封裝可靠性及失效分析

封裝可靠性及失效分析目前一頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點目前二頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點封裝可靠性及失效分析1.不同封裝步驟的失效方式2.失效分析方法3.失效檢測手段4.失效實際案例目前三頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.不同封裝步驟的失效方式1.1芯片鍵合1.2封裝互連缺陷1.3基板問題1.4塑料電子器件的濕熱失效失效機理擴散化學失效熱失配和熱疲勞目前四頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.1芯片鍵合影響芯片鍵合熱疲勞壽命的因素目前五頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.1芯片鍵合目前六頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.1芯片鍵合焊點形狀對疲勞壽命的影響目前七頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.1芯片鍵合焊點界面的金屬間化合物目前八頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.1芯片鍵合老化時間對接頭強度的影響目前九頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.1芯片鍵合由熱失配導致的倒裝失效目前十頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.1芯片鍵合釬料合金的力學性能對壽命的影響目前十一頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.1芯片鍵合疲勞壽命與應力和應變的關系目前十二頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.1芯片鍵合應力應變洄滯曲線目前十三頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.1芯片鍵合ACF鍵合的剝離強度失效目前十四頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.1芯片鍵合ACF鍵合的剝離強度失效目前十五頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷擴散引起的失效-鋁釘目前十六頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷鋁釘?shù)男纬蛇^程目前十七頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷擴散引起的失效-紫斑目前十八頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷Au/Al和Cu/Al鍵合失效時間預測目前十九頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷擴散引起的失效-電位移目前二十頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷電位移引起的失效評估-防治措施目前二十一頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷電位移導致的晶須短路目前二十二頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷銅引線上鍍錫層的Whisker生長機理目前二十三頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷引線橋連缺陷目前二十四頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷橋連發(fā)生的過程目前二十五頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷橋連發(fā)生的過程解析目前二十六頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷橋連過程的結果-能量變化目前二十七頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷焊盤寬度的設計準則目前二十八頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷墓碑缺陷目前二十九頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷目前三十頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷目前三十一頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷熱膨脹系數(shù)不匹配導致的Whisker目前三十二頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.2封裝互連缺陷目前三十三頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.3基板問題目前三十四頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.3基板問題目前三十五頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.3基板問題目前三十六頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.3基板問題目前三十七頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.4塑料電子器件的濕熱失效目前三十八頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.4塑料電子器件的濕熱失效失效機理：目前三十九頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.4塑料電子器件的濕熱失效目前四十頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.4塑料電子器件的濕熱失效目前四十一頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.4塑料電子器件的濕熱失效目前四十二頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點1.4塑料電子器件的濕熱失效目前四十三頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點2.失效分析方法失效分析的一般程序目前四十四頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點2.失效分析方法收集現(xiàn)場失效數(shù)據(jù)目前四十五頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點2.失效分析方法電測技術目前四十六頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點目前四十七頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點2.失效分析方法打開封裝目前四十八頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點目前四十九頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點2.失效分析方法失效定位技術目前五十頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點3.失效檢測手段目前五十一頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點3.失效檢測手段目前五十二頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點目前五十三頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點目前五十四頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點3.失效檢測手段目前五十五頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點3.失效檢測手段微焦點X射線檢測目前五十六頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點3.失效檢測手段激光溫度響應方法目前五十七頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點3.失效檢測手段激光溫度響應方法原理目前五十八頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點4.失效實際案例目前五十九頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點4.失效實際案例目前六十頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點4.失效實際案例目前六十一頁\總數(shù)六十六頁\編于十三點4.失效實際案例目前六十二頁\總數(shù)六十六頁\編于十