū)動存儲芯片發(fā)展。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，2021年全球集成電路市場規(guī)模為4,630億美元，其中存儲芯片和邏輯芯片均占據(jù)33%的市場份額，模擬芯片和微處理器分別占集成電路市場份額的16%和17%。2021年全球存儲芯片市場規(guī)模為1538億美元，預(yù)計2022年達到1623億美元，同比增長5.5%。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場景的快速落地，存儲芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望進一步發(fā)展。存儲芯片在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)份額最大，在強周期性的背景下仍有巨大的市場空間。在國內(nèi)市場存儲芯片一直都是集成電路市場中份額最大的產(chǎn)品類別，特別是在2018年存儲芯片價格上漲的影響下，存儲芯片市場占比進一步提升。賽迪顧問預(yù)測，2023年國內(nèi)存儲芯片市場規(guī)模將達6492億元。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及相關(guān)國家戰(zhàn)略的陸續(xù)實施，存儲芯片仍具有巨大的市場需求和發(fā)展空間。智能手機攝像頭、電力電子、汽車電子已成為EEPROM市場增長的主要驅(qū)動力。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年全球EEPROM整體市場規(guī)模達到7.1億美元，預(yù)計2023年全球EEPROM市場規(guī)模將達到9.1億美元，2018-2023年CAGR為4.9%。EEPROM憑借其體積小、接口簡單、高可靠性、功耗低等優(yōu)點，在消費電子、工業(yè)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求明顯：1）伴隨智能手機攝像頭模組的逐步升級，EEPROM憑借其高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù)、低功耗等特性，已成為智能手機攝像頭模組中首選的存儲技術(shù)；2）工業(yè)控制領(lǐng)域應(yīng)用對存儲的可靠性及擦寫次數(shù)的要求較高，EPROM成為重要器件；3）近年來在各類車用電子產(chǎn)品中，國產(chǎn)EEPROM產(chǎn)品的市場份額在同步提升。DRAM和NANDFlash占據(jù)半導(dǎo)體存儲器的九成份額，閃存市場有望迎來更多需求增量。，DRAM全球市場規(guī)模從2020年的659億美元增長至2021年的844億美元，NANDFlash全球市場規(guī)模從2020年的534億美元增長至2021年的653億美元。TrendForce預(yù)測，2022年，DRAM市場規(guī)模預(yù)計達到1055億美元，NANDFlash市場規(guī)模預(yù)計達到816美元。NANDFlash方面，全球的需求開始回升，市場整體呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面；NORFlash方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及、5G基站建設(shè)、汽車智能化的不斷推進，以及TWS耳機功能的日益增多，產(chǎn)品將有望迎來更多增量需求。3.2公司EEPROM多領(lǐng)域布局，閃存芯片高速成長公司同時擁有EEPROM，NORFlash及SLCNANDFlash產(chǎn)品的設(shè)計與量產(chǎn)能力，存儲產(chǎn)品容量覆蓋1Kbit-4Gbit，且產(chǎn)品容量及細分產(chǎn)品系列持續(xù)增加。憑借產(chǎn)品線齊全、客制化服務(wù)能力強的優(yōu)勢，公司積累了眾多國內(nèi)外各領(lǐng)域知名客戶。1）EEPROM：復(fù)旦微電

