SMT品質(zhì)效率提升方法

SMT標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)計(jì)算方法：標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)量:3600/一塊板的時(shí)間(以S為單位，包括基板傳送時(shí)間)*基板拼數(shù)*0.90SMT生產(chǎn)線(xiàn)的優(yōu)化生產(chǎn)線(xiàn)平衡和生產(chǎn)線(xiàn)的效率SMT生產(chǎn)線(xiàn)優(yōu)化有兩種1.品種單一批量大的生產(chǎn)環(huán)境中,重點(diǎn)是要使印刷板的產(chǎn)量達(dá)到最大2.多品種少批量，重點(diǎn)是減少不同品種印刷板之間的更換時(shí)間。程序優(yōu)化的原則X/Y結(jié)構(gòu)的設(shè)備1.盡量使多個(gè)貼裝頭同時(shí)吸取元件。2.拾取頻率高的喂料架應(yīng)挨放在挨近印刷板的位置。3.在每個(gè)拾放循環(huán)中,都要使所有的貼裝頭滿(mǎn)負(fù)荷。4.在一個(gè)拾放循環(huán)過(guò)程中，先從前面或后面拾取元件。而不是兩邊都取，這樣可以減少拾取時(shí)的移動(dòng)路程。5.為了減少拾取時(shí)的移動(dòng)路徑，在一個(gè)拾放循環(huán)過(guò)程中只沿著X坐標(biāo)增加或減少的方向拾取元件。6.一個(gè)循環(huán)中，按照X和Y坐標(biāo)增加或減少的順序貼裝，減少貼裝頭的移動(dòng)過(guò)程。7.貼裝速度相同的物料排在同一拾放循環(huán)中吸取。8.更換新料還散料時(shí)最好用接料帶接料，使用SMT不停機(jī)續(xù)料新型超薄接料帶、比使用傳統(tǒng)接料帶通過(guò)率可達(dá)到100%不卡帶不斷帶。無(wú)需要輔助工具既不用更換料架，從而減少機(jī)器頻繁停、開(kāi)，避免飛達(dá)頻繁扳動(dòng)及其它動(dòng)作，對(duì)機(jī)器飛達(dá)等機(jī)械的磨損，可延長(zhǎng)其使用壽命。9．管理嚴(yán)格而且要求速度產(chǎn)量的SMT加工廠，使用SMT不停機(jī)續(xù)料接料膠帶，是一個(gè)最佳的選擇！可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料,提高生產(chǎn)效率15%左右,且質(zhì)優(yōu)價(jià)廉,綜合投資回報(bào)大于500%.（1）提前將要補(bǔ)充的元件裝在備用送料器上，縮短換料時(shí)間；（2）生產(chǎn)線(xiàn)裝配前面批號(hào)產(chǎn)品的同時(shí)，提前做好生產(chǎn)線(xiàn)下一批號(hào)產(chǎn)品的準(zhǔn)備工作等等。（3）加強(qiáng)對(duì)操作員工的培訓(xùn)。SMT生產(chǎn)線(xiàn)屬大生產(chǎn)流水線(xiàn)，產(chǎn)值是以秒來(lái)進(jìn)行計(jì)算的。而生產(chǎn)的流暢性和產(chǎn)品的質(zhì)量除設(shè)備與環(huán)境因素外，人的因素占有極為重要的成分。例如若操作員對(duì)設(shè)備很熟悉，那么在生產(chǎn)過(guò)程中排除問(wèn)題所花費(fèi)時(shí)間較少，也可節(jié)約生產(chǎn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。所以我們格外重視對(duì)員工的培訓(xùn)，除了定期進(jìn)行專(zhuān)業(yè)技能培訓(xùn)外，我們還以一些專(zhuān)業(yè)SMT書(shū)刊為教材組織員工學(xué)習(xí)，培養(yǎng)對(duì)SMT的熱愛(ài)，提高每個(gè)人的綜合業(yè)務(wù)水平。（4）實(shí)施不停機(jī)換料。針對(duì)一些大批量產(chǎn)品，HSP4796L兩個(gè)料臺(tái)同時(shí)啟用，減少換料停機(jī)時(shí)間。GSM1或者AC系列機(jī)器使用量較多的元件使用多個(gè)供料器，在一個(gè)供料器上元件用完時(shí)會(huì)自動(dòng)轉(zhuǎn)到另一供料器上取料，這時(shí)可取出空供料器進(jìn)行元件補(bǔ)充。提高smt貼片機(jī)貼裝效率的方法發(fā)布時(shí)間：10-06-21來(lái)源：點(diǎn)擊量：1537字段選擇：大中小提高smt貼片機(jī)貼裝效率的方法如何提高smt貼片機(jī)的貼裝速度，相信很多smt行業(yè)朋友都遇到過(guò)這樣的問(wèn)題。貼片機(jī)是在不對(duì)器件和基礎(chǔ)板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準(zhǔn)確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應(yīng)用于軍工、家電、通訊、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。SMT設(shè)備在選購(gòu)時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過(guò)程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低有利于產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。一：貼裝率的含義貼裝率是指在一定時(shí)間內(nèi)器件實(shí)際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比，即：貼裝率=×100%吸著數(shù)其中總棄件數(shù)是指吸著錯(cuò)誤數(shù)、識(shí)別錯(cuò)誤數(shù)、立片數(shù)、丟失數(shù)等，而識(shí)別錯(cuò)誤又分器件規(guī)格尺寸錯(cuò)誤與器件光學(xué)識(shí)別不良兩種。貼片機(jī)無(wú)論是小型機(jī)、中型機(jī)、大型機(jī)，也無(wú)論是中速機(jī)，高速機(jī)，它們主要都是由器件貯運(yùn)裝置、XY工作臺(tái)、貼裝頭以及控制系統(tǒng)組成。貼裝頭是貼片機(jī)的核心和關(guān)鍵部件，貼裝頭一般有固定頭和旋轉(zhuǎn)頭之分，固定一般多頭排列，少則1個(gè)，多則8個(gè)，可同時(shí)或單獨(dú)取件，旋轉(zhuǎn)頭又分在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)與在垂直面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。A：器件吸起吸嘴吸起高度切換B：θI旋轉(zhuǎn)（±90’）C：器件光學(xué)識(shí)別D：器件姿態(tài)檢測(cè)θ2旋轉(zhuǎn)（±90’）E：貼裝器件/吸嘴高度切換F：θ3旋轉(zhuǎn)（±180’-θ）吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良品排除D：是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。