鼎龍股份研究報(bào)告半導(dǎo)體材料空間廣闊平臺(tái)化布局前景可期

鼎龍股份研究報(bào)告-半導(dǎo)體材料空間廣闊平臺(tái)化布局前景可期1通用耗材受益整合穩(wěn)健增長(zhǎng)，光電半導(dǎo)體材料打造第二增長(zhǎng)極以打印耗材起家，開(kāi)拓光電半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)提供成長(zhǎng)新動(dòng)力。鼎龍股份（全稱(chēng)

“湖北鼎龍控股股份有限公司”，以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“公司”）創(chuàng)立于2000年，并于2010年成功登陸科創(chuàng)板，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包括兩大板塊：光電半導(dǎo)體工藝材料產(chǎn)業(yè)和打印復(fù)印通用耗材產(chǎn)業(yè)。公司以打印、復(fù)印耗材起家，深耕耗材業(yè)務(wù)20載，以全產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)營(yíng)為發(fā)展思路，通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游確立了公司在打印復(fù)印通用耗材領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位；同時(shí)，公司進(jìn)軍光電半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，產(chǎn)品聚焦CMP拋光墊、清洗液及柔性顯示基材PI漿料，同時(shí)進(jìn)行拋光液、OLED顯示制程用光刻膠PSPI、柔性顯示面板封裝材料INK等新產(chǎn)品的研發(fā)和試產(chǎn)，平臺(tái)化布局半導(dǎo)體材料。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)和新型顯示產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)的蓬勃發(fā)展，光電半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)有望開(kāi)辟公司第二成長(zhǎng)曲線。1.1兄弟二人聯(lián)合控股，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，助力長(zhǎng)期健康發(fā)展。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，實(shí)際控制人是朱雙全、朱順全兄弟二人，前者為公司董事長(zhǎng)，后者為公司董事、總經(jīng)理，根據(jù)公司2021年三季報(bào)，二人持股比例分別為14.81%和14.68%，公司實(shí)際控制人合計(jì)持有公司股份比例為29.49%。此外，公司通過(guò)多家子公司，完整布局廣電半導(dǎo)體材料和打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)，助力公司長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展。1.2公司長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)狀況穩(wěn)健，強(qiáng)研發(fā)投入助力行穩(wěn)致遠(yuǎn)打印耗材營(yíng)收短期承壓，光電半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)開(kāi)花結(jié)果。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體材料用量逐步增加，公司光電半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)營(yíng)收占比快速提升，截至2021年H1已提升至9.42%。打印耗材業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，導(dǎo)致公司2019年?duì)I收下滑，但隨著公司逐漸完成耗材全產(chǎn)業(yè)鏈布局增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力、開(kāi)拓光電半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)，未來(lái)營(yíng)收有望保持高速增長(zhǎng)。毛利率保持穩(wěn)定，歸母凈利潤(rùn)逐漸轉(zhuǎn)好。毛利率方面，受硒鼓價(jià)格下降拖累及相應(yīng)硒鼓子公司商譽(yù)減值影響，公司2019、2020年毛利率出現(xiàn)下滑，此外，公司開(kāi)拓半導(dǎo)體材料產(chǎn)品如拋光材料、清洗液及PI漿料等，導(dǎo)致自公司研發(fā)及管理費(fèi)用率大幅上升，造成凈利率大幅下滑；歸母凈利潤(rùn)方面，2020年，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-1.6億元，主要系計(jì)提兩家硒鼓廠商譽(yù)減值、股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用增加、匯兌損失增加所致。我們認(rèn)為，隨著公司新品產(chǎn)線建設(shè)逐步完成，前期投入將逐步進(jìn)入業(yè)績(jī)收獲期，看好公司未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展。研發(fā)投入不斷增加，專(zhuān)利數(shù)量持續(xù)提升。研發(fā)投入方面，公司具有重研發(fā)的優(yōu)質(zhì)基因，重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)競(jìng)爭(zhēng)力提升，近三年研發(fā)投入均占公司營(yíng)收的10%以上，研發(fā)投入金額不斷增加；研發(fā)人員方面，截至2020年底，公司研發(fā)人員數(shù)量達(dá)650人，較2019年底增加24%；專(zhuān)利方面，截止到2021年6月30日，公司擁有已獲得授權(quán)的專(zhuān)利617項(xiàng)，其中擁有外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利56項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利350項(xiàng)、發(fā)明專(zhuān)利213項(xiàng)，擁有軟件著作權(quán)與集成電路布圖設(shè)計(jì)72項(xiàng)。