EEPROM產(chǎn)品通過了工業(yè)級、汽車級考核，生產(chǎn)管控能力及各類封裝的量產(chǎn)供應(yīng)能力較強，知名度、可靠性方面的聲譽在國產(chǎn)品牌中較高，在智能電表領(lǐng)域，公司智能電表EEPROM在2020年銷售量超過5,000萬顆；在汽車電子領(lǐng)域，公司部分EEPROM產(chǎn)品通過了工業(yè)級、車規(guī)級認證，已進入寧德時代、吉利汽車等重點客戶；在手機攝像頭模組領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進入LG、VIVO、OPPO、聯(lián)想等知名客戶。2）Flash：復(fù)旦微電于2011年首次量產(chǎn)了NORFlash產(chǎn)品，于2015年首次量產(chǎn)了NANDFlash產(chǎn)品。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和市場推廣，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、手機模組、顯示模組、安防監(jiān)控、Ukey、藍牙模塊等眾多領(lǐng)域。已經(jīng)與高通、博通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、Intel、NVIDIA等眾多國內(nèi)外主流主芯片廠商建立合作關(guān)系，有效推動了復(fù)旦微電Flash產(chǎn)品導(dǎo)入更加廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，并將繼續(xù)拓展國內(nèi)智能電表、VR/AR、ADAS等市場。SPISLCNANDFlash存儲器國內(nèi)市場的主要參與者包括華邦電子、旺宏電子、兆易創(chuàng)新、美光科技、東芯股份、鎧俠、復(fù)旦微電等。根據(jù)公司招股說明書，在PON市場中，美光科技市場份額領(lǐng)先，復(fù)旦微電市場占有率約10%；在4G數(shù)據(jù)卡市場中，東芯股份市場份額較高，復(fù)旦微電市場占有率約為5%；在4G功能手機市場，華邦電子市場份額領(lǐng)先，復(fù)旦微電占有率約為25%；在安防監(jiān)控市場，復(fù)旦微電目前份額較低，但已導(dǎo)入多家行業(yè)龍頭客戶。從業(yè)務(wù)模式角度看，復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新及東芯股份均為Fabless模式，工藝制程更新速度會比較快，管理成本較低，可以在行業(yè)周期中進行逆周期操作，但產(chǎn)能穩(wěn)定性較IDM模式低；

從市場推廣角度看，在目前芯片國產(chǎn)化的整體趨勢下，公司作為本土廠商，在中國大陸的渠道覆蓋及客戶關(guān)系方面相較于中國大陸以外的廠商來說有顯著優(yōu)勢，在國內(nèi)市場的成長性較中國大陸以外的市場參與者更優(yōu)；從工藝制程角度看，旺宏電子最為先進，量產(chǎn)制程為19nm；復(fù)旦微電量產(chǎn)制程為38nm/40nm，研發(fā)中的下一代產(chǎn)品制程為28nm制程；其他典型市場參與者如兆易創(chuàng)新、東芯股份、華邦電子的量產(chǎn)制程均為40nm左右，研發(fā)中下一代產(chǎn)品制程均為2Xnm；

從技術(shù)參數(shù)角度看，在產(chǎn)品工作電壓、溫度范圍、工作頻率、數(shù)據(jù)保持時間、靜電釋放等級等關(guān)鍵參數(shù)方面，復(fù)旦微電與各競爭對手持平。在擦寫次數(shù)方面，復(fù)旦微電可以保證10萬次擦寫，競爭對手一般為5-10萬次，因此復(fù)旦微電在一些高可靠要求較高的應(yīng)用中，有一定的技術(shù)優(yōu)勢。公司非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品毛利率水平相對同業(yè)較高，高可靠級別產(chǎn)品毛利率在95%以上。2019-2021年公司非揮發(fā)存儲器毛利率為47%、45%和56%，高于同業(yè)可比公司均值31%、29%和20%，主要系公司高可靠級別產(chǎn)品準(zhǔn)入技術(shù)門檻較高，用戶端需確保接近零缺陷，公司需要通過較高的定價及毛利率以匹配前期投入。