E：是否發(fā)生在特定的器件上。F：是否發(fā)生在特定的批量上。G：是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。2：常見(jiàn)故障的分析。A：元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：（1）：PCB板的原因a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。b：支撐銷(xiāo)高度不一致，致使印制板支撐不平整。c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良d：電路板布線(xiàn)精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。（3）：貼裝時(shí)吹氣壓力異常。（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過(guò)少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。（6）：基板定位不良。（7）：貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。（8）：X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。（9）：貼裝頭吸嘴安裝不良。（10）：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。（11）：吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。B：器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（1）：PCB板的原因a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍b：支撐銷(xiāo)高度不一致，使印制板支撐不平整。C：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。d：電路板布線(xiàn)精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。（3）：貼裝時(shí)吹氣壓異常。（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。（6）：吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。（7）：貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。（8）：吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良。（9）：光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。（10）：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。C：元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（1）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。（3）：吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配（4）：姿態(tài)檢測(cè)供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。（5）：反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。D：取件不正常：（1）：編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。（2）：真空泵沒(méi)工作或吸嘴吸氣壓過(guò)低太低。（3）：在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒(méi)剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。（4）：吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。（5）：貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。（6）：供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開(kāi)閉器及壓帶不良。（7）：切紙刀不能正常切編帶。（8）：編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。（9）：吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn)，下降高度不到位或無(wú)動(dòng)作。（10）：在取件位吸嘴中心軸線(xiàn)與供料器中心軸引線(xiàn)不重合，出現(xiàn)偏離。（11）：吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。（12）：供料部有振動(dòng)（13）：元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。（14）：吸片高度的初始值設(shè)備有誤。E：隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（1）：PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM。（2）：支撐銷(xiāo)高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。（4）：L吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。（5）：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。（6）：印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。（7）：吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。（8）：電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。（9）：某吸嘴出現(xiàn)NG時(shí)，器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢，未及時(shí)復(fù)位。F：取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（1）：真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。（2）：吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。（3）：吸嘴下