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文檔簡介

第第頁晶體穩(wěn)頻超外差FM接收模塊Z雙列16腳

Z采用高硬度耐折性引腳

Z環(huán)氧樹脂灌封

Z模塊體積：53mmX28mmX12mm

TEK705系采用表面貼裝及屏蔽灌封技術(shù)生產(chǎn)的

高檔無線接收模塊，內(nèi)部集成了天線放大、晶體

本機振蕩、混頻、AGC、中頻放大鑒頻以及音頻

功率放大器等FM接收機的所有功能，同時內(nèi)部

還提供了靜噪功能及信號電平監(jiān)測接口。

特性指標：

解調(diào)方式：寬帶調(diào)頻

接收靈敏度：8UV

頻率穩(wěn)定度：10PPM（晶振級）

工作電壓：2.6—7.2V（推薦值：5V）

工作電流：4.5MA（5V供電時）

頻率范圍：48—180MHZ

音頻輸出功率：250MW（8W）

適用范圍：48—180MHZ各頻段FM接收機、校園調(diào)頻廣播接收機、無線遙控及通信設(shè)備。

參數(shù)設(shè)計：應用電路：

JT：4—45MHz的基波石英晶振

L1C1：諧振于比接收頻點高（低）

10.7MHz的頻率上

L2C2：諧振于所設(shè)計的接收頻點

計算公式：

Fr=Flc2

Fr+(--)10.7=Flc1=Ft*N

Fr：接收頻率

Flc1：L1C1諧振頻率

Flc2：L2C2的諧振頻率

Ft：晶體基波頻率

N：倍頻值，建議選擇1—6間整數(shù)

設(shè)計實例：（100MHz調(diào)頻接收機）

?JT：17.86MHz基頻石英晶體

?L1、L2：（空芯脫胎線圈）線徑：0.51mm內(nèi)徑：4mm匝數(shù)：5

?C1：47PFC2：30PFC*：10/47PF半可變電容

應用要點：

?短接13、14腳，并在9腳與電源正極間接3.9K電阻可實現(xiàn)無信號靜噪功能。

?調(diào)試過程：改變L1C1參數(shù)，使本振信號比接收頻率高（低）10.7MHz，改變L2C2參數(shù)，使接收機能處于最高靈敏度指標下正常收到所設(shè)計的頻率信號，微調(diào)C*可小范圍內(nèi)校正本振頻率。

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