而相比于公司高可靠級別非揮發(fā)存儲器毛利率常年在95%以上，公司工業(yè)品級別非揮發(fā)存儲器的毛利率水平較低且近年呈下降趨勢，主要系1）EEPROM產(chǎn)品市場價格下降；2）公司NORFlash存儲器部分毛利率水平相對較低的產(chǎn)品銷售增加較快，占比提高，導(dǎo)致當(dāng)期工業(yè)級非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品整體毛利率有所下降。公司非揮發(fā)存儲器業(yè)務(wù)毛利率高于行業(yè)整體水平。營收方面，2021年公司非揮發(fā)存儲芯片業(yè)務(wù)營收領(lǐng)先于上海貝嶺、聚辰股份和紫光國微，營收為7.2億元，在行業(yè)內(nèi)處于相對領(lǐng)先水平。毛利率方面，2019~2021年公司非揮發(fā)存儲器業(yè)務(wù)毛利率高于整體均值，常年保持在45%以上，處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。2021年公司非揮發(fā)存儲器業(yè)務(wù)的毛利率水平增長迅速，達到56%，高于行業(yè)整體毛利率36%，主要系非揮發(fā)存儲器的漲價以及高可靠領(lǐng)域產(chǎn)品占比的提升所致。2021年公司非揮發(fā)存儲器營收顯著回升。產(chǎn)品營收方面，2019-2021年公司非揮發(fā)存儲器實現(xiàn)銷售收入分別為3.0億元、5.1億元和7.2億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為20%、30%和28%，2021年營收較2020年同比上升42%，主要系疫情后市場需求恢復(fù)性增長以及非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品研發(fā)升級。毛利率方面，2017-2021年毛利率分別為56%、47%、45%和56%，2021年受集成電路下游市場需求旺盛影響，產(chǎn)品線毛利率同比大增。公司非揮發(fā)性存儲主要營收來源于EEPROM和NORFlash，SLCNANDFlash均價在近幾年明顯回升。分產(chǎn)品營收來看，公司非揮發(fā)性存儲器中EEPROM和NORFlash占比最大，2018-2020年兩者累計占比均超過90%。分產(chǎn)品均價來看，EEPROM和NORFlash均價較低，而SLCNANDFlash的均價最高。2018-2020年公司SLCNANDFlash存儲器均價分別為3.4元/顆、1.7元/顆和3.0元/顆，2020年公司SLCNANDFlash存儲器均價出現(xiàn)回升，主要系公司容量更大的新產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)模銷售，其次存儲產(chǎn)品因市場供需關(guān)系發(fā)生變化，市場價格上漲。4國內(nèi)智能電表MCU龍頭，駛?cè)胪ㄓ肕CU廣闊賽道4.1智能電表行業(yè)開啟輪換周期，MCU產(chǎn)品迎來機遇智能電表在智能電網(wǎng)中發(fā)揮著不可或缺的作用。智能電表通過運用通訊技術(shù)以及計算機技術(shù)等，能夠進行電能計費、電功率的計量和計時，并且能夠和上位機進行通訊、用電管理的電度表。智能電表芯片主要包括電能計量芯片、智能電表MCU和載波通信芯片等。用電環(huán)節(jié)占電網(wǎng)智能化投資比重最高，智能電表作為智能電網(wǎng)建設(shè)的重要部分潛力巨大。根據(jù)國家電網(wǎng)公司發(fā)布的《國家電網(wǎng)智能化規(guī)劃總報告》，2009-2020年間，國家電網(wǎng)在智能電網(wǎng)方面的總投資約為3,841億元，其中第一階段的投資額為341億元，第二階段和第三階段的投資額均為1,750億元。其中用電環(huán)節(jié)的投資額占智能電網(wǎng)投資的比重最高，占比31%，用電環(huán)節(jié)的投資將主要用于用電信息采集系統(tǒng)的建設(shè)，以實現(xiàn)電網(wǎng)企業(yè)與電力用戶的能量流、信息流、業(yè)務(wù)流的雙向互動。作為智能電網(wǎng)建設(shè)的關(guān)鍵終端產(chǎn)品之一，智能電表對于電網(wǎng)實現(xiàn)信息化、自動化、互動化具有重要支撐作用，建設(shè)投資潛力巨大。智能電表進入更換周期，或?qū)硇乱惠喪袌鲈隽?。國網(wǎng)智能電表在2009年開始集中招標(biāo)，而智能電表的使用壽命一般為10年左右，早期投入使用的智能電表近年來陸續(xù)進入更換周期。