2半導(dǎo)體材料平臺(tái)化布局，有望顯著收益國(guó)產(chǎn)替代浪潮2.1CMP拋光墊：晶圓制造的關(guān)鍵材料，應(yīng)用起量助力拋光墊業(yè)務(wù)漸入佳境CMP是集成電路前段制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟?；瘜W(xué)機(jī)械拋光（CMP）將機(jī)械研磨和化學(xué)腐蝕相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化。CMP工藝平坦化原理是，利用機(jī)械力作用于圓片表面，同時(shí)由研磨液中的化學(xué)物質(zhì)與圓片表面材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)來(lái)增加其研磨速率，CMP技術(shù)所采用的設(shè)備及消耗品包括:拋光機(jī)、拋光漿料、拋光墊、后CMP清洗設(shè)備、拋光終點(diǎn)檢測(cè)及工藝控制設(shè)備、廢物處理和檢測(cè)設(shè)備等，其優(yōu)點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)全局以及局部平坦化以及可以適用于多種材料的加工。拋光墊：拋光墊基體、表面紋理及結(jié)構(gòu)是構(gòu)成拋光墊的三個(gè)要素，其成本占據(jù)了CMP總成本的三分之一，在CMP過(guò)程中，拋光墊起到了儲(chǔ)存、輸送拋光液，排出廢物，傳遞加工載荷，保證拋光過(guò)程平穩(wěn)進(jìn)行的作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面微米/納米級(jí)材料的去除，解決光刻無(wú)法準(zhǔn)確對(duì)焦、電子遷移短路、線寬控制失效等問(wèn)題，保證集成電路的正常生產(chǎn)。2.1.1半導(dǎo)體材料坡長(zhǎng)雪厚，內(nèi)資企業(yè)前景可期半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模破500億美元，晶圓制造材料占比達(dá)63%。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)處于行業(yè)上游，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，具備技術(shù)密集、資金密集、技術(shù)變革快、下游客戶(hù)認(rèn)證壁壘高等特點(diǎn)。隨著5G通信、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算和汽車(chē)電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模不斷增加。據(jù)SEMI，2015年至2020年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模由433億美元增加到553億美元，CAGR為5.01%，預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模將增至565億美元，同比增長(zhǎng)4.82%；分地區(qū)看，2020年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為123.8億美元，為全球第一，中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模97.63億美元，位居全球第二，同比增長(zhǎng)12%。拋光墊約占拋光材料成本的33%。半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和晶圓封裝材料，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)349億美元，主要包括硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及試劑盒CMP拋光材料等。CMP拋光材料作為晶圓制造材料的一種，約占其成本的7%，而CMP拋光材料成本構(gòu)成中，CMP拋光墊約占33%，僅次于CMP拋光液。2.1.2需求側(cè)：三大因素共同驅(qū)動(dòng)，CMP材料靜待花開(kāi)因素一：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)顯著，有望帶動(dòng)材料市場(chǎng)上行。后疫情時(shí)代，消費(fèi)逐漸復(fù)蘇，隨著5G通訊、云計(jì)算和汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的快速發(fā)展，“缺芯”一度成為制約各行業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)，為滿(mǎn)足下游不斷提升的芯片需求，各大晶圓代工廠、IDM廠商紛紛增加資本開(kāi)支、新建產(chǎn)線以提升晶圓產(chǎn)能。根據(jù)SEMI，2017—2020年全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線共計(jì)62條，其中中國(guó)大陸有26條產(chǎn)線，占比高達(dá)42%，預(yù)計(jì)22—23年新增產(chǎn)能將迎來(lái)釋放，半導(dǎo)體材料需求將不斷提升。以代工廠龍頭臺(tái)積電

2022年全年資本開(kāi)支指引400—440億美金，其2021年全年資本開(kāi)支亦高達(dá)300億美金，并預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)（不含存儲(chǔ)）將增長(zhǎng)約9%、代工行業(yè)增長(zhǎng)接近20%；

格芯2022年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)將提升至45億美元（其2021年資本開(kāi)支為17.7億美元）、聯(lián)電

2022年資本支出預(yù)算為30億美元、中芯國(guó)際

2022年資本開(kāi)支指引為50億美元（其2021年資本開(kāi)支為45億美元）。多家代工廠提升資本開(kāi)支，將有效提升晶圓產(chǎn)能、帶動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模不斷攀升。因素二：晶圓制造制程不斷升級(jí)，帶動(dòng)CMP用量提升。摩爾定律下，晶圓制造工藝不斷提升，同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng)和制程工藝的進(jìn)步、芯片堆疊層數(shù)的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會(huì)增加，CMP材料市場(chǎng)將進(jìn)一