2018年下半年開始，國網(wǎng)招標(biāo)量開始出現(xiàn)明顯的回升。2019年國網(wǎng)智能電表招標(biāo)量已達7,391萬只，較2018年增長37%，智能電表市場回暖趨勢明顯。2020年國網(wǎng)智能電表招標(biāo)量為5,222萬只，較2019年有所波動，主要系2020年第二次電能表招標(biāo)采用新標(biāo)準(zhǔn)，需要調(diào)整周期。2021年國網(wǎng)智能電表招標(biāo)回升至6,726萬只，同比增長29%。近年來行業(yè)對下一代智能電表的關(guān)注度持續(xù)升溫，相關(guān)方一直積極探索下一代智能電表的技術(shù)、功能，并研討擬定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、方案，隨著新一代IR46標(biāo)準(zhǔn)的實施，我國將大面積開啟新一輪的智能電表改造周期。4.2通用MCU市場快速發(fā)展，國內(nèi)空間廣闊受益于物聯(lián)網(wǎng)和新能源車快速滲透，國內(nèi)MCU市場有望迎來快速增長。國內(nèi)消費電子各廠商不斷崛起，以美的、格力為代表的家電企業(yè)，以華為、OPPO、VIVO、小米為代表的手機廠商已進入全球市場前列，此外，中國的汽車產(chǎn)業(yè)也在快速發(fā)展，上汽、吉利、比亞迪等車企實力也在不斷壯大。本土優(yōu)秀企業(yè)對于MCU芯片的需求不斷增加，預(yù)計到2025年MCU芯片市場規(guī)模將達到982億元，2019-2023年中國MCU市場規(guī)模CAGR約為12%。中國MCU市場主要由外資占據(jù)，國內(nèi)廠商替代空間大。全球MCU行業(yè)市場集中度高，主要市場被瑞薩電子（日本）、恩智浦（荷蘭）、英飛凌（德國）、微芯（美國）等國際半導(dǎo)體大廠所占據(jù)，2021年CR5為82%。中國MCU企業(yè)在中高端領(lǐng)域的競爭力較弱，占國內(nèi)市場份額的比例較小，市場份額主要由外資企業(yè)意法半導(dǎo)體、NXP、微芯科技等占據(jù)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，國內(nèi)MCU龍頭企業(yè)中穎電子、兆易創(chuàng)新、樂鑫科技的市場份額分別為3.5%、2.8%與1.6%，未來還有很大的國產(chǎn)替代空間。MCU是電動車的核心單元，電動化智能化趨勢下用量有望快速增長。從車身動力總成，到車身控制、信息娛樂、輔助駕駛，從發(fā)動機控制單元，到雨刷、車窗、電動座椅、空調(diào)等控制單元，都離不開MCU芯片。與燃油車相比，新能源汽車以電機替代了汽油發(fā)動機并增加了動力電池，整車控制器和電池管理系統(tǒng)（BMS）應(yīng)用的增加將驅(qū)動MCU市場需求的增長。以BMS來說，動力電池的充放電情況、溫度狀態(tài)、單體電池間的均衡均需要利用MCU芯片進行控制。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，MCU占汽車芯片的比重為30%，一輛傳統(tǒng)燃油車使用幾十至數(shù)百顆MCU，而新能源汽車的芯片使用數(shù)量是燃油車的一倍多。4.3單相智能電表MCU芯片領(lǐng)域龍頭，駛?cè)肫囯娮淤惖拦镜腗CU芯片產(chǎn)品主要包括智能電表MCU和低功耗通用MCU等。智能電表MCU是智能電表的“大腦”，可實現(xiàn)工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計量、自動抄讀、信息傳輸?shù)裙δ?；低功耗通用MCU產(chǎn)品可應(yīng)用智能水氣熱表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等眾多領(lǐng)域。公司智能電表芯片毛利相對穩(wěn)定，銷量穩(wěn)步增長。2018-2021年公司智能電表芯片實現(xiàn)銷售收入分別為1.1億元、1.9億元、1.8億元和2.9億元，營收占比分別為8%、13%、11%和11%，毛利率分別為31%、33%、34%和57%，公司智能電表芯片均價分別為2.8元/顆、2.8元/顆和2.6元/顆和4.0元/顆，2021年收入、毛利率和單價出現(xiàn)顯著提升系下游市場需求旺盛和公司持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新。公司智能電表芯片產(chǎn)品的銷量分別為3,874萬顆、6,538萬顆、6,898萬顆和7,190萬顆，呈逐年增長趨勢，主要系公司智能電表MCU產(chǎn)品在智能電表市場領(lǐng)域保持了較高的市場份額，同時公司低功耗通用MCU產(chǎn)品也在水氣熱表等市場實現(xiàn)了增長。公司智能電表芯片業(yè)務(wù)保持平穩(wěn)，2021年營收和毛利率增長迅速。營收方面，公司智能電表芯片業(yè)務(wù)占公司業(yè)務(wù)比重較小，2021年實現(xiàn)營收2.9億元，占總收入比重為11%。毛利率方面，2019~2020年公司和行業(yè)整體毛利率基本保持平穩(wěn)，2021年因產(chǎn)品單價上升，且低功耗、工控等領(lǐng)域產(chǎn)品占比提升，公司毛利率迅速增長至57%，同行業(yè)可比公司毛利率則為41%。公司位于國家電網(wǎng)單相智能電表MCU市占率榜首，產(chǎn)品性能優(yōu)勢顯著。公司的智能電表MCU在國家電網(wǎng)單相智能電表MCU市場份額持續(xù)保持領(lǐng)先地位。與同業(yè)公司相比，公司與鉅泉光電和上海貝嶺的專注領(lǐng)域有所差別，公司智能電表芯片主要為MCU芯片，鉅泉光電和上海貝嶺智能電表芯片主要為計量芯片、SOC和MCU芯片，且公司在單相智能電表MCU芯片領(lǐng)域系絕對龍頭。公司MCU產(chǎn)品積極向電動車等新興領(lǐng)域拓展。公司發(fā)揮高可靠MCU技術(shù)優(yōu)勢，努力開拓汽車電子市場，第一款車規(guī)級MCU完成AEC-Q100認證并進入市場推廣，產(chǎn)品性能和品質(zhì)獲得客戶普遍認可，預(yù)計2022年下半年進入量產(chǎn)階段。此外，公司MCU產(chǎn)品完成了12寸55nm和90nm嵌入式閃存工藝平臺的開發(fā)與流片，預(yù)計將在22年下半年開始逐步推出多款基于12寸工藝平臺的大容量、高可靠性、高性能車規(guī)級MCU產(chǎn)品。預(yù)計到2023年復(fù)旦微電之后還會繼續(xù)推出M733內(nèi)核的升級高性能產(chǎn)品系列——FM33FM5xxA系列，面向智能網(wǎng)關(guān)BMS、TBOX對算力片上資源要求比較高更豐富的場景。5安全與識別芯片市場持續(xù)增長，公司有望深度受益5.1物聯(lián)網(wǎng)市場快速增長，驅(qū)動RFID芯片不斷放量RFID芯片主要運用無線射頻識別技術(shù)，具有無需接觸等優(yōu)勢。射頻識別（RadioFrequencyIDentification，RFID）是一種無線通信技術(shù)，可以通過無線電信號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機械或者光學(xué)接觸。RFID技術(shù)相較其他感知技術(shù)（二維碼、條形碼等）具備無需接觸、無需可視、可完全自動識別等優(yōu)勢，在適用環(huán)境、讀取距離、讀取效率、可讀寫性方面的限制相對較少。RFID技術(shù)根據(jù)工作頻率通?？煞譃榈皖l系統(tǒng)，高頻系統(tǒng)，超高頻系統(tǒng)和微波系統(tǒng)等。經(jīng)過多年的發(fā)展，13.56MHz及以下的RFID技術(shù)已相對成熟，目前業(yè)界最關(guān)注的是位于更高頻段的RFID技術(shù)，特別是860MHz-960MHz（UHF超高頻段）的遠距離RFID技術(shù)發(fā)展最快。低頻和高頻系統(tǒng)的特點包括閱讀距離短、閱讀天線方向性不強等。超高頻系統(tǒng)的標(biāo)簽采用電磁后向散射耦合原理進行數(shù)據(jù)交換，具有穿透性強、可多次讀寫、數(shù)據(jù)的存儲容量大、閱讀距離較遠和性能穩(wěn)定等特點。物聯(lián)網(wǎng)有望推動射頻識別芯片市場持續(xù)成長。RFID作為物聯(lián)網(wǎng)感知層中的重要組成部分，在新零售、無人便利店、圖書管理、醫(yī)療健康、航空、物流、交通等諸多領(lǐng)域的不斷普及與發(fā)展，將為RFID芯片帶來巨大的需求增量。根據(jù)沙利文預(yù)計，2020年全球RFID芯片市場規(guī)模為16億美元，16-20年CAGR為7%；2020年中國RFID芯片市場規(guī)模為52億元，16-20年CAGR為9%。5.2社保卡進入替換發(fā)行周期，金融IC卡已成大勢所趨智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于卡中的內(nèi)置嵌入式CPU芯片。智能卡內(nèi)部配備有微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口、存儲器（如EEPROM）及芯片操作系統(tǒng)，可在與讀卡器進行數(shù)據(jù)交換時，對數(shù)據(jù)進行加密、解密，從而確保交換數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。智能卡芯片由于具有存儲容量大、安全保密性好、使用壽命長等優(yōu)點，在公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識別、智能終端等領(lǐng)域正得到越來越多的應(yīng)用，例如金融IC卡、SIM卡、社?？ā⒍矸葑C、讀卡器等。隨著通訊網(wǎng)絡(luò)升級及EMV遷移，智能卡芯片行業(yè)將迎來爆發(fā)式增長。根據(jù)沙利文統(tǒng)計，從2014年到2018年，全球智能卡芯片出貨量從90億顆增長到156億顆，年均復(fù)合增長率為15%，市場規(guī)模從28.1億美元增長到32.7億美元，年均復(fù)合增長率為4%。亞太地區(qū)的收入比重最大，其中中國、印度、日本、韓國是主要市場。隨著智能卡芯片技術(shù)的進步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，預(yù)計未來智能卡芯片出貨量和市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2023年將分別達到280億顆及38.6億美元，18-23年出貨量及市場規(guī)模的CAGR分別為12%及3%。中國已成為世界上最大的智能卡市場之一，市場規(guī)模及出貨量顯著增長。近年來，中國在政策支持力度加強、資金投入增多，以及工程師紅利等因素的帶動下，不斷積累技術(shù)經(jīng)驗和人才儲備，智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，智能卡芯片國產(chǎn)化趨勢明顯。據(jù)沙利文統(tǒng)計，從2014年到2018年，中國智能卡芯片出貨量從36.7億顆增長到67.7億顆，復(fù)合年均增長率為17%；市場規(guī)模從76.9億元增長到95.9億元，年均復(fù)合增長率為6%。預(yù)計到2023年，中國智能卡芯片出貨量將達到139億顆，市場規(guī)模將達到130億元，18-23年出貨量及市場規(guī)模的CAGR分別為16%和6%。1）社?？ㄊ袌?。社保卡采用高安全CPU芯片，結(jié)合安全嵌入式芯片操作系統(tǒng)，組成軟硬件結(jié)合的微型計算機系統(tǒng)。社?？ò瑐€人化的身份信息，對準(zhǔn)確性、安全性、便捷性的技術(shù)要求極高。根據(jù)人社部門統(tǒng)計，2020年底全國社?？ǔ挚ㄈ藬?shù)達13.35億人。目前，第三代社?？ㄒ言谖錆h、山東、上海、四川等試點區(qū)域發(fā)行。第三代社會保障卡增加了“一晃而過”

非接觸讀卡功能，運用場景更加廣泛，以實現(xiàn)“一卡多用、全國通用”的應(yīng)用目標(biāo)。金融社?？ㄍǔＲ?0年進行更換，隨著現(xiàn)有的第一、二代社?？懤m(xù)進入更換周期，社?？吧绫？ㄐ酒休^大的市場空間。2）我國金融IC卡市場。根據(jù)中國人民銀行數(shù)據(jù)顯示，2021年末，我國銀行卡在用發(fā)卡數(shù)量為92.5億張。2016年末-2021年末，銀行卡在用發(fā)卡數(shù)量五年復(fù)合增長率達9%。芯片銀行卡具有安全性強、防偽可靠性高的優(yōu)勢，全面使用金融IC卡已是大勢所趨。5.3公司安全與識別芯片產(chǎn)品線齊全，國內(nèi)市占份額較高公司是國內(nèi)安全與識別芯片產(chǎn)品門類較為齊全的供應(yīng)商之一。復(fù)旦微電依托自主研發(fā)的射頻模擬、高可靠高性能存儲器和安全防攻擊技術(shù)，已形成了RFID與存儲卡芯片、智能卡與安全芯